本申請為分案申請，其母案的發(fā)明名稱為“使用輻射的物體的金屬可靠性檢測”，申請日為2012年02月01日，申請?zhí)枮?01310043836.5。

相關(guān)申請的交叉引用

本專利申請是2012年2月3日提交的標(biāo)題為“用于使用xrf識別假冒金制珠寶的系統(tǒng)和方法”的編號為13/365,713的美國專利申請的延續(xù)并對其要求其優(yōu)先權(quán)，其全部教導(dǎo)通過引用被合并于此。

本發(fā)明涉及用于采用x射線熒光技術(shù)來確定指定元素物質(zhì)的含量的方法，并且，更特別地，涉及用于確定貴金屬的元素含量的方法。

背景技術(shù)：

裝飾性的金制珠寶通常只是由少量金合金制成。這種金合金包括金作為主要組分，其大多數(shù)通常與其他金屬（諸如銅、鋅、銀和鎳）進行組合。與其他類型的珠寶相比，由足金或足金合金組成的金制珠寶是相對昂貴的。廉價的珠寶常常是由諸如黃銅的普通合金（或者，有時是銀）生產(chǎn)的。該普通合金然后用金層或者金合金層來進行鍍覆或包覆。為了遵守管理黃金商業(yè)的法律，這樣的珠寶必須被適當(dāng)?shù)貥?biāo)記以指示金層的類型和質(zhì)量。例如，對于鍍覆的物體這種標(biāo)簽可以包括“鍍金的”或“電鍍金的”，以及對于由金包覆的黃銅或銀制成的物體這種標(biāo)簽可以包括“填金的”。在特定的示例中，只要給定的鍍金的標(biāo)準(zhǔn)純銀（sterlingsilver）物品被同樣認(rèn)可，鍍金的標(biāo)準(zhǔn)純銀是認(rèn)可的珠寶材料。

金價，尤其是最近，已經(jīng)在加速上漲。金價中的上漲伴隨著對于金的高需求。由于對于金的高需求以及其伴隨的高金價，珠寶市場泛濫著鍍有薄的金層的黃銅和銅制品，其聲稱是金制品，但是卻是假貨。雖然這樣的鍍金制品在被準(zhǔn)確標(biāo)識為鍍覆物體時在貿(mào)易法下是合法和容許的，但相當(dāng)大量的鍍金制品正冒充為，或者正被標(biāo)識為由足金或足金合金所制成。鍍金物品可被提供給例如金轉(zhuǎn)售者以便出售，比如在消費者為了現(xiàn)金而出售個人的珠寶物品的情況下。在購買金制物品（諸如金制珠寶）期間，買方通常對金進行評估以確定其價值。這通常是非?？焖俚倪^程，其不允許詳細(xì)的分析。常見的是，金買方購買表示為足金或足金合金的物品，當(dāng)時實際上購買的物品卻僅僅是鍍金的金屬。購買表示為足金或足金合金時的鍍金物品由于購買交易導(dǎo)致了巨大損失。因此，需要檢測假冒的金的快速和準(zhǔn)確的方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

用于驗證大塊金（bulkgold）的傳統(tǒng)技術(shù)實質(zhì)上是局部破壞性的和/或消耗時間的。這樣傳統(tǒng)技術(shù)可包括酸性測試和刮擦測試。例如，在刮擦測試的情況下，銼刀（file）被用來刮擦金制物品的表面。金制物品被掛擦后，該金制物品接著可以在視覺上被檢查以確定是否存在由不同的材料或不同的合金制成的基底。這種刮擦測試是破壞性的技術(shù)。在被掛擦的金制物品結(jié)果是足金的情況下，則該金制物品的價值將被降低和/或需要后續(xù)恢復(fù)。由于需要取得來自金制物品的樣品以確定克拉值和/或基底成分，所以酸性測試是類似地破壞性的。在很多購買金的情形中，這樣的測試是不可用的、耗時過多以致于無法跟上購買交易率、或者由于其破壞性的性質(zhì)而是不期望的。在完成購買之后，可以測試（可能在購買場所之外的地方）所購買的金制物品以驗證購買物確實是金或金合金。不幸地，在購買之前沒有進行測試的情況下，可能在金制物品實際上是鍍金時作為真金而購買金制物品。這意味著買方可能支付該金制物品實際所值的10、100或者1000倍以上。

此處公開的技術(shù)包括用于識別假冒金制珠寶的系統(tǒng)和方法。技術(shù)包括使用非破壞性機制來確定感興趣的物品（諸如表示為真金的制品）是足金還是鍍金的，以及其他。技術(shù)包括使用x射線分析儀來將真金與鍍金進行區(qū)分。分析儀通過讀取從大塊材料返回的x射線的光譜來使用x射線熒光。該分析儀可以檢測基底材料（在任何鍍金下面）中的金屬。這些所檢測的金屬可以包括鉛、銅、鋅、銀或其他基底材料。該分析儀可以通過將來自鍍金的金的l-alpha和l-betax射線譜線的比值與大塊金材料的該比值進行比較來在鍍金和大塊金材料之間進行辨別。

