本技術(shù)涉及芯片檢測(cè)相關(guān)，具體為一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀。

背景技術(shù)：

1、芯片是電子設(shè)備中的核心部件，其性能高低決定了商品的使用前景，而在芯片加工裝片出來(lái)后，需要對(duì)其進(jìn)行性能檢測(cè)，而電壓檢測(cè)就是其中重要的一項(xiàng)，從而就需要使用到芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀；

2、在公告號(hào)為cn212514752u公開的一種電壓檢測(cè)儀，所述導(dǎo)線組包括第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線和目標(biāo)電壓輸出線，所述第一導(dǎo)線一端設(shè)置成兩個(gè)端口分別插接所述電阻正端口和接線正端口，所述第二導(dǎo)線一端設(shè)置成兩個(gè)端口分別插接所述電阻負(fù)端口和接線負(fù)端口，所述第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線的另一端均設(shè)置有鱷魚式夾頭，用于連接待測(cè)試電器的正負(fù)端，所述目標(biāo)電壓輸出線一端插接所述目標(biāo)電壓端口，另一端用于連接待測(cè)試電器以輸出所述目標(biāo)電壓端口的電壓，將第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線的鱷魚式夾頭分別連接到被檢測(cè)的電器主板上，第一導(dǎo)線另一端的兩個(gè)端口分別插接電阻正端口和接線正端口，第二導(dǎo)線另一端的兩個(gè)端口分別插接電阻負(fù)端口和接線負(fù)端口，以形成電壓檢測(cè)回路。在這之前，可以先將目標(biāo)電壓輸出線的一端插接到目標(biāo)電壓端口，另一端用于連接被檢測(cè)電器主板的地端接口以輸出目標(biāo)電壓端口的電壓；

3、但是，上述方案在使用的過(guò)程中還存在以下問(wèn)題：在使用時(shí)，對(duì)應(yīng)的測(cè)試端口與導(dǎo)線之間均是簡(jiǎn)單的插接連接，連接處的牢固性較弱，若操作過(guò)程中造成牽拉，就易造成接頭處松脫，從而影響檢測(cè)工作的進(jìn)行。

4、所以我們提出了一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，以便于解決上述中提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，以解決上述背景技術(shù)提出的目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的芯片電壓檢測(cè)儀，在使用時(shí)，對(duì)應(yīng)的測(cè)試端口與導(dǎo)線之間均是簡(jiǎn)單的插接連接，連接處的牢固性較弱，若操作過(guò)程中造成牽拉，就易造成接頭處松脫，從而影響檢測(cè)工作的進(jìn)行的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，包括測(cè)試儀本體，且測(cè)試儀本體的前側(cè)底部安裝有安置架，并且安置架上架設(shè)有檢測(cè)頭，而且檢測(cè)頭上安裝有導(dǎo)線，同時(shí)導(dǎo)線上的端頭與測(cè)試儀本體后側(cè)的插口相連接；

3、還包括：所述插口的外側(cè)端部對(duì)稱開設(shè)有滑槽，且滑槽中連接有防脫桿，并且防脫桿的端部與端頭錯(cuò)位抵觸；

4、所述測(cè)試儀本體的殼體設(shè)置為中空結(jié)構(gòu)，且殼體的內(nèi)部四角處安裝有邊角防護(hù)塊。

5、優(yōu)選的，所述防脫桿整體設(shè)置為“l(fā)”字形結(jié)構(gòu)，且防脫桿的端部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，并且防脫桿與滑槽之間安裝有彈簧，而且防脫桿通過(guò)彈簧構(gòu)成開合滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。

6、優(yōu)選的，所述滑槽中安裝有儲(chǔ)氣囊，且防脫桿與儲(chǔ)氣囊擠壓接觸，并且儲(chǔ)氣囊的出口與密封囊相連通。

7、優(yōu)選的，所述儲(chǔ)氣囊和密封囊分別設(shè)置為矩形和圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，且密封囊安裝于插口的內(nèi)壁上，并且密封囊分別與端頭的外側(cè)以及插口的內(nèi)壁相接觸。

8、優(yōu)選的，所述測(cè)試儀本體的殼體內(nèi)壁中等間距安裝有滑桿，且每個(gè)滑桿都有對(duì)應(yīng)的套筒，并且滑桿和套筒對(duì)應(yīng)安裝于測(cè)試儀本體殼體內(nèi)壁的相對(duì)面上。

9、優(yōu)選的，所述滑桿的端部與套筒的內(nèi)部均設(shè)置有磁塊，且滑桿上的磁塊與套筒上的磁塊的磁極相同。

10、優(yōu)選的，所述測(cè)試儀本體的殼體內(nèi)壁上等間距安裝有“s”形的彈性件，且彈性件的間隙處安裝有防護(hù)條，并且彈性件和防護(hù)條均為橡膠材質(zhì)。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀的有益效果是：在使用時(shí)，在導(dǎo)線端頭與插口對(duì)接后，通過(guò)彈簧和防脫桿的設(shè)置，對(duì)連接后的端頭進(jìn)行垂直方位的錯(cuò)位抵觸，進(jìn)而防止使用過(guò)程中有外力牽拉而導(dǎo)致導(dǎo)線松脫，進(jìn)而影響檢測(cè)工作的進(jìn)行，同時(shí)在連接處設(shè)置密封機(jī)構(gòu)，進(jìn)而提高連接處的密封性能，具體內(nèi)容如下：

