專利名稱：處理器接觸檢測(cè)裝置和測(cè)試集成電路裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般來說涉及集成電路(IC)裝置的測(cè)試，更詳細(xì)地說，涉及一種可監(jiān)測(cè)在處理器引出腳和待測(cè)試的IC裝置的端子之間的接觸故障的處理器接觸檢測(cè)裝置，以及涉及一種使用該處理器接觸檢測(cè)裝置的測(cè)試方法。
一般來說，集成電路裝置是通過將多個(gè)電路元件集成到一個(gè)單個(gè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi)和其后通過對(duì)其進(jìn)行封裝以提供電連接端和保護(hù)該電路元件使之不受有害的外部環(huán)境的影響來得到的。必須在裝運(yùn)之前對(duì)所有封裝好的IC裝置進(jìn)行測(cè)試，以檢測(cè)該IC裝置是否具有在最初的電路設(shè)計(jì)階段規(guī)定的所需要的正常功能。在測(cè)試過程中，測(cè)試系統(tǒng)施加測(cè)試信號(hào)到該待測(cè)試的IC裝置上并測(cè)量來自該IC裝置的輸出信號(hào)。測(cè)試系統(tǒng)通常指的是用于進(jìn)行測(cè)試信號(hào)供給和測(cè)量輸出信號(hào)的硬件(測(cè)試設(shè)備)，以及用于命令和控制該硬件的工作的軟件(測(cè)試程序)。
IC裝置的處理是通過處理器來進(jìn)行的，通過處理器自動(dòng)地進(jìn)行待測(cè)試的裝置的裝載、在測(cè)試期間的IC裝置的固定和被測(cè)試裝置的分類。在測(cè)試系統(tǒng)和IC裝置之間的信號(hào)傳送是通過該處理器來完成的，該處理器具有多個(gè)直接與IC裝置的端子接觸的引出腳。因此，當(dāng)該接觸沒有準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)時(shí)，測(cè)試系統(tǒng)和IC裝置之間的信號(hào)傳送變得很差，并可能將具有正常功能的IC裝置錯(cuò)誤地分類為有缺陷的裝置，這將引起測(cè)試操作中的生產(chǎn)效率的降低。


圖1示出當(dāng)處理器和IC裝置之間的接觸故障產(chǎn)生時(shí)按照現(xiàn)有技術(shù)的處理流程圖。在啟動(dòng)步驟10中，建立測(cè)試設(shè)備使之達(dá)到進(jìn)行實(shí)際測(cè)試操作的穩(wěn)定狀態(tài)。其次在步驟12中通過例如安裝一個(gè)用作該測(cè)試設(shè)備和該IC裝置之間的信號(hào)傳送接口的測(cè)試板來建立處理器。在初步的測(cè)試步驟14中，將一個(gè)IC裝置裝到該處理器上并按照測(cè)試程序進(jìn)行初步測(cè)試。由測(cè)試項(xiàng)分析該初步測(cè)試的結(jié)果以檢測(cè)該處理器的狀態(tài)或連接。如該處理器被確定為處于正常狀態(tài)，則該測(cè)試設(shè)備在步驟15中用提供測(cè)試信號(hào)來開始IC裝置的實(shí)際測(cè)試。但是，如該處理器處于不正常的狀態(tài)的話，操作者必須發(fā)現(xiàn)步驟16中的故障的原因。當(dāng)該處理器故障被發(fā)現(xiàn)是來自處理器接觸故障時(shí)(步驟17)，操作者或工程師采取適當(dāng)?shù)男袆?dòng)來解決步驟18中的問題。然后該流程返回到處理器接觸檢測(cè)步驟14，并重復(fù)上述的順序步驟。在處理器接觸檢測(cè)步驟14中發(fā)現(xiàn)的故障是起因于以下的各種原因，其中包括處理器本身的功能性差錯(cuò)、測(cè)試板的連接或布線電路中的故障、和處理器上測(cè)試板的安裝錯(cuò)誤。