一個實施例包括執(zhí)行假冒金檢測過程或系統(tǒng)的x射線熒光（xrf）分析儀。xrf分析儀將x射線激勵射束引導(dǎo)至感興趣的物品的至少一部分上，感興趣的物品諸如是表示為足金的金制物品。引導(dǎo)x射線激勵射束，使得x射線激勵射束使感興趣的物品針對包含在感興趣的物品中的金屬元素而熒光性地發(fā)出各種能量特性下的x射線。xrf分析儀然后測量對應(yīng)于金（具有金的特有原子特征）的第一能量（l-alpha）的強度。該第一能量根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線而被識別。xrf分析儀還測量對應(yīng)于金的第二能量（l-beta）的強度。該第二能量根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線而被識別。xrf分析儀然后可以計算該第一能量的強度和該第二能量的強度之間的所測量的強度的比值。響應(yīng)于識別所計算的比值超過了預(yù)定值，xrf分析儀指示感興趣的物品是鍍金的。當(dāng)感興趣的物品被表示為足金而不是鍍金時，這種指示可以意味著假冒金。xrf分析儀可以被體現(xiàn)為過程、裝置（例如便攜測試裝置）或其他。

此處的其他實施例包括用于執(zhí)行以上概述的并且在以下詳細(xì)公開的步驟和操作的軟件程序。一個這樣的實施例包括具有計算機存儲介質(zhì)（例如，非瞬時性的、有形的計算機可讀介質(zhì)，不同地定位或共同地定位的存儲介質(zhì)，一個或多個計算機存儲介質(zhì)，等等）的計算機程序產(chǎn)品，該計算機存儲介質(zhì)包括在其上編碼的計算機程序邏輯，當(dāng)在具有處理器和對應(yīng)存儲器的計算機化的裝置中執(zhí)行時，其編程處理器以執(zhí)行（或使處理器執(zhí)行）此處公開的操作。這樣的布置通常作為軟件、固件、微代碼、代碼數(shù)據(jù)（例如，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)）等被提供，在諸如光學(xué)介質(zhì)（例如，cd-rom）、軟盤、硬盤的計算機可讀存儲介質(zhì)、一個或多個rom或ram或prom芯片、專用集成電路（asic）、現(xiàn)場可編程門陣列（fpga）等等之上被布置或編碼。該軟件或固件或其他這樣的配置可被安裝到計算機化的裝置上以使得該計算機化的裝置執(zhí)行此處所解釋的技術(shù)。

因此，本公開的一個特定實施例針對計算機程序產(chǎn)品，其包括一個或多個非瞬時性計算機存儲介質(zhì)，該計算機存儲介質(zhì)具有存儲在其上的指令，用于支持操作，諸如：將x射線激勵射束引導(dǎo)至感興趣的物品的至少一部分上，使得x射線激勵射束使感興趣的物品熒光性地發(fā)出在各種能量下的x射線；測量對應(yīng)于金的第一能量的強度，該第一能量根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線而被識別；測量對應(yīng)于金的第二能量的強度，該第二能量根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線而被識別；計算該第一能量的強度和該第二能量的強度之間的所測量的強度的比值；以及響應(yīng)于識別所計算的比值超過了預(yù)定值，指示感興趣的物品是鍍金的。當(dāng)由相應(yīng)計算機裝置的處理器所執(zhí)行時，如此處所述的指令和方法使處理器執(zhí)行此處公開的方法。

本公開的其他實施例包括軟件程序以執(zhí)行以上所概述的并且在以下詳細(xì)公開的方法實施例步驟和操作中的任意。

當(dāng)然，為了清楚起見，已經(jīng)呈現(xiàn)了如此處描述的不同步驟的討論順序。通常，能以任何合適的順序來執(zhí)行這些步驟。

而且，要理解的是，此處的系統(tǒng)、方法、設(shè)備等等中的每個可以被嚴(yán)格體現(xiàn)為軟件程序、軟件和硬件的混合、或者單獨的硬件，諸如在處理器內(nèi)、或在操作系統(tǒng)內(nèi)或在軟件應(yīng)用內(nèi)，或者通過非軟件應(yīng)用，諸如人執(zhí)行所有或者部分操作。

如上所討論的，此處的技術(shù)很適合于在支持鍍金識別的軟件應(yīng)用中使用。然而，應(yīng)當(dāng)注意的是，此處的實施例并不限于在這樣的應(yīng)用中使用，并且此處描述的技術(shù)也很適合于其他的應(yīng)用。

此外，盡管可以在本公開的不同地方討論了此處的不同特征、技術(shù)、配置等等中的每個，意圖的是每個概念都可以彼此獨立地或者彼此相組合地被執(zhí)行。因此，本發(fā)明能以很多不同的方式被體現(xiàn)和查看。

注意的是，此處的概述部分并未詳述本公開或要求保護的發(fā)明的每個實施例和/或增加的新方面。而是，該概述僅僅提供不同實施例的初步討論以及相比傳統(tǒng)技術(shù)的新穎性的對應(yīng)點。對于發(fā)明和實施例的附加細(xì)節(jié)和/或可能的展望，讀者被引向如以下進一步討論的本公開的詳細(xì)說明部分和對應(yīng)的附圖。

