本發(fā)明涉及一種熱界面材料導(dǎo)熱性能的測(cè)試方法，特別是涉及一種納米銀導(dǎo)熱性能測(cè)試樣品的制備方法，應(yīng)用于無鉛熱界面導(dǎo)熱性能測(cè)試材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的熱界面材料如導(dǎo)熱膠、合金釬料的導(dǎo)熱性能較低，已不能滿足快速發(fā)展的微電子封裝熱管理需求。低溫?zé)Y(jié)納米銀漿作為一種新型的無鉛熱界面材料，具有其他傳統(tǒng)的熱界面材料所不具備的高導(dǎo)熱性能。目前，由于封裝系統(tǒng)中其他材料耐熱性能的限制，燒結(jié)溫度必須控制在較低的溫度范圍內(nèi)，有機(jī)系統(tǒng)的選取對(duì)于納米銀漿燒結(jié)后的導(dǎo)熱性能也具有較大的影響，需要驗(yàn)證所配置銀漿的燒結(jié)工藝和導(dǎo)熱性能是否適合應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。實(shí)驗(yàn)室表征低溫?zé)Y(jié)納米銀漿的熱導(dǎo)性能主要有以下方法：

一、制作一個(gè)正方形的耐高溫陶瓷基板，基板正中央鍍上鎳層和銀層，將粘稠狀的納米銀漿均勻涂抹在鍍層上，再將熱測(cè)試芯片和銀漿結(jié)合粘接在基板上，燒結(jié)后連接上電路，就可以通過測(cè)試熱測(cè)試芯片的熱阻來檢驗(yàn)納米銀漿的導(dǎo)熱性能，但是此方法中所用的陶瓷基板和熱測(cè)試芯片制作成本很高，操作過程也相對(duì)繁瑣。

二、先制作兩片相同的圓銅片，其直徑大小符合檢測(cè)尺寸的要求，在每個(gè)銅片的一個(gè)表面上鍍上鎳層和銀層，使用粘稠的納米銀漿將兩銅片粘接在一起，接觸面為有鍍層的一面，這時(shí)呈現(xiàn)出一個(gè)類似于“三明治”的結(jié)構(gòu)，燒結(jié)后使用激光導(dǎo)熱儀測(cè)出該結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱率，最后通過計(jì)算就可以得到納米銀漿燒結(jié)后的導(dǎo)熱率，該方法成本較低，但是通過計(jì)算得到的導(dǎo)熱率誤差較大，不能真實(shí)反應(yīng)納米銀漿的導(dǎo)熱性能。

三、將制得的納米銀漿烘干后在模具中燒結(jié)，經(jīng)過打磨后得到滿足測(cè)試要求的試樣，使用激光導(dǎo)熱儀測(cè)出該試樣的熱導(dǎo)率，該方法成本最低，測(cè)得的熱導(dǎo)率可以最真實(shí)的反應(yīng)該納米銀漿燒結(jié)后的導(dǎo)熱性能，操作過程簡(jiǎn)單容易實(shí)現(xiàn)，但傳統(tǒng)方法利用銀漿制作導(dǎo)熱材料均勻性不夠理想，在固化過程中是否會(huì)產(chǎn)生材料內(nèi)部缺陷，會(huì)產(chǎn)生材料局部導(dǎo)熱不均勻現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于克服已有技術(shù)存在的不足，提供一種低溫?zé)Y(jié)納米銀漿熱導(dǎo)率測(cè)試樣品的制備方法，不僅能夠得到滿足測(cè)試要求的樣品，還能使納米銀漿燒結(jié)后的結(jié)構(gòu)更加致密，提高樣品的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。此外，本發(fā)明方法在工藝中采用了熱釋放膠帶，烘干時(shí)導(dǎo)熱性能比模具要好很多，還不會(huì)和粘稠的納米銀漿粘接，使得到的樣品完整性較好。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種低溫?zé)Y(jié)納米銀漿熱導(dǎo)率測(cè)試樣品的制備方法，包括如下步驟：

