本發(fā)明涉及探傷儀領(lǐng)域，更具體的，涉及一種探傷儀。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和生活節(jié)奏的加快，人們的出行日益頻繁，大大增加了軌道交通的壓力，轉(zhuǎn)向架作為軌道交通中動(dòng)車重要的組成部分，它既承載了車體的重量又起到減震、導(dǎo)向、牽引、制動(dòng)的功能，因而轉(zhuǎn)向架的性能決定了列車的運(yùn)營速度和旅客舒適度，轉(zhuǎn)向架構(gòu)架作為動(dòng)車的基底，是動(dòng)車轉(zhuǎn)向架的基礎(chǔ)，無論是在轉(zhuǎn)向架生產(chǎn)的過程中，還是在使用中，對(duì)轉(zhuǎn)向架構(gòu)架進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)是保障動(dòng)車組安全可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。

在動(dòng)車檢修中，轉(zhuǎn)向架檢修技術(shù)是關(guān)鍵技術(shù)之一，尤其隨著高速鐵路技術(shù)的發(fā)展，轉(zhuǎn)向架檢修技術(shù)顯得十分重要，但目前常采用的手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法對(duì)轉(zhuǎn)向架構(gòu)架進(jìn)行檢測(cè)，其不僅效率低下，還存在較大的主觀誤差并且容易破壞轉(zhuǎn)向架的結(jié)構(gòu)和性能。

綜上所述，現(xiàn)有轉(zhuǎn)向架檢修技術(shù)中存在效率低下、較大的主觀誤差以及容易破壞轉(zhuǎn)向架的結(jié)構(gòu)和性能的問題。因此，需要提出有效的方法來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提出一種探傷儀，通過在探傷儀上設(shè)置檢測(cè)探頭，能夠很好地解決轉(zhuǎn)向架裂紋多發(fā)的部位即彎曲部位所存在的裂紋缺陷的檢測(cè)問題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種探傷儀，包括控制器和檢測(cè)探頭；所述檢測(cè)探頭通過導(dǎo)線與所述控制器電性連接；

所述控制器包括功率放大電路模塊、前置放大電路模塊、提取模塊、及微處理器，所述功率放大電路模塊、所述前置放大電路模塊、及所述提取模塊依次電性連接，所述提取模塊的輸出端與所述微處理器的輸入接口電性連接；

所述檢測(cè)探頭包括柔性激勵(lì)線圈和柔性陣列式檢測(cè)線圈，所述柔性激勵(lì)線圈位于所述柔性陣列式檢測(cè)線圈的一側(cè)，并且所述柔性激勵(lì)線圈與所述柔性陣列式檢測(cè)線圈相互磁場(chǎng)感應(yīng)；

所述柔性激勵(lì)線圈，用于激勵(lì)信號(hào)并產(chǎn)生交變磁場(chǎng)；

所述柔性陣列式檢測(cè)線圈，用于產(chǎn)生感生電壓信號(hào)；

所述提取模塊，用于提取所述感生電壓信號(hào)的峰值信息；

所述微處理器，用于根據(jù)所述峰值信息分析待檢測(cè)對(duì)象的缺陷，得到所述待檢測(cè)對(duì)象的缺陷信息。

可選地，所述控制器還包括多路復(fù)用器和正弦激勵(lì)發(fā)生模塊；

所述多路復(fù)用器的輸入端與所述前置放大電路模塊的輸出端電性連接；所述正弦激勵(lì)發(fā)生模塊的輸出端與所述功率放大電路模塊的輸入端電性連接。

可選地，所述提取模塊包括采樣保持電路模塊、及模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊；

所述采樣保持電路模塊輸入端與所述多路復(fù)用器的輸出端電性連接，所述采樣保持電路模塊輸出端與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊的輸入端電性連接，所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊的輸出端與微處理器電性連接。