附圖說明

根據(jù)如附圖中所說明的優(yōu)選實施例的以下更特定的描述，本發(fā)明的前述和其他目標(biāo)、特征以及優(yōu)點將是顯而易見的，在附圖中同樣的參考標(biāo)記遍及不同視圖指代相同部分。附圖不一定按比例，而是將重點放在說明實施例、原理和概念上。

圖1是根據(jù)此處的實施例的用于檢測鍍金的儀器的示意圖。

圖2是示出了作為鍍敷厚度的函數(shù)的金x射線譜線的比值的曲線圖。

圖3是說明了根據(jù)此處的實施例的支持鍍金檢測的過程的示例的流程圖。

圖4是根據(jù)實施例的在計算機/網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中操作的xrf分析儀的示例框圖。

具體實施方式

此處公開的技術(shù)包括用于識別假冒金制珠寶和其他假冒金制物品的系統(tǒng)和方法。技術(shù)包括使用非破壞性的機制來確定感興趣的物品（諸如表示為真金的制品）是足金還是鍍金的，以及其他。技術(shù)包括使用x射線分析儀來將真金與鍍金進行區(qū)分。該分析儀通過讀取從大塊材料返回的x射線的光譜來使用x射線熒光。該分析儀可檢測基底材料（在任何鍍金下面）中的金屬。這些所檢測的金屬可以包括鉛、銅、鋅、銀或其他基底材料。該分析儀可以通過比較金的l-alpha和l-betax射線譜線的比值，來在鍍金和大塊金材料之間進行辨別。該分析儀使用x射線熒光（xrf）光譜學(xué)來測量金的特性l譜線的強度的比值。當(dāng)使用xrf分析儀來實現(xiàn)時，系統(tǒng)非破壞性地測量測試物體中激發(fā)的金的l譜線的比值，并確定測試物體是由足金/金合金制成還是僅具有鍍金。

x射線熒光涉及從感興趣的材料或物品處的諸如x射線管的外部源引導(dǎo)x射線。這些外部x射線與感興趣的材料或物品的原子相互作用。一些x射線能從原子的較低能量外殼擊出電子，其導(dǎo)致來自較高的外殼的電子填充空隙。這個過程通過原子以x射線光子的形式而引起能量的釋放，其能量對于給定元素的原子是特有和唯一的。然后能檢測和識別從材料的原子釋放的光子。每種元素具有其自己的、唯一的x射線特征。給定的x射線管能產(chǎn)生x射線能量的連續(xù)能譜。然后，xrf分析儀能過濾掉對于特定元素分析不需要的能量。

傳統(tǒng)的xrf分析儀不能檢測鍍金。xrf分析儀能確定用于珠寶制造的金合金的成分及其克拉數(shù)—特別是當(dāng)使用中的金合金的數(shù)量相當(dāng)小（10至15）時。金合金的xrf分析假定所分析的物體是由均質(zhì)材料制成的。如果用于由xrf進行分析而呈現(xiàn)的物體是由黃銅制成并用金鍍覆的，則傳統(tǒng)的xrf分析儀無法確定鍍金的存在。因此，傳統(tǒng)的xrf分析軟件將物體作為同質(zhì)的而進行處理。這樣的處理導(dǎo)致錯誤的分析。

根據(jù)此處公開的技術(shù)和發(fā)現(xiàn)，在純金和克拉金中金的特性l系列x射線具有大約10至12微米（micron，μm）的穿透深度。兩種主要的金譜線，l-alpha和l-beta，具有不同的能量，分別是9.71和11.45kev。因此，與l-bata譜線相比，l-alpha譜線被給定的金介質(zhì)更強烈地吸收。在能改變其厚度（例如，以1μm的步幅從比方說0.5μm至20μm）的純金的相對薄的層中，能測量兩種l譜線的強度。通過觀測，兩個強度都隨著金層的厚度而單調(diào)增加，直至它們中的每個都在大約15至20μm處到達(dá)其各自的“飽和”平穩(wěn)狀態(tài)（自吸收效應(yīng)）。超過了該金的厚度，本質(zhì)上不存在附加的強度增加。因而，兩個l譜線的吸收受到增加的金的厚度的影響。注意，然而，由于l-alpha譜線能量較小，l-alpha譜線比能量更大的l-beta譜線以更快的速率到達(dá)其飽和平穩(wěn)狀態(tài)。因此，在0至大約15μm之間的任意給定厚度下的兩條譜線的比值并不是常數(shù)，而是隨著厚度進行變化。

圖2說明了作為金的厚度的函數(shù)的比值的變化。圖2示出了用手持xrf分析儀獲取的經(jīng)驗數(shù)據(jù)。由沒有基底的金（au）的xrf分析所產(chǎn)生的比值在該圖表上被示為實心三角形。由銅基底上的金的xrf分析所產(chǎn)生的比值在該圖表上被示為圓圈。在0厚度處開始，該比值按指數(shù)規(guī)律降低直到達(dá)到約12-15微米。一旦金層的厚度超過了大約15微米的厚度，兩條譜線的比值就不再顯著改變。該比值表示用于同質(zhì)或者“無限”厚的足金的值。還要注意，比值上的改變與具有基底或者基底的類型無關(guān)。例如，當(dāng)對黃銅基底進行測試以及測試沒有基底的金箔時，發(fā)現(xiàn)了相似的結(jié)果。圖2還示出了與所計算的比值相比的近似克拉讀數(shù)（用黑色方框示出）的關(guān)系。雖然可以使用大塊材料xrf分析來獲取克拉值，但金譜線比值也可被用來確定感興趣的物品的近似克拉值。該近似克拉值和/或比值可被用來識別被識別為具有鍍金的物體上的鍍金厚度。

