本實(shí)用新型涉及緊固件技術(shù)等領(lǐng)域，具體的說(shuō)，是用于測(cè)量緊固件硬度的測(cè)量設(shè)備。

背景技術(shù)：

緊固件，緊固兩個(gè)或兩個(gè)以上零件（或構(gòu)件）緊固連接成為一件整體時(shí)所采用的一類(lèi)機(jī)械零件的總稱(chēng)；是作緊固連接用且應(yīng)用極為廣泛的一類(lèi)機(jī)械零件。緊固件，使用行業(yè)廣泛，包括能源、電子、電器、機(jī)械、化工、冶金、模具、液壓等等行業(yè)，在各種機(jī)械、設(shè)備、車(chē)輛、船舶、鐵路、橋梁、建筑、結(jié)構(gòu)、工具、儀器、化工、儀表和用品等上面，都可以看到各式各樣的緊固件，是應(yīng)用最廣泛的機(jī)械基礎(chǔ)件。它的特點(diǎn)是品種規(guī)格繁多，性能用途各異，而且標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、通用化的程度也極高。因此，也有人把已有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的一類(lèi)緊固件稱(chēng)為標(biāo)準(zhǔn)緊固件，或簡(jiǎn)稱(chēng)為標(biāo)準(zhǔn)件。

緊固件是應(yīng)用最廣泛的機(jī)械基礎(chǔ)件。隨著我國(guó)2001年加入WTO并步入國(guó)際貿(mào)易大國(guó)的行列。我國(guó)緊固件產(chǎn)品大量出口到世界各國(guó)、世界各國(guó)的緊固件產(chǎn)品也不斷涌入中國(guó)市場(chǎng)。緊固件作為我國(guó)進(jìn)出口量較大的產(chǎn)品之一，實(shí)現(xiàn)與國(guó)際接軌，對(duì)推動(dòng)中國(guó)緊固件企業(yè)走向世界，促進(jìn)緊固件企業(yè)全面參與國(guó)際合作與競(jìng)爭(zhēng)，都具用重要的現(xiàn)實(shí)意義和戰(zhàn)略意義。由于每個(gè)具體緊固件產(chǎn)品的規(guī)格、尺寸、公差、重量、性能、表面情況、標(biāo)記方法，以及驗(yàn)收檢查、標(biāo)志和包裝等項(xiàng)目的具體要求。

硬度，物理學(xué)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，材料局部抵抗硬物壓入其表面的能力稱(chēng)為硬度。固體對(duì)外界物體入侵的局部抵抗能力，是比較各種材料軟硬的指標(biāo)。由于規(guī)定了不同的測(cè)試方法，所以有不同的硬度標(biāo)準(zhǔn)。各種硬度標(biāo)準(zhǔn)的力學(xué)含義不同，相互不能直接換算，但可通過(guò)試驗(yàn)加以對(duì)比。

硬度分為：①劃痕硬度。主要用于比較不同礦物的軟硬程度，方法是選一根一端硬一端軟的棒，將被測(cè)材料沿棒劃過(guò)，根據(jù)出現(xiàn)劃痕的位置確定被測(cè)材料的軟硬。定性地說(shuō)，硬物體劃出的劃痕長(zhǎng)，軟物體劃出的劃痕短。②壓入硬度。主要用于金屬材料，方法是用一定的載荷將規(guī)定的壓頭壓入被測(cè)材料，以材料表面局部塑性變形的大小比較被測(cè)材料的軟硬。由于壓頭、載荷以及載荷持續(xù)時(shí)間的不同，壓入硬度有多種，主要是布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度和顯微硬度等幾種。③回跳硬度。主要用于金屬材料，方法是使一特制的小錘從一定高度自由下落沖擊被測(cè)材料的試樣，并以試樣在沖擊過(guò)程中儲(chǔ)存（繼而釋放）應(yīng)變能的多少（通過(guò)小錘的回跳高度測(cè)定）確定材料的硬度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供用于測(cè)量緊固件硬度的測(cè)量設(shè)備，利用維氏硬度檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行緊固件表面硬度值換算，能夠有效的測(cè)量出緊固件表面硬度值，并在進(jìn)行硬度測(cè)量時(shí)利用視頻系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)緊固件硬度測(cè)量是否準(zhǔn)確，從而達(dá)到每一件緊固件都能得到標(biāo)準(zhǔn)化的硬度檢測(cè)，避免出現(xiàn)不符合要求的緊固件混裝到標(biāo)準(zhǔn)的緊固件內(nèi)，造成信譽(yù)降低的情況發(fā)生。

