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溫度傳感器的制造方法_4

文檔序號:8491563閱讀:來源:國知局
作用/效果與圖6所示的溫度傳感器20-3的情況相同。
[0138]不過,在本例的情況下,與圖6的情況的不同之處在于:在印刷基板31的與溫度檢測元件32的中央相對應(yīng)的部分處形成有上下貫通的直徑b的大小的貫通孔49 ;以及,粘接劑48經(jīng)由貫通孔49直接粘貼于溫度檢測元件32的底面。
[0139]在圖6的情況下,改變了熱傳導(dǎo)率的粘接劑48的熱傳導(dǎo)經(jīng)由印刷基板31傳遞至溫度檢測元件32的底面,但是,在本例的情況下,由于粘接劑48經(jīng)由貫通孔49直接粘貼于溫度檢測元件32的底面,所以能夠使改變了熱傳導(dǎo)率的粘接劑48的熱傳導(dǎo)直接傳遞至溫度檢測元件32的底面。
[0140]由此,通過在組裝完成前預(yù)先選擇粘接劑44的涂敷面積和熱傳導(dǎo)率,由此,對應(yīng)于溫度傳感器20-4的殼體21的周圍環(huán)境的待計(jì)測的溫度預(yù)先將溫度傳感器20-4的檢測溫度設(shè)定為所期望的檢測溫度變得更加容易。
[0141]此外,在上述的說明中,對溫度控制元件和溫度傳感器的殼體均為相同的長方形的情況進(jìn)行了說明,但是不限于此,顯然,只要是使溫度傳感器的殼體的外觀形狀及材質(zhì)與溫度控制元件的殼體的外觀形狀及材質(zhì)近似的結(jié)構(gòu)即可。
[0142]例如,在溫度控制元件中,還存在殼體為圓筒狀的情況,在該情況下,只要將溫度傳感器的殼體也制作成圓筒狀即可。而且,以下述方式進(jìn)行裝配:利用設(shè)于殼體內(nèi)部的施力部件,從背面按壓印刷基板31,將搭載于印刷基板31上的溫度檢測元件32按壓至圓筒狀的殼體的金屬蓋內(nèi)面。
[0143]印刷基板31的連接電極和外部連接端子通過以能夠在殼體內(nèi)變形的方式彎曲的形狀的配線連接。將金屬蓋作為感熱部件,使該金屬蓋的外表面與需要進(jìn)行熱感知的面抵接,來安裝該溫度傳感器。
[0144]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0145]如上所述,本發(fā)明的溫度傳感器能夠在需要可正確地檢測出例如恒溫器那樣的溫度控制元件的工作溫度的溫度傳感器的所有行業(yè)中來進(jìn)行利用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫度傳感器,其特征在于, 所述溫度傳感器具有: 溫度檢測元件,其將周圍溫度轉(zhuǎn)換為溫度信息電信號; 殼體,其具有小側(cè)面和與該小側(cè)面對置的部位處的開口部,該小側(cè)面形成由金屬制或樹脂制的對置的大面積上表面及大面積下表面、和對置的左右的小面積側(cè)面所構(gòu)成的長方體的剩下的對置的小面積的一個(gè)面; 印刷基板,其在該殼體的內(nèi)部使所述溫度檢測元件與印刷配線連接,使所述溫度檢測元件的多個(gè)輸入輸出端子分別與輸入輸出印刷配線連接,并且在該輸入輸出印刷配線的端部分別形成有連接電極; 引線,其一端分別與所述連接電極連接,其另一端側(cè)被引出至所述殼體的外部; 固定部件,其從上方按壓所述印刷基板的靠近所述開口部的一個(gè)端部側(cè),將所述一個(gè)端部側(cè)固定在所述殼體的所述大面積下表面上; 固化性樹脂,其被填充在從所述開口部至所述固定部件之間的空間內(nèi),對連接于所述連接電極的所述引線的與所述連接電極連接的連接部、和該連接部側(cè)的引線包覆部進(jìn)行密封;以及 空間部,其形成在所述溫度檢測元件的除了與所述印刷基板連接的面以外的周圍的五個(gè)面和所述殼體的內(nèi)表面之間, 所述印刷基板被配置成使連接有所述溫度檢測元件的上表面的相反側(cè)的面、即下表面的整體與所述殼體的所述大面積下表面緊密貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述印刷基板具有0.8mm以上的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述印刷基板在與所述溫度檢測元件的中心相對應(yīng)的位置處形成有上下貫通的規(guī)定的大小的貫通孔,在該貫通孔中,在所述溫度檢測元件的下表面與所述殼體的底面之間填充有具有規(guī)定的熱傳導(dǎo)率的粘接劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述貫通孔的大小和所述熱傳導(dǎo)率對應(yīng)于所述殼體的周圍環(huán)境的待計(jì)測的溫度被預(yù)先設(shè)定。
