專(zhuān)利名稱(chēng)：操作損耗減小的半導(dǎo)體器件測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多個(gè)半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，尤其涉及一種用來(lái)用多個(gè)測(cè)試儀對(duì)分為一組或多組的多個(gè)半導(dǎo)體器件中每一個(gè)進(jìn)行電特性測(cè)試的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備。而且，本發(fā)明還涉及一種用來(lái)用多個(gè)測(cè)試儀對(duì)多種成組多個(gè)半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測(cè)試的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備。
作為一種傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，例如，在日本公開(kāi)專(zhuān)利文件(JP-A-平-5-26959)中提出了一種半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備。在該半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中，即使由一個(gè)測(cè)試儀測(cè)量的半導(dǎo)體器件的數(shù)目同時(shí)增多，也不必修改對(duì)測(cè)試臺(tái)和處理器主要部分的設(shè)計(jì)。


圖1是用來(lái)說(shuō)明以上日本公開(kāi)專(zhuān)利文件(JP-A-平5-26959)中所提出的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3A到3B是用來(lái)說(shuō)明該半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的測(cè)試臺(tái)主要部分的展開(kāi)透視圖。
圖1中，該半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備由一個(gè)測(cè)試儀601、測(cè)試臺(tái)602、電纜603、處理器主要部分607、一個(gè)裝載部分608、一個(gè)板臺(tái)傳送部分609和一個(gè)卸載部分610組成。測(cè)試儀601進(jìn)行半導(dǎo)體器件的電特性測(cè)試。通過(guò)電纜603把測(cè)試臺(tái)602與測(cè)試儀601電連接起來(lái)。平行設(shè)置多個(gè)處理器主要部分607用以連接到測(cè)試臺(tái)602上。裝載部分608把半導(dǎo)體器件從工序間料盤(pán)605傳送到板臺(tái)604上。每個(gè)工序間料盤(pán)605是一個(gè)用來(lái)在這一設(shè)備與另一設(shè)備之間傳送半導(dǎo)體器件401的裝置。裝載部分608放置板臺(tái)604，在板臺(tái)604中放有電特性測(cè)試前的半導(dǎo)體器件。板臺(tái)傳送部分609把從裝載部分608中提供的板臺(tái)604傳送給每個(gè)處理器主要部分607。在電特性測(cè)試之后，由板臺(tái)傳送部分609把板臺(tái)604從每個(gè)處理器主要部分607傳送給卸載部分609。卸載部分接納裝有電特性測(cè)試后半導(dǎo)體器件的板臺(tái)604。
還有，在圖3A和3B中，參考標(biāo)號(hào)402代表用來(lái)插入半導(dǎo)體器件401并在電特性測(cè)試的情況下夾持住半導(dǎo)體器件401的測(cè)試插座。參考標(biāo)號(hào)403代表一個(gè)用來(lái)安裝多個(gè)用于與測(cè)試臺(tái)602電連接的測(cè)試插座402的測(cè)試板。
首先，將參照?qǐng)D1和圖3A與3B描述半導(dǎo)體器件401的傳送情況和該設(shè)備每一部分的工作情況。
把裝有一組電特性測(cè)試前半導(dǎo)體器件401的工序間料盤(pán)605設(shè)置在裝載部分608中。然后，把半導(dǎo)體器件401從工序間料盤(pán)605移到設(shè)備專(zhuān)用的板臺(tái)604上。之后，把板臺(tái)604發(fā)送給板臺(tái)傳送部分609。
板臺(tái)傳送部分609把板臺(tái)604依次傳送給每個(gè)處理器主要部分607。在每個(gè)處理器主要部分607中，把板臺(tái)604中的半導(dǎo)體器件401與固定在測(cè)試臺(tái)602上的測(cè)試板403電連接起來(lái)。然后，由測(cè)試儀601通過(guò)電纜603進(jìn)行電特性測(cè)試。
接著，把裝有電特性測(cè)試后半導(dǎo)體器件的板臺(tái)604從處理器主要部分607發(fā)送給板臺(tái)傳送部分609。接下來(lái)，把板臺(tái)604傳送給卸載部分610。
在卸載部分610中，對(duì)裝在每個(gè)板臺(tái)604中的電特性測(cè)試后半導(dǎo)體器件401進(jìn)行分類(lèi)，并把它們收入以從處理器部分傳輸過(guò)來(lái)的質(zhì)量信息和等級(jí)機(jī)理(下文把兩種數(shù)據(jù)稱(chēng)作“測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)”)為基礎(chǔ)而為每個(gè)不合格產(chǎn)品和等級(jí)準(zhǔn)備的工序間料盤(pán)605中。
以上說(shuō)明是關(guān)于用測(cè)試儀601對(duì)半導(dǎo)體器件401進(jìn)行一次電特性測(cè)試的過(guò)程和每部分的工作情況。重復(fù)進(jìn)行該操作，直到測(cè)試了裝載部分608中所有的板臺(tái)604并把它們收入卸載部分610中為止。
下面，將說(shuō)明實(shí)現(xiàn)上述操作的處理流程。圖2A到2F是用來(lái)描述該處理流程詳細(xì)情況的示意圖。應(yīng)注意到，圖2A到2F所示的處理流程并未在以上日本公開(kāi)專(zhuān)利文件(JP-A-平5-26959)中披露。因此，圖2A到2F表示以這樣一種方式設(shè)想出的處理流程，即，圖1所示的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備工作于實(shí)際的測(cè)試過(guò)程中。
·步驟700到705是通過(guò)手工進(jìn)行的對(duì)該設(shè)備每個(gè)部分(裝載部分608和測(cè)試儀601)的準(zhǔn)備過(guò)程。
·步驟710到720是用于裝載部分608中板臺(tái)604的分離和向每個(gè)處理器部分607的傳送操作的控制過(guò)程。
·步驟730和740到742是在板臺(tái)傳送部分609和每個(gè)處理器部分607中的板臺(tái)604和半導(dǎo)體器件401的處理操作過(guò)程。
·步驟760到766是從用測(cè)試儀601進(jìn)行電特性測(cè)試到把信息傳輸給處理器部分607的控制過(guò)程。
·步驟770到778是從自測(cè)試臺(tái)602上收集電特性測(cè)試后半導(dǎo)體器件401到發(fā)送信息以傳遞下一個(gè)未測(cè)試板臺(tái)604的控制過(guò)程。
·步驟780是從用板臺(tái)傳送部分609收集板臺(tái)604到傳送給卸載部分610的控制過(guò)程。
·步驟790到794是其中把半導(dǎo)體器件401從板臺(tái)604上收入和分入基于分類(lèi)信息的工序間料盤(pán)605中的控制過(guò)程。
在步驟794中對(duì)電特性測(cè)試后半導(dǎo)體器件401進(jìn)行分類(lèi)和接納的情況下，根據(jù)板臺(tái)604的順序識(shí)別由哪個(gè)處理器部分607處理板臺(tái)604。例如，在圖1所示結(jié)構(gòu)的情況下，從卸載部分610附近的處理器部分607起把號(hào)碼分為1、2、3、4。根據(jù)號(hào)碼和從每個(gè)處理器部分607傳輸?shù)拿總€(gè)半導(dǎo)體器件401的質(zhì)量信息與等級(jí)信息進(jìn)行分類(lèi)判別。
而且，放在裝載部分608中的那一組是1號(hào)組。因此，把由單臺(tái)測(cè)試儀601測(cè)試的半導(dǎo)體器件401供給一組。
當(dāng)對(duì)作為待測(cè)試半導(dǎo)體器件的一個(gè)DRAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)進(jìn)行電特性測(cè)試時(shí)，如果該DRAM是一個(gè)單獨(dú)一位I/O型的話，那么測(cè)試儀(存儲(chǔ)器測(cè)試儀)601能夠同時(shí)最多測(cè)試64個(gè)DRAM。
在以上傳統(tǒng)設(shè)備的情況下，可以每個(gè)處理器部分(測(cè)試臺(tái))處理16個(gè)半導(dǎo)體器件。但是，有這樣一種情況，即，不是以16件為一個(gè)單位而是以64件為一個(gè)單位測(cè)試半導(dǎo)體器件。在這種情況下，當(dāng)一組的大小(該組半導(dǎo)體器件的數(shù)量)不是64的整數(shù)倍時(shí)，將會(huì)在未給一些處理器部分提供半導(dǎo)體器件的情況下進(jìn)行最后循環(huán)的電特性測(cè)試，導(dǎo)致測(cè)試儀601的操作損耗。
