本技術(shù)涉及密封檢測設(shè)備，具體地涉及一種密封性能檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、密封墊是多種機(jī)械設(shè)備中必備的部件，例如主要由單電池與連接體串聯(lián)而成的固體氧化物燃料電池電堆，工作溫度在600℃到850℃之間，通過施加高溫密封墊在單電池與連接體之間實(shí)現(xiàn)密封與絕緣的雙重功能。為確保固體氧化物燃料電池的正常工作，密封墊必須提供足夠的氣密性。因此，在密封墊使用之前，需要對其密封性能進(jìn)行檢測。

2、公告號(hào)為cn215178593u的專利公開了一種橡膠密封圈氣密性檢測裝置，包括底座、安裝筒、檢測筒、密封蓋、待檢測密封圈以及充氣裝置，檢測筒安裝在底座的上端面，安裝筒設(shè)置在檢測筒中，待檢測密封圈覆蓋在安裝筒上端的第一開口處，密封蓋覆蓋住第一開口處，底座中設(shè)有充氣裝置。首先，利用充氣裝置往安裝筒中充入氣體，當(dāng)氣體從密封圈處泄漏之后，氣體檢測傳感器可以檢測到泄漏的氣體。該種檢測裝置通過氣體對密封圈的密封性能進(jìn)行檢測，但是，目前還包括需要施加載荷量才能實(shí)現(xiàn)密封功能的密封墊，即在密封墊上施加預(yù)定載荷量以使其具備密封功能，例如云母材料的密封墊，或者密封性能隨施加的載荷量的不同而具有變化，對于此類密封墊的密封性能的檢測，上述專利無法實(shí)現(xiàn)，適用范圍有限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的無法檢測密封墊在不同的載荷量下的密封性能的問題，提供一種密封性能檢測裝置，該密封性能檢測裝置具有能夠?yàn)槊芊鈮|提供不同的載荷量，以檢測密封墊在不同載荷量下的密封性能的作用。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一方面提供一種密封性能檢測裝置，包括：底座，底座上開設(shè)有通孔；壓蓋，壓蓋設(shè)置在底座的一側(cè)，壓蓋與底座之間形成有檢測間隙，以能夠?qū)⒋龣z測的密封墊壓緊于檢測間隙內(nèi)，通孔連通于檢測間隙，以能夠通過該通孔向檢測間隙內(nèi)通入氣體或液體；以及載荷施加組件，載荷施加組件設(shè)置為能夠通過壓蓋將不同載荷量施加于位于檢測間隙內(nèi)的密封墊上。

3、優(yōu)選地，密封性能檢測裝置還包括框架，載荷施加組件活動(dòng)連接于框架，以借助框架而改變施加于壓蓋的載荷量；和/或，密封性能檢測裝置還包括連通至通孔以用于通入氣體或液體的管道。

4、優(yōu)選地，框架上開設(shè)有螺紋孔，載荷施加組件包括施壓件，施壓件上形成有螺紋連接至螺紋孔的外螺紋，以能夠通過驅(qū)動(dòng)使得施壓件轉(zhuǎn)動(dòng)而改變施加于壓蓋的載荷量。

5、優(yōu)選地，施壓件包括依次連接的操作段、螺紋段和頭部，螺紋段螺紋連接至螺紋孔，以使得操作段突出于框架的輪廓外，頭部位于螺紋孔與壓蓋之間，頭部的底端為球狀。

6、優(yōu)選地，載荷施加組件還包括傳力件，施壓件通過傳力件向壓蓋施加載荷，傳力件上形成有供頭部嵌入的弧形的凹槽。

7、優(yōu)選地，傳力件包括相互連接的套筒段和連接段，連接段相對于壓蓋可拆卸地連接，連接段的朝向套筒段的表面形成有凹槽。

8、優(yōu)選地，載荷施加組件還包括用于施加載荷量至壓蓋的施壓件以及設(shè)置在施壓件和壓蓋之間的第一壓力傳感器，壓蓋包括相互連接的容納環(huán)和承載板，第一壓力傳感器部分地位于容納環(huán)的內(nèi)部，且放置在承載板上。

9、優(yōu)選地，容納環(huán)上貫穿開設(shè)有定位孔，以用于通過穿設(shè)于定位孔的定位桿限定第一壓力傳感器的設(shè)置位置。

10、優(yōu)選地，壓蓋設(shè)置在底座的上方，容納環(huán)和承載板由上至下依次設(shè)置，承載板的下表面豎直向下突出有第一突塊，第一突塊與壓蓋之間形成檢測間隙；和/或，底座包括相互連接的支撐板和支撐架。

11、優(yōu)選地，底座設(shè)置在壓蓋的下方，支撐板和支撐架由上至下依次設(shè)置，通孔開設(shè)在支撐板上，支撐板的上表面豎直向上突出有第二突塊，第二突塊與承載板之間形成檢測間隙。

