本技術(shù)涉及間歇式老化測試，且公開了一種電容器的間歇式老化測試機。

背景技術(shù)：

1、電容器間接性老化測試是高溫85℃和額定電壓下，連續(xù)24小時檢測其漏電流波動情況，并且每5分鐘記錄一次數(shù)據(jù)，要求老化過程中漏電流無大的波動，且小于10倍初始極限值。

2、在對電容器間接性老化測試時，要在特定的溫度下進行測試，現(xiàn)有的電容器測試裝置，在對電容器進行測試時，由于沒有對電容器進行隔離，容易導(dǎo)致溫度過高觸碰到電容器造成傷害。

3、因此，需要一種具有隔熱功能的電容器的間歇式老化測試機，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有的電容器測試裝置，在對電容器進行測試時，由于沒有對電容器進行隔離，容易導(dǎo)致溫度過高觸碰到電容器造成傷害的缺點，本實用新型提供一種具有隔熱功能的電容器的間歇式老化測試機。

2、為實現(xiàn)具有隔熱功能的目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種電容器的間歇式老化測試機，包括有測試機、放置板、第一對接板和顯示屏，測試機上安裝有多個第一對接板，第一對接板上固定連接有放置板，測試機前側(cè)嵌入式設(shè)置有顯示屏。

3、進一步的，還包括有連接板和隔離板，測試機上固定連接有兩個連接板，兩個連接板共同轉(zhuǎn)動式設(shè)置有隔離板，向下轉(zhuǎn)動隔離板，對電容器進行隔離。

4、進一步的，還包括有抽氣機、固定架和出氣管，測試機左右兩均安裝有抽氣機，測試機左右兩均安裝有固定架，固定架上設(shè)置有出氣管，且出氣管與抽氣機連通，抽氣機運行將測試機內(nèi)的氣體抽出。

5、進一步的，還包括有第二對接板，放置板左右兩端均固定連接有第二對接板。

6、進一步的，還包括有腳墊，測試機底部安裝有兩個腳墊。

7、進一步的，還包括有拉桿，隔離板上設(shè)置有拉桿。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種電容器的間歇式老化測試機，具備以下有益效果：

9、1、通過向下轉(zhuǎn)動隔離板關(guān)閉放置板，使隔離板對電容器進行隔離，避免檢測時，溫度過高觸碰到電容器造成傷害。

10、2、抽氣機運行將測試機內(nèi)的氣體抽出，再通過出氣管排出，從而達到快速疏通內(nèi)部氣溫的目的，進而提高檢測的效率。

11、3、通過設(shè)置有腳墊，避免測試機直接地面接觸，使測試機受潮。

技術(shù)特征：

1.一種電容器的間歇式老化測試機，其特征是，包括有測試機(1)、放置板(2)、第一對接板(3)和顯示屏(4)，測試機(1)上安裝有多個第一對接板(3)，第一對接板(3)上固定連接有放置板(2)，測試機(1)前側(cè)嵌入式設(shè)置有顯示屏(4)，還包括有連接板(5)和隔離板(6)，測試機(1)上固定連接有兩個連接板(5)，兩個連接板(5)共同轉(zhuǎn)動式設(shè)置有隔離板(6)，向下轉(zhuǎn)動隔離板(6)，對電容器進行隔離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容器的間歇式老化測試機，其特征是，還包括有抽氣機(7)、固定架(8)和出氣管(9)，測試機(1)左右兩均安裝有抽氣機(7)，測試機(1)左右兩均安裝有固定架(8)，固定架(8)上設(shè)置有出氣管(9)，且出氣管(9)與抽氣機(7)連通，抽氣機(7)運行將測試機(1)內(nèi)的氣體抽出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容器的間歇式老化測試機，其特征是，還包括有第二對接板(10)，放置板(2)左右兩端均固定連接有第二對接板(10)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容器的間歇式老化測試機，其特征是，還包括有腳墊(11)，測試機(1)底部安裝有兩個腳墊(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容器的間歇式老化測試機，其特征是，還包括有拉桿(12)，隔離板(6)上設(shè)置有拉桿(12)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及間歇式老化測試技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種電容器的間歇式老化測試機。本技術(shù)提供一種具有隔熱功能的電容器的間歇式老化測試機。本技術(shù)提供了這樣一種電容器的間歇式老化測試機，包括有測試機、放置板、第一對接板和顯示屏，測試機上安裝有多個第一對接板，第一對接板上固定連接有放置板，測試機前側(cè)嵌入式設(shè)置有顯示屏。通過向下轉(zhuǎn)動隔離板關(guān)閉放置板，使隔離板對電容器進行隔離，避免檢測時，溫度過高觸碰到電容器造成傷害。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡桂濤,許楷杰
受保護的技術(shù)使用者：江西伽盛電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231213
技術(shù)公布日：2024/12/19