背景技術(shù)：

1、存在于制造裝備或周圍產(chǎn)生環(huán)境中的諸如污垢或顆粒的雜質(zhì)可導(dǎo)致缺陷或者以其他方式降低用于形成例如電化學(xué)電池和電容器的無端薄片的性能。這些相同雜質(zhì)還可因?qū)е卤砻姘枷荻鴵p壞諸如壓延軋輥和夾持軋輥的裝備軋輥。裝備軋輥的表面完整性是至關(guān)重要的，因?yàn)檠b備軋輥上的表面凹陷可由于用于形成用于電化學(xué)電池的成形薄片的粉末的不當(dāng)處置和變形而產(chǎn)生在尺寸規(guī)格之外的此類薄片。此外，雜質(zhì)本身可能嵌入在無端薄片內(nèi)。這種裝備中的這些雜質(zhì)和軋輥表面缺陷可降低電化學(xué)電池性能和可靠性，并且增加產(chǎn)品故障率。

2、需要用于識(shí)別和定位制造機(jī)器表面和/或所產(chǎn)生的電極中的缺陷的改進(jìn)的檢測技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在一些實(shí)施方案中，系統(tǒng)可包括至少一個(gè)相機(jī)和至少一個(gè)處理裝置，所述至少一個(gè)處理裝置被配置為使用來自所述至少一個(gè)相機(jī)的圖像輸入來檢測機(jī)器表面中的一個(gè)或多個(gè)缺陷的存在或不存在。

2、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)相機(jī)包括兩個(gè)或更多個(gè)相機(jī)。

3、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)相機(jī)可以是光學(xué)相機(jī)。

4、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)相機(jī)可具有至少約0.5mm的分辨率。

5、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)相機(jī)可被配置為周期性地捕獲圖像輸出。

6、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)相機(jī)可被配置為基于外部輸入來捕獲圖像輸入，所述外部輸入包括傳感器輸入和用戶輸入中的至少一者。

7、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)相機(jī)可被配置為將所述圖像輸入無線地傳輸?shù)剿鲋辽僖粋€(gè)處理裝置。

8、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)處理裝置可被進(jìn)一步配置為接收所述圖像輸入，并且分析所述圖像輸入以檢測所述機(jī)器表面中的一個(gè)或多個(gè)缺陷的所述存在。

9、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)處理裝置可被進(jìn)一步配置為輸出關(guān)于所述機(jī)器表面中的缺陷的所述存在的報(bào)告或信號(hào)。

10、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)處理裝置可被進(jìn)一步配置為對所述機(jī)器表面中的缺陷進(jìn)行計(jì)數(shù)。

11、在一些實(shí)施方案中，所述至少一個(gè)處理裝置被配置為確定所述機(jī)器表面中的缺陷的物理位置。

12、在一些實(shí)施方案中，一種檢測用于產(chǎn)生電極的機(jī)器表面中的缺陷的存在或不存在的方法可包括：提供用于產(chǎn)生電極的至少一個(gè)機(jī)器表面；使用至少一個(gè)相機(jī)來獲得所述機(jī)器表面的至少一個(gè)圖像；以及使用至少一個(gè)處理裝置來分析所述圖像以檢測所述缺陷的所述存在或不存在。

13、在一些實(shí)施方案中，所述方法還可包括：周期性地獲得所述至少一個(gè)圖像。

14、在一些實(shí)施方案中，所述方法還可包括：基于外部輸入來獲得所述至少一個(gè)圖像，所述外部輸入包括傳感器輸入和用戶輸入中的至少一者。

15、在一些實(shí)施方案中，所述分析可以是定性的。

16、在一些實(shí)施方案中，所述分析可以是定量的。

17、在一些實(shí)施方案中，所述方法還可包括：確定缺陷的所述存在是否是可接受的。

18、在一些實(shí)施方案中，所述方法還可包括：確定所述機(jī)器表面中的缺陷的物理位置。

19、在一些實(shí)施方案中，所述方法還可包括：在獲得所述至少一個(gè)圖像之前將流體施加到所述機(jī)器表面。

技術(shù)特征：

1.一種用于檢測用于產(chǎn)生電極的機(jī)器表面中的缺陷的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)相機(jī)包括兩個(gè)或更多個(gè)相機(jī)。

3.如權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)相機(jī)是光學(xué)相機(jī)。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)相機(jī)具有至少約0.5mm的分辨率。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)相機(jī)被配置為周期性地捕獲圖像輸入。

6.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)相機(jī)被配置為基于外部輸入來捕獲圖像輸入，所述外部輸入包括傳感器輸入和用戶輸入中的至少一者。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)相機(jī)被配置為將所述圖像輸入無線地傳輸?shù)剿鲋辽僖粋€(gè)處理裝置。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)處理裝置被進(jìn)一步配置為接收所述圖像輸入，并且分析所述圖像輸入以檢測所述機(jī)器表面中的一個(gè)或多個(gè)缺陷的所述存在或所述不存在。

9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)處理裝置被進(jìn)一步配置為基于所述機(jī)器表面中的缺陷的所述存在而輸出報(bào)告或信號(hào)。

10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)處理裝置被進(jìn)一步配置為對所述機(jī)器表面中的缺陷進(jìn)行計(jì)數(shù)。

11.如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)處理裝置被進(jìn)一步配置為確定所述機(jī)器表面中的缺陷的物理位置。

12.一種檢測用于產(chǎn)生電極的機(jī)器表面中的缺陷的存在的方法，所述方法包括：

13.如權(quán)利要求12所述的方法，其還包括：周期性地獲得所述至少一個(gè)圖像。

14.如權(quán)利要求12所述的方法，其還包括：基于外部輸入來獲得所述至少一個(gè)圖像，所述外部輸入包括傳感器輸入和用戶輸入中的至少一者。

15.如權(quán)利要求13至14中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述分析是定性的。

16.如權(quán)利要求13至14中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述分析是定量的。

17.如權(quán)利要求13至16中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括：確定缺陷的所述存在是否是可接受的。

18.如權(quán)利要求13至17中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括：確定所述機(jī)器表面中的缺陷的物理位置。

19.如權(quán)利要求13至18中任一項(xiàng)所述的方法，其還包括：在獲得所述至少一個(gè)圖像之前將流體施加到所述機(jī)器表面。

技術(shù)總結(jié)
描述了用于識(shí)別制造裝備中的缺陷的系統(tǒng)和方法?？墒褂没谙鄼C(jī)的圖像分析來改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性?？捎商幚硌b置重復(fù)地捕獲和分析機(jī)器表面的圖像。機(jī)器表面可被蝕刻有標(biāo)志，以幫助去除從所述表面收集的圖像的畸變。

技術(shù)研發(fā)人員：托馬斯·哈克福特,卡斯滕·克萊因格里斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：麥修斯國際公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19