12、1、通過(guò)防脫桿和彈簧的設(shè)置，可以在導(dǎo)槽與插口連接后進(jìn)行加固處理，相較于直接插接的方式，在有外力牽拉時(shí)，設(shè)置了防脫桿的插口可以避免導(dǎo)線方式松脫，從而提高使用時(shí)的穩(wěn)定性；

13、進(jìn)一步的，防脫桿復(fù)位滑動(dòng)時(shí)，還會(huì)對(duì)儲(chǔ)氣囊進(jìn)行擠壓，儲(chǔ)氣囊受壓后就會(huì)將氣體輸送至密封囊中，密封囊膨脹后對(duì)端頭與插口之間進(jìn)行密封處理，提高防水性能；

14、更進(jìn)一步的，防脫桿的端部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可以更好的與端頭的外側(cè)相貼合；

15、2、通過(guò)滑桿和套筒的設(shè)置，進(jìn)而可以增加電壓測(cè)試儀殼體的抗沖擊性能，在電壓測(cè)試儀防水磕碰時(shí)，滑桿會(huì)在套筒中發(fā)生滑動(dòng)，進(jìn)而使得同磁極的磁塊靠近，而后在斥力作用下帶動(dòng)滑桿復(fù)位滑動(dòng)，以此往復(fù)，進(jìn)而對(duì)外力進(jìn)行緩沖，避免對(duì)內(nèi)部元件造成損傷；

16、進(jìn)一步的，通過(guò)彈性件和防護(hù)條的設(shè)置，進(jìn)而可以提高電壓測(cè)試儀殼體在使用時(shí)的緩沖性能，彈性件和防護(hù)條通過(guò)彈性形變來(lái)對(duì)外力削弱。

技術(shù)特征：

1.一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，包括測(cè)試儀本體(1)，且測(cè)試儀本體(1)的前側(cè)底部安裝有安置架(2)，并且安置架(2)上架設(shè)有檢測(cè)頭(3)，而且檢測(cè)頭(3)上安裝有導(dǎo)線(4)，同時(shí)導(dǎo)線(4)上的端頭(5)與測(cè)試儀本體(1)后側(cè)的插口(6)相連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，其特征在于：所述防脫桿(8)整體設(shè)置為“l(fā)”字形結(jié)構(gòu)，且防脫桿(8)的端部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，并且防脫桿(8)與滑槽(7)之間安裝有彈簧(9)，而且防脫桿(8)通過(guò)彈簧(9)構(gòu)成開合滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，其特征在于：所述滑槽(7)中安裝有儲(chǔ)氣囊(10)，且防脫桿(8)與儲(chǔ)氣囊(10)擠壓接觸，并且儲(chǔ)氣囊(10)的出口與密封囊(11)相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，其特征在于：所述儲(chǔ)氣囊(10)和密封囊(11)分別設(shè)置為矩形和圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，且密封囊(11)安裝于插口(6)的內(nèi)壁上，并且密封囊(11)分別與端頭(5)的外側(cè)以及插口(6)的內(nèi)壁相接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，其特征在于：所述測(cè)試儀本體(1)的殼體內(nèi)壁中等間距安裝有滑桿(13)，且每個(gè)滑桿(13)都有對(duì)應(yīng)的套筒(14)，并且滑桿(13)和套筒(14)對(duì)應(yīng)安裝于測(cè)試儀本體(1)殼體內(nèi)壁的相對(duì)面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，其特征在于：所述滑桿(13)的端部與套筒(14)的內(nèi)部均設(shè)置有磁塊，且滑桿(13)上的磁塊與套筒(14)上的磁塊的磁極相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，其特征在于：所述測(cè)試儀本體(1)的殼體內(nèi)壁上等間距安裝有“s”形的彈性件(15)，且彈性件(15)的間隙處安裝有防護(hù)條(16)，并且彈性件(15)和防護(hù)條(16)均為橡膠材質(zhì)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，包括測(cè)試儀本體，且測(cè)試儀本體的前側(cè)底部安裝有安置架，并且安置架上架設(shè)有檢測(cè)頭，而且檢測(cè)頭上安裝有導(dǎo)線，同時(shí)導(dǎo)線上的端頭與測(cè)試儀本體后側(cè)的插口相連接；還包括：所述插口的外側(cè)端部對(duì)稱開設(shè)有滑槽，且滑槽中連接有防脫桿，并且防脫桿的端部與端頭錯(cuò)位抵觸；所述測(cè)試儀本體的殼體設(shè)置為中空結(jié)構(gòu)。該芯片裝片后芯片電壓檢測(cè)儀，在使用時(shí)，在導(dǎo)線端頭與插口對(duì)接后，通過(guò)彈簧和防脫桿的設(shè)置，對(duì)連接后的端頭進(jìn)行垂直方位的錯(cuò)位抵觸，進(jìn)而防止使用過(guò)程中有外力牽拉而導(dǎo)致導(dǎo)線松脫，進(jìn)而影響檢測(cè)工作的進(jìn)行，同時(shí)在連接處設(shè)置密封機(jī)構(gòu)，進(jìn)而提高連接處的密封性能。

技術(shù)研發(fā)人員：王俊偉,游玉,黃國(guó)榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫德力芯半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240410
技術(shù)公布日：2024/12/26