作為金的厚度的函數(shù)的兩條譜線的比值間的關(guān)系能被xrf分析儀用作鍍金指示符。換句話說，該比值和xrf分析儀能被用來識別假冒金制物品。一直到大約10-12微米的鍍金厚度，這種識別是有效的。

此處公開的xrf分析儀還能被用于克拉金和鍍克拉金。金的克拉數(shù)是對給定金合金中的金的百分比成分或含量的指示。金的克拉值使用線性系統(tǒng)來表示百分比成分。例如，24k金意味著100％的金，12k金意味著50％的金，以及14克拉金意味著58.3%的金。xrf分析儀能確定目標(biāo)物體中的所有材料的成分，并且，基于金成分百分比，返回克拉值。在珠寶交易中，存在各種合法的金百分比，其可以作為珠寶而被標(biāo)識以及出售。例如，對于固體材料或鍍覆，一些國家要求至少9或10克拉的金以被承認(rèn)為金合金。這意味著如果金被檢測為例如7克拉金，則這指示了對應(yīng)的物品并不是合格的金合金。這樣的低克拉值可能意味著低的金百分比或者被應(yīng)用到給定的非金物體的非常薄的鍍金。

10、12和14克拉金已經(jīng)被普遍用在珠寶中以制造鍍金制品。實際上，珠寶和消費品的鍍金很少厚于8微米。同樣地，此處公開的xrf分析儀很好地適合于以高精度分析大多數(shù)金制物品以及檢測鍍金。存在鍍金的各種分類。亮金（goldflash）大約為0.175微米。金電鍍大約為0.5微米，并且被用于服裝珠寶、垂飾、眼鏡等。金器為1.0微米，并且重金器為2.8微米。金器和重金器被用于手鐲、獎品、餐具、鏈扣、鍍金銀的珠寶、獎?wù)碌取?-8微米的專門的金器可被用于禮拜物品、外部建筑、儀式軍用物品、大獎?wù)碌?。電成形?0微米或更多，并且被用于科學(xué)設(shè)備、奢侈品手表和一些外部建筑的應(yīng)用。因而，大部分珠寶物品具有的鍍金通常是1-8微米厚，并且因此，能夠被此處公開的xrf分析儀準(zhǔn)確識別為是鍍覆的。

現(xiàn)在參考圖1，示意性說明示出了用于識別鍍金的xrf分析儀100。x射線源105生成包括光子111a和111b的x射線激勵射束。光子111a和111b被引導(dǎo)至感興趣的物品170的至少一部分上或朝向其引導(dǎo)。感興趣的物品170包括基底層172和鍍金層171。注意的是，基底和鍍金的組合是示例性的。其他感興趣的物品可以是沒有鍍覆的均質(zhì)金合金。光子111a和111b可以具有兩種不同的能量。光子111a和111b與感興趣的物品170碰撞。這些光子具有足夠從感興趣的物品170的原子中排出一個或多個光子的能量。從而，如用光子112a和112b所示的，具有被排出的光子的原子，通過不同能量下的輻射的再發(fā)射而發(fā)出熒光。x射線檢測器110被放置成接收從感興趣的物品發(fā)出的x射線。發(fā)出的x射線包括對應(yīng)于金的在第一能量下熒光性發(fā)出的x射線（112a），發(fā)出的x射線還包括對應(yīng)于金的在第二能量下熒光性發(fā)出的x射線（112b），就是說，其對應(yīng)金原子的特征特性。

信號處理器120被耦合至檢測器110。在信號處理器120處被接收之前，來自檢測器110的信號可被放大器115所放大。防護罩107可使檢測器110免受源105的直接輻射。檢測器110可檢測包括熒光x射線的光子以及被感興趣的物品170散射的來自源105的光子的光譜。該信號處理器120計算第一能量的強度和第二能量的強度（金l-alpha譜線和金l-beta譜線）之間的所測量的強度的比值。然后，響應(yīng)于該信號處理器120識別所計算的比值超過了預(yù)定值，用戶接口或者顯示器125可顯示感興趣的物品是鍍金的指示。

xrf分析儀的附加背景描述和使用通常能在為grodzins發(fā)行的且名稱為“measurementofleadbyx-rayfluorescence”的編號為7,933,379的美國專利中找到，其通過引用被合并于此。