上面說明的現(xiàn)有技術(shù)存在一些缺點(diǎn)。在實(shí)際測(cè)試之前發(fā)現(xiàn)處理器和IC裝置之間的最佳接觸是困難的。再有，當(dāng)發(fā)現(xiàn)處理器接觸故障時(shí)，位于處理器內(nèi)部的接觸不能用肉眼來檢查，并且不存在適當(dāng)?shù)臋z測(cè)工具。因而，為了糾正接觸故障，該測(cè)試設(shè)備必須停止工作，然后檢測(cè)處理器接觸。這需要測(cè)試設(shè)備和處理器的額外的調(diào)整時(shí)間，這樣就降低了IC裝置的生產(chǎn)率。
本發(fā)明的一個(gè)目的是通過在實(shí)際的測(cè)試操作開始之前檢測(cè)出處理器與待測(cè)試的IC裝置的外部端子的接觸來改進(jìn)IC裝置的生產(chǎn)效率。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是通過在實(shí)際的測(cè)試操作開始之前立即解決處理器接觸故障來減少IC裝置的總的測(cè)試時(shí)間。
按照本發(fā)明的一個(gè)重要方面，測(cè)試方法包括下述步驟(A)建立測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備提供IC裝置的電源信號(hào)和測(cè)試信號(hào)并測(cè)量來自IC裝置的輸出信號(hào)，該設(shè)備可確定該IC裝置是否符合預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)；(B)建立處理器，該處理器包括與IC裝置的外部端子接觸的引出腳，所述處理器裝載待測(cè)試的IC裝置和依據(jù)該測(cè)試設(shè)備的判定對(duì)被測(cè)試的IC裝置進(jìn)行分類；(C)將具有相同形狀和外部端子的接觸檢測(cè)封裝裝置裝入該處理器內(nèi)；(D)檢測(cè)該接觸檢測(cè)封裝裝置的外部端子和處理器的引出腳之間的接觸部分；(E)通過取下接觸檢測(cè)封裝裝置和將IC裝置裝到處理器上來進(jìn)行IC裝置的實(shí)際測(cè)試；以及(F)依據(jù)所進(jìn)行的測(cè)試的結(jié)果將被測(cè)試的IC裝置進(jìn)行分類。
如采用本發(fā)明，可通過使用處理器接觸檢測(cè)裝置來完成處理器接觸檢測(cè)，該處理器接觸檢測(cè)裝置包括安裝到該處理器的處理器接觸檢測(cè)板和具有與待測(cè)試的IC裝置相同的形狀和外部端子的接觸檢測(cè)封裝裝置，上述處理器接觸檢測(cè)板設(shè)有多個(gè)直接與IC裝置的外部端子接觸的引出腳和布線電路，該布線電路用于將接觸檢測(cè)電信號(hào)從測(cè)試設(shè)備傳送到多個(gè)引出腳與外部端子之間的接觸和用于將輸出電信號(hào)從該接觸傳送到測(cè)試設(shè)備。
已敘述了本發(fā)明的一些目的和優(yōu)點(diǎn)，通過以下的詳細(xì)描述和參照附圖將更充分地了解本發(fā)明的其他的目的和優(yōu)點(diǎn)，附圖包括圖1是用于示出當(dāng)處理器與待測(cè)試的IC裝置之間的接觸故障產(chǎn)生時(shí)按照現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行處理的流程圖的示意圖；圖2是用于示出當(dāng)處理器與待測(cè)試的IC裝置之間的接觸故障產(chǎn)生時(shí)按照本發(fā)明進(jìn)行處理的流程圖的示意圖；圖3A是用于示出本發(fā)明的處理器接觸檢測(cè)的操作的測(cè)試系統(tǒng)的示意圖；圖3B是如圖3A中示出的測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試臺(tái)的局部放大圖；圖4是將直流信號(hào)加到接觸部分上的處理器接觸檢測(cè)電路的電路圖；圖5是將交流信號(hào)加到接觸部分上的處理器接觸檢測(cè)電路的電路圖；以及圖6是按照本發(fā)明的一個(gè)具體化的處理器接觸檢測(cè)裝置的電路圖。