本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：用于測(cè)量緊固件硬度的測(cè)量設(shè)備，包括測(cè)量設(shè)備本體，在測(cè)量設(shè)備本體上連接有測(cè)量電路系統(tǒng)，所述測(cè)量設(shè)備本體包括測(cè)頭、力發(fā)生裝置及升降平臺(tái)，所述升降平臺(tái)設(shè)置在待測(cè)量緊固件加工區(qū)，力發(fā)生裝置設(shè)置在升降平臺(tái)上，測(cè)頭設(shè)置在力發(fā)生裝置上方，測(cè)量電路系統(tǒng)分別與測(cè)頭、力發(fā)生裝置及升降平臺(tái)相連接；在所述測(cè)量電路系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有測(cè)量處理主電路及主要用于對(duì)測(cè)量設(shè)備本體工作監(jiān)測(cè)的視頻系統(tǒng)，且測(cè)量處理主電路分別與視頻系統(tǒng)、測(cè)頭、力發(fā)生裝置及升降平臺(tái)相連接，且視頻系統(tǒng)的前端監(jiān)測(cè)設(shè)備設(shè)置在測(cè)頭的上部固定處。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠利用壓頭對(duì)試樣進(jìn)行抵壓，并通過(guò)力傳感器收集反饋壓力信息值，并反饋回測(cè)量處理主電路內(nèi)，使得檢測(cè)員能夠及時(shí)知曉其硬度信息，同時(shí)在測(cè)量處理主電路內(nèi)與預(yù)制的硬度值信息進(jìn)行比較，以便確定試樣是否符合硬度要求，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述測(cè)頭包括壓頭和力傳感器，且壓頭設(shè)置在力發(fā)生裝置的上方并連接力傳感器，力傳感器在待測(cè)量緊固件加工區(qū)的上部被固定，力傳感器還信號(hào)連接測(cè)量處理主電路。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠通過(guò)不同電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行分工合作，實(shí)現(xiàn)被測(cè)試樣的硬度信息實(shí)時(shí)顯示、比較等操作，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述測(cè)量處理主電路內(nèi)設(shè)置有探測(cè)信號(hào)電路、中央處理器、力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路、升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路、人機(jī)交互平臺(tái)及報(bào)警電路，所述力傳感器通過(guò)探測(cè)信號(hào)電路連接中央處理器，中央處理器通過(guò)力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路連接力發(fā)生裝置，中央處理器通過(guò)升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路連接升降平臺(tái)，人機(jī)交互平臺(tái)和報(bào)警電路皆與中央處理器相連接，所述視頻系統(tǒng)連接中央處理器。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠?qū)⒘鞲衅魉鶄鬏數(shù)男盘?hào)進(jìn)行前期調(diào)理，以便符合A/D電路輸入要求，而后利用A/D電路進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，并在中央處理器實(shí)現(xiàn)與預(yù)制硬度信息的對(duì)比或?qū)?shí)時(shí)測(cè)量信息通過(guò)電信號(hào)參數(shù)到硬度表現(xiàn)參數(shù)之間的轉(zhuǎn)換，以便顯示在人機(jī)交互界面刪個(gè)，使測(cè)試員能夠直觀(guān)的知曉所測(cè)試樣的硬度值，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述探測(cè)信號(hào)電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的調(diào)理放大電路和A/D電路，力傳感器連接調(diào)理放大電路，A/D電路連接中央處理器。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠驅(qū)動(dòng)力發(fā)生裝置產(chǎn)生相應(yīng)的力以便配合測(cè)頭進(jìn)行硬度測(cè)試，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)源和D/A電路，所述力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)源連接力發(fā)生裝置，中央處理器連接D/A電路。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，便于升降平臺(tái)升降運(yùn)動(dòng)，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的電機(jī)電路和驅(qū)動(dòng)器電路，所述中央處理器連接驅(qū)動(dòng)器電路，電機(jī)電路連接升降平臺(tái)。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，結(jié)合外置存儲(chǔ)器技術(shù)使得中央處理器在進(jìn)行數(shù)據(jù)處理時(shí)，能夠在最優(yōu)的處理性能下進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而有效保障測(cè)量設(shè)備的性能穩(wěn)定，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述中央處理器上還連接有存儲(chǔ)器電路。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠分別測(cè)試員進(jìn)行人機(jī)交互，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述人機(jī)交互平臺(tái)采用觸摸式人機(jī)交互平臺(tái)。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，方便試樣放置并進(jìn)行硬度測(cè)試，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在力發(fā)生裝置的上方還設(shè)置有用于擱置試樣的試樣平臺(tái)。

