技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及溫控器技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種電熱容器傳感封裝結(jié)構(gòu)；包括殼體和熱敏電阻，所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)設(shè)置且殼體的一端為閉口設(shè)置，殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固線支架呈過盈配合；熱敏電阻設(shè)于固線支架下端面和殼體的閉口端面之間，熱敏電阻的兩個引腳上均焊接有引線，引線穿過固線支架后從殼體的開口端引出，固線支架上設(shè)有拆卸口，殼體的開口端內(nèi)填充有密封膠；本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，熱敏電阻由底蓋中心槽限定，引線焊接部固定在卡線槽內(nèi)并有密封膠絕緣，避免熱敏電阻偏置問題提高響應(yīng)速度，提高整體的絕緣性能；提高了引線的抗拉強度和整體穩(wěn)定性，次品可通過拆卸口取出避免浪費，減少用膠量提高固化速度，縮短整體組裝周期。

技術(shù)研發(fā)人員：龍克文;顏天寶
受保護的技術(shù)使用者：佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.07
技術(shù)公布日：2017.10.20