5.一種溫度傳感器,其特征在于, 所述溫度傳感器具有: 溫度檢測元件,其將周圍溫度轉(zhuǎn)換為溫度信息電信號; 殼體,其具有小側(cè)面和與該小側(cè)面對置的部位處的開口部,該小側(cè)面形成由金屬制或樹脂制的對置的大面積上表面及大面積下表面、和對置的左右的小面積側(cè)面所構(gòu)成的長方體的剩下的對置的小面積的一個(gè)面; 印刷基板,其在該殼體的內(nèi)部使所述溫度檢測元件與印刷配線連接,使所述溫度檢測元件的多個(gè)輸入輸出端子分別與輸入輸出印刷配線連接,在該輸入輸出印刷配線的端部分別形成有連接電極,在該連接電極與所述溫度檢測元件之間形成有貫通孔; 引線,其一端分別與所述連接電極連接,其另一端側(cè)被引出至所述殼體的外部; 下固定部件,其具備貫通所述印刷基板的所述貫通孔的支柱,利用該支柱來定位所述印刷基板,并且對該印刷基板的連接有所述溫度檢測元件的上表面的相反側(cè)的面即下表面進(jìn)行支承; 粘接劑,其具有規(guī)定的面積及厚度,夾在該下固定部件與所述印刷基板的由所述下固定部件支承的面之間; 上固定部件,其外嵌在所述支柱上,從上方按壓所述印刷基板的靠近所述開口部的一個(gè)端部側(cè),與所述下固定部件一起固定所述印刷基板; 固化性樹脂,其被填充在從所述開口部至所述上固定部件及所述下固定部件之間的空間內(nèi),對連接于所述連接電極的所述引線的與所述連接電極連接的連接部、和該連接部側(cè)的引線包覆部進(jìn)行密封;以及 空間部,其形成在所述溫度檢測元件的除了與所述印刷基板連接的面以外的周圍的五個(gè)面和所述殼體的內(nèi)表面之間, 所述下固定部件被配置成使支承所述印刷基板的上表面的相反側(cè)的面、即下表面的整體與所述殼體的所述大面積下表面緊密貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述印刷基板的厚度是0.1mm以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述粘接劑具有規(guī)定的熱傳導(dǎo)率,該熱傳導(dǎo)率與所述粘接劑的面積及厚度一起對應(yīng)于所述殼體的周圍環(huán)境的待計(jì)測的溫度被預(yù)先設(shè)定。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述印刷基板在與所述溫度檢測元件的中心相對應(yīng)的位置處形成有上下貫通的規(guī)定的大小的貫通孔,所述粘接劑的與所述貫通孔對應(yīng)的部分隆起而填充在該貫通孔中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述粘接劑具有規(guī)定的熱傳導(dǎo)率,該熱傳導(dǎo)率與所述粘接劑的面積、所述粘接劑的厚度以及所述貫通孔的大小一起對應(yīng)于所述殼體的周圍環(huán)境的待計(jì)測的溫度被預(yù)先設(shè)定。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述溫度檢測元件將檢測出的溫度轉(zhuǎn)換為電阻值或電壓值,并將該轉(zhuǎn)換后的電阻值或電壓值作為模擬信號送出至所述引線。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述溫度檢測元件將檢測出的溫度轉(zhuǎn)換為電阻值或電壓值,并將該轉(zhuǎn)換后的電阻值或電壓值作為數(shù)字信號送出至所述引線。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的溫度傳感器,其特征在于, 所述殼體由與溫度控制元件的殼體相同的材質(zhì)和相同的尺寸來構(gòu)成,所述溫度控制元件是該溫度傳感器測定工作溫度的對象, 所述溫度檢測元件以與所述溫度控制元件的殼體內(nèi)部的溫度反應(yīng)動(dòng)作元件的配置位置同樣的形態(tài)配置在該溫度傳感器的殼體內(nèi)部。
【專利摘要】溫度傳感器(20-3)的溫度檢測元件(32)與印刷基板(31)的印刷配線(34)及3根輸入輸出用的印刷配線(35)(35a、35b、35c)連接,用于與外部電路連接的引線(22)的一端通過焊料(38)連接并固定在印刷配線(35)的連接電極(36)上,引線(22)的另一端通過固化性樹脂(41)的密封材料被引出至外部。在殼體(21)的內(nèi)部,印刷基板(31)的整個(gè)下表面被下固定部件(46)支承,印刷基板(31)的靠近殼體(21)的開口部(29)的一個(gè)端部被上固定部件(47)與下固定部件(46)夾持而固定。殼體(21)以與溫度控制元件的殼體相同的材質(zhì)及相同的尺寸構(gòu)成,內(nèi)部的溫度檢測元件(32)被配置在與溫度控制元件的熱反應(yīng)動(dòng)作元件的配置近似的位置處。通過使用熱傳導(dǎo)率不同的粘接劑(48),能夠改變溫度傳感器(20-3)的熱特性。
【IPC分類】G01K7-22
【公開號】CN104813149
【申請?zhí)枴緾N201380061099
【發(fā)明人】武田秀昭
【申請人】打矢恒溫器株式會社
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2013年7月26日
【公告號】WO2014083888A1
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