技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種焊件缺陷檢測(cè)系統(tǒng)以及檢測(cè)方法，該焊件缺陷檢測(cè)系統(tǒng)包括：上位機(jī)；與所述上位機(jī)連接的磁光超聲波模塊；與所述上位機(jī)連接的磁場(chǎng)發(fā)生器；其中，所述磁光超聲波模塊以及所述磁場(chǎng)發(fā)生器用于分別設(shè)置在待檢測(cè)焊件的兩側(cè)；所述上位機(jī)用于通過(guò)所述磁光超聲波模塊以及所述磁場(chǎng)發(fā)生器獲取所述待檢測(cè)焊件的磁光圖像以及檢測(cè)超聲波的回波信號(hào)，基于所述回波信號(hào)判斷是否存在缺陷以及確定缺陷的位置和尺寸，基于所述磁光圖像確定缺陷的類(lèi)型。本發(fā)明技術(shù)方案檢測(cè)焊件缺陷時(shí)，具有檢測(cè)精度高、運(yùn)行可靠、簡(jiǎn)單易用以及無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：高向東;李彥峰;王春草
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.09.08
技術(shù)公布日：2017.11.10