可選地，所述控制器還包括電源管理電路；

所述電源管理電路與所述微處理器電性連接。

可選地，所述柔性激勵(lì)線圈與所述功率放大電路模塊的輸出端電性連接；

所述柔性陣列式檢測(cè)線圈與所述前置放大電路模塊的輸入端電性連接。

可選地，所述柔性激勵(lì)線圈的數(shù)量配置為一個(gè)；

所述柔性陣列式檢測(cè)線圈的數(shù)量配置為四個(gè)。

可選地，還包括lcd顯示器、充電接口、及報(bào)警器；

所述lcd顯示器設(shè)于殼體的上表面；所述充電接口設(shè)于所述殼體的側(cè)面；

所述lcd顯示器與所述微處理器電性連接；

所述充電接口與所述電源管理電路的電性連接；

所述報(bào)警器與所述微處理器電性連接。

可選地，還包括電池盒；所述電池盒設(shè)于所述殼體的下表面；

所述電池盒內(nèi)部的觸頭與所述電源管理電路電性連接。

可選地，還包括可調(diào)節(jié)外邊框；所述可調(diào)節(jié)外邊框位于所述檢測(cè)探頭的外表面；

所述可調(diào)節(jié)外邊框由橡膠材料制成。

本發(fā)明還提供一種適用于一種探傷儀的檢測(cè)方法，按如下步驟實(shí)施：

s101：正弦激勵(lì)發(fā)生模塊產(chǎn)生正弦信號(hào)；

s102：功率放大電路模塊對(duì)所述正弦信號(hào)進(jìn)行放大，產(chǎn)生放大的正弦信號(hào)，并將所述放大的正弦信號(hào)加載到柔性激勵(lì)線圈上；

s103：所述柔性激勵(lì)線圈對(duì)所述放大的正弦信號(hào)進(jìn)行激勵(lì)形成交變磁場(chǎng)；

s104：所述交變磁場(chǎng)在相對(duì)導(dǎo)體的運(yùn)動(dòng)下，在待檢測(cè)對(duì)象表面形成伴生感應(yīng)磁場(chǎng)；

s105：柔性陣列式檢測(cè)線圈在所述伴生感應(yīng)磁場(chǎng)與原始磁場(chǎng)的作用下，產(chǎn)生感生電壓信號(hào)；

s106：前置放大電路模塊對(duì)所述感生電壓信號(hào)進(jìn)行放大，形成放大的感生電壓信號(hào)并發(fā)送給多路復(fù)用器；

s107：多路復(fù)用器對(duì)所述放大的感生電壓信號(hào)進(jìn)行分時(shí)多路發(fā)送給采樣保持電路模塊；

s108：所述采樣保持電路模塊對(duì)接收的所述放大的感生電壓信號(hào)進(jìn)行峰值提取，獲得峰值信息，并將所述峰值信息發(fā)送給模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路；

s109：所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換電路對(duì)接收的峰值信息進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，形成轉(zhuǎn)換的峰值信息，并將所述轉(zhuǎn)換的峰值信息發(fā)送給微處理器；

s110：所述微處理器對(duì)所述轉(zhuǎn)換的峰值信息進(jìn)行分析，得到待檢測(cè)對(duì)象的缺陷信息；

s111：若待檢測(cè)對(duì)象存在缺陷信息，則報(bào)警器進(jìn)行報(bào)警。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明提供的一種探傷儀，包括控制器和檢測(cè)探頭；通過在探傷儀上設(shè)置檢測(cè)探頭，能夠很好地解決轉(zhuǎn)向架裂紋多發(fā)的部位即彎曲部位所存在的裂紋缺陷的檢測(cè)問題，可以在動(dòng)車組一二級(jí)檢修中很好地取代目前常用的手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法，進(jìn)而避免手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法所帶來的檢測(cè)效率低下的問題，同時(shí)可以避免手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法所帶來的主觀誤差問題，因此本發(fā)明提供的探傷儀能夠提高缺陷檢測(cè)率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的一種探傷儀的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的檢測(cè)探頭及可調(diào)節(jié)外邊框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的檢測(cè)探頭與控制器的具體連接關(guān)系的示意圖；

圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的一種控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的另一種探傷儀的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的一種探傷儀的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的一種適用于探傷儀的檢測(cè)方法的流程示意圖。

圖中：

1、控制器；2、檢測(cè)探頭；3、導(dǎo)線；4、lcd顯示器；5、充電接口；6、報(bào)警器；7、殼體；8、可調(diào)節(jié)外邊框；9、開關(guān)；11、功率放大電路模塊；12、前置放大電路模塊；13、提取模塊；14、微處理器；15、多路復(fù)用器；16、正弦激勵(lì)發(fā)生模塊；17、電源管理電路；211、第一板子；221、第二板子；131、采樣保持電路模塊；132、模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