該電特性測(cè)試是接近于最后過(guò)程的半導(dǎo)體器件處理過(guò)程。因此，由于在半導(dǎo)體器件處理中產(chǎn)量的改變，不可能總是把該組的大小調(diào)整到64的整數(shù)倍。為此，在以上傳統(tǒng)的設(shè)備中，總是會(huì)帶來(lái)操作損耗。
這樣，由單臺(tái)測(cè)試儀和多個(gè)連接到該測(cè)試儀上的處理器部分進(jìn)行半導(dǎo)體器件的電特性測(cè)試。即使只缺一個(gè)半導(dǎo)體器件，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備也必須測(cè)試剩余的半導(dǎo)體器件。所以，在這種情況下，存在這樣一個(gè)問(wèn)題，即，在具有諸如大規(guī)模DRAM之類(lèi)的半導(dǎo)體器件的測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)的傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中，操作損耗很大。
鑒于以上問(wèn)題，完成本發(fā)明。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備能夠把多組IC和多種IC放在多個(gè)測(cè)試儀上，并能夠減小操作損耗。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備包括一個(gè)網(wǎng)絡(luò)；和一個(gè)連接到該網(wǎng)絡(luò)并具有一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)的主計(jì)算機(jī)，用來(lái)把測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)寫(xiě)入該數(shù)據(jù)庫(kù)，并用來(lái)響應(yīng)于一個(gè)數(shù)據(jù)請(qǐng)求輸出該測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)。把多個(gè)測(cè)試儀連接到網(wǎng)絡(luò)上，多個(gè)測(cè)試儀中的每一個(gè)都進(jìn)行基于一個(gè)測(cè)試程序的一個(gè)電特性測(cè)試，從而為每個(gè)半導(dǎo)體器件產(chǎn)生一個(gè)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并把測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)傳輸給主計(jì)算機(jī)。把多個(gè)處理器部分分為與多個(gè)測(cè)試儀相對(duì)應(yīng)的多個(gè)組，多個(gè)處理器部分中的每一個(gè)都把傳送給它的一個(gè)板臺(tái)的半導(dǎo)體器件放到一個(gè)用于電特性測(cè)試的測(cè)試臺(tái)上，多個(gè)測(cè)試儀的每一個(gè)都具有用來(lái)與處理器部分相對(duì)應(yīng)的測(cè)試臺(tái)。把一個(gè)裝載部分在工作時(shí)連接到網(wǎng)絡(luò)上，該裝載部分把半導(dǎo)體器件從第一料盤(pán)裝到板臺(tái)上。把一個(gè)卸載部分連接到網(wǎng)絡(luò)上，該卸載部分把半導(dǎo)體器件從傳送給它的板臺(tái)卸給基于來(lái)自主計(jì)算機(jī)的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤(pán)。一個(gè)板臺(tái)傳送部分，在電特性測(cè)試之前把板臺(tái)傳送給多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)的一個(gè)，并在電特性測(cè)試之后把板臺(tái)從多個(gè)處理器中專(zhuān)門(mén)的一個(gè)傳送給卸載部分。
多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都作為一個(gè)請(qǐng)求提出處理器部分提出一個(gè)提供請(qǐng)求。同時(shí)，裝載部分識(shí)別來(lái)自請(qǐng)求提出處理器部分的提供請(qǐng)求從而獲得一個(gè)處理器部分識(shí)別碼、把半導(dǎo)體器件裝到板臺(tái)上以及把處理器部分識(shí)別碼通知給板臺(tái)傳送部分。而且，板臺(tái)傳送部分把板臺(tái)傳送給請(qǐng)求提出處理器部分。在這種情況下，裝載部分把板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼通知給請(qǐng)求提出處理器部分。多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都在提出提供請(qǐng)求時(shí)接收板臺(tái)，并且把被傳送的板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼與所接收的板臺(tái)識(shí)別碼相比較，以及在兩個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼相互一致時(shí)從板臺(tái)傳送部分接收板臺(tái)。
多個(gè)測(cè)試儀中的每個(gè)都響應(yīng)于一個(gè)測(cè)試程序名自動(dòng)裝入測(cè)試程序。一個(gè)連接到網(wǎng)絡(luò)上的控制終端通過(guò)網(wǎng)絡(luò)把輸入給它的測(cè)試程序名傳輸給多個(gè)測(cè)試儀。
該控制終端可以把板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼傳輸給主計(jì)算機(jī)。在這種情況下，主計(jì)算機(jī)把板臺(tái)識(shí)別碼存入數(shù)據(jù)庫(kù)，并把裝入板臺(tái)的半導(dǎo)體器件每個(gè)的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)中。
卸載部分讀出傳送給它的板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼，并把讀出的板臺(tái)識(shí)別碼作為數(shù)據(jù)請(qǐng)求輸出給主計(jì)算機(jī)。同時(shí)，主計(jì)算機(jī)從數(shù)據(jù)庫(kù)中讀出一個(gè)與讀出的板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)并含測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)集以輸出給卸載部分。
該半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備還可以包括一個(gè)控制終端，該控制終端用來(lái)輸入各組的多個(gè)組號(hào)、用于各組中每個(gè)的多個(gè)板臺(tái)的板臺(tái)識(shí)別碼、用于各組中每個(gè)的多個(gè)處理器部分中各個(gè)的處理器識(shí)別碼以及用于與處理器識(shí)別碼相對(duì)應(yīng)的多個(gè)測(cè)試儀中各個(gè)的測(cè)試程序名。每個(gè)組包括半導(dǎo)體器件用以將它們傳輸給主計(jì)算機(jī)和裝載部分。
多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都作為一個(gè)請(qǐng)求提出處理器部分提出一個(gè)提供請(qǐng)求。同時(shí)，裝載部分識(shí)別來(lái)自請(qǐng)求提出處理器部分的提供請(qǐng)求從而獲得一個(gè)處理器部分識(shí)別碼，并確定是否獲得的處理器部分識(shí)別碼存在于從控制終端傳輸來(lái)的當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中。當(dāng)獲得的處理器部分識(shí)別碼未存在于當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中時(shí)，忽略提供請(qǐng)求。另一方面，當(dāng)獲得的處理器部分識(shí)別碼存在于當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中時(shí)，把半導(dǎo)體器件裝到板臺(tái)上，并把處理器部分識(shí)別碼通知給板臺(tái)傳送部分。板臺(tái)傳送部分把板臺(tái)傳送給請(qǐng)求提出處理器部分。
裝載部分可以把板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼通知給請(qǐng)求提出處理器部分。同時(shí)，多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都在提出提供請(qǐng)求時(shí)接收板臺(tái)，并且把被傳送的板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼與所接收的板臺(tái)識(shí)別碼相比較，以及在兩個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼相互一致時(shí)從板臺(tái)傳送部分接收板臺(tái)。
主計(jì)算機(jī)分別把測(cè)試程序名輸出給多個(gè)測(cè)試儀。多個(gè)測(cè)試儀響應(yīng)于測(cè)試程序名接收測(cè)試程序名并自動(dòng)裝入測(cè)試程序。