a.主要采用納米銀粉和有機(jī)溶劑進(jìn)行均勻混合，制備設(shè)定質(zhì)量分?jǐn)?shù)的納米銀漿；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所采用的納米銀漿中納米銀粉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為82％～90％，納米銀粉的平均粒徑為20～30nm；納米銀漿中的納米銀粉優(yōu)選采用化學(xué)還原法制備；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，在制備納米銀漿時(shí)，采用分散劑、稀釋劑、有機(jī)載體、有機(jī)溶劑和納米銀粉進(jìn)行攪拌充分混合，然后采用真空蒸發(fā)方法去除有機(jī)溶劑，得到所需的納米銀漿；

b.采用不和在步驟a中制備的納米銀漿發(fā)生粘接的材料制備環(huán)形模具，使環(huán)形模具內(nèi)腔尺寸和最終成型的滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品外緣之間具有設(shè)定的間隙尺寸，即保持環(huán)形模具內(nèi)腔尺寸要稍大于滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品外緣的尺寸，將環(huán)形模具的一個(gè)側(cè)面粘在熱釋放膠帶上，以熱釋放膠帶作為底部，以環(huán)形模具側(cè)壁，并水平設(shè)置于工作臺(tái)上，環(huán)形模具的另一個(gè)側(cè)面形成模具上緣，形成上部敞口式的淺槽形模具型腔；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，環(huán)形模具采用圓環(huán)形的形狀，將環(huán)形模具的側(cè)面通過黑色膠帶固定在正方形的熱釋放膠帶正中央，形成上部敞口式的淺槽形模具型腔；熱釋放膠帶優(yōu)選采用xf154膠帶，其粘性失效溫度為120℃，烘干時(shí)導(dǎo)熱性能比模具要好很多，還不會(huì)和粘稠的納米銀漿粘接，使得到的樣品完整性較好；環(huán)形模具優(yōu)選采用聚四氟乙烯材料制成，能夠耐高溫，不和納米銀漿發(fā)生粘接，由于納米銀漿燒結(jié)后會(huì)收縮，模具內(nèi)圓的直徑要稍大于滿足測(cè)試尺寸要求的試樣的直徑大小；

c.從模具敞口向在步驟b中組裝的模具型腔中加入在步驟a中制備得到的納米銀漿，使納米銀漿表面與模具上緣平齊，直到快要溢出模具上表面，從而使納米銀漿充滿整個(gè)模具內(nèi)部；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，用膠頭滴管汲取納米銀漿滴入模具內(nèi)部，直到快要溢出模具上緣，從而使納米銀漿；充滿整個(gè)模具內(nèi)部；

d.在加熱爐中將在步驟c中注入的模具內(nèi)部的納米銀漿中的有機(jī)溶劑烘干，并采用設(shè)定的壓力強(qiáng)度，在工作臺(tái)上按壓模具內(nèi)部的納米銀漿材料，使納米銀漿體積收縮并被壓實(shí)，固化形成半干狀的納米銀樣品；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，在加熱爐中對(duì)納米銀漿進(jìn)行烘干時(shí)，將加熱爐溫度升到80～100℃時(shí)保持溫度不變，將模型中的納米銀漿放入加熱爐內(nèi)，加熱20～30min后取出，使納米銀漿中的有機(jī)溶劑充分揮發(fā)，得到半干狀的納米銀樣品；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，在壓力制造半干狀的納米銀樣品時(shí)，采用按壓納米銀漿的方法，使用硬的鐵勺或者其他剛性工具，先按壓靠近環(huán)形模具內(nèi)表面的納米銀漿，再按壓中部的部分的納米銀漿，減少納米銀漿內(nèi)部的空隙，使其結(jié)構(gòu)更加緊湊，再重復(fù)步驟c，通過添加新的納米銀漿填補(bǔ)減少的模型空間；