一種探傷儀，包括控制器1和檢測(cè)探頭2；檢測(cè)探頭2通過導(dǎo)線3與控制器1電性連接；控制器1包括功率放大電路模塊11、前置放大電路模塊12、提取模塊13、及微處理器14，控制器1包括功率放大電路模塊11、前置放大電路模塊12、提取模塊13、及微處理器14，功率放大電路模塊11、前置放大電路模塊12、及提取模塊13依次電性連接，提取模塊13的輸出端與微處理器14的輸入接口電性連接；檢測(cè)探頭2包括柔性激勵(lì)線圈21和柔性陣列式檢測(cè)線圈22，柔性激勵(lì)線圈21位于柔性陣列式檢測(cè)線圈22的一側(cè)，并且柔性激勵(lì)線圈2121與柔性陣列式檢測(cè)線圈22相互磁場(chǎng)感應(yīng)；柔性激勵(lì)線圈21，用于激勵(lì)信號(hào)并產(chǎn)生交變磁場(chǎng)；柔性陣列式檢測(cè)線圈22，用于產(chǎn)生感生電壓信號(hào)；提取模塊13，用于提取感生電壓信號(hào)的峰值信息；微處理器14，用于根據(jù)峰值信息分析待檢測(cè)對(duì)象的缺陷，得到待檢測(cè)對(duì)象的缺陷信息。

以上實(shí)施中，因?yàn)檗D(zhuǎn)向架的彎曲部位在具體實(shí)施中是裂紋或者裂縫多發(fā)的部位，而現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)裂紋或者裂縫多發(fā)的部位，常采用的是手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法，而這種方法會(huì)存在檢測(cè)效率低下，并且還存在較大的主觀誤差，本發(fā)明通過在探傷儀上設(shè)置檢測(cè)探頭2，檢測(cè)探頭2包括柔性激勵(lì)線圈21和柔性陣列式檢測(cè)線圈22能夠很好地解決裂紋缺陷的檢測(cè)問題，可以在動(dòng)車組一二級(jí)檢修中很好地取代目前常用的手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法，進(jìn)而避免手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法所帶來的檢測(cè)效率低下的問題，同時(shí)可以避免手摸和強(qiáng)光手電的檢測(cè)方法所帶來的主觀誤差問題，因此本發(fā)明提供的探傷儀能夠提高缺陷檢測(cè)率。同時(shí)也可以看出本發(fā)明提供的這種探傷儀，具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、工作效率高的特點(diǎn)。

為了更清楚以上實(shí)施中探傷儀的結(jié)構(gòu)，圖1示例性地示出了一種探傷儀的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該探傷儀中包括控制器1和檢測(cè)探頭2；檢測(cè)探頭2通過導(dǎo)線3與控制器1電性連接；控制器1包括功率放大電路模塊11、前置放大電路模塊12、提取模塊13、微處理器14。其中，在具體實(shí)施中，控制器1可以是芯片板。

可選地，提取模塊13包括采樣保持電路模塊131、及模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊132；采樣保持電路模塊131輸入端與多路復(fù)用器15的輸出端電性連接，采樣保持電路模塊131輸出端與模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊132的輸入端電性連接，模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊132的輸出端與微處理器14電性連接。

可選地，柔性激勵(lì)線圈21與功率放大電路模塊11的輸出端電性連接；柔性陣列式檢測(cè)線圈22與前置放大電路模塊12的輸入端電性連接。具體來說，功率放大電路模塊11將放大后的高頻正弦信號(hào)加載到柔性激勵(lì)線圈21上，柔性激勵(lì)線圈21產(chǎn)生交變磁場(chǎng)，交變磁場(chǎng)在相對(duì)導(dǎo)體的運(yùn)動(dòng)下，在待檢測(cè)對(duì)象表面形成伴生感應(yīng)磁場(chǎng)；柔性陣列式檢測(cè)線圈22在伴生感應(yīng)磁場(chǎng)與原始磁場(chǎng)的作用下，產(chǎn)生感生電壓信號(hào)；為了更清楚檢測(cè)探頭2中柔性激勵(lì)線圈21和柔性陣列式檢測(cè)線圈22與控制器1中功率放大電路模塊11和前置放大電路模塊12的連接關(guān)系，圖3示例性地示出了本發(fā)明提供的檢測(cè)探頭與控制器的具體連接關(guān)系的示意圖，如圖3所示。具體實(shí)施中，柔性激勵(lì)線圈21固定在第一板子211上，柔性陣列式檢測(cè)線圈22固定在第二板子221上，第一板子211與第二板子221可以上下疊加在一起，也可以并排放在一起，其中，第一板子211的尺寸大于第二板子221的尺寸，且第一板子211與第二板子221都可以是透明塑料材料制成的。其中，在具體實(shí)施中，柔性激勵(lì)線圈21的數(shù)量配置為一個(gè)；柔性陣列式檢測(cè)線圈22的數(shù)量配置為四個(gè)。具體來說，檢測(cè)探頭2中的柔性激勵(lì)線圈21是用來激勵(lì)信號(hào)的，也就是柔性激勵(lì)線圈21在高頻正弦信號(hào)的作用下，在柔性激勵(lì)線圈21周圍產(chǎn)生交變磁場(chǎng)，在該交變磁場(chǎng)的相對(duì)導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)時(shí)，在待檢測(cè)對(duì)象的表面形成渦流及伴生感應(yīng)磁場(chǎng)；柔性陣列式檢測(cè)線圈22在伴生感應(yīng)磁場(chǎng)與原磁場(chǎng)的相互疊加作用下，使得柔性陣列式檢測(cè)線圈22的復(fù)阻抗發(fā)生變化，從而產(chǎn)生感生電壓信號(hào)。其中，在具體實(shí)施中，柔性激勵(lì)線圈21為大型的。

