本技術(shù)涉及土壤檢測(cè)，具體為一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置。

背景技術(shù)：

1、土壤環(huán)境檢測(cè)是指通過(guò)對(duì)影響土壤環(huán)境質(zhì)量因素的代表值的測(cè)定，土壤成分檢測(cè)需要事先對(duì)土壤進(jìn)行晾干，以便后續(xù)打碎提取；

2、現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)檢測(cè)土壤的處理，通常是先進(jìn)行干燥而后進(jìn)行破碎，干燥和破碎工序也是分開(kāi)處理的，但由于任意提取的土壤大多體積不一，多以塊或者碎渣狀態(tài)出現(xiàn)，且土壤體積越大則干燥速度則越慢，因此部分土壤塊所耗費(fèi)的干燥時(shí)間較多，則易影響土壤后續(xù)檢測(cè)效率；

3、針對(duì)此方面的技術(shù)缺陷，現(xiàn)提出一種解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的就在于通過(guò)設(shè)置立筒、干燥筒及破碎機(jī)構(gòu)，先利用破碎機(jī)構(gòu)對(duì)待干燥的土壤塊進(jìn)行沖擊破碎，迫使土壤塊體積不斷減小而加快其干燥速度，有利于后續(xù)土壤檢測(cè)；再通過(guò)抵桿、螺旋長(zhǎng)桿、螺旋筒及限位齒盤(pán)，其與破碎機(jī)構(gòu)配合使用，不僅方便對(duì)篩框表面的土壤進(jìn)行調(diào)整位置而便于錐桿對(duì)其充分擊碎，同時(shí)還加快擊碎土壤碎渣篩出，以便土壤檢測(cè)。

2、本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，包括頂板與底板，所述頂板與底板之間位于四組邊角處分別通過(guò)支柱連接，且底板底部位于四組邊角處分別設(shè)置有支架，所述頂板底面中心處固定安裝有立筒，且立筒底部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有干燥筒，所述立筒與干燥筒內(nèi)部連通，且干燥筒底部貫穿并延伸至底板下端，所述干燥筒外部位于底板上端處固定安裝有限位齒環(huán)，所述干燥筒頂面邊緣處等距離開(kāi)設(shè)有若干組投料槽，所述干燥筒內(nèi)部中段處設(shè)置有篩框，且干燥筒一側(cè)面位于篩框上端處設(shè)置有烘干機(jī)，所述立筒內(nèi)部設(shè)置有破碎機(jī)構(gòu)。

3、進(jìn)一步的，所述破碎機(jī)構(gòu)包括氣缸，所述氣缸設(shè)置在立筒頂部?jī)?nèi)壁中心處，且氣缸底部輸出端設(shè)置有推桿，所述推桿底部固定安裝有壓盤(pán)，且壓盤(pán)底部呈環(huán)狀等距離設(shè)置有若干組錐桿。

4、進(jìn)一步的，所述壓盤(pán)下端設(shè)置有圓盤(pán)，且圓盤(pán)頂面等距離開(kāi)設(shè)有若干組插槽，所述插槽與若干組錐桿上下對(duì)應(yīng)，且錐桿外徑與插槽內(nèi)部相適配。

5、進(jìn)一步的，所述立筒一側(cè)面位于中段處設(shè)置有滑槽，且滑槽內(nèi)部位于頂端處橫向貫穿設(shè)置有抵桿，所述抵桿一端延伸至立筒內(nèi)并與推桿一側(cè)固定連接。

6、進(jìn)一步的，所述抵桿另一端延伸至立筒外部，且抵桿底部位于延伸至在外的一端固定安裝有螺旋長(zhǎng)桿。

7、進(jìn)一步的，所述立筒一側(cè)面位于抵桿下端處固定安裝有橫桿，且橫桿內(nèi)部與螺旋長(zhǎng)桿上下對(duì)應(yīng)處轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有螺旋筒，所述螺旋筒底部固定安裝有限位齒盤(pán)，且限位齒盤(pán)與限位齒環(huán)嚙合。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

9、1.本實(shí)用新型是通過(guò)設(shè)置立筒、干燥筒及破碎機(jī)構(gòu)，通過(guò)將碎土投擲在干燥筒的篩框處，再利用氣缸驅(qū)動(dòng)壓盤(pán)及若干組錐桿上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，壓盤(pán)及推桿向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，其分別插在堆積的土壤表面，以此方便將結(jié)塊的土壤擊碎，迫使土壤塊體積不斷減小而加快其干燥速度，有利于后續(xù)土壤檢測(cè)；