進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述中央處理器采用DSP處理器。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

（1）本實(shí)用新型利用維氏硬度檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行緊固件表面硬度值換算，能夠有效的測(cè)量出緊固件表面硬度值，并在進(jìn)行硬度測(cè)量時(shí)利用視頻系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)緊固件硬度測(cè)量是否準(zhǔn)確，從而達(dá)到每一件緊固件都能得到標(biāo)準(zhǔn)化的硬度檢測(cè)，避免出現(xiàn)不符合要求的緊固件混裝到標(biāo)準(zhǔn)的緊固件內(nèi)，造成信譽(yù)降低的情況發(fā)生。

（2）本實(shí)用新型采用力發(fā)生裝置和力傳感器相結(jié)合的方式進(jìn)行待測(cè)緊固件（試樣）的硬度檢測(cè)，并結(jié)合中央處理器技術(shù)和人機(jī)交互平臺(tái)技術(shù)，實(shí)時(shí)的將所測(cè)硬度信息表現(xiàn)出來(lái)，從而分別檢查員及時(shí)知曉，當(dāng)出現(xiàn)硬度不符合標(biāo)準(zhǔn)的情況下還將進(jìn)行報(bào)警提醒檢測(cè)員，被檢測(cè)試樣不符合要求。

（3）本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理，科學(xué)實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，并結(jié)合外置存儲(chǔ)器技術(shù)使得中央處理器在進(jìn)行數(shù)據(jù)處理時(shí)，能夠在最優(yōu)的處理性能下進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而有效保障測(cè)量設(shè)備的性能穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1-壓力傳感器，2-壓頭，3-試樣，4-試樣平臺(tái)，5-力發(fā)生裝置，6-升降平臺(tái)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

值得注意的是，在本實(shí)用新型的實(shí)際應(yīng)用中，不可避免的會(huì)應(yīng)用到軟件程序，但申請(qǐng)人在此聲明，該技術(shù)方案在具體實(shí)施時(shí)所應(yīng)用的軟件程序皆為現(xiàn)有技術(shù)，在本申請(qǐng)中，不涉及到軟件程序的更改及保護(hù)，只是對(duì)為實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的而設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)的保護(hù)。

實(shí)施例1：

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出用于測(cè)量緊固件硬度的測(cè)量設(shè)備，利用維氏硬度檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行緊固件表面硬度值換算，能夠有效的測(cè)量出緊固件表面硬度值，并在進(jìn)行硬度測(cè)量時(shí)利用視頻系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)緊固件硬度測(cè)量是否準(zhǔn)確，從而達(dá)到每一件緊固件都能得到標(biāo)準(zhǔn)化的硬度檢測(cè)，避免出現(xiàn)不符合要求的緊固件混裝到標(biāo)準(zhǔn)的緊固件內(nèi)，造成信譽(yù)降低的情況發(fā)生，如圖1所示，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：包括測(cè)量設(shè)備本體，在測(cè)量設(shè)備本體上連接有測(cè)量電路系統(tǒng)，所述測(cè)量設(shè)備本體包括測(cè)頭、力發(fā)生裝置5及升降平臺(tái)6，所述升降平臺(tái)6設(shè)置在待測(cè)量緊固件加工區(qū)，力發(fā)生裝置5設(shè)置在升降平臺(tái)6上，測(cè)頭設(shè)置在力發(fā)生裝置5上方，測(cè)量電路系統(tǒng)分別與測(cè)頭、力發(fā)生裝置5及升降平臺(tái)6相連接；在所述測(cè)量電路系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有測(cè)量處理主電路及主要用于對(duì)測(cè)量設(shè)備本體工作監(jiān)測(cè)的視頻系統(tǒng)，且測(cè)量處理主電路分別與視頻系統(tǒng)、測(cè)頭、力發(fā)生裝置5及升降平臺(tái)6相連接，且視頻系統(tǒng)的前端監(jiān)測(cè)設(shè)備設(shè)置在測(cè)頭的上部固定處。