圖3是xrf分析儀可作為其用于識別鍍金的方法的一部分而執(zhí)行的邏輯過程步驟的流程圖。在步驟310中，xrf分析儀分析從感興趣的物品170發(fā)出的輻射，并識別對應(yīng)于該感興趣的物品的多項信息。該識別包括以下步驟：（1）確定百分比金成分（克拉值），（2）確定金l-alpha和金l-beta譜線的比值；（3）確定銀成分（百分比/含量），以及（4）確定鎳成分（百分比/含量）。利用所識別或計算的這些信息項，xrf分析儀能評估該信息以識別任何鍍金。對應(yīng)的裝置能針對大塊合金分析而被校準(zhǔn)以計算所有的金屬百分比。

在步驟320中，xrf分析儀識別金克拉值是否少于大約8（少于33％的金）。在金克拉值少于8的情況下，xrf分析儀則在步驟325中識別銀成分是否多于20％。如果銀成分多于大約20％，則xrf分析儀將感興趣的物品識別為鍍金的黃銅或鍍金的銀（327）。如果銀成分少于大約20％，則xrf分析儀將感興趣的物品識別為鍍金的黃銅（329）。在其他實施例中，xrf分析儀能識別不同的基底材料或僅僅識別基底不是金合金或合法的金合金。盡管對于在其他的基底上鍍金可以是可能的，但絕大多數(shù)的鍍金珠寶物品具有在黃銅或銀上的鍍覆。注意的是，感興趣的物品是金屬物品，其已被表示為金制物品（諸如由個人），或者具有金的外觀（至少外表面上）。

鍍金可以非常薄，并且當(dāng)與基底組合時可以返回10％的金（2.4克拉）的示數(shù)。在這種情況下，由于金的百分比過低，容易確定感興趣的物品不是金合金。也就是說，即使感興趣的物品是到處具有低百分比的金的足合金，這樣的低克拉數(shù)不被認(rèn)為是合法的金合金，并且從而是假冒金合金或鍍金物體。在任一情況下，其被視為假冒的。注意的是，如果感興趣的物體正好是具有例如10％的金的足合金，則該感興趣的物品可能仍然作為物體而具有一些價值，從其中可以提取金，但并不可以被合法表示為金合金或珠寶物品。這可被用作正被分析的感興趣的物品是鍍覆物體的第一識別。利用這樣的結(jié)果，由于該低克拉數(shù)確定可以足夠推斷出鍍金，所以是否查看譜線的比值是可選的。在另一種情況下，金含量可被識別為8或9克拉。在這點上，由于這樣的克拉數(shù)接近于市場上所允許的，所以需要多于克拉數(shù)分析來識別鍍金。在這種情況下，系統(tǒng)然后查看兩條譜線的比值來判定物品是否是鍍覆的。

在步驟330中，xrf分析儀識別金l-alpha譜線與金l-beta譜線的比值是否多于0.84或少于0.60。也就是說，比值是否在0.61-0.84的范圍之外。該比值可從凈強度計算出。在比值多于0.84或少于0.60的情況下，xrf分析儀繼續(xù)至步驟335。在步驟335中，xrf分析儀然后識別銀成分是否多于20％。如果銀成分多于大約20％，則xrf分析儀將感興趣的物品識別為鍍金的黃銅或鍍金的銀（337）。如果銀成分少于大約20％，則xrf分析儀將感興趣的物品識別為鍍金的黃銅（339）。注意的是，一些鍍金物體能模仿14克拉金件，并且因此僅依賴克拉分析可能對于準(zhǔn)確驗證鍍覆是不夠的。然而，使用比值分析，xrf分析儀能識別實際上是鍍金物體的看上去是14克拉金的物體。當(dāng)鍍金厚度接近0厚度時，圖2教導(dǎo)了金譜線的比值應(yīng)當(dāng)?shù)竭_(dá)大約1.1的值。然而，當(dāng)鍍覆極其薄時，諸如少于大約0.2微米，金譜線的凈強度是非常小的，并且同樣地它們以較大的不確定性而被測量。因此，所測量的第一金譜線的強度可能比所測量的第二金譜線的強度小得多，導(dǎo)致了比值比0.84的預(yù)定值小的多。這就是0.60的比值為何能被用作驗證鍍金的附加技術(shù)。這樣的低比值是極其薄的鍍金的結(jié)果。預(yù)定比值的確切數(shù)值特定于給定的xrf分析儀，其對于給定的xrf分析儀是確定的。通過非限制性示例的方式，其他xrf分析儀可以分析金譜線，使得金譜線比值閾值（超過其則推斷為鍍金的）可以是0.63、0.77、0.86等。盡管并不預(yù)計各種xrf分析儀將與此處描述的示例區(qū)別很大，但其他的xrf分析儀可使用不同的值。在任何xrf分析儀中，基本技術(shù)是相同的，因為在試驗和/或校準(zhǔn)之后，xrf分析儀被配置用于根據(jù)其相應(yīng)的x射線檢測和測量機制來檢測鍍金。變化的比值可以被識別直到金/金合金的厚度到達(dá)15微米，其后該比值基本上變?yōu)槌?shù)。

在步驟340中，xrf分析儀識別鎳百分比成分是否多于10％。在鎳成分多于10％的情況下，xrf分析儀繼續(xù)至步驟345。在步驟345中，xrf分析儀接著識別銀成分是否多于20％。如果銀成分多于大約20％，xrf分析儀則將感興趣的物品識別為鍍金的黃銅或鍍金的銀（347）。如果銀成分少于大約20％，xrf分析儀則將感興趣的物品識別為鍍金的黃銅（349）。在鎳成分少于10％的情況下，xrf分析儀則將物品識別為填金的、金合金，或者另外建議進一步測試。

