纖的差動式加速度傳感器的裝置實施例。
[0042]本實施例的基于45°光纖的差動式加速度傳感器，在具體實施例一的基礎(chǔ)上，進一步限定質(zhì)量塊3的中間設(shè)置有圓形凸起。設(shè)置成圓形凸起，使其振動具有各向同性的特性，有利于提高測量結(jié)果重復(fù)性。
[0043]具體實施例三
[0044]本實施例為基于45°光纖的差動式加速度傳感器的加工方法實施例。
[0045]基于45°光纖的差動式加速度傳感器的加工方法，工藝流程圖如圖2所示。該方法包括以下步驟:
[0046]步驟a、加工設(shè)置有光纖插口的硅支撐結(jié)構(gòu)I ;
[0047]步驟b、加工上表面和下表面均鍍有反射膜的質(zhì)量塊3 ;
[0048]所述的步驟a和步驟b同步進行或按任意先后順序進行；
[0049]步驟C、將硅支撐結(jié)構(gòu)I頂端與質(zhì)量塊3鍍有反射膜的面鍵合在一起；
[0050]步驟d、將光纖2從光纖插口插入，調(diào)整光纖2的研拋端面與硅支撐結(jié)構(gòu)I底面成45。角；
[0051]步驟e、用環(huán)氧膠6將硅支撐結(jié)構(gòu)I的光纖插口密封。
[0052]具體實施例四
[0053]本實施例為基于45°光纖的差動式加速度傳感器的加工方法實施例。
[0054]本實施例的基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器的加工方法，在具體實施例三的基礎(chǔ)上，進一步限定步驟a包括以下步驟:
[0055]步驟al、加工側(cè)壁帶有豁口的底座11，所述豁口作為硅支撐結(jié)構(gòu)I的光纖插口，能夠使光纖2穿過；
[0056]步驟a2、加工能夠與底座11配合的支座12 ;
[0057]所述的步驟al和步驟a2同步進行或按任意先后順序；
[0058]步驟a3、按照支座12在上，底座11在下的順序，將支座12與底座11鍵合，得到硅支撐結(jié)構(gòu)I。
[0059]具體實施例五
[0060]本實施例為基于45°光纖的差動式加速度傳感器的加工方法實施例。
[0061]本實施例的基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器的加工方法，在具體實施例三的基礎(chǔ)上，進一步限定步驟b包括以下步驟:
[0062]步驟bl、在基材對稱的兩個表面均刻有環(huán)形槽31，環(huán)形槽31的外徑與硅支撐結(jié)構(gòu)I內(nèi)壁尺寸一致；環(huán)形槽31內(nèi)所包圍的區(qū)域為加速度敏感區(qū)32，環(huán)形槽31外部區(qū)域為鍵合區(qū)33 ；
[0063]步驟b2、在環(huán)形槽31底部和加速度敏感區(qū)32表面鍍反射膜。
[0064]具體實施例六
[0065]本實施例為基于45°光纖的差動式加速度傳感器的加工方法實施例。
[0066]本實施例的基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器的加工方法，在具體實施例三的基礎(chǔ)上，進一步限定在步驟d中，利用六軸微位移臺控制光纖2的插入距離和旋轉(zhuǎn)角度，確保光纖2的研拋端面與硅支撐結(jié)構(gòu)I底面成45°角。
【主權(quán)項】
1.基于45°光纖的差動式加速度傳感器，其特征在于，包括一個質(zhì)量塊(3)，對稱設(shè)置在質(zhì)量塊(3)兩側(cè)的硅支撐結(jié)構(gòu)(I)，每個硅支撐結(jié)構(gòu)(I)均與質(zhì)量塊(3)構(gòu)成琺珀腔，在每個硅支撐結(jié)構(gòu)(I)側(cè)面貼靠底部的位置，均有一根研拋端面為45°的光纖(2)插入；所述的質(zhì)量塊(3)為中間厚，四周薄的結(jié)構(gòu)，質(zhì)量塊(3)的上表面和下表面均鍍有反射膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于45°光纖的差動式加速度傳感器，其特征在于，所述的質(zhì)量塊(3)的中間設(shè)置有圓形凸起。