而且，主計(jì)算機(jī)把每組的板臺(tái)識(shí)別碼存入數(shù)據(jù)庫(kù)，并把每個(gè)半導(dǎo)體器件的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)中。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另一個(gè)方面，一種在一個(gè)測(cè)試設(shè)備中測(cè)試半導(dǎo)體器件的方法包括以下步驟裝載步驟，即，用一個(gè)裝載部分把一組的半導(dǎo)體器件裝載到板臺(tái)上；進(jìn)行第一傳送步驟，即，在一個(gè)電特性測(cè)試之前，用一個(gè)傳送部分把每個(gè)板臺(tái)傳送給多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)一個(gè)；放置步驟，即，把板臺(tái)的半導(dǎo)體器件放到與專(zhuān)門(mén)的處理器部分相對(duì)應(yīng)的一個(gè)測(cè)試儀的一個(gè)測(cè)試臺(tái)上；
進(jìn)行電特性步驟，即，用一個(gè)與專(zhuān)門(mén)的處理器部分相對(duì)應(yīng)的測(cè)試儀進(jìn)行基于一個(gè)測(cè)試程序的電特性測(cè)試，從而為每個(gè)半導(dǎo)體器件生成一個(gè)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)；存儲(chǔ)步驟，即，用一個(gè)主計(jì)算機(jī)把測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入一個(gè)與板臺(tái)有關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)；進(jìn)行第二傳送步驟，即，在電特性測(cè)試之后，用傳送部分進(jìn)行把板臺(tái)從多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)一個(gè)傳送給一個(gè)卸載部分的第二傳送；卸載步驟，即，把半導(dǎo)體器件卸到基于來(lái)自主計(jì)算機(jī)的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤(pán)。
圖1是說(shuō)明一個(gè)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的傳統(tǒng)實(shí)例的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；圖2A到2F是描述該傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的工作過(guò)程的流程圖；圖3A到3B是說(shuō)明該傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的一個(gè)測(cè)試臺(tái)和與該測(cè)試臺(tái)相連接的一個(gè)工具的透視圖；圖4是說(shuō)明按照本發(fā)明第一實(shí)施例的一個(gè)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；圖5A到5I是描述按照本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的處理流程的流程圖；圖6是說(shuō)明一個(gè)用在按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中用于半導(dǎo)體器件傳送的板臺(tái)的透視圖；圖7A和7B是說(shuō)明按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中一個(gè)測(cè)試臺(tái)和一個(gè)與該測(cè)試臺(tái)相連接的工具的透視圖；圖8A到8E是描述按照本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的處理流程的流程圖；圖9是描述按照本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(1)的簡(jiǎn)圖；圖10是描述按照本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(2)的簡(jiǎn)圖；圖11是描述按照本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3)的簡(jiǎn)圖；圖12是描述按照本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(4)的簡(jiǎn)圖。
下面，以下將詳細(xì)描述本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備由一個(gè)主計(jì)算機(jī)、多個(gè)測(cè)試儀、一個(gè)裝載機(jī)構(gòu)、一個(gè)卸載機(jī)構(gòu)和條形碼讀出器組成，用以把多組半導(dǎo)體器件和多種半導(dǎo)體器件置于多個(gè)測(cè)試儀之上。而且，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備還由相互連接的多個(gè)處理器部分和一個(gè)板臺(tái)傳送部分組成，該板臺(tái)傳送部分用來(lái)把多組半導(dǎo)體器件傳送給所述多個(gè)處理器部分和所述多個(gè)測(cè)試儀。
裝載機(jī)構(gòu)把半導(dǎo)體器件從一些工序間料盤(pán)傳送給板臺(tái)，這些工序間料盤(pán)用在電特性測(cè)試之前與之后的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程和電特性測(cè)試過(guò)程之間。而且，裝載機(jī)構(gòu)根據(jù)來(lái)自處理器部分的傳送請(qǐng)求把有半導(dǎo)體器件傳送給它的板臺(tái)發(fā)送給傳送部分。
卸載機(jī)構(gòu)接納其中裝有電特性測(cè)試后的半導(dǎo)體器件的板臺(tái)，該板臺(tái)由傳送部分傳送。卸載機(jī)構(gòu)把這些半導(dǎo)體器件傳送到工序間料盤(pán)上，同時(shí)根據(jù)從主計(jì)算機(jī)接收到的電特性測(cè)試結(jié)果對(duì)它們進(jìn)行分類(lèi)。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中，把裝載機(jī)構(gòu)和卸載機(jī)構(gòu)連接得遍布多個(gè)處理器部分和多個(gè)測(cè)試儀。所有的板臺(tái)ID數(shù)據(jù)和組數(shù)據(jù)由主計(jì)算機(jī)控制。板臺(tái)傳送部分控制板臺(tái)的傳送。這樣，能夠放置多組半導(dǎo)體器件和多種半導(dǎo)體器件。
以下將參照附圖詳細(xì)描述按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備。
圖4是說(shuō)明按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5A到5I是描述按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備工作過(guò)程的流程圖。還有，圖6是說(shuō)明用于按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中半導(dǎo)體器件傳送的一個(gè)板臺(tái)的透視圖。圖7A和7B是說(shuō)明按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的測(cè)試臺(tái)主要部分的透視圖。
參見(jiàn)圖4，第一實(shí)施例中的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備由一個(gè)主計(jì)算機(jī)109、一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)109b、一個(gè)網(wǎng)絡(luò)110、多個(gè)測(cè)試儀101、用于每個(gè)測(cè)試儀101的多個(gè)處理器部分103、一個(gè)帶有條形碼讀出器114a的控制終端108、一個(gè)帶有條形碼讀出器114b的裝載部分105、一個(gè)板臺(tái)傳送部分104和一個(gè)帶有條形碼讀出器114c的卸載部分106組成。
多個(gè)測(cè)試儀101中的每一個(gè)都有一個(gè)測(cè)試臺(tái)102。測(cè)試儀101、控制終端108、主計(jì)算機(jī)109、卸載部分106通過(guò)網(wǎng)絡(luò)110連接。裝載部分105與控制終端108相連接。板臺(tái)傳送部分104能夠把板臺(tái)107傳送給裝載部分105與卸載部分106之間的每個(gè)處理器部分103。
以下將參照?qǐng)D5A到5I描述按照本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的工作。
參見(jiàn)圖5A，步驟201a到205a表示一個(gè)把測(cè)試組半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)輸入給測(cè)試設(shè)備和把這些組實(shí)際放置在裝載部分105上的準(zhǔn)備過(guò)程。