計算銀或鎳的百分比可能是重要的，因為這些金屬通常被用于金合金中。因此，這些金屬的比值可提供對被鍍覆的物體的附加的確定性。在黃銅上合法的鍍金經(jīng)常包括黃銅上的鎳層，以防止黃銅中的銅擴散到鍍金中，該擴散可能改變鍍覆的顏色或侵蝕該鍍覆。銀也具有擴散到鍍金中的相似的傾向。填金的物體是指具有非常厚的鍍金的物體，諸如基本上多于20微米。在這種情況下，更多的測試可能是必要的，因為盡管物品可能不是鍍金的，但物品仍然可能是填金的而不是大塊的金合金。

因而，xrf分析儀可被用來將真金與鍍金進行區(qū)分。一直到大約10-15微米的鍍金厚度，這種技術(shù)都是準(zhǔn)確的。10-15微米以上的鍍金可能是足夠厚的以至于衰減來自基底的x射線，在該基底上應(yīng)用了鍍金。雖然在某些物品中的鍍金可能超過15微米，但是珠寶類金制物品和裝飾性金制物品傾向于是相對薄的，即，典型的少于大約5-8微米。在這種相對較薄的鍍金的情況下，對于一些x射線來說，可能穿透鍍金以從基底反射，并提供相對快速和非破壞性的鍍金驗證。

圖4說明了根據(jù)此處的實施例的在計算機/網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中操作的xrf分析儀140的示例框圖?？傊瑘D4示出了顯示圖形用戶接口133的計算機系統(tǒng)149，該圖形用戶接口133提供了xrf分析儀接口。在流程圖的描述之后將更詳細(xì)描述圖4的計算機系統(tǒng)硬件方面。

現(xiàn)在將通過各種實施例來討論與xrf分析儀140相關(guān)聯(lián)的功能。一個實施例包括用于通過x射線熒光（xrf）來識別物體上的鍍金的方法。該xrf分析儀將x射線激勵射束引導(dǎo)到感興趣的物品的至少一部分上，使得該x射線激勵射束使感興趣的物品熒光性發(fā)出各種能量下的x射線。例如，操縱手持裝置的用戶可以把金的項鏈、手鐲、戒指等作為目標(biāo)，使得感興趣的物品在發(fā)出的x射線的路徑中。該xrf分析儀測量對應(yīng)于金的第一能量的強度。根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線來識別該第一能量。該xrf分析儀還測量對應(yīng)于金的第二能量的強度。根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線來識別該第二能量。對應(yīng)于金的能量例如是指具有元素金的能量特征特性的光子能量。該xrf分析儀計算第一能量的強度和第二能量的強度之間的所測量的強度的比值。通過非限制性示例的方式，這樣的比值可包括金l-alpha譜線與金l-beta譜線的比值，即，特性熒光發(fā)射譜線或特征譜線。

響應(yīng)于識別所計算的比值超過了預(yù)定值，xrf分析儀或者信號處理器能通過顯示器指示感興趣的物品是鍍金的。例如，手持掃描儀能發(fā)出聽得見的警報、閃燈或者另外顯示文本，指示感興趣的物品看來是鍍金的。如果感興趣的物品的給定賣方將感興趣的物品表示為均質(zhì)的金合金，但是xrf分析儀將該感興趣的物品識別為鍍金物品，則操作者可推斷該感興趣的物品是假冒或偽造的金制物品。注意的是，超過其則xrf分析儀可識別鍍金的預(yù)定比值可以是與該比值如何被計算相關(guān)的比值。例如，此處的示例實施例計算金l-alpha與金l-beta譜線的比值。然而，等效的技術(shù)將計算金l-beta譜線與金l-alpha的比值，并然后相應(yīng)地改變閾值，或者計算反比，等等。

在其他的實施例中，xrf分析儀使用0.84的值作為預(yù)定比值。該xrf分析儀能替代地識別所計算的比值少于第二預(yù)定值，并且作為響應(yīng)，指示感興趣的物品是鍍金的。該第二預(yù)定值可以是大約0.60的比值。換句話說，如果xrf分析儀識別了比值多于0.84或者少于0.6，則xrf分析儀可將該物品識別為鍍金的。