e.依次重復(fù)上述步驟c和步驟d至少1次，直到按壓并固化后的納米銀樣品表面與模具上緣平齊，在模具中初步形成半干狀的納米銀樣品；

f.去除熱釋放膠帶，使在步驟e中制備的內(nèi)嵌納米銀樣品的環(huán)形模具與熱釋放膠帶分離，并將內(nèi)嵌納米銀樣品的環(huán)形模具模具旋轉(zhuǎn)180°，然后將環(huán)形模具的另外一側(cè)面粘在另一個(gè)熱釋放膠帶上，然后將熱釋放膠帶作為底部的一側(cè)水平設(shè)置于工作臺(tái)上，并在工作臺(tái)上繼續(xù)按壓模具內(nèi)部的納米銀樣品，使納米銀樣品體積收縮并被壓實(shí)，使納米銀樣品表面低于模具敞口上緣；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，環(huán)形模具采用圓環(huán)形的形狀，將環(huán)形模具的側(cè)面通過黑色膠帶固定在正方形的熱釋放膠帶正中央；熱釋放膠帶優(yōu)選采用xf154膠帶；

g.依次重復(fù)上述步驟c和步驟d至少1次進(jìn)行樣品補(bǔ)縮，直到按壓并固化后的納米銀樣品表面與模具上緣平齊，在模具中形成半干狀的納米銀樣品素坯；

h.再次去除熱釋放膠帶，使在步驟g中制備的內(nèi)嵌納米銀樣品素坯的環(huán)形模具與熱釋放膠帶分離，然后將內(nèi)嵌半干狀的納米銀樣品素坯的環(huán)形模具組合體放在燒結(jié)爐內(nèi)，在100～300℃下，對(duì)納米銀樣品素坯至少加熱30min，進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，得到干狀的納米銀樣品；作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，采用納米銀漿低溫?zé)Y(jié)方法，將燒結(jié)爐內(nèi)的加熱臺(tái)溫度升到100～150℃并保持恒定，把內(nèi)嵌半干狀的納米銀樣品素坯的環(huán)形模具組合體放在加熱臺(tái)上加熱10～15min，然后將加熱臺(tái)溫度升到200～300℃保持恒定，在加熱10～15min后，將納米銀樣品從環(huán)形模具中取出，再進(jìn)行翻面繼續(xù)加熱10～15min，完成低溫?zé)Y(jié)過程，得到干狀的納米銀樣品；

i.將在步驟h中制備得到的納米銀樣品進(jìn)行打磨處理，制成滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品。作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，將燒結(jié)后的納米銀樣品依次在600、800、1200目砂紙上粗磨，使用千分尺測(cè)試納米銀樣品尺寸，使納米銀樣品接近尺寸要求，然后在打磨機(jī)上精磨，使納米銀樣品的表面平整光滑，得到滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品，使得測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下顯而易見的突出實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著優(yōu)點(diǎn)：

1.本發(fā)明方法利用聚四氟乙烯模具和熱釋放膠帶做成的模型能夠得到滿足測(cè)試尺寸要求的樣品，給中間過程中的反復(fù)烘干和按壓提供了條件，使納米銀漿燒結(jié)后的結(jié)構(gòu)更加致密，提高了樣品的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能；

2.本發(fā)明方法在工藝中采用了熱釋放膠帶，烘干納米銀漿時(shí)導(dǎo)熱性能比模具要好很多，還不會(huì)和粘稠的納米銀漿粘接，使得到的樣品完整性較好；

3.本發(fā)明方法制備得到的低溫?zé)Y(jié)納米銀漿熱導(dǎo)率測(cè)試樣品具有良好的機(jī)械可靠性和較高的熱導(dǎo)率，使得測(cè)試結(jié)果更加可靠，為納米銀漿的導(dǎo)熱性能研究做好鋪墊。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一制作聚四氟乙烯模具和熱釋放膠帶結(jié)合的模型示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一制備納米銀漿的制備工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例詳述如下：