圖2示出當(dāng)處理器接觸故障產(chǎn)生時(shí)本發(fā)明的處理流程圖。在啟動(dòng)步驟20中，對(duì)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行通電和使其調(diào)整到實(shí)際測(cè)試操作的適當(dāng)?shù)臓顟B(tài)。然后，在處理器建立步驟22中用安裝處理器接觸檢測(cè)板和準(zhǔn)備待測(cè)試的IC裝置來建立處理器。通過使用本發(fā)明的的處理器接觸檢測(cè)板，對(duì)處理器引出腳與IC裝置之間的接觸進(jìn)行檢測(cè)(步驟23)。當(dāng)處理器接觸被確定為良好時(shí)，將一個(gè)IC裝置裝到處理器的測(cè)試臺(tái)上并按照確定該處理器處于其正常狀態(tài)的測(cè)試程序進(jìn)行初步測(cè)試(步驟24)。如發(fā)現(xiàn)在處理器中沒有問題的話，接著進(jìn)行實(shí)際的測(cè)試操作(步驟25)，而如果該處理器未通過步驟24的初步測(cè)試的話，維修操作者或工程師找出處理器故障的原因(步驟26)，并采取適當(dāng)?shù)男袆?dòng)(27)。然后流程返回到處理器接觸檢測(cè)步驟23。
如以上所說明的，因?yàn)楸景l(fā)明在實(shí)際測(cè)試操作之前使用處理器接觸檢測(cè)裝置，故可發(fā)現(xiàn)和立即解決處理器接觸故障，這樣就大大減少總的測(cè)試時(shí)間。
圖3A示出本發(fā)明的處理器接觸檢測(cè)的操作，圖3B是圖3A的測(cè)試臺(tái)的局部放大圖。測(cè)試設(shè)備30給待測(cè)試的IC裝置提供各種測(cè)試信號(hào)并測(cè)量來自該IC裝置的輸出信號(hào)以確定該IC裝置是好的或是有缺陷的。例如，測(cè)試設(shè)備30包括電壓/電流源；可提供和測(cè)量直流至幾百KHz的模擬信號(hào)和高頻信號(hào)的子系統(tǒng)；可監(jiān)測(cè)輸出波的周期、時(shí)間間隔和上升時(shí)間的測(cè)量模塊；以及由預(yù)定的測(cè)試程序控制測(cè)試的總的操作的微處理器。
將來自測(cè)試設(shè)備30的信號(hào)引出腳32的電信號(hào)經(jīng)過模擬電纜36輸入到適配器40的適配器引出腳42。將該適配器引出腳42電互連到接口板44，將接口板44經(jīng)過扁平電纜46連接到處理器接觸檢測(cè)板80。另一方面，將來自測(cè)試設(shè)備30的高頻信號(hào)經(jīng)過高頻電纜34直接供給處理器接觸檢測(cè)板80。
處理器50包括自動(dòng)地和順序地將待測(cè)試的裝置裝到測(cè)試部分54的裝置裝載部分51；對(duì)在測(cè)試中的裝置進(jìn)行固定的測(cè)試部分54；以及用于按照由測(cè)試設(shè)備30確定的良好或有故障的結(jié)果對(duì)被測(cè)試的裝置進(jìn)行分類的分類部分53和卸載部分55。
在處理器接觸檢測(cè)板80上設(shè)有檢測(cè)處理器接觸所必需的布線電路(未示出)。將電纜34和46連接到處理器接觸檢測(cè)板80的邊緣連接器82和83，將從測(cè)試設(shè)備30經(jīng)過邊緣端82和83供給的電信號(hào)通過處理器接觸檢測(cè)板80的布線電路輸入到連接器81。將連接器81連接到插座組合件84，該組合件包括插入連接器81或與連接器81接觸的連接板87、插座基板85和插座86。插座86的插座引線88是與待測(cè)試的IC裝置的端子(例如外引線)91實(shí)際接觸的部分，處理器接觸故障主要起因于該接觸部分的故障。