一個(gè)組由多個(gè)用在半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備外部的工序間料盤(pán)605組成。操作員首先把這些工序間料盤(pán)605提供給裝載部分105(步驟201a)。在準(zhǔn)備過(guò)程的時(shí)候，同時(shí)提供用于傳送的板臺(tái)107。板臺(tái)107具有一個(gè)作為專(zhuān)門(mén)識(shí)別數(shù)據(jù)的條形碼數(shù)據(jù)301。用裝載部分105把已裝入工序間料盤(pán)605的半導(dǎo)體器件傳送給板臺(tái)107。板臺(tái)只用于半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備中的半導(dǎo)體器件傳送。
操作員從連接到網(wǎng)絡(luò)上的控制終端108的鍵盤(pán)輸入該組的一個(gè)組大小(一組的半導(dǎo)體器件數(shù))和一個(gè)組號(hào)(步驟202a)。從安裝到控制終端108上的條形碼讀出器114a中讀出所有板臺(tái)107的條形碼數(shù)據(jù)。板臺(tái)107準(zhǔn)備用來(lái)放置該組用于電特性測(cè)試的半導(dǎo)體器件(步驟203a)。當(dāng)存在能利用相同測(cè)試程序測(cè)試的另一組半導(dǎo)體器件時(shí)(步驟204a的“是”分支)，如果組的數(shù)目在裝載部分105中的允許值之內(nèi)，則重復(fù)上述過(guò)程(圖5A中的步驟201a到204a)以放置多個(gè)組。當(dāng)裝載部分105滿了或者未存在能能利用相同測(cè)試程序測(cè)試的其他組時(shí)(步驟204a的“否”分支)，結(jié)束向裝載部分105提供工序間料盤(pán)605的半導(dǎo)體器件。
接著，操作員從控制終端108輸入進(jìn)行半導(dǎo)體器件電特性測(cè)試所需測(cè)試程序名的名稱(chēng)(步驟205a)?？刂平K端108把三種數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)110傳輸給主計(jì)算機(jī)109和裝載部分105，這三種數(shù)據(jù)例如是組號(hào)和組大小，它們從控制終端108的鍵盤(pán)輸入；以及板臺(tái)識(shí)別碼，它們由條形碼讀出器114a讀出。只將測(cè)試程序名傳輸給主計(jì)算機(jī)109(圖5B中的步驟210a到211a)。到此結(jié)束準(zhǔn)備過(guò)程。
主計(jì)算機(jī)109接收從控制終端108提供的以上數(shù)據(jù)，并把它們暫時(shí)存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)庫(kù)109b中。此外，主計(jì)算機(jī)109把測(cè)試程序名傳輸給所有連接到網(wǎng)絡(luò)110上的測(cè)試儀101(圖5B中的步驟220a到222a)。
當(dāng)接收到已從主計(jì)算機(jī)109中傳輸?shù)臏y(cè)試程序名時(shí)，每個(gè)測(cè)試儀101清除前一個(gè)電特性測(cè)試的所有結(jié)果(測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù))(步驟231a)。而且，測(cè)試儀101從其自身的硬盤(pán)裝置(圖4中未示)中讀取所接收程序名的測(cè)試程序以在測(cè)試儀101的一個(gè)存儲(chǔ)器中擴(kuò)展(自動(dòng)裝入測(cè)試程序)(步驟232a)。
以上步驟210a到232a的每個(gè)過(guò)程都由控制終端108、主計(jì)算機(jī)109和每個(gè)測(cè)試儀101自動(dòng)進(jìn)行。
當(dāng)把測(cè)試程序裝入每個(gè)測(cè)試儀101的工作完成時(shí)，從測(cè)試儀101經(jīng)主計(jì)算機(jī)109和網(wǎng)絡(luò)110把一個(gè)數(shù)據(jù)顯示于控制終端108上，該數(shù)據(jù)指示完成了進(jìn)行電特性測(cè)試的準(zhǔn)備工作。當(dāng)執(zhí)行了該顯示時(shí)，操作員從控制終端108輸入一個(gè)用于過(guò)程開(kāi)始的命令信號(hào)(步驟204a)。
當(dāng)接收到該命令信號(hào)時(shí)，控制終端108把一個(gè)處理開(kāi)始請(qǐng)求傳輸給裝載部分105(步驟241a)。裝載部分105響應(yīng)于該處理開(kāi)始請(qǐng)求開(kāi)始工作。而且，裝載部分105起動(dòng)與裝載部分105工作有關(guān)的工作所需的板臺(tái)傳送部分104、處理器部分103和卸載部分106的工作(步驟250a和251a)。
當(dāng)開(kāi)始它的工作時(shí)，裝載部分105首先確認(rèn)是否存在一個(gè)來(lái)自處理器部分103的板臺(tái)107的傳送請(qǐng)求信號(hào)(步驟215b)。當(dāng)它確認(rèn)沒(méi)有請(qǐng)求時(shí)，不進(jìn)行以下操作(把裝載部分105設(shè)到等待狀態(tài))。
當(dāng)確認(rèn)有請(qǐng)求時(shí)(圖5D的步驟215b中的“是”分支)，裝載部分105確定是哪一個(gè)處理器部分103發(fā)出該請(qǐng)求。而且，裝載部分105從控制終端108接收諸如已在以上步驟210a中傳輸過(guò)的第一測(cè)試組組號(hào)、組大小和板臺(tái)識(shí)別碼之類(lèi)的各種數(shù)據(jù)(步驟220b)。處理器部分103和裝載部分105以一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的方式通過(guò)板臺(tái)傳送部分104連接起來(lái)，從而給每個(gè)處理器部分103設(shè)定一個(gè)端口。這樣，裝載部分105可以知道該網(wǎng)絡(luò)中每個(gè)處理器部分的一個(gè)專(zhuān)門(mén)的邏輯地址(下文稱(chēng)作“處理器識(shí)別碼”)(圖5D中步驟225b)。
接著，裝載部分105計(jì)算剩在工序間料盤(pán)605中所提供組的半導(dǎo)體器件的個(gè)數(shù)。裝載部分105確定該值是否為一個(gè)正數(shù)(步驟230b)。當(dāng)計(jì)算的結(jié)果等于或小于“0”時(shí)，裝載部分105結(jié)束該組的傳送過(guò)程。然后，裝載部分105讀取下一次提供的那組的各種數(shù)據(jù)并開(kāi)始下一組的傳送過(guò)程。在這種情況下，當(dāng)沒(méi)有下一組信息時(shí)(步驟235b中的“否”分支)，裝載部分105確定沒(méi)有要提供的組，停止所有的操作(步驟299b)。
另一方面，當(dāng)計(jì)算結(jié)果(剩余在工序間料盤(pán)605中的半導(dǎo)體器件量)是正數(shù)時(shí)，裝載部分105通過(guò)光學(xué)傳感器等確定是否有能把半導(dǎo)體器件傳送給它的任何板臺(tái)107。當(dāng)沒(méi)有任何能把半導(dǎo)體器件傳送給它的板臺(tái)107時(shí)(步驟240b中的“否”分支)，裝載部分105產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警信號(hào)以警告操作員。同時(shí)，控制終端108進(jìn)行顯示以促進(jìn)附加板臺(tái)107的提供(步驟280b)。
裝載部分105通過(guò)條形碼讀出器114b讀出作為板臺(tái)識(shí)別碼的板臺(tái)107的條形碼301(步驟245b)，該條形碼讀出器114b設(shè)置在裝載部分與板臺(tái)傳送部分107之間、尤其在裝載部分到板臺(tái)傳送部分107的出口處的。
在步驟250中，當(dāng)所讀出和識(shí)別出的板臺(tái)識(shí)別碼不等于任何一個(gè)在以上步驟220b中所接收到的板臺(tái)識(shí)別碼時(shí)，裝載部分105產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警信號(hào)以警告操作員。同時(shí)，控制終端108響應(yīng)該報(bào)警信號(hào)，顯示板臺(tái)識(shí)別碼的確認(rèn)請(qǐng)求(步驟285b)。
在確認(rèn)所讀出的板臺(tái)識(shí)別碼等于一個(gè)在以上步驟220b中所接收到的板臺(tái)識(shí)別碼之后(步驟250b)，裝載部分105把測(cè)試半導(dǎo)體器件從工序間料盤(pán)605傳送到板臺(tái)107(步驟255b)。統(tǒng)計(jì)完全傳送了的半導(dǎo)體器件的數(shù)目(步驟257b)。該值用于步驟230b中的計(jì)算。
通過(guò)計(jì)算傳送操作的一個(gè)“或”(邏輯加)信號(hào)和一個(gè)吸收傳感器信號(hào)來(lái)完成步驟257b中測(cè)試半導(dǎo)體器件的統(tǒng)計(jì)過(guò)程，這是由于把一個(gè)吸收傳感器裝在了裝載部分105一個(gè)半導(dǎo)體器件傳送臂的“拾-放”頭部分中。
接著，裝載部分105開(kāi)始板臺(tái)107向處理器部分103的傳送操作，這時(shí)已完成了向該板臺(tái)107傳送半導(dǎo)體器件的操作。
首先，裝載部分105把帶有測(cè)試半導(dǎo)體器件的板臺(tái)傳送給已向該板臺(tái)發(fā)送了提供請(qǐng)求的處理器部分103，然后傳輸所傳送板臺(tái)107的板臺(tái)識(shí)別碼(步驟260b)。接著，裝載部分105把處理器部分的處理器識(shí)別碼傳輸給板臺(tái)傳送部分104(步驟265b)，其中應(yīng)把板臺(tái)401傳送給處理器部分103。之后，裝載部分105把板臺(tái)107發(fā)送給板臺(tái)傳送部分104(步驟270b)。