3.權(quán)利要求1所述基于45°光纖的差動式加速度傳感器的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟a、加工設(shè)置有光纖插口的硅支撐結(jié)構(gòu)(I); 步驟b、加工上表面和下表面均鍍有反射膜的質(zhì)量塊(3); 所述的步驟a和步驟b同步進行或按任意先后順序進行； 步驟C、將硅支撐結(jié)構(gòu)(I)頂端與質(zhì)量塊(3)鍍有反射膜的面鍵合在一起； 步驟d、將光纖(2)從光纖插口插入，調(diào)整光纖(2)的研拋端面與硅支撐結(jié)構(gòu)(I)底面成45。角； 步驟e、用環(huán)氧膠(6)將硅支撐結(jié)構(gòu)(I)的光纖插口密封。4.權(quán)利要求3所述的基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器的加工方法，其特征在于，所述步驟a包括以下步驟: 步驟al、加工側(cè)壁帶有豁口的底座(11)，所述豁口作為硅支撐結(jié)構(gòu)(I)的光纖插口，能夠使光纖(2)穿過； 步驟a2、加工能夠與底座(11)配合的支座(12); 所述的步驟al和步驟a2同步進行或按任意先后順序； 步驟a3、按照支座(12)在上，底座(11)在下的順序，將支座(12)與底座(11)鍵合，得到硅支撐結(jié)構(gòu)(I)。5.權(quán)利要求3所述的基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器的加工方法，其特征在于，所述步驟b包括以下步驟: 步驟bl、在基材對稱的兩個表面均刻有環(huán)形槽(31)，環(huán)形槽(31)的外徑與硅支撐結(jié)構(gòu)(I)內(nèi)壁尺寸一致；環(huán)形槽(31)內(nèi)所包圍的區(qū)域為加速度敏感區(qū)(32)，環(huán)形槽(31)外部區(qū)域為鍵合區(qū)(33); 步驟b2、在環(huán)形槽(31)底部和加速度敏感區(qū)(32)表面鍍反射膜。6.權(quán)利要求6所述的基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器的加工方法，其特征在于，在步驟d中，利用六軸微位移臺控制光纖(2)的插入距離和旋轉(zhuǎn)角度，確保光纖(2)的研拋端面與硅支撐結(jié)構(gòu)(I)底面成45°角。
【專利摘要】本發(fā)明基于45°光纖的差動光纖琺珀加速度傳感器及加工方法屬于加速度傳感器技術(shù)領(lǐng)域；該傳感器包括一個中間厚，四周薄，上下表面均鍍有反射膜的質(zhì)量塊，對稱設(shè)置在質(zhì)量塊兩側(cè)的硅支撐結(jié)構(gòu)，每個硅支撐結(jié)構(gòu)均與質(zhì)量塊構(gòu)成琺珀腔，在每個硅支撐結(jié)構(gòu)側(cè)面貼靠底部的位置，均有一根研拋端面為45°的光纖插入；該方法首先加工設(shè)置有光纖插口的硅支撐結(jié)構(gòu)和上下表面均鍍有反射膜的質(zhì)量塊，然后將硅支撐結(jié)構(gòu)頂端與質(zhì)量塊鍍有反射膜的面鍵合在一起，再將光纖從光纖插口插入并調(diào)整，最后將光纖插口密封；本發(fā)明不僅能夠滿足貼合于被測物表面使用的技術(shù)需求，而且能夠解決共軸型非本征型光纖琺珀腔加速度傳感器穩(wěn)定性差的問題，同時還能提高傳感器的測量精度。
【IPC分類】G01P15/03
【公開號】CN105004882
【申請?zhí)枴緾N201510508643
【發(fā)明人】金鵬, 劉彬, 王健, 林杰
【申請人】哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年8月19日