另一方面，由于在實(shí)際測(cè)試操作之前檢測(cè)處理器接觸部分，故圖3A和圖3B中示出的裝置不是待測(cè)試的IC裝置，而是具有相同的形狀、尺寸和外部端子91的封裝好的裝置(接觸檢測(cè)封裝裝置)。由處理器50的裝置裝載部分51使該接觸檢測(cè)封裝裝置90沿滑槽57落下，該裝置90被止動(dòng)板58阻斷，并被沿箭頭A移動(dòng)推進(jìn)裝入器59插入插座86內(nèi)。在插座引線88與接觸檢測(cè)封裝裝置90的端子91之間的接觸依據(jù)端子91的形狀可以是表面接觸型或引出腳插入型的。如果接觸檢測(cè)封裝裝置90是如圖3B示出的SOP型或SOJ型的，該接觸是處于表面接觸狀態(tài)，而如封裝裝置90是DIP型或ZIP型的話，端子91以引出腳插入方式接觸插座引線88。
當(dāng)接觸檢測(cè)封裝裝置90完全在處理器接觸檢測(cè)板80上安裝好時(shí)，測(cè)試設(shè)備30經(jīng)過電纜34和46提供電信號(hào)并測(cè)量輸出信號(hào)來檢測(cè)處理器接觸部分。如果由測(cè)試設(shè)備30供給直流信號(hào)，則可監(jiān)測(cè)出接觸部分的短路(好的狀態(tài))或開路(接觸故障)。可通過使用高頻信號(hào)并測(cè)量隨接觸部分的電容變化的輸出信號(hào)的頻率來監(jiān)測(cè)出精確的接觸狀態(tài)。
在本發(fā)明中，最好將處理器接觸檢測(cè)板設(shè)計(jì)成具有連接測(cè)試設(shè)備與接觸部分和用于實(shí)際測(cè)試操作中的各種不同的應(yīng)用電路之間的直流和交流信號(hào)的接觸檢測(cè)布線電路。但是，一些IC裝置需要用于實(shí)際測(cè)試的非常復(fù)雜的應(yīng)用電路，因此要在一個(gè)信號(hào)板上提供接觸檢測(cè)布線電路和測(cè)試應(yīng)用電路是不可能的或是很麻煩的。在這種情況下，使用分離的接觸檢測(cè)板來檢測(cè)處理器接觸狀態(tài)，對(duì)于實(shí)際測(cè)試操作，需要從處理器取下處理器接觸檢測(cè)板，并換上具有預(yù)定的測(cè)試應(yīng)用電路的測(cè)試板。該測(cè)試板在處理器上完全安裝好后，將IC裝置裝到處理器的測(cè)試臺(tái)上以進(jìn)行實(shí)際的測(cè)試操作。但應(yīng)注意，處理器接觸檢測(cè)板和測(cè)試板具有相同的形狀和安裝位置。
圖4是將直流信號(hào)加到接觸部分上的處理器接觸檢測(cè)電路的電路圖。在該直流檢測(cè)電路60中，接觸部分66對(duì)應(yīng)于處理器的引出腳(即，插座的引線88)與IC裝置的外部端子91接觸在一起的部分。當(dāng)提供直流信號(hào)時(shí)，該接觸部分66可等價(jià)于電阻器。將該可在處理器接觸檢測(cè)板上形成的電阻器64連接在直流電源62和接觸部分66之間。包含在測(cè)試設(shè)備30內(nèi)的直流電源62經(jīng)過電纜46供給正的電壓信號(hào)。如果將接觸部分66的一端連接到地端68，則可測(cè)量流過接觸部分66的電流。通過使用該測(cè)量電流值，可由(1)式計(jì)算出接觸部分66的電阻RcRc＝(直流電壓/測(cè)量電流)-1KΩ……(1)如果接觸有故障或開路，則Rc具有非常大的電阻值。但如果接觸是好的，則Rc達(dá)到零。
圖5是使用交流信號(hào)的處理器接觸檢測(cè)電路的電路圖。將產(chǎn)生100mV，1KHz信號(hào)的交流電源72連接到處理器接觸檢測(cè)封裝裝置76的外部端子1至15。將剩下的端子16至30連接到電壓測(cè)量?jī)x78。該接觸檢測(cè)封裝裝置的端子和處理器的引出腳在接觸部分74處接觸。與直流測(cè)量相同，該交流檢測(cè)電路70施加交流電壓信號(hào)到接觸部分上，然后基于接觸部分的電阻檢測(cè)該接觸部分。
