達到增進生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)錯誤以及簡化生產(chǎn)流程的目的。
【附圖說明】
[0015]為進一步說明本發(fā)明的具體技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合實施例及附圖詳細說明如后，其中:
[0016]圖1是為本發(fā)明一第一實施例的半導體芯片重測系統(tǒng)示意圖。
[0017]圖2是為本發(fā)明第一實施例的半導體芯片重測方法的流程圖。
[0018]圖3是為本發(fā)明一第二實施例的半導體芯片重測系統(tǒng)示意圖。
[0019]圖4是為本發(fā)明第二實施例的半導體芯片重測方法流程圖。
【具體實施方式】
[0020]由于本發(fā)明揭露一種半導體芯片重測系統(tǒng)及其重測方法，其中所利用的半導體芯片測試裝置，己為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者所能明了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，是表達與本發(fā)明特征有關(guān)的結(jié)構(gòu)及功能示意，并未亦不需要依據(jù)實際尺寸完整繪制，事先說明。
[0021]首先，請參閱圖1，是本發(fā)明一第一實施例的半導體芯片重測系統(tǒng)示意圖。
[0022]如圖1所示，本發(fā)明第一實施例的半導體芯片重測系統(tǒng)I包含一控制裝置10與一測試裝置11，其中，控制裝置10與測試裝置11以電性方式連接，控制裝置10具有一輸入單元101、一測試控制單元102以及一執(zhí)行單元103，其中，測試控制單元102包含一計算機可讀取媒體(Computer readable medium),例如是硬盤、存儲器等儲存媒體,且計算機可讀取媒體中存取可被處理器(Central Processing Unit, CPU)執(zhí)行的指令或是程序,例如是以C/C++語言所撰寫的程序，而測試裝置11包含一分類機111與一測試機112，測試機112與分類機111以電性方式連接，分類機111包括至少一待測區(qū)1111、至少一測試通過區(qū)
1112、至少一測試異常區(qū)1113、至少一測試站區(qū)1114以及一機械取放手臂1115，其中測試站區(qū)1114具有相鄰的第一測試站IA及第二測試站1B，而控制裝置10用以控制機械取放手臂1115的進行半導體芯片的搬移動作。第I圖所顯示的待測區(qū)1111的個數(shù)有N個，測試通過區(qū)1112的個數(shù)有N個，測試異常區(qū)1113的個數(shù)有N個，N為正整數(shù)，在此不設(shè)限。
[0023]繼續(xù)參考圖1，在進行半導體芯片測試前，為了后續(xù)可追蹤產(chǎn)出的半導體芯片的測試歷程，故于輸入單元101中，設(shè)定每個待測試的半導體芯片的一虛擬編號，以及，用戶在輸入單元101中設(shè)定待測試半導體芯片的一最終重測次數(shù)，最終重測次數(shù)包含一初始測試次數(shù)與一重新測試次數(shù)，而初始測試次數(shù)與重新測試次數(shù)的最小值皆可設(shè)定為一次，而初始測試次數(shù)與重新測試次數(shù)的最大值取決于產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，例如相等于半導體芯片規(guī)格所容許的初始測試次數(shù)與重新測試次數(shù)。
[0024]半導體芯片的測試過程如下:首先，先將待測的半導體芯片放置于待測區(qū)1111，輸入單元101傳送最終重測次數(shù)至測試控制單元102，測試控制單元102傳送一執(zhí)行程序的一初始測試指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103傳送初始測試指令至分類機111，利用分類機111的機械取放手臂1115依序?qū)⒋郎y區(qū)1111的半導體芯片搬移至于第一測試站IA進行初始測試。這里的執(zhí)行程序例如是以C/C++語言所撰寫的程序。當?shù)谝粶y試站IA的測試結(jié)果回傳至測試機112進行判斷，若測試機112判斷半導體芯片的初始測試結(jié)果為電性正常，則測試機112發(fā)出已通過初始測試的測試結(jié)果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體芯片已通過初始測試的測試結(jié)果，測試控制單元102即發(fā)送一通過指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將通過指令發(fā)送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過初始測試的半導體芯片搬移至測試通過區(qū)1112。