本實(shí)用新型涉及包膜硫酸鉀顆粒生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種包膜硫酸鉀顆粒生產(chǎn)過程中使用的粉料稱量裝置。
背景技術(shù)：
緩控釋肥料是指肥料養(yǎng)分釋放速率緩慢，釋放期較長，在作物的整個(gè)生長期都可以滿足作物生長需求的肥料。但狹義上對緩釋肥和控釋肥來說又有其各自不同的定義。緩釋肥(SRFs)又稱長效肥料，主要指施入土壤后轉(zhuǎn)變?yōu)橹参镉行юB(yǎng)分的速度比普通肥料緩慢的肥料。其釋放速率、方式和持續(xù)時(shí)間不能很好地控制，受施肥方式和環(huán)境條件的影響較大 。緩釋肥的高級形式為控釋肥(CAFS)，是指通過各種機(jī)制措施預(yù)先設(shè)定肥料在作物生長季節(jié)的釋放模式，使其養(yǎng)分釋放規(guī)律與作物養(yǎng)分吸收基本同步，從而達(dá)到提高肥效目的的一類肥料。
包膜硫酸鉀顆粒是緩釋鉀肥的一種，現(xiàn)有的生產(chǎn)方法是將硫酸鉀粉末經(jīng)過造粒、篩分、烘干冷卻和包膜等工序加工完成，現(xiàn)有的硫酸鉀顆粒生產(chǎn)過程中，為了提高成型效率，改善成品緊實(shí)程度，需要在造粒之前對硫酸鉀粉料進(jìn)行浸潤，而目前的上料方法是直接采用鏟車將粉料投入錐形料斗內(nèi)，然后通過皮帶輸送機(jī)進(jìn)行輸送，在輸送過程中浸潤，由于投入的粉料沒有經(jīng)過精確計(jì)量，無法準(zhǔn)確控制浸潤加水量，因此，容易導(dǎo)致浸潤過度或者浸潤不透的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品成品率，成品率低，但生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)耗能不變，在一定程度上造成設(shè)備資源的浪費(fèi)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種包膜硫酸鉀顆粒生產(chǎn)過程中使用的粉料稱量裝置，在將粉料輸送至造粒裝置之前進(jìn)行精確計(jì)量，方便控制浸潤程度，提高造粒成型率。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：一種包膜硫酸鉀顆粒生產(chǎn)過程中使用的粉料稱量裝置，包括筒體、安裝在筒體內(nèi)的推料螺旋、電機(jī)、進(jìn)料管、出料管、配重、傳感器、支點(diǎn)和單片機(jī)控制系統(tǒng)，所述電機(jī)固定安裝在筒體端部、且通過聯(lián)軸器連接推料螺旋，所述進(jìn)料管和出料管分設(shè)在筒體兩端、且呈上下布置，進(jìn)料管和出料管分別通過第一軟連接和第二軟連接連通筒體，所述筒體另外一端固定設(shè)置配重，筒體一端借助于銷軸與支點(diǎn)鉸接，筒體中部固定連接傳感器，傳感器另外一端通過鋼絲繩吊掛。
所述單片機(jī)控制系統(tǒng)包括單片機(jī)和放大電路，單片機(jī)采用8031系列單片機(jī)，所述傳感器為BHR-8M密封型電阻應(yīng)變式傳感器，所述傳感器信號輸出端通過二級精密放大電路連接單片機(jī)，二級精密放大電路的第一級采用CMOS動態(tài)校零集成運(yùn)放芯片，芯片型號為ICL7650，第二級采用高輸入阻抗集成運(yùn)放LF356，所述單片機(jī)還擴(kuò)展連接EPROM27256作為程序存貯器，擴(kuò)展連接SRAM6116作為數(shù)據(jù)存貯器，單片機(jī)信號端還連接鍵盤、顯示器和打印機(jī)。
采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：通過在將粉料上料系統(tǒng)中增設(shè)稱量裝置，稱量裝置為螺旋稱，集輸送和稱量功能為一體，在輸送過程中能夠通過傳感器將所輸送的粉料重量信號傳遞給單片機(jī)控制系統(tǒng)，單片機(jī)控制系統(tǒng)將計(jì)算獲得的粉料重量數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄和顯示，方便進(jìn)行后續(xù)浸潤環(huán)節(jié)的控制，通過將粉料在輸送至造粒裝置之前進(jìn)行精確計(jì)量，方便控制浸潤程度，提高造粒成型率，避免設(shè)備資源的浪費(fèi)。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中：3-1、進(jìn)料口；3-2、第一軟連接；3-3、電機(jī)；3-4、出料口；3-5、第二軟連接；3-6、配重；3-7、傳感器；3-8、筒體；3-9、支點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種包膜硫酸鉀顆粒生產(chǎn)過程中使用的粉料稱量裝置，包括筒體3-8、安裝在筒體3-8內(nèi)的推料螺旋、電機(jī)3-3、進(jìn)料管3-1、出料管3-4、配重3-6、傳感器3-7、支點(diǎn)3-9和單片機(jī)控制系統(tǒng)，所述電機(jī)3-3固定安裝在筒體3-8端部、且通過聯(lián)軸器連接推料螺旋，所述進(jìn)料管3-1和出料管3-4分設(shè)在筒體3-8兩端、且呈上下布置，進(jìn)料管3-1和出料管3-4分別通過第一軟連接3-2和第二軟連接3-5連通筒體3-8，所述筒體3-8另外一端固定設(shè)置配重3-6，筒體3-8一端借助于銷軸與支點(diǎn)3-9鉸接，筒體3-8中部固定連接傳感器3-7，傳感器3-7另外一端通過鋼絲繩吊掛在錐形料斗下方，橫向皮帶也通過鋼絲繩與錐形料斗柔性連接，避免錐形料斗下料過程中的振動傳遞給橫向皮帶和螺旋稱。
所述單片機(jī)控制系統(tǒng)包括單片機(jī)和放大電路，單片機(jī)采用8031系列單片機(jī)，所述傳感器為BHR-8M密封型電阻應(yīng)變式傳感器，所述傳感器信號輸出端通過二級精密放大電路連接單片機(jī)，二級精密放大電路的第一級采用CMOS動態(tài)校零集成運(yùn)放芯片，芯片型號為ICL7650，第二級采用高輸入阻抗集成運(yùn)放LF356，所述單片機(jī)還擴(kuò)展連接EPROM27256作為程序存貯器，擴(kuò)展連接SRAM6116作為數(shù)據(jù)存貯器，單片機(jī)信號端還連接鍵盤、顯示器和打印機(jī)。
在具體應(yīng)用過程中，將本實(shí)用新型安裝在上料系統(tǒng)的錐形料斗下方，錐形料斗出料口配套安裝橫向皮帶，橫向皮帶末端位于螺旋稱的料斗上方，料斗連接進(jìn)料管，進(jìn)入螺旋稱筒體的粉料在推料螺旋向前推進(jìn)的同時(shí)進(jìn)行計(jì)量，實(shí)現(xiàn)粉料的精確計(jì)量，方便進(jìn)行后續(xù)浸潤環(huán)節(jié)的控制，提高顆粒成品率，避免影響設(shè)備使用率，而且無需額外增加計(jì)量設(shè)備和計(jì)量環(huán)節(jié)，簡化上料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。