另一方面，如果待測(cè)試的IC裝置在高頻頻段工作，因?yàn)殡娙輰?duì)頻率有很大的影響，故在處理器接觸檢測(cè)中必須考慮接觸的電容。頻率(f)與電容(C)有下述的關(guān)系。f=12πLC……(2)]]>如從上述公式(2)可看到的，頻率(f)與接觸的電容(C)成反比。但實(shí)際的實(shí)驗(yàn)結(jié)果示出所測(cè)量的頻率不是精確地遵循上述關(guān)系，而是當(dāng)電容比較小時(shí)所測(cè)量的頻率接近于外加頻率。當(dāng)電容由于處理器接觸故障而變得很大時(shí)，就不能正常地測(cè)量頻率。因此，如果頻率值能被測(cè)量和讀出的話，該處理器接觸被確定為是好的，而如果頻率值不能被讀出的話，該處理器接觸被確定為有故障的。
圖6是按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的處理器接觸檢測(cè)裝置的電路圖。繼電器R1至R38是具有如繼電器R1中示出的三端a、b和c的開關(guān)元件。在初始的關(guān)斷狀態(tài)下，該繼電器具有連接在端子a和c之間的開關(guān)接觸。當(dāng)端子a和b內(nèi)產(chǎn)生電壓差時(shí)，電流流過端子a和b，這樣將開關(guān)接觸連接在端子a和b之間(接通狀態(tài))。開關(guān)接觸連接的控制是通過例如用測(cè)試設(shè)備控制繼電器的端子a和b之間的電壓差來完成的。
對(duì)于通過使用直流信號(hào)的處理器接觸檢測(cè)，與交流電源72相關(guān)的繼電器R3關(guān)斷，與直流電源62相關(guān)的繼電器R1接通，使得直流電壓信號(hào)可通過電阻器64來提供。該處理器接觸檢測(cè)封裝裝置90例如是30個(gè)引出腳的SOP型，接觸C1至C30是接觸檢測(cè)封裝裝置90的外部端子與處理器的插座引線之間的接觸。由于將接觸C1至C30經(jīng)過鍵合線96連接到導(dǎo)電襯底92的壓焊區(qū)94上，故所有接觸是電短路的。
為了檢測(cè)接觸C1至C15，使繼電器R2接通。通過只使繼電器R4至R18的一個(gè)依次地接通，有選擇地將直流電源連接到接觸。例如，當(dāng)接觸C6待檢測(cè)時(shí)，在繼電器R4至R18中使繼電器R9接通，使之經(jīng)過直流電源62、繼電器R1、電阻器64、繼電器R2和R9、導(dǎo)電襯底92、接觸C16以及繼電器34至地端形成電流通路。該電流可由直流電源62來測(cè)量。如果接觸C6是好的，該測(cè)量電流比較大，根據(jù)上述公式(1)接觸電阻Rc接近于零。而如果接觸檢測(cè)封裝裝置的外部端子與處理器的插座引線之間的接觸未對(duì)準(zhǔn)的話，該測(cè)量電流非常小，接觸電阻Rc變得非常大。
類似地，對(duì)于檢測(cè)接觸C16至C30，在使繼電器R2關(guān)斷和使繼電器R19至R33依次地接通之后測(cè)量電流。
在交流檢測(cè)中，通過使繼電器R1關(guān)斷來斷開直流電源62，通過使繼電器R3接通將交流電源72連接到接觸檢測(cè)封裝裝置90。例如，由交流電源72提供100mV和1KHz的正弦波，繼電器R4和R19接通，形成用于檢測(cè)接觸C1至C30的信號(hào)傳送通路。在測(cè)量接觸C1至C30上的電壓時(shí)，通過使繼電器R34和R36接通來使用音頻電壓表AVM。如果處理器接觸是好的，該AVM可讀出由交流電源72施加的電壓。