另一方面，當測試機112判斷待測試半導體芯片的初始測試結(jié)果為異常，則測試機112發(fā)出未通過初始測試的測試結(jié)果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到半導體芯片未通過初始測試的測試結(jié)果時，測試控制單元102計算未通過初始測試的待測試半導體芯片的初始測試次數(shù)是否已達產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，若未通過初始測試的待測試半導體芯片的初始測試次數(shù)未達產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，則測試控制單元102發(fā)送一執(zhí)行程序的一再測指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將再測指令傳送至分類機111，分類機111的機械取放手臂1115會將未通過初始測試的待測試半導體芯片自第一測試站IA取出并重新放置于第一測試站IA進行再次初始測試，第一測試站IA的初始測試結(jié)果回傳至測試機112進行判斷其初始測試結(jié)果后，測試機112將初始測試結(jié)果發(fā)出至測試控制單元102，若測試機112判斷待測試半導體芯片的初始測試結(jié)果為電性正常，則測試機112發(fā)出已通過初始測試的測試結(jié)果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體芯片已通過初始測試的測試結(jié)果，測試控制單元102即發(fā)送一通過指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將通過指令發(fā)送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過初始測試的待測試半導體芯片搬移至測試通過區(qū)1112。
[0025]若測試機112判斷待測試半導體芯片的初始測試結(jié)果為異常，則測試機112發(fā)出未通過初始測試的測試結(jié)果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體芯片未通過初始測試的測試結(jié)果時，測試控制單元102經(jīng)計算未通過初始測試的待測試半導體芯片于第一測試站IA的初始測試次數(shù)已達產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，則測試控制單元102發(fā)送執(zhí)行程序的重測指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將重測指令傳送至分類機111，則機械取放手臂115將未通過初始測試的待測試半導體芯片搬移至第二測試站IB進行重新測試，此第二測試站IB較佳為與第一測試站IA相鄰的測試站。
[0026]第二測試站IB的重新測試結(jié)果傳送至測試機112進行判斷后，如測試機112判斷待測試半導體芯片的重新測試結(jié)果為電性正常，則測試機112發(fā)出已通過重新測試的測試結(jié)果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體芯片已通過重新測試的測試結(jié)果，測試控制單元102即發(fā)送一通過指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將通過指令發(fā)送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過重新測試的待測試半導體芯片搬移至測試通過區(qū)1112 ;如重新測試結(jié)果為未通過，則測試機112發(fā)出未通過重新測試結(jié)果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體芯片未通過重新測試的測試結(jié)果時，測試控制單元102計算未通過重新測試的待測試半導體芯片的重新測試次數(shù)是否已達產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，若未通過重新測試的待測試半導體芯片的重新測試次數(shù)，未達產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，則測試控制單元102發(fā)送一執(zhí)行程序的一再測指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將再測指令傳送至分類機111，分類機111的機械取放手臂1115會將未通過重新測試的待測試半導體芯片再次自第二測試站IB取出并重新放置于第二測試站IB進行重新測試。
[0027]若測試控制單元102計算未通過重新測試的待測試半導體芯片的重新測試次數(shù)，已達產(chǎn)品規(guī)格所能容許的次數(shù)，則測試控制單元102發(fā)送一執(zhí)行程序的一未通過指令至執(zhí)行單元103，執(zhí)行單元103將未通過指令傳送至分類機111，分類機111的機械取放手臂1115會將未通過重新測試的待測試半導體芯片搬移至測試異常區(qū)1113。此處的測試異常區(qū)1113所置放的半導體芯片為最后未通過初始測試及重新測試的半導體芯片，且其測試次數(shù)已達最終重測次數(shù)。依此方式，產(chǎn)線人員不需以人工方式多次將未通過初始測試或重新測試的待測試半導體芯片重載待測區(qū)3111，而是僅需清點一次測試異常區(qū)113的半導體芯片即可。一方面可降低人工計算或是重載所導致的錯誤，另一方面也可增加生產(chǎn)效率。當一個批次的待測試半導體芯片已完成測試后，控制裝置10的測試控制單元102會產(chǎn)出一測試結(jié)果報表，而測試結(jié)果報表內(nèi)容記載每一個測試完成的半導體芯片的測試過程的一所屬類別、一虛擬編號、至少一測試站別以及對應(yīng)于第一測試站及第二測試站的至少一測試類另U、一測試次數(shù)以及至少一測試結(jié)果。
[0028]請參考圖2，是本發(fā)明第一實施例的半導體芯片重測方法的流程圖。
[0029]首先，執(zhí)行步驟201，亦即用戶于控制裝置10的輸入單元101設(shè)定最終重測次數(shù)。最終重測次數(shù)包含