當(dāng)完成一個(gè)板臺(tái)107的傳送時(shí)，裝載部分105查看是否有一個(gè)來(lái)自另一個(gè)處理器部分103的類(lèi)似提供請(qǐng)求(步驟275b)。當(dāng)沒(méi)有提供請(qǐng)求時(shí)，該控制返回到步驟230b以重復(fù)上述操作，直到?jīng)]有任何請(qǐng)求存在或沒(méi)有要提供的測(cè)試半導(dǎo)體器件存在為止。
如上所述，通過(guò)每個(gè)處理器主要部分103把板臺(tái)傳送部分104設(shè)置在從裝載部分105延伸到卸載部分106的網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)上。由于可以識(shí)別每個(gè)處理器識(shí)別碼，所以，板臺(tái)傳送部分104根據(jù)傳遞信息或已在圖5E的步驟265b中所接收到的處理器識(shí)別碼把板臺(tái)107從裝載部分105傳送給目標(biāo)處理器部分103(圖5F的步驟211c和215c)。
在實(shí)際由板臺(tái)傳送部分104提供板臺(tái)107之前，已在圖5E的步驟260b中被傳輸?shù)陌迮_(tái)識(shí)別碼已到達(dá)目標(biāo)處理器部分103(圖5F的步驟220c)。當(dāng)傳遞板臺(tái)107時(shí)，裝在處理器部分103中的條形碼讀出器114d讀出分配給板臺(tái)107的條形碼301(見(jiàn)圖6)，然后確認(rèn)所讀出的板臺(tái)識(shí)別碼是否與所傳輸?shù)陌迮_(tái)識(shí)別碼相一致。當(dāng)讀出的條形碼與所傳輸?shù)陌迮_(tái)識(shí)別碼不一致時(shí)，處理器部分103產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警信號(hào)并暫停工作。
當(dāng)所讀出的條形碼與所傳輸?shù)陌迮_(tái)識(shí)別碼相一致時(shí)，如圖7A和7B所示，處理器部分103把測(cè)試半導(dǎo)體器件從板臺(tái)107發(fā)給測(cè)試臺(tái)102的測(cè)試插座。
由測(cè)試儀101所作的電特性測(cè)試執(zhí)行過(guò)程及測(cè)試半導(dǎo)體器件401、插座402與測(cè)試板403的關(guān)系都和以上傳統(tǒng)技術(shù)中所述的相同(見(jiàn)圖2C到2E的步驟742到776的過(guò)程)。即，處理器103傳輸一個(gè)測(cè)試開(kāi)始信號(hào)(圖5F的步驟230c)。測(cè)試儀101接收該測(cè)試開(kāi)始信號(hào)并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的電特性測(cè)試。當(dāng)測(cè)試結(jié)束時(shí)，測(cè)試儀101傳輸一個(gè)測(cè)試結(jié)束信號(hào)。而且，測(cè)試儀101把每個(gè)測(cè)試半導(dǎo)體器件的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)傳輸給處理器部分(圖5G的步驟240c到250c)。當(dāng)接收到來(lái)自測(cè)試儀101的測(cè)試結(jié)束信號(hào)時(shí)，處理器部分103接收測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)。處理器部分103把測(cè)試半導(dǎo)體器件從測(cè)試臺(tái)102送回板臺(tái)107，然后要下一個(gè)板臺(tái)(圖5H步驟210d到225d)。
當(dāng)完成板臺(tái)107的電特性測(cè)試時(shí)，處理器部分103把由測(cè)試儀101得出的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)和開(kāi)始電特性測(cè)試之前由條形碼讀出器114d讀出的板臺(tái)識(shí)別碼傳輸給主計(jì)算機(jī)109和板臺(tái)傳送部分104(圖5H的步驟230d)。
當(dāng)接收到來(lái)自處理器部分103的傳輸信息時(shí)，板臺(tái)傳送部分104從處理器部分103收集裝有進(jìn)行電特性測(cè)試的半導(dǎo)體器件的板臺(tái)107(步驟235d)，用以把它們傳送給卸載部分106(步驟240d)。板臺(tái)傳送部分104僅識(shí)別從處理器部分103傳輸來(lái)的、作為板臺(tái)107的一個(gè)收集請(qǐng)求的數(shù)據(jù)。
把在此之前已傳輸給主計(jì)算機(jī)109的數(shù)據(jù)完全存入附屬于主計(jì)算機(jī)109的數(shù)據(jù)庫(kù)109b中。該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)是一種如圖9所示的結(jié)構(gòu)(X是數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(1)中的板臺(tái)識(shí)別碼)。
卸載部分106通過(guò)為卸載部分106的入口提供的條形碼讀出器114c讀出板臺(tái)107的板臺(tái)識(shí)別碼(步驟245d)，該板臺(tái)107已由板臺(tái)傳送部分104傳送，并且卸載部分106把所讀出的板臺(tái)識(shí)別碼傳輸給主計(jì)算機(jī)109(步驟250d)。然后，卸載部分106等待諸如來(lái)自主計(jì)算機(jī)109的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)之類(lèi)的一個(gè)回答。
主計(jì)算機(jī)109接收已從卸載部分106傳輸出的板臺(tái)識(shí)別碼(步驟265d)，并搜索把所接收到的板臺(tái)識(shí)別碼作為關(guān)鍵字信息的數(shù)據(jù)庫(kù)109b(步驟270d)。當(dāng)搜索到與關(guān)鍵字信息相配的數(shù)據(jù)記錄時(shí)，主計(jì)算機(jī)109把關(guān)鍵字信息之后的表信息傳輸給卸載部分106(步驟275d)。
卸載部分106接收來(lái)自主計(jì)算機(jī)109所搜索到的表信息。卸載部分106首先識(shí)別來(lái)自表信息的一個(gè)組號(hào)，并確定板臺(tái)107應(yīng)收入到哪2組接納部分中。即，當(dāng)已處理完與該板臺(tái)107的組號(hào)有相同組號(hào)的其他板臺(tái)107時(shí)，卸載部分106把該板臺(tái)107收入其中收有其他板臺(tái)的接納部分組中。如果該板臺(tái)107有一個(gè)新的組號(hào)，則卸載部分106把該板臺(tái)107收入其中未收有以前所接收到的組的接納部分另一組中。
當(dāng)接納部分的兩組都是空的時(shí)，根據(jù)初始值把板臺(tái)107收入所指定的組中。當(dāng)收入與當(dāng)前組號(hào)有不同組號(hào)的以前所到達(dá)的組時(shí)，卸載部分106產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警信號(hào)以警告操作員并暫停工作。然后，卸載部分106發(fā)出指令以從接納部分中取出一個(gè)以前所到達(dá)的組。
在確定了所接納的板臺(tái)107應(yīng)收入哪一組接納部分之后，卸載部分106從自主計(jì)算機(jī)109傳輸來(lái)的所接收到的表信息中識(shí)別測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并把半導(dǎo)體器件分類(lèi)和收入基于該測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)為每個(gè)不合格產(chǎn)品和等級(jí)準(zhǔn)備的工序間料盤(pán)605中。
以上描述與裝入一個(gè)板臺(tái)107的測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理過(guò)程有關(guān)。重復(fù)該處理過(guò)程，直到在裝載部分105中測(cè)試了所有板臺(tái)107上的所有半導(dǎo)體器件為止(步驟245d到275d)。
圖10中所示的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(2)表示在用本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備測(cè)試多組半導(dǎo)體器件時(shí)累積于主計(jì)算機(jī)109的數(shù)據(jù)庫(kù)10％中的信息。
下面，以下將描述按照本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備。
在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，將說(shuō)明用多個(gè)測(cè)試程序在同一個(gè)測(cè)試設(shè)備上能對(duì)多組半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測(cè)試。
由于第二實(shí)施例中的測(cè)試設(shè)備具有與圖4中所示的那些組成部分相同的組成部分，所以省略結(jié)構(gòu)的描述。參照?qǐng)D8A到8E描述第二實(shí)施例中半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的工作過(guò)程。
