本實(shí)用新型涉及一種無(wú)線溫度傳感器。

背景技術(shù)：

溫度傳感器通常被用在許多應(yīng)用中以測(cè)量溫度。目前技術(shù)市場(chǎng)，溫度傳感器類型包括：熱敏電阻、熱電偶、半導(dǎo)體、集成數(shù)字式等，通常通過(guò)電纜連接或直接焊接到控制電路板上。對(duì)于帶電纜的傳感器都不配插頭，直接用線卡，用螺釘固定到控制器的接線柱上，不能做到即插即用，且不能實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)線傳傳輸功能、即插即用的溫度傳感器。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種無(wú)線溫度傳感器，包括金屬保護(hù)管、測(cè)溫單元、無(wú)線傳輸模塊、外殼、三芯圓護(hù)套線和立體頭，所述測(cè)溫單元和無(wú)線傳輸模塊均設(shè)置在金屬保護(hù)管內(nèi)，所述三芯圓護(hù)套線設(shè)置在外殼內(nèi)，所述測(cè)溫單元包括DS18B20芯片以及從DS18B20芯片引出的電源引腳、信號(hào)引腳和地引腳，所述電源引腳上焊接有熱敏電阻，所述電源引腳、信號(hào)引腳和地引腳分別與三芯圓護(hù)套線的三根導(dǎo)線接通，所述三芯圓護(hù)套線的三根導(dǎo)線分別與立體頭的尾端觸點(diǎn)、中端觸點(diǎn)和頂端觸點(diǎn)相連接，所述無(wú)線傳輸模塊通過(guò)導(dǎo)線與DS18B20芯片連接。

作為優(yōu)選，所述金屬保護(hù)管為不銹鋼保護(hù)管。不銹鋼具有耐熱、耐高溫、耐腐蝕的特性。

作為優(yōu)選，所述不銹鋼保護(hù)管的直徑為6mm，長(zhǎng)度為30mm。體積小，占用空間小。

作為優(yōu)選，所述熱敏電阻由玻璃二極管封裝。熱敏電阻采用玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用。

作為優(yōu)選，所述電源引腳和地引腳均套熱縮套管，所述信號(hào)引腳套鐵氟龍?zhí)坠?。熱縮套管具備阻燃、絕緣、耐溫性能好的特性，鐵氟龍?zhí)坠芫邆淠透邷?、耐磨耐腐蝕，不粘黏抗風(fēng)化等特性。

作為優(yōu)選，所述無(wú)線傳輸模塊為無(wú)線通信模塊。

本實(shí)用新型的有益效果為：該無(wú)線溫度傳感器設(shè)置有無(wú)線傳輸模塊，接收測(cè)溫單元測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)，并將測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)傳遞給接收端，該無(wú)線溫度傳感器采用DS18B20芯片，具有體積小，硬件開(kāi)銷低，抗干擾能力強(qiáng)，精度高的特點(diǎn)，該無(wú)線溫度傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，配有立體頭，能夠即插即用，該無(wú)線溫度傳感器設(shè)置有不銹鋼保護(hù)管，具有耐熱、耐高溫、耐腐蝕的特性，該無(wú)線溫度傳感器的熱敏電阻采用玻璃二極管封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種無(wú)線溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一種無(wú)線溫度傳感器的DS18B20芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1-2所示，一種無(wú)線溫度傳感器，包括不銹鋼保護(hù)管1、測(cè)溫單元、無(wú)線通信模塊9、三芯圓護(hù)套線2、立體頭3和外殼10，三芯圓護(hù)套線2設(shè)置在外殼10內(nèi)，外殼10采用白色膠料注塑成型，無(wú)線通信模塊9和測(cè)溫單元設(shè)置在不銹鋼保護(hù)管1中，無(wú)線通信模塊9可采用市面上通用的無(wú)線通信模塊，測(cè)溫單元包括DS18B20芯片4以及從DS18B20芯片4引出的電源引腳VCC5、信號(hào)引腳DQ6和地引腳GND7，無(wú)線通信模塊9通過(guò)導(dǎo)線與DS18B20芯片4連接，接收測(cè)溫單元測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)，并將測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)傳遞給接收端，電源引腳VCC5上焊接有熱敏電阻8，熱敏電阻8由玻璃二極管封裝，熱敏電阻8采用玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用，電源引腳VCC5和地引腳GND7均套熱縮套管（未圖示），熱縮套管(未圖示)具備阻燃、絕緣、耐溫性能好的特性，信號(hào)引腳DQ6套鐵氟龍?zhí)坠?未圖示)，鐵氟龍?zhí)坠?未圖示)具備耐高溫、耐磨耐腐蝕，不粘黏抗風(fēng)化等特性，DS18B20芯片4位于不銹鋼保護(hù)管1內(nèi)，不銹鋼保護(hù)管1采用6mm內(nèi)徑的堵頭不銹鋼管，長(zhǎng)度為30mm，體積小，占用空間小，不銹鋼保護(hù)管1具有耐熱、耐高溫、耐腐蝕的特性，將電源引腳VCC5、信號(hào)引腳DQ6和地引腳GND7分別與三芯圓護(hù)套線2的三根導(dǎo)線L1、L2、L3的一端焊接，再將三芯圓護(hù)套線2的三根導(dǎo)線L1、L2、L3的另一端分別與立體頭1的尾端觸點(diǎn)、頂端觸點(diǎn)和中端觸點(diǎn)焊接，即導(dǎo)線L1一端與電源引腳VCC5焊接，另一端與立體頭1的尾端觸點(diǎn)焊接，導(dǎo)線L2一端與信號(hào)引腳DQ6焊接，另一端與立體頭1的頂端觸點(diǎn)焊接，導(dǎo)線L3一端與地引腳GND7焊接，另一端與立體頭1的中端觸點(diǎn)焊接，立體頭1的尾端觸點(diǎn)為靠近DS18B20芯片4的方向的觸點(diǎn)，對(duì)焊點(diǎn)和引腳絕緣后，用白色膠封裝放入到不銹鋼保護(hù)管1內(nèi)。

本實(shí)施例的有益效果為：該無(wú)線溫度傳感器設(shè)置有無(wú)線傳輸模塊，接收測(cè)溫單元測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)，并將測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)傳遞給接收端，該無(wú)線溫度傳感器采用DS18B20芯片，具有體積小，硬件開(kāi)銷低，抗干擾能力強(qiáng)，精度高的特點(diǎn)，該無(wú)線溫度傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，配有立體頭，能夠即插即用，該無(wú)線溫度傳感器設(shè)置有不銹鋼保護(hù)管，具有耐熱、耐高溫、耐腐蝕的特性，該無(wú)線溫度傳感器的熱敏電阻采用玻璃二極管封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。