本發(fā)明涉及一種焊接檢查方法。

背景技術(shù)：

1、例如，在專利第5651533號公報中公開了無損地對在焊接部產(chǎn)生的氣孔等內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測的焊接檢查方法。在該焊接檢查方法中，從焊道的上方向焊道表面照射發(fā)送用激光，通過對在缺陷處反射的超聲波(散射波)進(jìn)行檢測來對焊接部的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在專利第5651533號公報所公開的焊接檢查方法中，當(dāng)在焊道中的發(fā)送用激光的照射面存在熔渣等雜質(zhì)時，會妨礙超聲波的產(chǎn)生，從而有可能成為檢查不良的主要原因。

2、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種焊接檢查方法，即使在焊接部的表面附著有雜質(zhì)的情況下，也能夠適當(dāng)?shù)貙附硬康膬?nèi)部缺陷進(jìn)行檢測。

3、(第一項(xiàng))基于本發(fā)明的焊接檢查方法是對焊接部進(jìn)行檢查的焊接檢查方法，其中，所述焊接檢查方法包括：將焊接部的表面的雜質(zhì)去除的步驟；向去除了雜質(zhì)之后的焊接部的表面照射用于在檢查對象的內(nèi)部激發(fā)超聲波的發(fā)送用激光的步驟；對被發(fā)送用激光激發(fā)的超聲波進(jìn)行檢測的步驟；以及通過超聲波的檢測結(jié)果來判定焊接部的內(nèi)部缺陷的有無的步驟。

4、根據(jù)該焊接檢查方法，能夠在向焊接部的表面照射發(fā)送用激光之前去除附著于焊接部的表面的雜質(zhì)。因此，即使在焊接部的表面附著有雜質(zhì)的情況下，也能夠適當(dāng)?shù)貙附硬康膬?nèi)部缺陷進(jìn)行檢測。

5、(第二項(xiàng))在第一項(xiàng)所記載的焊接檢查方法的基礎(chǔ)上，將雜質(zhì)去除的步驟包括如下的步驟：通過向焊接部的表面照射發(fā)送用激光來將雜質(zhì)去除。

6、(第三項(xiàng))在第一項(xiàng)所記載的焊接檢查方法的基礎(chǔ)上，對超聲波進(jìn)行檢測的步驟包括如下的步驟：向能夠檢測在檢查對象的母材下表面反射的反射超聲波的檢查對象上的規(guī)定位置照射用于檢測反射超聲波的接收用激光。

7、(第四項(xiàng))第一項(xiàng)所記載的焊接檢查方法在焊接的執(zhí)行中在加工期間進(jìn)行。

8、本發(fā)明的上述及其他目的、特征、局面以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)與附圖相關(guān)聯(lián)地理解的與本發(fā)明相關(guān)的以下的詳細(xì)說明而得以明確。

技術(shù)特征：

1.一種焊接檢查方法，其是對焊接部進(jìn)行檢查的焊接檢查方法，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接檢查方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接檢查方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接檢查方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
焊接檢查方法包括：使用表面處理裝置將焊接部的表面的雜質(zhì)去除的步驟(S102)；向去除了雜質(zhì)之后的焊接部的表面照射發(fā)送用激光的步驟(S110)；對在母材的下表面反射的反射超聲波進(jìn)行檢測的步驟(S120)；以及通過反射超聲波的檢測結(jié)果來判定焊接部的內(nèi)部缺陷的有無的步驟(S150)。

技術(shù)研發(fā)人員：新田誠也,門田圭二,田中利幸,淺井知,野村和史
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社達(dá)誼恒
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19