本技術(shù)涉及電力電子器件測(cè)試裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種igbt測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，svg和apf控制裝置的功率單元中的igbt模塊已得到了廣泛應(yīng)用，然而igbt模塊規(guī)格書中的參數(shù)是在特定條件下的測(cè)試數(shù)據(jù)，不一定能夠代表實(shí)際應(yīng)用中的真實(shí)表現(xiàn)，要與實(shí)際應(yīng)用工況相結(jié)合，就需要對(duì)igbt的性能進(jìn)行測(cè)試。

2、現(xiàn)有的svg和apf控制裝置的功率單元中，igbt與單元控制板都是安裝集成好的，車間的測(cè)試是將功率單元拆開(kāi)，取功率單元中的部分igbt以抽檢的方式進(jìn)行脈沖測(cè)試，測(cè)試完成后還需要將功率單元恢復(fù)，操作繁瑣，功率單元恢復(fù)過(guò)程中容易出現(xiàn)誤連接，另外對(duì)于廠家直接提供的igbt模塊，由于igbt模塊已經(jīng)是封裝好的，不方便拆開(kāi)，對(duì)廠家的技術(shù)手冊(cè)中的參數(shù)也需要進(jìn)一步確認(rèn)測(cè)試，因此急需提供一種igbt測(cè)試裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種igbt測(cè)試裝置，無(wú)需拆開(kāi)功率單元，提高了測(cè)試安全性，操作簡(jiǎn)單，便于移動(dòng)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種igbt測(cè)試裝置，測(cè)試裝置與待測(cè)單元連接，測(cè)試裝置包括控制板、直流電源一、直流電源二、觸摸屏，直流電源一用于給控制板和觸摸屏供電，直流電源二用于給待測(cè)單元供電，控制板包括fpga一、驅(qū)動(dòng)芯片一、驅(qū)動(dòng)芯片二、光纖接口、rs485芯片，fpga一通過(guò)相應(yīng)管腳與rs485芯片連接，rs485芯片用于與觸摸屏通過(guò)端口連接；

4、fpga一通過(guò)光纖接口與待測(cè)單元連接，光纖接口包括接收光纖座一、發(fā)送光纖座一、接收光纖座二、發(fā)送光纖座二，fpga一通過(guò)相應(yīng)管腳與接收光纖座一連接，fpga一通過(guò)相應(yīng)管腳與驅(qū)動(dòng)芯片一的輸入端連接，驅(qū)動(dòng)芯片一的輸出端與發(fā)送光纖座一連接，fpga一通過(guò)相應(yīng)管腳與驅(qū)動(dòng)芯片二的輸入端連接，驅(qū)動(dòng)芯片二的輸出端通過(guò)相應(yīng)管腳分別與接收光纖座二、發(fā)送光纖座二連接。

5、待測(cè)單元包括三電平功率單元，三電平功率單元包括功率單元板和功率單元，功率單元板與功率單元連接。

6、功率單元板包括dsp、fpga二、adc芯片、若干個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)芯片，dsp通過(guò)相應(yīng)管腳與fpga二連接，控制板通過(guò)光纖接口與fpga二連接，adc芯片的輸出端通過(guò)相應(yīng)管腳與fpga二連接，adc芯片的輸入端用于采集igbt的pwm調(diào)制輸出的電壓/電流信號(hào)，柵極驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端通過(guò)相應(yīng)管腳與fpga二連接，柵極驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端分別與相應(yīng)的igbt的pwm控制端連接。

7、功率單元包括多個(gè)igbt及多個(gè)二極管構(gòu)成的二極管中點(diǎn)箝位型apf，apf的直流側(cè)通過(guò)電容c1、c2串聯(lián)，apf的直流側(cè)還通過(guò)開(kāi)關(guān)k1、k2串聯(lián)，apf通過(guò)串聯(lián)的中點(diǎn)與電容c1、c2的中間抽頭連接，apf的交流側(cè)通過(guò)串聯(lián)連接的相應(yīng)的電抗器、相應(yīng)的開(kāi)關(guān)與開(kāi)關(guān)k1、k2的中間抽頭連接，直流電源二用于給apf的直流側(cè)供電。

8、待測(cè)單元還包括igbt模塊，igbt模塊包括驅(qū)動(dòng)核心板、驅(qū)動(dòng)適配板、igbt，驅(qū)動(dòng)核心板與驅(qū)動(dòng)適配板的輸入端連接，驅(qū)動(dòng)適配板的輸出端與igbt連接，直流電源二用于給igbt供電，驅(qū)動(dòng)核心板上設(shè)置有光纖接口，控制板通過(guò)光纖接口與fpga一連接。

9、fpga一芯片型號(hào)為10cl016ye144i7，驅(qū)動(dòng)芯片一型號(hào)為74lcx00，驅(qū)動(dòng)芯片二型號(hào)為sn74lvc2t245。

10、fpga二芯片型號(hào)為ag10kl144h，dsp芯片型號(hào)為adsp21488，柵極驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)為ir2184spbf。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

12、1、無(wú)需拆開(kāi)功率單元，只需要通過(guò)控制板中的pof光纖接口或st光纖接口與三電平功率單元或者廠家提供的igbt模塊連接，控制板通過(guò)rs485芯片與觸摸屏連接，測(cè)試人員就能夠通過(guò)觸摸屏隨時(shí)查看測(cè)試數(shù)據(jù)，直觀、方便；

13、2、在apf的直流側(cè)通過(guò)開(kāi)關(guān)k1、k2串聯(lián)，apf的交流側(cè)通過(guò)串聯(lián)連接的相應(yīng)的電抗器、相應(yīng)的開(kāi)關(guān)與開(kāi)關(guān)k1、k2的中間抽頭連接，采用開(kāi)關(guān)將直流側(cè)與待測(cè)單元斷開(kāi)，提升了待測(cè)單元的安全性，保障測(cè)試人員的人身安全；