實(shí)施例一：

在本實(shí)施例中，參見圖1和圖2，一種低溫?zé)Y(jié)納米銀漿熱導(dǎo)率測(cè)試樣品的制備方法，包括如下步驟：

a.采用化學(xué)還原法制備納米銀粉；在燒杯中加入25ml的乙醇溶液，加熱后加入稀釋劑松油醇0.197g和分散劑檸檬酸鈉0.025g，在充分?jǐn)嚢韬螅僭谒〖訜崆闆r下加入有機(jī)載體聚乙烯醇縮丁醛0.278g，冷卻至室溫后加入4.5g的平均粒徑為20nm的納米銀粉，對(duì)整個(gè)混合體系進(jìn)行超聲和機(jī)械攪拌，實(shí)現(xiàn)充分混合，然后采用真空蒸發(fā)方法去除有機(jī)溶劑，待乙醇溶液揮發(fā)后，就制得質(zhì)量分?jǐn)?shù)為90％的納米銀漿3，納米銀漿3的制備工藝流程如圖2所示；本實(shí)施例采用分散劑、稀釋劑、有機(jī)載體、有機(jī)溶劑和納米銀粉進(jìn)行攪拌充分混合，得到所需的具有設(shè)定質(zhì)量分?jǐn)?shù)的納米銀漿3；

b.采用不和在步驟a中制備的納米銀漿3發(fā)生粘接的聚四氟乙烯材料制備環(huán)形模具2，聚四氟乙烯的環(huán)形模具2的外直徑為19mm、內(nèi)直徑為15mm、厚為2.5mm；使環(huán)形模具2內(nèi)腔尺寸和最終成型的滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品外緣之間具有設(shè)定的間隙尺寸，即保持環(huán)形模具2內(nèi)腔尺寸要稍大于滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品外緣的尺寸；剪切得到一個(gè)22mm×22mm的xf154熱釋放膠帶1，將其浸泡在酒精溶液中3～5分鐘后取出擦干，將環(huán)形模具2的一個(gè)側(cè)面粘在熱釋放膠帶1上，以熱釋放膠帶1作為底部，以環(huán)形模具2側(cè)壁，將聚四氟乙烯環(huán)形模具2用黑色膠帶4固定在熱釋放膠帶1的正中央，并水平設(shè)置于工作臺(tái)上，環(huán)形模具2的另一個(gè)側(cè)面形成模具上緣，形成上部敞口式的淺槽形模具型腔，如圖1所示；

c.用膠頭滴管汲取納米銀漿3，從模具敞口向在步驟b中組裝的模具型腔中滴加入在步驟a中制備得到的納米銀漿3，如圖1所示，直到快要溢出模具上緣，使納米銀漿表面與模具上緣平齊，從而使納米銀漿3充滿整個(gè)模具內(nèi)部；

d.將在步驟c中得到的整個(gè)體系放入80℃的加熱爐中加熱20min后取出，在加熱爐中將在步驟c中注入的模具內(nèi)部的納米銀漿3中的有機(jī)溶劑烘干，并使用硬的鐵勺，在工作臺(tái)上采用0.75mpa的強(qiáng)度的壓力強(qiáng)度預(yù)壓半干的納米銀漿3，先按壓靠近環(huán)形模具2內(nèi)表面的納米銀漿3，再按壓中部的部分的納米銀漿3，減少納米銀漿3內(nèi)部的空隙，使其結(jié)構(gòu)更加緊湊，使納米銀漿3體積收縮并被壓實(shí)，固化形成半干狀的納米銀樣品；

e.依次重復(fù)上述步驟c和步驟d至少2～3次，重復(fù)步驟c，通過添加新的納米銀漿填補(bǔ)減少的模型空間，直到按壓并固化后的納米銀樣品表面與模具上緣平齊，在模具中初步形成半干狀的納米銀樣品；每次進(jìn)行預(yù)壓半干的納米銀漿3時(shí)皆在按壓3～5min后，加入新的納米銀漿，再放入爐中烘干；

f.去除作為襯底的熱釋放膠帶1，使在步驟e中制備的內(nèi)嵌納米銀樣品的環(huán)形模具2與熱釋放膠帶1分離，并將內(nèi)嵌納米銀樣品的環(huán)形模具2模具旋轉(zhuǎn)180°，再剪切一個(gè)相同大小的新的xf154熱釋放膠帶，然后將環(huán)形模具2的另外一側(cè)面粘在新的熱釋放膠帶1上，然后將熱釋放膠帶1作為底部的一側(cè)水平設(shè)置于工作臺(tái)上，并在工作臺(tái)上繼續(xù)按壓模具內(nèi)部的納米銀樣品，使納米銀樣品體積收縮并被壓實(shí)，使納米銀樣品表面低于模具敞口上緣；

