技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種整流集成模塊，包括框架、可控硅和整流二極管，所述框架包括可控硅載片區(qū)、二極管載片區(qū)和引腳，所述可控硅載片區(qū)對應(yīng)二號引腳，所述可控硅芯片粘片于可控硅載片區(qū)，可控硅的T1極、T2極和G極分別連接到框架的三號引腳、二號引腳和一號引腳上，四個(gè)整流二極管芯片分別粘片于框架上的四個(gè)二極管載片區(qū)，整流二極管芯片的正負(fù)極串接成橋堆，橋堆芯片的兩個(gè)引出極分別連接五號引腳和六號引腳，可控硅與橋堆表面連接。將可控硅和整流橋整合到一起降低了器件的封裝過程，減少了封裝器件的次數(shù)，減少了器件與線路板的焊接次數(shù)，降低了整個(gè)的制造成本，減少了器件的體積，有助于線路板的優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高了線路板的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：何春海;張俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇東晨電子科技有限公司
文檔號碼：201720184327
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.28
技術(shù)公布日：2017.09.19