10、2.本實(shí)用新型是通過(guò)設(shè)置抵桿、螺旋長(zhǎng)桿、螺旋筒及限位齒盤(pán)，抵桿同推桿沉降，螺旋長(zhǎng)桿逐步插入螺旋筒內(nèi)而迫使螺旋筒及限位齒盤(pán)自轉(zhuǎn)，而限位齒盤(pán)與限位齒環(huán)嚙合，以實(shí)現(xiàn)干燥筒及篩框的正逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，從而不僅方便對(duì)篩框表面的土壤進(jìn)行調(diào)整位置而便于錐桿對(duì)其充分擊碎，同時(shí)還加快擊碎土壤碎渣篩出，以便土壤檢測(cè)。

技術(shù)特征：

1.一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，包括頂板(1)與底板(2)，所述頂板(1)與底板(2)之間位于四組邊角處分別通過(guò)支柱(3)連接，且底板(2)底部位于四組邊角處分別設(shè)置有支架，其特征在于：所述頂板(1)底面中心處固定安裝有立筒(4)，且立筒(4)底部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有干燥筒(5)，所述立筒(4)與干燥筒(5)內(nèi)部連通，且干燥筒(5)底部貫穿并延伸至底板(2)下端，所述干燥筒(5)外部位于底板(2)上端處固定安裝有限位齒環(huán)(6)，所述干燥筒(5)頂面邊緣處等距離開(kāi)設(shè)有若干組投料槽(7)，所述干燥筒(5)內(nèi)部中段處設(shè)置有篩框(8)，且干燥筒(5)一側(cè)面位于篩框(8)上端處設(shè)置有烘干機(jī)(51)，所述立筒(4)內(nèi)部設(shè)置有破碎機(jī)構(gòu)(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，其特征在于，所述破碎機(jī)構(gòu)(9)包括氣缸(91)，所述氣缸(91)設(shè)置在立筒(4)頂部?jī)?nèi)壁中心處，且氣缸(91)底部輸出端設(shè)置有推桿(92)，所述推桿(92)底部固定安裝有壓盤(pán)(93)，且壓盤(pán)(93)底部呈環(huán)狀等距離設(shè)置有若干組錐桿(94)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，其特征在于，所述壓盤(pán)(93)下端設(shè)置有圓盤(pán)(95)，且圓盤(pán)(95)頂面等距離開(kāi)設(shè)有若干組插槽(96)，所述插槽(96)與若干組錐桿(94)上下對(duì)應(yīng)，且錐桿(94)外徑與插槽(96)內(nèi)部相適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，其特征在于，所述立筒(4)一側(cè)面位于中段處設(shè)置有滑槽(10)，且滑槽(10)內(nèi)部位于頂端處橫向貫穿設(shè)置有抵桿(11)，所述抵桿(11)一端延伸至立筒(4)內(nèi)并與推桿(92)一側(cè)固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，其特征在于，所述抵桿(11)另一端延伸至立筒(4)外部，且抵桿(11)底部位于延伸至在外的一端固定安裝有螺旋長(zhǎng)桿(12)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，其特征在于，所述立筒(4)一側(cè)面位于抵桿(11)下端處固定安裝有橫桿(13)，且橫桿(13)內(nèi)部與螺旋長(zhǎng)桿(12)上下對(duì)應(yīng)處轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有螺旋筒(14)，所述螺旋筒(14)底部固定安裝有限位齒盤(pán)(15)，且限位齒盤(pán)(15)與限位齒環(huán)(6)嚙合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及土壤檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種土壤檢測(cè)用土壤快速干燥篩選裝置，包括頂板與底板，頂板與底板之間位于四組邊角處分別通過(guò)支柱連接，且底板底部位于四組邊角處分別設(shè)置有支架，頂板底面中心處固定安裝有立筒，且立筒底部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有干燥筒，立筒與干燥筒內(nèi)部連通；本技術(shù)是通過(guò)設(shè)置立筒、干燥筒及破碎機(jī)構(gòu)，先利用破碎機(jī)構(gòu)對(duì)待干燥的土壤塊進(jìn)行沖擊破碎，迫使土壤塊體積不斷減小而加快其干燥速度，有利于后續(xù)土壤檢測(cè)；再通過(guò)抵桿、螺旋長(zhǎng)桿、螺旋筒及限位齒盤(pán)，其與破碎機(jī)構(gòu)配合使用，不僅方便對(duì)篩框表面的土壤進(jìn)行調(diào)整位置而便于錐桿對(duì)其充分擊碎，同時(shí)還加快擊碎土壤碎渣篩出，以便土壤檢測(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：李霞,朱東東,儲(chǔ)勇,王鳳琴,胡家偉,汪云樂(lè),李秋錦,王寧,袁向杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽實(shí)樸檢測(cè)技術(shù)服務(wù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240229
技術(shù)公布日：2024/12/19