技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明名為非制冷紅外焦平面陣列低噪聲選通電路，涉及熱成像的紅外傳感領(lǐng)域；該電路包括：復(fù)用接觸孔、復(fù)用接觸孔的微測(cè)輻射熱計(jì)單元、時(shí)序控制開(kāi)關(guān)；對(duì)某一微測(cè)輻射熱計(jì)單元進(jìn)行信息讀出時(shí)，微測(cè)輻射熱計(jì)單元兩端的開(kāi)關(guān)閉合，則在微測(cè)輻射熱計(jì)單元上形成從讀出電路ROIC到參考電平VCOM的信號(hào)通路；本發(fā)明中將傳統(tǒng)的微測(cè)輻射熱計(jì)單元中兩個(gè)獨(dú)立的接觸孔進(jìn)行復(fù)用，節(jié)約了接觸孔占用的陣列面積，從而可以在相同的面積下得到更多的微測(cè)輻射熱計(jì)單元，提高電路性能，通過(guò)時(shí)序控制，減少微測(cè)輻射熱計(jì)單元的懸空端，從而有效減輕容性負(fù)載和寄生電容引起的微測(cè)輻射熱計(jì)陣列性能下降；本發(fā)明進(jìn)一步簡(jiǎn)化了開(kāi)關(guān)和時(shí)序，減小開(kāi)關(guān)引入的噪聲。

技術(shù)研發(fā)人員：管志強(qiáng);趙文虎;劉樹(shù)廷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州芯通微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201710205642
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.05.31