在其他的實施例中，預(yù)定值是表示多于大約15微米的金厚度的金譜線強度比值。該金譜線強度比值實質(zhì)上表示無限厚度的金。因而，所計算的測量強度的比值（從感興趣的物品測量的金譜線比值）可以與表示厚于約15-20微米的金的金譜線強度比值相比較。如果所計算的比值與厚金的金譜線比值大約相同，則系統(tǒng)可確定沒有鍍金。然而，如果比值上有區(qū)別，則xrf分析儀可確定鍍金。金譜線強度比值的實際值可以在xrf分析儀裝置中被初始設(shè)置，或者在通過對足夠厚的金進行測試而被校準(zhǔn)之后進行設(shè)置。在一些xrf分析儀裝置的情況下，該值可以是大約0.84，而其他的裝置可以不同。不管特定的設(shè)備，該預(yù)定值表示或者對應(yīng)于大約15微米以上的金厚度，其被用于與從各種金測試物體所觀測的金譜線比值相比較。在金厚度多于大約15微米的情況下，金的原子屬性是這樣的，使得當(dāng)位于比大約15微米更深的金原子發(fā)熒光時，從這些金原子釋放的光子被周圍的金原子所吸收，因此阻止了這樣的光子逃逸金表面。因此，超過（取決于特定的計算技術(shù)而大于或小于）預(yù)定值的所計算的比值指示了金的厚度少于大約15微米，意味著存在鍍金。

xrf分析儀可通過分析從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線的光譜，來從感興趣的物品中識別金相對于感興趣的物品中的其他元素的百分比成分。響應(yīng)于識別金含量少于大約33％，xrf分析儀可指示（或者確認(rèn)）感興趣的物品是鍍金的。在一些實施例中，這可以是用以指示鍍金的第一測試。如果金百分比足夠低，則比值分析不是必要的，因為克拉數(shù)足夠低使得感興趣的物品是鍍金的或者偽造/違法的金合金。同樣，xrf分析儀可通過分析從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線的光譜，來從感興趣的物品中識別鎳相對于感興趣的物品中的其他元素的百分比成分。響應(yīng)于識別鎳含量大于大約10％，xrf分析儀可指示感興趣的物品是鍍金的。通過使用感興趣的物品的元素成分的全分析，來執(zhí)行識別金和/或其他元素的百分比成分，該全分析使用了能量分散xrf分析儀或波長分散xrf分析儀。

xrf分析儀可通過分析從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線的光譜，來從感興趣的物品中識別銀相對于感興趣的物品中的其他元素的百分比成分。響應(yīng)于識別銀含量少于大約20％，xrf分析儀可指示感興趣的物品是鍍金的黃銅。響應(yīng)于識別銀含量多于大約20％，xrf分析儀可指示感興趣的物品是鍍金的黃銅或者是鍍金的銀。除了指示感興趣的物品是鍍金的，xrf分析儀可基于所計算的金譜線比值來指示感興趣的物品上的鍍金的近似厚度。

在另一個實施例中，xrf分析儀可主要起到用于根據(jù)x射線熒光（xrf）識別物體上的鍍金的軟件過程的作用。在這樣的過程中，xrf分析儀可在xrf裝置上執(zhí)行或者遠(yuǎn)程處理xrf數(shù)據(jù)。這樣的實施例包括接收與已經(jīng)從感興趣的物品在各種能量下熒光性發(fā)出的x射線相對應(yīng)的數(shù)據(jù)，接收對應(yīng)于金的第一能量的強度，該第一能量根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線而被識別，接收對應(yīng)于金的第二能量的強度，該第二能量根據(jù)從感興趣的物品熒光性發(fā)出的x射線而被識別。在這樣的數(shù)據(jù)可用的情況下，xrf分析儀可然后計算第一能量的強度和第二能量的強度之間的所測量的強度的比值。響應(yīng)于識別所計算的比值超出預(yù)定值，該xrf分析儀可然后指示感興趣的物品是鍍金的。

在其他的實施例中，銅或鋅譜線的比值還可被認(rèn)為是做出鍍覆確定時的附加因素。類似于金，銅譜線的比值也是單調(diào)的，并且是鍍覆厚度的靈敏函數(shù)（sharpfunction）。因此，在一些實施例中，銅譜線的比值可被用來（替代金譜線的比值或者與其一起）確定感興趣的物品是否具有鍍金。然而，依賴金譜線而不是銅譜線可能是更有利的，因為金譜線比值的測量的相對誤差隨著鍍敷厚度而變得更小，而銅譜線比值的測量的相對誤差隨著厚度而增長。換句話說，由于使用銅譜線比值的誤差率可被視為不可接受的，所以使用銅譜線比值不如使用金譜線比值那樣準(zhǔn)確。其他的實施例可包括計算給定樣本（測試物體）中的克拉值以及l(fā)α/lβ的比值，并用其除以參考比值。如果克拉值不是已知（可接受）克拉數(shù)，則樣本可能是偽造（鍍金）的。如果參考金譜線比值大于1.03，則物體被識別為鍍金的。如果參考金譜線比值大于1.03并且銅譜線比值小于3但大于1，則物體可被識別為鍍敷有24k金。如果參考金譜線比值大于1.03并且銅譜線比值大于4.0，則物體可被識別為鍍敷有低于24k的金。如果以上都不為真，則給出不確定的指示，或者另外指引推薦進一步的測試。