12、通過上述技術(shù)方案，壓蓋和底座將密封墊壓緊在檢測間隙內(nèi)，氣體或液體從管道進(jìn)入通孔內(nèi)，并從通孔輸出至檢測間隙，由于密封墊在檢測間隙內(nèi)，使得氣體或液體無法從檢測間隙順暢輸出，操作人員可以借助壓力檢測計(jì)或其他檢測器檢測氣體或液體是否從檢測間隙內(nèi)泄漏，以此判定密封墊的密封性能。對于需要通過施加載荷才能具有密封功能的密封墊，或者當(dāng)需要檢測密封墊在不同載荷量狀態(tài)下的密封性能時(shí)，操作載荷施加組件，將載荷施加于密封墊，使得密封墊處于壓力狀態(tài)，以此判定密封墊在不同載荷量下的密封性能。本裝置能夠檢測多種類型的密封墊，并能夠檢測密封墊在不同載荷量下的密封性能，適用范圍廣。

技術(shù)特征：

1.一種密封性能檢測裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述密封性能檢測裝置還包括框架(50)，所述載荷施加組件(40)活動(dòng)連接于所述框架(50)，以借助所述框架(50)而改變施加于所述壓蓋(30)的載荷量；和/或，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述框架(50)上開設(shè)有螺紋孔(511)，所述載荷施加組件(40)包括施壓件(41)，所述施壓件(41)上形成有螺紋連接至所述螺紋孔(511)的外螺紋，以能夠通過驅(qū)動(dòng)使得所述施壓件(41)轉(zhuǎn)動(dòng)而改變施加于所述壓蓋(30)的載荷量。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述施壓件(41)包括依次連接的操作段(411)、螺紋段(412)和頭部(413)，所述螺紋段(412)螺紋連接至所述螺紋孔(511)，以使得所述操作段(411)突出于所述框架(50)的輪廓外，所述頭部(413)位于所述螺紋孔(511)與所述壓蓋(30)之間，所述頭部(413)的底端為球狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述載荷施加組件(40)還包括傳力件(43)，所述施壓件(41)通過所述傳力件(43)向所述壓蓋(30)施加載荷，所述傳力件(43)上形成有供所述頭部(413)嵌入的弧形的凹槽(434)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述傳力件(43)包括相互連接的套筒段(431)和連接段(432)，所述連接段(432)相對于所述壓蓋(30)可拆卸地連接，所述連接段(432)的朝向所述套筒段(431)的表面形成有所述凹槽(434)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述載荷施加組件(40)還包括用于施加載荷量至所述壓蓋(30)的施壓件(41)以及設(shè)置在所述施壓件(41)和所述壓蓋(30)之間的第一壓力傳感器(42)，所述壓蓋(30)包括相互連接的容納環(huán)(31)和承載板(32)，所述第一壓力傳感器(42)部分地位于所述容納環(huán)(31)的內(nèi)部，且放置在所述承載板(32)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述容納環(huán)(31)上貫穿開設(shè)有定位孔(311)，以用于通過穿設(shè)于所述定位孔(311)的定位桿限定所述第一壓力傳感器(42)的設(shè)置位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述壓蓋(30)設(shè)置在所述底座(20)的上方，所述容納環(huán)(31)和所述承載板(32)由上至下依次設(shè)置，所述承載板(32)的下表面豎直向下突出有第一突塊(33)，所述第一突塊(33)與所述壓蓋(30)之間形成所述檢測間隙；和/或，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的密封性能檢測裝置，其特征在于，所述底座(20)設(shè)置在所述壓蓋(30)的下方，所述支撐板(21)和所述支撐架(22)由上至下依次設(shè)置，所述通孔(211)開設(shè)在所述支撐板(21)上，所述支撐板(21)的上表面豎直向上突出有第二突塊(23)，所述第二突塊(23)與所述承載板(32)之間形成所述檢測間隙。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及密封檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種密封性能檢測裝置，該密封性能檢測裝置包括底座、壓蓋以及載荷施加組件。壓蓋和底座將密封墊壓緊在檢測間隙內(nèi)，氣體或液體從管道進(jìn)入通孔內(nèi)，并從通孔輸出至檢測間隙，由于密封墊在檢測間隙內(nèi)，使得氣體或液體無法從檢測間隙順暢輸出，以此判定密封墊的密封性能。對于需要通過施加壓力才能具有密封功能的密封墊，或者當(dāng)需要檢測密封墊在不同壓力狀態(tài)下的密封性能時(shí)，操作載荷施加組件，將載荷施加于密封墊，使得密封墊處于壓力狀態(tài)，此時(shí)再次使用上述方式判定密封墊的密封性能。本裝置能夠檢測多種類型的密封墊，并能夠檢測密封墊在不同壓力狀態(tài)下的密封性能，適用范圍廣。

技術(shù)研發(fā)人員：石江豪,陳杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：巍來科技（北京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240410
技術(shù)公布日：2024/12/19