為了檢測(cè)高頻IC裝置的接觸，應(yīng)考慮接觸的電容。為了做到這一點(diǎn)，由交流電源72提供高頻信號(hào)，以與交流檢測(cè)中相同的方式控制與接觸C1至C30相關(guān)的繼電器。為了測(cè)量頻率，接通繼電器R35以便連接定時(shí)器T。由定時(shí)器T測(cè)量的頻率值如公式(2)中所示依賴于接觸的電容。但是，如上面所說明的，在實(shí)際的實(shí)驗(yàn)中所測(cè)量的頻率不是精確地遵循公式(2)，而是當(dāng)處理器接觸的電容比較小時(shí)具有與外加頻率相同的值。當(dāng)該電容由于處理器接觸的故障而變得很大時(shí)，定時(shí)器T不能讀出頻率。因此，如果頻率值能被測(cè)量和讀出，該處理器接觸被確定為好的，而如果頻率值不能讀出，則該處理器接觸被確定為有故障。例如，當(dāng)由交流電源72提供200mV和1MHz的高頻信號(hào)并且由定時(shí)器T測(cè)量的頻率是1MHz時(shí)，該接觸被確定是好的。而如果讀出的頻率只有200KHz，則該接觸被確定為有故障的，必須在實(shí)際的測(cè)試操作進(jìn)行之前采取適當(dāng)?shù)男袆?dòng)來解決該故障。
如迄今所說明的，如采用本發(fā)明，通過在實(shí)際的測(cè)試操作開始之前檢測(cè)出處理器與待測(cè)試的IC裝置的接觸故障，可節(jié)約總的測(cè)試時(shí)間和提高IC裝置的生產(chǎn)率。
盡管已參照說明性的實(shí)施例描述了本發(fā)明，但該描述不應(yīng)認(rèn)為是限定性的。在參照本描述時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的專業(yè)人員來說該說明性的實(shí)施例的各種不同的修正和組合以及本發(fā)明的其他實(shí)施例是顯而易見的。因而本發(fā)明者認(rèn)為下附的權(quán)利要求包括任何這種修正或?qū)嵤├?br> 權(quán)利要求
1.一種測(cè)試集成電路裝置的測(cè)試方法，所述測(cè)試方法包括下述步驟(A)建立測(cè)試設(shè)備，所述測(cè)試設(shè)備對(duì)IC裝置提供電源信號(hào)和測(cè)試信號(hào)，并測(cè)量來自IC裝置的輸出信號(hào)，所述設(shè)備可確定IC裝置是否符合預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)；(B)建立處理器，所述處理器包括與IC裝置的外部端子接觸的引出腳，所述處理器裝載待測(cè)試的IC裝置并且依據(jù)測(cè)試設(shè)備的確定結(jié)果將被測(cè)試的IC裝置分類；(C)將具有相同的形狀和外部端子的接觸檢測(cè)封裝裝置裝入處理器內(nèi)；(D)檢測(cè)接觸檢測(cè)封裝裝置的外部端子與處理器的引出腳之間的接觸部分；(E)通過取下接觸檢測(cè)封裝裝置和將IC裝置裝到處理器上來進(jìn)行待測(cè)試的IC裝置的實(shí)際測(cè)試；(F)依據(jù)所進(jìn)行的測(cè)試的結(jié)果將被測(cè)試的IC裝置分類。
2.如權(quán)利要求1中所述的測(cè)試方法，其中檢測(cè)接觸部分的步驟包括下述步驟將直流電壓信號(hào)加到接觸部分上；測(cè)量流過該接觸部分的電流；和基于測(cè)量電流值確定接觸部分的接觸狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求1中所述的測(cè)試方法，其中檢測(cè)接觸部分的步驟包括下述步驟將交流電壓信號(hào)加到接觸部分上；測(cè)量在該接觸部分上降落的電壓值；和基于測(cè)量的電壓值確定接觸部分的接觸狀態(tài)。