g.依次重復(fù)上述步驟c和步驟d至少1～2次進(jìn)行樣品補(bǔ)縮，直到按壓并固化后的納米銀樣品表面與模具上緣平齊，在模具中形成半干狀的納米銀樣品素坯；

h.再次去除熱釋放膠帶1，使在步驟g中制備的內(nèi)嵌納米銀樣品素坯的環(huán)形模具2與熱釋放膠帶1分離，然后將內(nèi)嵌半干狀的納米銀樣品素坯的環(huán)形模具2組合體放在燒結(jié)爐內(nèi)，在150～300℃下，對(duì)納米銀樣品素坯至少加熱30min，進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，得到干狀的納米銀樣品；本實(shí)施例采用納米銀漿低溫?zé)Y(jié)方法，將燒結(jié)爐內(nèi)的加熱臺(tái)溫度升到150℃并保持恒定，把內(nèi)嵌半干狀的納米銀樣品素坯的環(huán)形模具2組合體放在加熱臺(tái)上加熱10min，然后將加熱臺(tái)溫度升到300℃保持恒定，在加熱15min后，將納米銀樣品從環(huán)形模具2中取出，再將納米銀樣品進(jìn)行翻面繼續(xù)加熱15min，完成低溫?zé)Y(jié)過程，得到干狀的納米銀樣品；

i.將在步驟h中燒結(jié)后的納米銀樣品進(jìn)行打磨處理，依次在600、800、1200目砂紙上粗磨，使用千分尺測(cè)試納米銀樣品尺寸，試樣直徑為12.7mm，厚度為2mm，使納米銀樣品接近尺寸要求，然后在打磨機(jī)上精磨，使圓盤形的納米銀樣品的表面平整光滑，沒有明顯裂紋和劃痕，得到滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品。

本實(shí)施例方法不僅能夠得到滿足測(cè)試要求的樣品，還能使納米銀漿燒結(jié)后的結(jié)構(gòu)更加致密，提高樣品的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。此外，該方法在工藝中采用了熱釋放膠帶，烘干時(shí)導(dǎo)熱性能比模具要好很多，還不會(huì)和粘稠的納米銀漿粘接，使得到的樣品完整性較好。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例與實(shí)施例一基本相同，特別之處在于：

在本實(shí)施例中，一種低溫?zé)Y(jié)納米銀漿熱導(dǎo)率測(cè)試樣品的制備方法，包括如下步驟：

a.采用化學(xué)還原法制備納米銀粉；在燒杯中加入25ml的乙醇溶液，加熱后加入稀釋劑松油醇0.197g和分散劑檸檬酸鈉0.025g，在充分?jǐn)嚢韬?，再在水浴加熱情況下加入有機(jī)載體聚乙烯醇縮丁醛0.278g，冷卻至室溫后加入4.5g的平均粒徑為30nm的納米銀粉，對(duì)整個(gè)混合體系進(jìn)行超聲和機(jī)械攪拌，實(shí)現(xiàn)充分混合，然后采用真空蒸發(fā)方法去除有機(jī)溶劑，待乙醇溶液揮發(fā)后，就制得質(zhì)量分?jǐn)?shù)為90％的納米銀漿3，納米銀漿3的制備工藝流程如圖2所示；本實(shí)施例采用分散劑、稀釋劑、有機(jī)載體、有機(jī)溶劑和納米銀粉進(jìn)行攪拌充分混合，得到所需的具有設(shè)定質(zhì)量分?jǐn)?shù)的納米銀漿3；

