本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體測(cè)試，特別是涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體無功測(cè)試時(shí)通常需要設(shè)置冷卻結(jié)構(gòu)以滿足降溫需求，現(xiàn)有常用單面水冷和雙面水冷兩種方式。

2、其中，就雙面水冷而言，由于會(huì)在功率半導(dǎo)體的上方和下方均需要設(shè)置水道板，導(dǎo)致功率半導(dǎo)體的上方用于放置測(cè)試電路板的空間會(huì)縮小，甚至沒有空間用于放置測(cè)試電路板，導(dǎo)致功率半導(dǎo)體檢測(cè)較困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，為測(cè)試電路板的穩(wěn)定放置提供充足的空間，確保功率半導(dǎo)體的檢測(cè)正常進(jìn)行，并可以滿足散熱降溫需求。

2、一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，包括壓接軟銅排、壓接硬銅排和轉(zhuǎn)接銅排，

3、所述壓接硬銅排連接于所述壓接軟銅排與所述轉(zhuǎn)接銅排之間，且所述壓接軟銅排背離所述壓接硬銅排的一端用于連接功率半導(dǎo)體，所述轉(zhuǎn)接銅排背離所述壓接硬銅排的一端用于連接線纜；

4、所述半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)還包括支撐座和冷卻板，所述支撐座支撐于所述壓接硬銅排，所述冷卻板安裝于所述支撐座，并位于所述壓接硬銅排的上方，所述冷卻板用于對(duì)所述壓接硬銅排進(jìn)行散熱。

5、可以理解的是，利用壓接硬銅排的設(shè)置，以連接于壓接軟銅排和轉(zhuǎn)接銅排之間，延長(zhǎng)了壓接軟銅排至轉(zhuǎn)接銅排之間的安裝長(zhǎng)度，以便將轉(zhuǎn)接銅排布置在其他位置。因此，當(dāng)為了滿足壓接硬銅排穩(wěn)定裝配時(shí)，也就相當(dāng)于預(yù)留出較多的裝配空間，以用于放置測(cè)試電路板。在這個(gè)過程中，利用支撐座的設(shè)置確保壓接硬銅排裝配穩(wěn)定，不會(huì)輕易產(chǎn)生偏移或者波動(dòng)而影響測(cè)試效果或者增加雜感，并可以確保測(cè)試電路板穩(wěn)定放置；且，利用冷卻板的裝配可以及時(shí)并有效的對(duì)壓接硬銅排進(jìn)行散熱降溫，避免過熱而影響測(cè)試結(jié)果。

6、在其中一些實(shí)施例中，沿豎直方向，所述轉(zhuǎn)接銅排位于所述壓接軟銅排的上方，所述壓接硬銅排朝向所述轉(zhuǎn)接銅排的一端具有第一彎折段，所述第一彎折段沿豎直方向向上延伸，所述第一彎折段的延伸末端連接于所述轉(zhuǎn)接銅排。

7、在其中一些實(shí)施例中，所述壓接硬銅排還具有第二彎折段和連接段，所述連接段連接于所述第二彎折段和所述第一彎折段之間；

8、其中，所述連接段、所述第一彎折段和所述第二彎折段，兩兩成角度設(shè)置，且所述第二彎折段沿所述壓接軟銅排的長(zhǎng)度方向延伸，所述第二彎折段的延伸末端連接于對(duì)應(yīng)的所述壓接軟銅排。

9、在其中一些實(shí)施例中，所述連接段和所述第二彎折段位于第一平面內(nèi)。

10、在其中一些實(shí)施例中，所述支撐座包括支撐底板和連接于所述支撐底板的支撐豎板，所述支撐豎板與所述支撐底板成角度設(shè)置，所述支撐底板支撐于所述連接段和所述第二彎折段，所述支撐豎板支撐于所述第一彎折段；其中，至少所述支撐底板連接有所述冷卻板。

11、在其中一些實(shí)施例中，所述支撐底板和/或所述支撐豎板均凹設(shè)有裝配槽，所述壓接硬銅排安裝于所述裝配槽，且所述裝配槽的形狀與所述壓接硬銅排的形狀相適配；其中，所述壓接硬銅排的厚度小于所述裝配槽的凹陷深度。

12、在其中一些實(shí)施例中，所述壓接軟銅排的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)所述壓接軟銅排沿第一方向間隔布置，所述第一方向?yàn)樗鰤航榆涖~排的寬度方向；每個(gè)所述壓接軟銅排對(duì)應(yīng)連接一個(gè)所述壓接硬銅排和一個(gè)所述轉(zhuǎn)接銅排，且各個(gè)所述壓接硬銅排和各個(gè)所述轉(zhuǎn)接銅排均間隔布置；其中，以全部所述壓接軟銅排為壓接組，以全部的所述轉(zhuǎn)接銅排為轉(zhuǎn)接組，所述轉(zhuǎn)接組設(shè)置于所述壓接組沿第一方向的一側(cè)；多個(gè)所述壓接軟銅排中，靠近所述轉(zhuǎn)接組的所述壓接軟銅排對(duì)應(yīng)的所述壓接硬銅排的長(zhǎng)度，小于遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)接組的所述壓接軟銅排對(duì)應(yīng)的所述壓接硬銅排的長(zhǎng)度。