在使用時(shí)，將待測(cè)試的試樣3設(shè)置在力發(fā)生裝置5上，升降平臺(tái)6將力發(fā)生裝置5升降到合適位置，使得測(cè)頭能夠?qū)υ嚇有纬蓧毫?，并將所測(cè)的壓力值傳輸?shù)綔y(cè)量處理主電路，測(cè)量處理主電路在成熟的維氏硬度檢測(cè)技術(shù)下對(duì)試樣的硬度值顯現(xiàn)出來(lái)，在設(shè)計(jì)時(shí)，為便于智能化的檢測(cè)測(cè)試是否符合標(biāo)準(zhǔn)，及待測(cè)試試樣是否皆測(cè)試完成，在測(cè)量設(shè)備本體的安裝區(qū)域上還安裝有與測(cè)量處理主電路相連接的視頻系統(tǒng)的前端監(jiān)測(cè)設(shè)備；前端監(jiān)測(cè)設(shè)備將監(jiān)測(cè)所得信息反饋到視頻系統(tǒng)的后端處理電路內(nèi)，并進(jìn)一步的處理傳輸值測(cè)量處理主電路內(nèi)，以便在其內(nèi)實(shí)時(shí)顯示。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例是在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠利用壓頭對(duì)試樣進(jìn)行抵壓，并通過(guò)力傳感器收集反饋壓力信息值，并反饋回測(cè)量處理主電路內(nèi)，使得檢測(cè)員能夠及時(shí)知曉其硬度信息，同時(shí)在測(cè)量處理主電路內(nèi)與預(yù)制的硬度值信息進(jìn)行比較，以便確定試樣是否符合硬度要求，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述測(cè)頭包括壓頭2和力傳感器1，且壓頭2設(shè)置在力發(fā)生裝置5的上方并連接力傳感器1，力傳感器1在待測(cè)量緊固件加工區(qū)的上部被固定，力傳感器1還信號(hào)連接測(cè)量處理主電路，在使用時(shí)，力發(fā)生裝置5在力的作用下與壓頭2之間形成擠壓力并作用在試樣3上，與壓頭相連接的力傳感器1將所檢測(cè)到的擠壓力變換為電信號(hào)并傳輸值測(cè)量處理主電路上。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠通過(guò)不同電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行分工合作，實(shí)現(xiàn)被測(cè)試樣的硬度信息實(shí)時(shí)顯示、比較等操作，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述測(cè)量處理主電路內(nèi)設(shè)置有探測(cè)信號(hào)電路、中央處理器、力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路、升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路、人機(jī)交互平臺(tái)及報(bào)警電路，所述力傳感器1通過(guò)探測(cè)信號(hào)電路連接中央處理器，中央處理器通過(guò)力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路連接力發(fā)生裝置5，中央處理器通過(guò)升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路連接升降平臺(tái)6，人機(jī)交互平臺(tái)和報(bào)警電路皆與中央處理器相連接，所述視頻系統(tǒng)連接中央處理器。

在設(shè)置時(shí)，所述探測(cè)信號(hào)電路，用于將力傳感器所傳輸?shù)碾娦盘?hào)進(jìn)行調(diào)理處理及模數(shù)轉(zhuǎn)換處理，而后傳輸?shù)街醒胩幚砥鲀?nèi)進(jìn)行深度處理得到能夠在人機(jī)交互平臺(tái)顯示出硬度值信息；

所述中央處理器為整個(gè)測(cè)量設(shè)備的核心元件，在內(nèi)預(yù)制有標(biāo)準(zhǔn)硬度值信息、對(duì)比結(jié)果表現(xiàn)指令、力發(fā)生裝置管理策略、升降平臺(tái)管理策略、視頻監(jiān)測(cè)管理策略等信息，以便根據(jù)不同的結(jié)果實(shí)現(xiàn)對(duì)相應(yīng)的部件進(jìn)行管理控制；