可選地，該探傷儀還包括可調(diào)節(jié)外邊框8；可調(diào)節(jié)外邊框8位于檢測(cè)探頭的外表面。在具體實(shí)施中，檢測(cè)探頭2是柔性渦流陣列檢測(cè)探頭；可調(diào)節(jié)外邊框8由橡膠材料制成?？烧{(diào)節(jié)外邊框8的橡膠材質(zhì)可以是均勻的且厚度一致。

進(jìn)一步地，為了更清楚檢測(cè)探頭2及在檢測(cè)探頭2的外部設(shè)有用于保護(hù)檢測(cè)探頭2的可調(diào)節(jié)外邊框8的結(jié)構(gòu)，圖2示例性地示出了本發(fā)明提供的檢測(cè)探頭及可調(diào)節(jié)外邊框的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示。具體地說，可調(diào)節(jié)外邊框8位于檢測(cè)探頭2的外表面，通過設(shè)置可調(diào)節(jié)外邊框8，能夠使可調(diào)節(jié)外邊框8對(duì)檢測(cè)探頭2起到保護(hù)和固定作用，既可以防止在檢測(cè)時(shí)檢測(cè)探頭的損耗，也可以消除提離效應(yīng)，提高檢測(cè)的精度，從而也可以大大提高高速列車在日常檢修中對(duì)轉(zhuǎn)向架的檢測(cè)效率。另外，具體實(shí)施中，可以將可調(diào)節(jié)外邊框8緊貼于被測(cè)導(dǎo)體表面進(jìn)行檢測(cè)。且可調(diào)節(jié)外邊框8的表面的材質(zhì)均勻且厚度一致。

此外，需要說明的是，本發(fā)明提供的探傷儀除了可以對(duì)轉(zhuǎn)向架的檢測(cè)之外，還可以是其它的工件，只要產(chǎn)生彎曲部位的都可以，火車、動(dòng)車、高鐵的道路上的彎曲工件都適用。

控制器1還包括多路復(fù)用器15和正弦激勵(lì)發(fā)生模塊16；多路復(fù)用器15的輸入端與前置放大電路模塊12的輸出端電性連接；正弦激勵(lì)發(fā)生模塊16的輸出端與功率放大電路模塊11的輸入端電性連接。

可選地，控制器1還包括電源管理電路17；電源管理電路17與微處理器14電性連接。

可選地，該探傷儀還包括lcd顯示器4、充電接口5、及報(bào)警器6；lcd顯示器4設(shè)于殼體7的上表面；充電接口5設(shè)于殼體4的側(cè)面；lcd顯示器5與微處理器14電性連接；充電接口6與電源管理電路17的電性連接；報(bào)警器6與微處理器14電性連接。

從以上實(shí)施中，為了更清楚控制器1的結(jié)構(gòu)，圖4示例性地示出了本發(fā)明提供的一種控制器的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示。該控制器包括功率放大電路模塊11、前置放大電路模塊12、提取模塊13、微處理器14、多路復(fù)用器15、正弦激勵(lì)發(fā)生模塊16、電源管理電路17、采樣保持電路模塊131、模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊132、lcd顯示器4、報(bào)警器6。正弦激勵(lì)發(fā)生模塊16、功率放大電路模塊11、前置放大電路模塊12、多路復(fù)用器15、采樣保持電路模塊131、模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊132、微處理器14依次電性連接，電源管理電路17、顯示器4、及報(bào)警器6均與微處理器14電性連接。

