內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0065]本實施例的技術(shù)方案，將微波源產(chǎn)生的高頻微波通過波導(dǎo)管傳導(dǎo)至待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點，高頻微波在待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點處發(fā)生折射和反射，通過波導(dǎo)管中設(shè)置的定向耦合器分離提取所述波導(dǎo)管中的反射波，通過微波檢測器將反射波轉(zhuǎn)換為測試點對應(yīng)的電壓強度信號，通過判斷測試點的反射波對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，可以檢測測試點是否存在缺陷。由于復(fù)合絕緣子采用非金屬材料，而高頻微波在非金屬材料中穿透能力強，不需要表面接觸、不需要耦合劑，基于反射波即可實現(xiàn)復(fù)合絕緣子內(nèi)部缺陷的無損檢測，提高了檢測的便捷性和應(yīng)用范圍；由于測量結(jié)果不依賴于外界環(huán)境的溫度、濕度和日照情況，提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0066]在上述方案中，所述微波源220產(chǎn)生的高頻微波的頻率優(yōu)選為1GHz以上。
[0067]在上述方案中，所述微波源220可以為耿氏振蕩器。
[0068]在上述方案中，所述設(shè)備還優(yōu)選包括:低頻放大器，所述微波檢測器250通過所述低頻放大器與所述數(shù)據(jù)采集卡260連接，所述低頻放大器用于對所述微波檢測器轉(zhuǎn)換得到的所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號進(jìn)行低頻放大處理；所述數(shù)據(jù)采集卡260具體用于從所述低頻放大器采集經(jīng)低頻放大處理后的所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號，并將所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號發(fā)送至處理器，以使處理器判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0069]本發(fā)明實施例提供的復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備可執(zhí)行本發(fā)明任意實施例所提供的復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測方法，具備執(zhí)行方法相應(yīng)的功能模塊和有益效果。
[0070]實施例三
[0071]請參閱圖3，為本發(fā)明實施例三提供的一種復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。該檢測系統(tǒng)包括:如本發(fā)明任意實施例提供的復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備310和處理器320。
[0072]其中，所述復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備310用于獲取待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點的反射波的電壓強度信號，并將所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號發(fā)送至處理器320 ;處理器320與所述復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備310連接，用于判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0073]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其進(jìn)行限制；實施例中優(yōu)選的實施方式，并非對其進(jìn)行限制，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測方法，其特征在于，包括: 控制微波源產(chǎn)生高頻微波，并將產(chǎn)生的高頻微波傳導(dǎo)至待測試復(fù)合絕緣子表面的測試占.V， 獲取所述測試點的反射波； 根據(jù)所述反射波，得到所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號； 判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述微波源產(chǎn)生的高頻微波的頻率為1GHz以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在根據(jù)所述反射波，得到所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號之后，所述方法還包括: 對所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號進(jìn)行低頻放大處理； 判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷，具體為: 判斷經(jīng)低頻放大處理后的所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在控制微波源產(chǎn)生高頻微波，并將產(chǎn)生的高頻微波傳導(dǎo)至待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點之前，所述方法還包括: 在垂直于待測試復(fù)合絕緣子軸線的平面與所述待測試復(fù)合絕緣子相交的第一預(yù)設(shè)數(shù)量的圓周上，選取各圓周上第二設(shè)定數(shù)量的等分點作為所述測試點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，在判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)之前，所述方法還包括: 在垂直于參考復(fù)合絕緣子軸線的平面與所述參考復(fù)合絕緣子相交的第三預(yù)設(shè)數(shù)量的圓周上，統(tǒng)計各圓周上第四設(shè)定數(shù)量的等分點對應(yīng)的反射波的電壓強度信號，得到所述預(yù)設(shè)電壓偏差范圍。
6.一種復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備，其特征在于，包括: 供電電源，用于為下述微波源提供直流工作電壓； 微波源，與所述供電電源連接，用于根據(jù)所述供電電源提供的直流工作電壓，產(chǎn)生高頻微波； 波導(dǎo)管，用于將所述微波源產(chǎn)生的高頻微波傳導(dǎo)至待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點；還用于傳導(dǎo)所述測試點的反射波； 定向耦合器，設(shè)置在所述波導(dǎo)管中，用于分離提取所述波導(dǎo)管中的所述反射波，并將分離提取的反射波發(fā)送至下述微波檢測器； 微波檢測器，與所述定向耦合器連接，用于從所述定向耦合器接收分離提取的所述反射波，轉(zhuǎn)換為所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號； 數(shù)據(jù)采集卡，與所述微波檢測器連接，用于從所述微波檢測器采集所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號，并將所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號發(fā)送至處理器，以使處理器判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述微波源產(chǎn)生的高頻微波的頻率為1GHz以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述微波源為耿氏振蕩器。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括:低頻放大器，所述微波檢測器通過所述低頻放大器與所述數(shù)據(jù)采集卡連接，所述低頻放大器用于對所述微波檢測器轉(zhuǎn)換得到的所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號進(jìn)行低頻放大處理； 所述數(shù)據(jù)采集卡，具體用于從所述低頻放大器采集經(jīng)低頻放大處理后的所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號，并將所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號發(fā)送至處理器，以使處理器判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
10.一種復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括: 如權(quán)利要求6-9任一所述的復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備，用于獲取待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點的反射波的電壓強度信號，并將所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號發(fā)送至下述處理器； 處理器，與所述復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測設(shè)備連接，用于判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供一種復(fù)合絕緣子的缺陷的檢測方法、設(shè)備和系統(tǒng)。該方法包括：控制微波源產(chǎn)生高頻微波，并將產(chǎn)生的高頻微波傳導(dǎo)至待測試復(fù)合絕緣子表面的測試點；獲取所述測試點的反射波；根據(jù)所述反射波，得到所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號；判斷所述測試點對應(yīng)的電壓強度信號是否位于預(yù)設(shè)電壓偏差范圍內(nèi)，并根據(jù)判斷結(jié)果確定所述測試點是否存在缺陷。由于復(fù)合絕緣子采用非金屬材料，而高頻微波在非金屬材料中穿透能力強，不需要表面接觸、不需要耦合劑，基于反射波即可實現(xiàn)復(fù)合絕緣子內(nèi)部缺陷的無損檢測，提高了檢測的便捷性和應(yīng)用范圍；由于測量結(jié)果不依賴于外界環(huán)境的溫度、濕度和日照情況，提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。
【IPC分類】G01N22-02
【公開號】CN104568991
【申請?zhí)枴緾N201410794719
【發(fā)明人】趙偉, 王黎明, 李昂, 陳榮盛, 冉學(xué)彬, 趙慶州
【申請人】中國南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司超高壓輸電公司天生橋局, 清華大學(xué)深圳研究生院
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月18日