圖8A的步驟501a到507a與把測(cè)試組的半導(dǎo)體器件的信息輸入到測(cè)試設(shè)備中的過(guò)程和實(shí)際把該組放到裝載部分上的準(zhǔn)備過(guò)程有關(guān)。
象第一實(shí)施例那樣，操作員首先提供其上裝有測(cè)試半導(dǎo)體器件的工序間料盤(pán)605和從現(xiàn)在起要用到裝載部分105上的板臺(tái)107。之后，由于步驟501a到505a的工作過(guò)程與第一實(shí)施例中的相同，所以省略對(duì)它的說(shuō)明。
第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于步驟506a和507a。
在第二實(shí)施例中，由操作員把一個(gè)信息從控制終端108輸入給測(cè)試設(shè)備，該信息是應(yīng)當(dāng)由哪個(gè)處理器部分103對(duì)所放置組的半導(dǎo)體器件進(jìn)行電特性測(cè)試。
在步驟510a和511a中把輸入的數(shù)據(jù)傳輸給主計(jì)算機(jī)109，并把輸入的數(shù)據(jù)暫存于數(shù)據(jù)庫(kù)109b中。但是，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于，以這樣一種方式構(gòu)成數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，即，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)具有用于每一個(gè)組號(hào)的處理器識(shí)別碼標(biāo)志(見(jiàn)圖11的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3))。
而且，預(yù)先把測(cè)試儀101與處理器部分103的連接關(guān)系在數(shù)據(jù)庫(kù)109b中定義為圖12中所示數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(4)形式的主數(shù)據(jù)。在步驟522a中把測(cè)試程序名傳輸給每個(gè)測(cè)試儀101的情況下，用處理器識(shí)別碼作為一個(gè)關(guān)鍵碼來(lái)檢索測(cè)試程序名和測(cè)試儀101，并傳輸每個(gè)測(cè)試儀所需的測(cè)試程序名。例如，當(dāng)把處理器識(shí)別碼11作為一個(gè)關(guān)鍵碼時(shí)，把第一測(cè)試程序名傳輸給基于數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3)與(4)的1號(hào)測(cè)試儀。
由于緊接著的步驟530a到551a的工作過(guò)程與第一實(shí)施例中步驟230a到251a的工作過(guò)程相同，所以省略對(duì)它的說(shuō)明。
在作為圖8C的最后步驟的步驟551a中接收到一個(gè)處理開(kāi)始信號(hào)之后，如圖8D和8E所示執(zhí)行板臺(tái)107到每個(gè)處理器部分103的傳送操作過(guò)程。該過(guò)程等同于第一實(shí)施例中圖5D和圖5E中所示的過(guò)程。作為該過(guò)程一部分的步驟526b作為第二實(shí)施例特有的步驟存在，由此的結(jié)果是，步驟520b的處理內(nèi)容不同于第一實(shí)施例。
在步驟520a中，接收從控制終端108傳輸來(lái)的第一測(cè)試組的各種信息(組號(hào)、組大小、板臺(tái)識(shí)別碼和處理器識(shí)別碼)。甚至在步驟515b中有一個(gè)來(lái)自一個(gè)處理器部分103的提供請(qǐng)求的情況下，當(dāng)在用組號(hào)作為一個(gè)關(guān)鍵碼搜索的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(3)中所描述的處理器識(shí)別碼之中沒(méi)有該處理器識(shí)別碼時(shí)，不提供板臺(tái)107。
之后，由于到接納半導(dǎo)體器件的步驟的所有步驟與第一實(shí)施例中的那些步驟相同，所以省略說(shuō)明。
如上所述，在第二實(shí)施例中，設(shè)置了步驟506a、507a和526b。此外，執(zhí)行一個(gè)修改(步驟510a、520a和520b的每一個(gè))以在步驟210a、220a和220b中把處理器識(shí)別碼加到接收的信息中。這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)用多個(gè)測(cè)試程序?qū)Χ嘟M進(jìn)行的電特性測(cè)試。
例如，當(dāng)把DRAM用作測(cè)試半導(dǎo)體器件時(shí)，有這樣一種情況，即具有4M位存儲(chǔ)容量的一個(gè)半導(dǎo)體器件和具有16M位存儲(chǔ)容量的一個(gè)半導(dǎo)體器件采用相同的封裝外形。在這種情況下，只通過(guò)切換讀入未調(diào)整各裝置的測(cè)試儀101的測(cè)試程序，就能把同一測(cè)試設(shè)備用于兩種半導(dǎo)體器件，各裝置例如是其中有機(jī)械定位機(jī)構(gòu)的處理器部分103、裝載部分105、卸載部分106和板臺(tái)傳送部分104。
按照本發(fā)明的第一與第二實(shí)施例，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，可以減小操作損耗。
·每一個(gè)處理器部分有要處理的半導(dǎo)體器件數(shù)16。
·每一個(gè)測(cè)試儀有處理器數(shù)目4。
·當(dāng)把一個(gè)組大小均勻分入2500±31的范圍內(nèi)時(shí)，傳統(tǒng)技術(shù)中的理論操作損耗(未考慮機(jī)械系統(tǒng)發(fā)生故障的理論損耗)為0.65％。而在本發(fā)明的這些實(shí)施例中，卻可以把理論操作損耗減小到0.16％(減小0.49％)。
而且，定性地考慮，在這些實(shí)施例中，由于能夠把半導(dǎo)體器件連續(xù)地提供給依賴(lài)于該結(jié)構(gòu)的測(cè)試設(shè)備，所以能夠在該系統(tǒng)外部進(jìn)行要在該系統(tǒng)中進(jìn)行的準(zhǔn)備工作。本發(fā)明能夠定性地實(shí)現(xiàn)一個(gè)比上述定性考慮更好的結(jié)果。
如上所述，按照本發(fā)明，可以獲得這樣一個(gè)效果，即，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，可以減小操作損耗。這是因?yàn)槟芡ㄟ^(guò)把裝載機(jī)構(gòu)和卸載機(jī)構(gòu)連接得遍布多個(gè)測(cè)試儀、通過(guò)把ID信息分配給每個(gè)板臺(tái)、通過(guò)用主計(jì)算機(jī)控制所有的板臺(tái)ID信息和組信息以及通過(guò)用板臺(tái)傳送部分控制板臺(tái)的傳送來(lái)把多個(gè)組和多個(gè)種類(lèi)放入本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，包括一個(gè)網(wǎng)絡(luò)；一個(gè)連接到所述網(wǎng)絡(luò)并具有一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)的主計(jì)算機(jī)，用來(lái)把測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)寫(xiě)入所述數(shù)據(jù)庫(kù)，并用來(lái)響應(yīng)于一個(gè)數(shù)據(jù)請(qǐng)求輸出所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)；連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)測(cè)試儀，其中所述多個(gè)測(cè)試儀中的每一個(gè)都進(jìn)行基于一個(gè)測(cè)試程序的一個(gè)電特性測(cè)試，從而為每個(gè)半導(dǎo)體器件產(chǎn)生一個(gè)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并把所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)傳輸給所述主計(jì)算機(jī)；多個(gè)處理器部分，把它們分為與所述多個(gè)測(cè)試儀相對(duì)應(yīng)的多個(gè)組，其中所述多個(gè)處理器部分中的每一個(gè)都把傳送給它的一個(gè)板臺(tái)的所述半導(dǎo)體器件放到一個(gè)用于所述電特性測(cè)試的測(cè)試臺(tái)上，所述多個(gè)測(cè)試儀的每一個(gè)都具有用來(lái)與處理器部分相對(duì)應(yīng)的所述測(cè)試臺(tái)；一個(gè)工作時(shí)連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的裝載部分，用來(lái)把所述半導(dǎo)體器件從第一料盤(pán)裝到所述板臺(tái)上；一個(gè)連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的卸載部分，用來(lái)把所述半導(dǎo)體器件從傳送給它的所述板臺(tái)卸給基于來(lái)自所述主計(jì)算機(jī)的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤(pán)；和一個(gè)板臺(tái)傳送部分，用來(lái)在所述電特性測(cè)試之前把所述板臺(tái)傳送給所述多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)的一個(gè)，并用來(lái)在所述電特性測(cè)試之后把所述板臺(tái)從所述多個(gè)處理器中所述專(zhuān)門(mén)的一個(gè)傳送給卸載部分。