14、3、控制板中的fpga一設(shè)置有pof光纖接口和st光纖接口，在實(shí)現(xiàn)控制板和單元隔離的基礎(chǔ)上，經(jīng)過(guò)光電轉(zhuǎn)換后連接三電平功率單元中的任意igbt進(jìn)行測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)；

15、4、fpga一與st驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端連接，st驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端與st發(fā)送光纖座連接，fpga一與pof驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端連接，pof驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端分別與pof接收光纖座、pof發(fā)送光纖座連接，對(duì)igbt封裝完成的其他廠家功率模塊提供st光纖和pof光纖的測(cè)試接口，對(duì)igbt成品模塊進(jìn)行測(cè)試，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于推廣。

技術(shù)特征：

1.一種igbt測(cè)試裝置，測(cè)試裝置與待測(cè)單元連接，其特征在于，測(cè)試裝置包括控制板、直流電源一、直流電源二、觸摸屏，直流電源一用于給控制板和觸摸屏供電，直流電源二用于給待測(cè)單元供電，控制板包括fpga一、驅(qū)動(dòng)芯片一、驅(qū)動(dòng)芯片二、光纖接口、rs485芯片，fpga一通過(guò)相應(yīng)管腳與rs485芯片連接，rs485芯片用于與觸摸屏通過(guò)端口連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種igbt測(cè)試裝置，其特征在于，所述的待測(cè)單元包括三電平功率單元，三電平功率單元包括功率單元板和功率單元，功率單元板與功率單元連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種igbt測(cè)試裝置，其特征在于，所述的功率單元板包括dsp、fpga二、adc芯片、若干個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)芯片，dsp通過(guò)相應(yīng)管腳與fpga二連接，所述的控制板通過(guò)光纖接口與fpga二連接，adc芯片的輸出端通過(guò)相應(yīng)管腳與fpga二連接，adc芯片的輸入端用于采集igbt的pwm調(diào)制輸出的電壓/電流信號(hào)，柵極驅(qū)動(dòng)芯片的輸入端通過(guò)相應(yīng)管腳與fpga二連接，柵極驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端分別與相應(yīng)的igbt的pwm控制端連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種igbt測(cè)試裝置，其特征在于，所述的功率單元包括多個(gè)igbt及多個(gè)二極管構(gòu)成的二極管中點(diǎn)箝位型apf，apf的直流側(cè)通過(guò)電容c1、c2串聯(lián)，apf的直流側(cè)還通過(guò)開(kāi)關(guān)k1、k2串聯(lián)，apf通過(guò)串聯(lián)的中點(diǎn)與電容c1、c2的中間抽頭連接，apf的交流側(cè)通過(guò)串聯(lián)連接的相應(yīng)的電抗器、相應(yīng)的開(kāi)關(guān)與開(kāi)關(guān)k1、k2的中間抽頭連接，所述的直流電源二用于給apf的直流側(cè)供電。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種igbt測(cè)試裝置，其特征在于，所述的待測(cè)單元還包括igbt模塊，igbt模塊包括驅(qū)動(dòng)核心板、驅(qū)動(dòng)適配板、igbt，驅(qū)動(dòng)核心板與驅(qū)動(dòng)適配板的輸入端連接，驅(qū)動(dòng)適配板的輸出端與igbt連接，所述的直流電源二用于給igbt供電，驅(qū)動(dòng)核心板上設(shè)置有光纖接口，所述的控制板通過(guò)光纖接口與fpga一連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種igbt測(cè)試裝置，其特征在于，所述的fpga一芯片型號(hào)為10cl016ye144i7，驅(qū)動(dòng)芯片一型號(hào)為74lcx00，驅(qū)動(dòng)芯片二型號(hào)為sn74lvc2t245。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種igbt測(cè)試裝置，其特征在于，所述的fpga二芯片型號(hào)為ag10kl144h，dsp芯片型號(hào)為adsp21488，柵極驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)為ir2184spbf。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種IGBT測(cè)試裝置，測(cè)試裝置包括控制板、直流電源一、直流電源二、觸摸屏，直流電源一用于給控制板和觸摸屏供電，直流電源二用于給待測(cè)單元供電，控制板包括FPGA一、驅(qū)動(dòng)芯片一、驅(qū)動(dòng)芯片二、光纖接口、RS485芯片，F(xiàn)PGA一通過(guò)相應(yīng)管腳與RS485芯片連接，RS485芯片用于與觸摸屏通過(guò)端口連接。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：無(wú)需拆開(kāi)功率單元，只需要通過(guò)控制板中的POF光纖接口或ST光纖接口與三電平功率單元或者廠家提供的IGBT模塊連接，控制板通過(guò)RS485芯片與觸摸屏連接，測(cè)試人員就能夠通過(guò)觸摸屏隨時(shí)查看測(cè)試數(shù)據(jù)，直觀、方便；在APF的直流側(cè)通過(guò)開(kāi)關(guān)K1、K2串聯(lián)，APF的交流側(cè)通過(guò)相應(yīng)的開(kāi)關(guān)與開(kāi)關(guān)K1、K2的中間抽頭連接，提升了待測(cè)單元的安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：趙爽,高金鑫,石華楷,孫賢大,王飛義,楊洋,楊永飛,呂孝國(guó),魏洪實(shí),陳朋,吳然
受保護(hù)的技術(shù)使用者：遼寧榮信電力電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240205
技術(shù)公布日：2024/12/19