13、在其中一些實(shí)施例中，多個(gè)所述壓接硬銅排中，長(zhǎng)度較大的所述壓接硬銅排位于長(zhǎng)度較小的所述壓接硬銅排的外側(cè)。

14、其中一些實(shí)施例中，所述冷卻板構(gòu)造有送氣氣道以及連通于所述送氣氣道的進(jìn)氣口和多個(gè)吹氣孔，多個(gè)所述吹氣孔位于所述冷卻板朝向所述壓接硬銅排的一側(cè)，所述送氣氣道的延伸形狀與所述壓接硬銅排的延伸形狀相適應(yīng)，且多個(gè)所述吹氣孔沿所述送氣氣道的延伸方向間隔布置；和/或，所述支撐底板構(gòu)造有多個(gè)沿自身厚度方向貫穿的散熱孔，且多個(gè)所述散熱孔沿所述壓接硬銅排的延伸方向相適應(yīng)間隔布置。

15、在其中一些實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)還包括：

16、探針固定板，覆蓋于部分所述壓接硬銅排背離所述支撐座的一側(cè)，所述探針固定板連接于所述支撐座，所述探針固定板構(gòu)造有穿設(shè)孔，且所述探針固定板構(gòu)造有用于避讓所述壓接軟銅排的避讓孔；

17、測(cè)試電路板，安裝于所述探針固定板背離所述壓接硬銅排的一側(cè)，所述測(cè)試電路板的電路板針腳穿過所述穿設(shè)孔延伸至所述探針固定板的下方。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)(100)包括壓接軟銅排(10)、壓接硬銅排(20)和轉(zhuǎn)接銅排(30)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿豎直方向，所述轉(zhuǎn)接銅排(30)位于所述壓接軟銅排(10)的上方，所述壓接硬銅排(20)朝向所述轉(zhuǎn)接銅排(30)的一端具有第一彎折段(21)，所述第一彎折段(21)沿豎直方向向上延伸，所述第一彎折段(21)的延伸末端連接于所述轉(zhuǎn)接銅排(30)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓接硬銅排(20)還具有第二彎折段(22)和連接段(23)，所述連接段(23)連接于所述第二彎折段(22)和所述第一彎折段(21)之間；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接段(23)和所述第二彎折段(22)位于第一平面內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐座(40)包括支撐底板(41)和連接于所述支撐底板(41)的支撐豎板(42)，所述支撐豎板(42)與所述支撐底板(41)成角度設(shè)置，所述支撐底板(41)支撐于所述連接段(23)和所述第二彎折段(22)，所述支撐豎板(42)支撐于所述第一彎折段(21)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐底板(41)和/或所述支撐豎板(42)均凹設(shè)有裝配槽(401)，所述壓接硬銅排(20)安裝于所述裝配槽(401)，且所述裝配槽(401)的形狀與所述壓接硬銅排(20)的形狀相適配；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓接軟銅排(10)的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)所述壓接軟銅排(10)沿第一方向間隔布置，所述第一方向?yàn)樗鰤航榆涖~排(10)的寬度方向；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述壓接硬銅排(20)中，長(zhǎng)度較大的所述壓接硬銅排(20)位于長(zhǎng)度較小的所述壓接硬銅排(20)的外側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述冷卻板(50)構(gòu)造有送氣氣道(503)以及連通于所述送氣氣道(503)的進(jìn)氣口(501)和多個(gè)吹氣孔(502)，多個(gè)所述吹氣孔(502)位于所述冷卻板(50)朝向所述壓接硬銅排(20)的一側(cè)，所述送氣氣道(503)的延伸形狀與所述壓接硬銅排(20)的延伸形狀相適應(yīng)，且多個(gè)所述吹氣孔(502)沿所述送氣氣道(503)的延伸方向間隔布置；和/或，

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)(100)還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)。該半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)包括壓接軟銅排、壓接硬銅排和轉(zhuǎn)接銅排。壓接硬銅排連接于壓接軟銅排與轉(zhuǎn)接銅排之間，且壓接軟銅排背離壓接硬銅排的一端用于連接功率半導(dǎo)體，轉(zhuǎn)接銅排背離壓接硬銅排的一端用于連接線纜。半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)還包括支撐座和冷卻板，支撐座支撐于壓接硬銅排，冷卻板安裝于支撐座，并位于壓接硬銅排的上方，冷卻板用于對(duì)壓接硬銅排進(jìn)行散熱。本申請(qǐng)?zhí)峁┑陌雽?dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)闇y(cè)試電路板的穩(wěn)定放置提供充足的空間，確保功率半導(dǎo)體的檢測(cè)正常進(jìn)行，并可以滿足散熱降溫需求。

技術(shù)研發(fā)人員：董冰蕭,沈姍姍,陳華貴,宋鵬飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市愿力創(chuàng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/12/19