2.一個(gè)按照權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都作為一個(gè)請(qǐng)求提出處理器部分提出一個(gè)提供請(qǐng)求，并且其中所述裝載部分識(shí)別來(lái)自所述請(qǐng)求提出處理器部分的所述提供請(qǐng)求從而獲得一個(gè)處理器部分識(shí)別碼、把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺(tái)上以及把所述處理器部分識(shí)別碼通知給所述板臺(tái)傳送部分，和其中所述板臺(tái)傳送部分把所述板臺(tái)傳送給所述請(qǐng)求提出處理器部分。
3.一種按照權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述裝載部分把所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼通知給所述請(qǐng)求提出處理器部分，和其中所述多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都在提出所述提供請(qǐng)求時(shí)接收所述板臺(tái)，并且把所述被傳送的板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼與所接收的板臺(tái)識(shí)別碼相比較，以及在兩個(gè)所述板臺(tái)識(shí)別碼相互一致時(shí)從所述板臺(tái)傳送部分接收所述板臺(tái)。
4.一種按照權(quán)利要求1到3中任何一個(gè)的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述多個(gè)測(cè)試儀中的每個(gè)都響應(yīng)于一個(gè)測(cè)試程序名自動(dòng)裝入所述測(cè)試程序。
5.一種按照權(quán)利要求4的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，還包括一個(gè)連接到所述網(wǎng)絡(luò)上的控制終端，用來(lái)通過(guò)所述網(wǎng)絡(luò)把輸入給它的所述測(cè)試程序名傳輸給所述多個(gè)測(cè)試儀。
6.一種按照權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述控制終端把所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼傳輸給所述主計(jì)算機(jī)，并且其中所述主計(jì)算機(jī)把所述板臺(tái)識(shí)別碼存入所述數(shù)據(jù)庫(kù)，并把裝入所述板臺(tái)的所述半導(dǎo)體器件每個(gè)的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫(kù)中。
7.一種按照權(quán)利要求4的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述卸載部分讀出傳送給它的所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼，并把所述讀出的板臺(tái)識(shí)別碼作為數(shù)據(jù)請(qǐng)求輸出給所述主計(jì)算機(jī)，并且其中所述主計(jì)算機(jī)從所述數(shù)據(jù)庫(kù)中讀出一個(gè)與所述讀出的板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)并含所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)集以輸出給所述卸載部分。
8.一種按照權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，還包括一個(gè)控制終端，用來(lái)輸入各組的多個(gè)組號(hào)、用于所述各組中每個(gè)的多個(gè)所述板臺(tái)的板臺(tái)識(shí)別碼、用于所述各組中每個(gè)的所述多個(gè)處理器部分中各個(gè)的處理器識(shí)別碼以及用于與所述處理器識(shí)別碼相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)測(cè)試儀中各個(gè)的測(cè)試程序名，每個(gè)組包括所述半導(dǎo)體器件用以將它們傳輸給所述主計(jì)算機(jī)和所述裝載部分。
9.一種按照權(quán)利要求8的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都作為一個(gè)請(qǐng)求提出處理器部分提出一個(gè)提供請(qǐng)求，并且其中所述裝載部分識(shí)別來(lái)自所述請(qǐng)求提出處理器部分的所述提供請(qǐng)求從而獲得一個(gè)處理器部分識(shí)別碼，并確定是否所述獲得的處理器部分識(shí)別碼存在于從所述控制終端傳輸來(lái)的當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中，當(dāng)所述獲得的處理器部分識(shí)別碼未存在于當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中時(shí)，忽略所述提供請(qǐng)求，當(dāng)所述獲得的處理器部分識(shí)別碼存在于當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中時(shí)，把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺(tái)上，并把所述處理器部分識(shí)別碼通知給所述板臺(tái)傳送部分，并且，其中所述板臺(tái)傳送部分把所述板臺(tái)傳送給所述請(qǐng)求提出處理器部分。
10.一種按照權(quán)利要求9的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述裝載部分把所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼通知給所述請(qǐng)求提出處理器部分，和其中所述多個(gè)處理器部分中的每個(gè)都在提出所述提供請(qǐng)求時(shí)接收所述板臺(tái)，并且把所述被傳送的板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼與所接收的板臺(tái)識(shí)別碼相比較，以及在兩個(gè)所述板臺(tái)識(shí)別碼相互一致時(shí)從所述板臺(tái)傳送部分接收所述板臺(tái)。
11.一種按照權(quán)利要求8到10中任何一個(gè)的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述主計(jì)算機(jī)分別把所述測(cè)試程序名輸出給所述多個(gè)測(cè)試儀，并且其中所述多個(gè)測(cè)試儀響應(yīng)于所述測(cè)試程序名接收所述測(cè)試程序名并自動(dòng)裝入所述測(cè)試程序。
12.一種按照權(quán)利要求11的半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，其中所述主計(jì)算機(jī)把每組的所述板臺(tái)識(shí)別碼存入所述數(shù)據(jù)庫(kù)，并把每個(gè)半導(dǎo)體器件的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫(kù)中。
13.一種在一個(gè)測(cè)試設(shè)備中測(cè)試半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟裝載步驟，即，用一個(gè)裝載部分把一組的半導(dǎo)體器件裝載到板臺(tái)上；進(jìn)行第一傳送步驟，即，在一個(gè)電特性測(cè)試之前，用一個(gè)傳送部分把每個(gè)所述板臺(tái)傳送給多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)一個(gè)；放置步驟，即，把所述板臺(tái)的所述半導(dǎo)體器件放到與所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分相對(duì)應(yīng)的一個(gè)測(cè)試儀的一個(gè)測(cè)試臺(tái)上；進(jìn)行所述電特性步驟，即，用一個(gè)與所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分相對(duì)應(yīng)的測(cè)試儀進(jìn)行基于一個(gè)測(cè)試程序的所述電特性測(cè)試，從而為每個(gè)所述半導(dǎo)體器件生成一個(gè)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)；存儲(chǔ)步驟，即，用一個(gè)主計(jì)算機(jī)把所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入一個(gè)與所述板臺(tái)有關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)；進(jìn)行第二傳送步驟，即，在所述電特性測(cè)試之后，用所述傳送部分進(jìn)行把所述板臺(tái)從所述多個(gè)處理器部分中所述專(zhuān)門(mén)一個(gè)傳送給一個(gè)卸載部分的第二傳送；卸載步驟，即，把所述半導(dǎo)體器件卸到基于來(lái)自所述主計(jì)算機(jī)的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤(pán)。