所述力發(fā)生裝置，用于生成一個(gè)可以使試樣3和壓頭2之間形成擠壓力的力，并利用中央處理器發(fā)送控制操作指令，通過(guò)力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)力發(fā)生裝置形成相對(duì)的擠壓力到試樣3上；

所述升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路，處理中央處理器所發(fā)出的控制升降平臺(tái)升降的指令，使得升降平臺(tái)能夠根據(jù)指令完成升降操作；

所述人機(jī)交互平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)人與機(jī)器的交互，便于進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示，或?qū)y(cè)試參數(shù)進(jìn)行設(shè)置等；

所述報(bào)警電路，實(shí)現(xiàn)當(dāng)測(cè)試硬度值不符合要求時(shí)報(bào)警的功能。

實(shí)施例4：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠?qū)⒘鞲衅魉鶄鬏數(shù)男盘?hào)進(jìn)行前期調(diào)理，以便符合A/D電路輸入要求，而后利用A/D電路進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，并在中央處理器實(shí)現(xiàn)與預(yù)制硬度信息的對(duì)比或?qū)?shí)時(shí)測(cè)量信息通過(guò)電信號(hào)參數(shù)到硬度表現(xiàn)參數(shù)之間的轉(zhuǎn)換，以便顯示在人機(jī)交互界面刪個(gè)，使測(cè)試員能夠直觀(guān)的知曉所測(cè)試樣的硬度值，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述探測(cè)信號(hào)電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的調(diào)理放大電路和A/D電路，力傳感器1連接調(diào)理放大電路，A/D電路連接中央處理器。

在使用時(shí)，力傳感器1將力值信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)后利用調(diào)理放大電路進(jìn)行調(diào)理放大后通過(guò)A/D電路進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后發(fā)送到中央處理器內(nèi)進(jìn)行對(duì)比、轉(zhuǎn)換等后續(xù)處理。

實(shí)施例5：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠驅(qū)動(dòng)力發(fā)生裝置產(chǎn)生相應(yīng)的力以便配合測(cè)頭進(jìn)行硬度測(cè)試，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)源和D/A電路，所述力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)源連接力發(fā)生裝置5，中央處理器連接D/A電路。

在使用時(shí)，中央處理器發(fā)生控制指令（含力值量信息），而后利用D/A電路進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后操作力發(fā)生裝置驅(qū)動(dòng)源，使其相力發(fā)生裝置提供相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)量，從而使得力發(fā)生裝置得到相應(yīng)的力作用到試樣3上。

實(shí)施例6：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，便于升降平臺(tái)升降運(yùn)動(dòng)，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述升降臺(tái)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)設(shè)置有相互連接的電機(jī)電路和驅(qū)動(dòng)器電路，所述中央處理器連接驅(qū)動(dòng)器電路，電機(jī)電路連接升降平臺(tái)6。

在使用時(shí)，中央處理器發(fā)送控制指令，驅(qū)動(dòng)電路結(jié)合電機(jī)電路對(duì)該控制指令進(jìn)行解析從而控制升降平臺(tái)6做相應(yīng)的升降動(dòng)作。

實(shí)施例7：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，結(jié)合外置存儲(chǔ)器技術(shù)使得中央處理器在進(jìn)行數(shù)據(jù)處理時(shí)，能夠在最優(yōu)的處理性能下進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而有效保障測(cè)量設(shè)備的性能穩(wěn)定，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在所述中央處理器上還連接有存儲(chǔ)器電路。

實(shí)施例8：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，能夠分別測(cè)試員進(jìn)行人機(jī)交互，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述人機(jī)交互平臺(tái)采用觸摸式人機(jī)交互平臺(tái)。

實(shí)施例9：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，方便試樣放置并進(jìn)行硬度測(cè)試，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：在力發(fā)生裝置5的上方還設(shè)置有用于擱置試樣3的試樣平臺(tái)4。

實(shí)施例10：

本實(shí)施例是在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化，如圖1所示，進(jìn)一步的為更好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu)：所述中央處理器采用DSP處理器。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。