b.采用不和在步驟a中制備的納米銀漿3發(fā)生粘接的聚四氟乙烯材料制備環(huán)形模具2，聚四氟乙烯的環(huán)形模具2的外直徑為19mm、內(nèi)直徑為15mm、厚為2.5mm；使環(huán)形模具2內(nèi)腔尺寸和最終成型的滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品外緣之間具有設(shè)定的間隙尺寸，即保持環(huán)形模具2內(nèi)腔尺寸要稍大于滿足測(cè)試尺寸要求的熱導(dǎo)率測(cè)試樣品外緣的尺寸；剪切得到一個(gè)22mm×22mm的xf154熱釋放膠帶1，將其浸泡在酒精溶液中3～5分鐘后取出擦干，將環(huán)形模具2的一個(gè)側(cè)面粘在熱釋放膠帶1上，以熱釋放膠帶1作為底部，以環(huán)形模具2側(cè)壁，將聚四氟乙烯環(huán)形模具2用黑色膠帶4固定在熱釋放膠帶1的正中央，并水平設(shè)置于工作臺(tái)上，環(huán)形模具2的另一個(gè)側(cè)面形成模具上緣，形成上部敞口式的淺槽形模具型腔，如圖1所示；

c.本步驟與實(shí)施例一相同；

d.將在步驟c中得到的整個(gè)體系放入100℃的加熱爐中加熱30min后取出，在加熱爐中將在步驟c中注入的模具內(nèi)部的納米銀漿3中的有機(jī)溶劑烘干，并使用硬的鐵勺，在工作臺(tái)上采用0.75mpa的強(qiáng)度的壓力強(qiáng)度預(yù)壓半干的納米銀漿3，先按壓靠近環(huán)形模具2內(nèi)表面的納米銀漿3，再按壓中部的部分的納米銀漿3，減少納米銀漿3內(nèi)部的空隙，使其結(jié)構(gòu)更加緊湊，使納米銀漿3體積收縮并被壓實(shí)，固化形成半干狀的納米銀樣品；

e.本步驟與實(shí)施例一相同；

f.本步驟與實(shí)施例一相同；

g.依次重復(fù)上述步驟c和步驟d至少1～2次進(jìn)行樣品補(bǔ)縮，直到按壓并固化后的納米銀樣品表面與模具上緣平齊，在模具中形成半干狀的納米銀樣品素坯；

h.再次去除熱釋放膠帶1，使在步驟g中制備的內(nèi)嵌納米銀樣品素坯的環(huán)形模具2與熱釋放膠帶1分離，然后將內(nèi)嵌半干狀的納米銀樣品素坯的環(huán)形模具2組合體放在燒結(jié)爐內(nèi)，在100～200℃下，對(duì)納米銀樣品素坯至少加熱30min，進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，得到干狀的納米銀樣品；本實(shí)施例采用納米銀漿低溫?zé)Y(jié)方法，將燒結(jié)爐內(nèi)的加熱臺(tái)溫度升到100℃并保持恒定，把內(nèi)嵌半干狀的納米銀樣品素坯的環(huán)形模具2組合體放在加熱臺(tái)上加熱15min，然后將加熱臺(tái)溫度升到200℃保持恒定，在加熱10min后，將納米銀樣品從環(huán)形模具2中取出，再將納米銀樣品進(jìn)行翻面繼續(xù)加熱15min，完成低溫?zé)Y(jié)過程，得到干狀的納米銀樣品；

i.本步驟與實(shí)施例一相同。

本實(shí)施例方法不僅能夠得到滿足測(cè)試要求的樣品，還能使納米銀漿燒結(jié)后的結(jié)構(gòu)更加致密，提高樣品的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。此外，該方法在工藝中采用了熱釋放膠帶，烘干時(shí)導(dǎo)熱性能比模具要好很多，還不會(huì)和粘稠的納米銀漿粘接，使得到的樣品完整性較好。

上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，還可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明創(chuàng)造的目的做出多種變化，凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)和原理下做的改變、修飾、替代、組合或簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，只要符合本發(fā)明的發(fā)明目的，只要不背離本發(fā)明低溫?zé)Y(jié)納米銀漿熱導(dǎo)率測(cè)試樣品的制備方法的技術(shù)原理和發(fā)明構(gòu)思，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。