14.一種按照權(quán)利要求13的方法，其中所述裝載步驟包括提出步驟，即，從所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分提出一個(gè)提供請(qǐng)求；識(shí)別步驟，即，根據(jù)所述提供請(qǐng)求識(shí)別所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分以獲得一個(gè)處理器部分識(shí)別碼；和裝入步驟，即，把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺(tái)上，并且其中所述進(jìn)行第一傳送步驟包括把所述板臺(tái)傳送給基于所獲得的處理器部分識(shí)別碼的所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分。
15.一種按照權(quán)利要求14的方法，其中所述放置步驟包括通知步驟，即，把所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼通知給所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分；比較步驟，即，把所述傳送的板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼與通知的板臺(tái)識(shí)別碼相比較；和接收步驟，即，當(dāng)兩個(gè)所述板臺(tái)識(shí)別碼相互一致時(shí)接收所述板臺(tái)。
16.一種按照權(quán)利要求13到15中任何一個(gè)的方法，其中所述進(jìn)行所述電特性測(cè)試步驟包括響應(yīng)于一個(gè)測(cè)試程序名的自動(dòng)裝入所述測(cè)試程序。
17.一種按照權(quán)利要求16的方法，其中所述進(jìn)行所述電特性測(cè)試步驟還包括從一個(gè)控制終端接收所述測(cè)試程序名。
18.一種按照權(quán)利要求16的方法，其中所述存儲(chǔ)步驟包括接收步驟，即，用所述主計(jì)算機(jī)接收所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼；和存儲(chǔ)所述板臺(tái)識(shí)別碼步驟，即，把所述板臺(tái)識(shí)別碼存入所述數(shù)據(jù)庫(kù)；存儲(chǔ)所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)步驟，即，把裝入所述板臺(tái)中的每個(gè)所述半導(dǎo)體器件的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫(kù)中。
19.一種按照權(quán)利要求18的方法，其中所述卸載步驟包括讀出一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼步驟，即，讀出所述板臺(tái)的一個(gè)板臺(tái)識(shí)別碼；傳輸所述讀出的板臺(tái)識(shí)別碼步驟，即，把所述讀出的板臺(tái)識(shí)別碼作為數(shù)據(jù)請(qǐng)求傳輸給所述主計(jì)算機(jī)；和讀出一個(gè)數(shù)據(jù)集步驟，即，從所述數(shù)據(jù)庫(kù)中讀出與所述讀出的板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)并含有所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的一個(gè)數(shù)據(jù)集。
20.一種按照權(quán)利要求13的方法，還包括傳輸步驟，即，把各組的多個(gè)組號(hào)、用于所述各組中每組的所述多個(gè)板臺(tái)的板臺(tái)識(shí)別碼、用于所述各組中每組的所述多個(gè)處理器部分的處理器識(shí)別碼以及與所述處理器識(shí)別碼和包括所述半導(dǎo)體器件的各組中每組相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)測(cè)試儀中各個(gè)測(cè)試儀的測(cè)試程序名傳輸給所述主計(jì)算機(jī)和所述裝載部分，并且其中所述裝載步驟包括提出步驟，即，從所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分提出一個(gè)提供請(qǐng)求；和識(shí)別步驟，即，根據(jù)所述提供請(qǐng)求識(shí)別所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分以獲得一個(gè)處理器部分識(shí)別碼；確定步驟，即，確定所述獲得的處理器部分識(shí)別碼是否存在于從所述控制終端傳輸出的一個(gè)當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中；忽略步驟，即，當(dāng)所述獲得的處理器部分識(shí)別碼未存在于當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中時(shí)忽略所述提供請(qǐng)求；裝載所述半導(dǎo)體器件步驟，即，當(dāng)所述獲得的處理器部分識(shí)別碼存在于當(dāng)前組的處理器部分識(shí)別碼中時(shí)，把所述半導(dǎo)體器件裝到所述板臺(tái)上。
21.一種按照權(quán)利要求20的方法，其中所述進(jìn)行第一傳送步驟包括通知所述傳送部分步驟，即，把所述處理器部分識(shí)別碼通知所述傳送部分；和傳送所述板臺(tái)步驟，即，把所述板臺(tái)傳送給所述專(zhuān)門(mén)的處理器部分。
22.一種按照權(quán)利要求20或21的方法，其中所述進(jìn)行電特性測(cè)試步驟包括輸出步驟，即，把所述測(cè)試程序名中相應(yīng)的一個(gè)輸出給所述測(cè)試儀；和接收所述相應(yīng)的測(cè)試程序名步驟，即，接收所述相應(yīng)的測(cè)試程序名從而響應(yīng)于所述測(cè)試程序名自動(dòng)裝入所述測(cè)試程序。
23.一種按照權(quán)利要求13的方法，其中所述存儲(chǔ)步驟包括存儲(chǔ)各組中每組的所述板臺(tái)識(shí)別碼步驟，即，把各組中每組的所述板臺(tái)識(shí)別碼存入所述數(shù)據(jù)庫(kù)中；和存儲(chǔ)所述半導(dǎo)體器件中每個(gè)的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)步驟，即，把裝入從每個(gè)所述多個(gè)測(cè)試儀提供的所述板臺(tái)中所述半導(dǎo)體器件中每個(gè)的所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)存入與所述板臺(tái)識(shí)別碼有關(guān)的所述數(shù)據(jù)庫(kù)中。
全文摘要
在一個(gè)測(cè)試設(shè)備中,一個(gè)主計(jì)算機(jī)(109)把測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)寫(xiě)入一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)(109b)以響應(yīng)于一個(gè)數(shù)據(jù)請(qǐng)求輸出測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)。多個(gè)測(cè)試儀(101)中的每個(gè)進(jìn)行基于一個(gè)測(cè)試程序的一個(gè)電特性測(cè)試從而為每個(gè)半導(dǎo)體器件生成一個(gè)測(cè)試結(jié)果信號(hào),以便傳輸給主計(jì)算機(jī)。多個(gè)處理器部分(103)中的每個(gè)把一個(gè)板臺(tái)的半導(dǎo)體器件放到用于電特性測(cè)試的一個(gè)測(cè)試臺(tái)上。一個(gè)裝載部分(105)把半導(dǎo)體器件從第一料盤(pán)裝到該板臺(tái)上。一個(gè)卸載部分(106)把半導(dǎo)體器件從傳送給它的板臺(tái)上卸到基于來(lái)自主計(jì)算機(jī)的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的第二料盤(pán)上。在電特性測(cè)試之前,一個(gè)板臺(tái)傳送部分(104)把該板臺(tái)傳送給多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)的一個(gè)上,而在電特性測(cè)試之后,板臺(tái)傳送部分(104)把該板臺(tái)從多個(gè)處理器部分中專(zhuān)門(mén)的一個(gè)上傳送給卸載部分。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1208858SQ9810331
公開(kāi)日1999年2月24日 申請(qǐng)日期1998年7月7日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月7日
發(fā)明者木田智之 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社