4.如權(quán)利要求1中所述的測(cè)試方法，其中檢測(cè)接觸部分的步驟包括下述步驟將高頻信號(hào)加到接觸部分上；測(cè)量通過該接觸部分的信號(hào)的頻率；和基于測(cè)量的頻率值確定接觸部分的接觸狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求1中所述的測(cè)試方法，其中檢測(cè)接觸部分的步驟之后的步驟包括下述步驟對(duì)處理器進(jìn)行初步測(cè)試以確定該處理器是否被確定為處于正常的工作狀態(tài)；如果該處理器處于正常的工作狀態(tài)，則進(jìn)入到實(shí)際的測(cè)試步驟，或如果該處理器被確定為未處于正常的工作狀態(tài)，則在采取適當(dāng)?shù)男袆?dòng)之后返回到檢測(cè)接觸部分的步驟。
6.如權(quán)利要求1中所述的測(cè)試方法，其中檢測(cè)接觸部分的步驟包括下述步驟將處理器接觸檢測(cè)板安裝到處理器上，所述處理器接觸檢測(cè)板設(shè)有電連接到接觸部分的布線電路，該布線電路用于將電信號(hào)供給測(cè)試設(shè)備和從測(cè)試設(shè)備接收電信號(hào)；使接觸檢測(cè)封裝裝置的外部端子與處理器的引出腳相接觸；以及檢測(cè)接觸部分是好的或壞的。
7.如權(quán)利要求6中所述的測(cè)試方法，其中在檢測(cè)接觸部分是好的或壞的的步驟之后的步驟包括下述步驟取下處理器接觸檢測(cè)板；將測(cè)試板安裝到處理器上，所述測(cè)試板設(shè)有適合于測(cè)試IC裝置的電路。
8.一種用于檢測(cè)待測(cè)試的IC裝置的外部端子與處理器的引出腳之間的接觸部分的處理器接觸檢測(cè)裝置，所述處理器準(zhǔn)備裝載待測(cè)試的IC裝置和對(duì)被測(cè)試的IC裝置進(jìn)行分類，所述設(shè)備包括安裝到處理器的處理器接觸檢測(cè)板，所述檢測(cè)板設(shè)有多個(gè)直接與IC裝置的外部端子接觸的引出腳和布線電路，所述布線電路用于將接觸檢測(cè)電信號(hào)從測(cè)試設(shè)備傳送到多個(gè)引出腳和外部端子的接觸以及用于將輸出電信號(hào)從接觸傳送到測(cè)試設(shè)備；以及具有與待測(cè)試的IC裝置相同的形狀和外部端子的接觸檢測(cè)封裝裝置。
9.如權(quán)利要求8中所述的處理器接觸檢測(cè)裝置，其中處理器接觸檢測(cè)板還包括用于測(cè)試IC裝置的電特性的測(cè)試應(yīng)用電路。
10.如權(quán)利要求8中所述的處理器接觸檢測(cè)裝置，其中處理器接觸檢測(cè)板包括連接到用于與測(cè)試設(shè)備進(jìn)行信號(hào)傳送的電纜的邊緣連接器；以及一個(gè)插座，所述插座具有多個(gè)連接到布線電路并且直接與接觸檢測(cè)封裝裝置的外引線接觸的插座引線。
11.如權(quán)利要求8中所述的處理器接觸檢測(cè)裝置，其中接觸檢測(cè)封裝裝置包括一個(gè)導(dǎo)電板，接觸檢測(cè)封裝裝置的外部端子共同電連接到所述導(dǎo)電板上。
全文摘要
測(cè)試方法，包括完全建立測(cè)試設(shè)備和處理器后和測(cè)試操作開始前使用一種處理器接觸檢測(cè)裝置檢測(cè)出與待測(cè)IC裝置的處理器接觸的步驟，該處理器接觸檢測(cè)裝置包括安裝到處理器的處理器接觸檢測(cè)板，有多個(gè)直接與IC裝置外部端子接觸的引出腳和布線電路，所述布線電路將接觸檢測(cè)電信號(hào)從測(cè)試設(shè)備傳送到引出腳和外部端子的接觸以及將輸出電信號(hào)從接觸傳送到測(cè)試設(shè)備；還具有與待測(cè)試的IC裝置相同形狀和外部端子的接觸檢測(cè)封裝裝置。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1161455SQ9710258
公開日1997年10月8日 申請(qǐng)日期1997年2月27日 優(yōu)先權(quán)日1996年2月29日
發(fā)明者樸元植, 沈沅燮, 崔贊虎, 權(quán)容守 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社