另外，更具體地，在具體實(shí)施中，檢測(cè)探頭2設(shè)于功率放大電路11與前置放大電路12之間；檢測(cè)探頭2的一端與功率放大電路11的輸出端電性連接，檢測(cè)探頭2的另一端與前置放大電路12的輸入端電性連接。圖5示例性地示出了本發(fā)明提供的另一種探傷儀的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示。圖5是在圖4的基礎(chǔ)上增加了檢測(cè)探頭2。從圖4具體來說，通過正弦激勵(lì)發(fā)生模塊16產(chǎn)生正弦信號(hào)；正弦信號(hào)經(jīng)過功率放大電路模塊11后加載檢測(cè)探頭2中的柔性激勵(lì)線圈21上；在高頻正弦信號(hào)的作用下，在柔性激勵(lì)線圈21的空間周圍產(chǎn)生交變磁場(chǎng)；在交變磁場(chǎng)的相對(duì)導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)下，使得在待檢測(cè)對(duì)象的表面形成渦流及伴生感生磁場(chǎng)；檢測(cè)探頭2中的柔性陣列式檢測(cè)線圈22在伴生感生磁場(chǎng)與原始磁場(chǎng)的相互疊加作用下，使得柔性陣列式檢測(cè)線圈22的復(fù)阻抗發(fā)生變化，從而形成感生電壓信號(hào)；感生電壓信號(hào)經(jīng)過前置放大電路12放大，在經(jīng)過信號(hào)處理后，通過采樣保持電路模塊131與模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路模塊132提取出感生電壓信號(hào)峰值信息；在提取出的感生電壓信號(hào)峰值信息中，包含了待檢測(cè)對(duì)象的缺陷信息，該缺陷信息包含待檢測(cè)對(duì)象的裂紋信息，通過微處理器14對(duì)峰值信息的分析和判斷；如果存在缺陷，則報(bào)警器6進(jìn)行報(bào)警。

可選地，該探傷儀還包括電池盒；電池盒設(shè)于殼體7的下表面；電池盒內(nèi)部的觸頭與電源管理電路17電性連接。

另外，在具體實(shí)施中，探傷儀上還會(huì)設(shè)置開關(guān)9，開關(guān)9可以是手動(dòng)的，可以設(shè)在殼體7的側(cè)面，靠近充電接口6。

為了更清楚本發(fā)明的一種探傷儀的立體結(jié)構(gòu)，圖6示例性地示出了本發(fā)明提供的一種探傷儀的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示。

本發(fā)明還提供一種適用于探傷儀的檢測(cè)方法，圖7示例性地示出了本發(fā)明提供的一種適用于探傷儀的檢測(cè)方法的流程示意圖，如圖7所示，該方法按如下步驟實(shí)施：

s101：正弦激勵(lì)發(fā)生模塊16產(chǎn)生正弦信號(hào)；

s102：功率放大電路模塊11對(duì)正弦信號(hào)進(jìn)行放大，產(chǎn)生放大的正弦信號(hào)，并將放大的正弦信號(hào)加載到柔性激勵(lì)線圈21上；

s103：柔性激勵(lì)線圈21對(duì)放大的正弦信號(hào)進(jìn)行激勵(lì)形成交變磁場(chǎng)；

s104：交變磁場(chǎng)在相對(duì)導(dǎo)體的運(yùn)動(dòng)下，在待檢測(cè)對(duì)象表面形成伴生感應(yīng)磁場(chǎng)；

s105：柔性陣列式檢測(cè)線圈22在伴生感應(yīng)磁場(chǎng)與原始磁場(chǎng)的作用下，產(chǎn)生感生電壓信號(hào)；

s106：前置放大電路模塊12對(duì)感生電壓信號(hào)進(jìn)行放大，形成放大的感生電壓信號(hào)并發(fā)送給多路復(fù)用器15；

s107：多路復(fù)用器15對(duì)放大的感生電壓信號(hào)進(jìn)行分時(shí)多路發(fā)送給采樣保持電路模塊131；

s108：采樣保持電路模塊131對(duì)接收的放大的感生電壓信號(hào)進(jìn)行峰值提取，獲得峰值信息，并將峰值信息發(fā)送給模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路132；

s109：數(shù)/模轉(zhuǎn)換電路132對(duì)接收的峰值信息進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，形成轉(zhuǎn)換的峰值信息，并將轉(zhuǎn)換的峰值信息發(fā)送給微處理器14；

s110：微處理器14對(duì)轉(zhuǎn)換的峰值信息進(jìn)行分析，得到待檢測(cè)對(duì)象的缺陷信息；

s111：若待檢測(cè)對(duì)象存在缺陷信息，則報(bào)警器6進(jìn)行報(bào)警。

本發(fā)明是通過優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行描述的，本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)這些特征和實(shí)施例進(jìn)行各種改變或等效替換。本發(fā)明不受此處所公開的具體實(shí)施例的限制，其他落入本申請(qǐng)的權(quán)利要求內(nèi)的實(shí)施例都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。