在其他的實施例中，可執(zhí)行類似的技術(shù)來從其他金屬或者材料中識別鍍覆，以便識別鍍銀相對于足銀合金、鍍鉻、鍍銠、鍍鉑等等。因此，識別其他金屬的鍍覆包括使用x射線熒光以及測量來自目標(biāo)物品的給定材料或者原子元素的兩個或更多個能量的強度。然后可將兩個或更多個能量之間的所測量的強度的比值與預(yù)定值進行比較以確定鍍覆。預(yù)定值表示當(dāng)特定材料實質(zhì)上為無限厚時給定的特定材料/元素的譜線強度比值。換句話說，該譜線強度比值與并不隨著給定材料的厚度增長而繼續(xù)改變的值相對應(yīng)。由于不同的原子元素具有不同的特征特性，譜線強度比值以及曲線可在元素間變化。因而，檢測不同于鍍金的鍍覆的實施例遵循與為檢測鍍金所描述的相同的技術(shù)，但是其中數(shù)值和比值根據(jù)特定材料而被修改。

繼續(xù)圖4，以下的討論提供了基本的實施例，其指示如何執(zhí)行與如上所討論的xrf分析儀140相關(guān)聯(lián)的功能。然而，應(yīng)當(dāng)注意的是，用于執(zhí)行xrf分析儀140的實際配置可取決于相應(yīng)的應(yīng)用而變化。例如，計算機系統(tǒng)149可包括執(zhí)行如此處所述的處理的一個或多個計算機。

在不同的實施例中，計算機系統(tǒng)149可以是各種類型的裝置中的任意，包括但不限于，xrf分析儀、手機、個人計算機系統(tǒng)、臺式計算機、膝上電腦、筆記本電腦或上網(wǎng)本電腦、主機架計算機系統(tǒng)、手持計算機、工作站、網(wǎng)絡(luò)計算機、路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機、網(wǎng)橋、應(yīng)用服務(wù)器、存儲裝置，諸如照相機、可攜式攝像機、機頂盒、移動裝置、視頻游戲控制臺、手持視頻游戲裝置的消費電子裝置，或者通常任何類型的計算裝置或者電子裝置。

計算機系統(tǒng)149被示出為連接至用于顯示圖形用戶接口133的顯示監(jiān)視器130，以供用戶136使用輸入裝置135進行操作。存儲庫138可以可選地被用于存儲處理之前和之后的數(shù)據(jù)文件和內(nèi)容。輸入裝置135可以包括諸如鍵盤、計算機鼠標(biāo)、麥克風(fēng)等的一個或多個裝置。

如所示的，本示例的計算機系統(tǒng)149包括耦合存儲器系統(tǒng)141、處理器142、i/o接口144以及通信接口145的互連143。

i/o接口144提供了到外圍裝置的連接性，該外圍裝置諸如是包括計算機鼠標(biāo)、鍵盤的輸入裝置135、移動光標(biāo)的選擇工具、顯示屏幕等。

根據(jù)此處的實施例，通信接口145使得計算機系統(tǒng)149的xrf分析儀140能夠通過網(wǎng)絡(luò)進行通信，并且如果必要的話，能夠檢索對于創(chuàng)建視圖所需的任何數(shù)據(jù)、處理內(nèi)容、與用戶通信等。

如所示的，存儲器系統(tǒng)141利用xrf分析儀140-1進行編碼，該xrf分析儀140-1支持如以上所討論以及以下進一步討論的功能。xrf分析儀140-1（和/或如此處所述的其他資源）可被體現(xiàn)為軟件代碼，該軟件代碼諸如是支持根據(jù)此處所述的不同實施例的處理功能的數(shù)據(jù)和/或邏輯指令。

在一個實施例的操作期間，處理器142通過使用互連143來訪問存儲器系統(tǒng)141，以便發(fā)起、運行、執(zhí)行、解譯或以其他方式實行xrf分析儀140-1的邏輯指令。xrf分析儀140-1的執(zhí)行產(chǎn)生xrf分析儀過程140-2中的處理功能。換句話說，xrf分析儀過程140-2表示xrf分析儀140的一個或多個部分，其在計算機系統(tǒng)149中的處理器142之內(nèi)或之上執(zhí)行。

應(yīng)當(dāng)注意的是，除了執(zhí)行如此處討論的方法操作的xrf分析儀過程140-2之外，此處的其他實施例包括xrf分析儀140-1自身（即，未執(zhí)行或未實行的邏輯指令和/或數(shù)據(jù)）。xrf分析儀140-1可以被存儲在非瞬時性的有形的計算機可讀存儲介質(zhì)上，該計算機可讀存儲介質(zhì)包括諸如軟盤、硬盤、光學(xué)介質(zhì)等的計算機可讀存儲介質(zhì)。根據(jù)其他實施例，xrf分析儀140-1也可被存儲在存儲器類型的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)諸如是固件、只讀存儲器（rom），或者如該示例中的諸如在存儲器系統(tǒng)141內(nèi)的可執(zhí)行代碼。

除了這些實施例之外，還應(yīng)當(dāng)注意的是，此處的其他實施例包括xrf分析儀140-1在處理器142中作為xrf分析儀過程140-2的執(zhí)行。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解的是，計算機系統(tǒng)149可包括其他的過程和/或軟件和硬件組件，諸如控制硬件資源的分配和使用的操作系統(tǒng)，或多個處理器。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員還將理解的是，可存在對以上所解釋的技術(shù)的操作做出的許多變化，同時仍然實現(xiàn)本發(fā)明的相同目標(biāo)。這樣的變化意在被本發(fā)明的范圍所覆蓋。同樣，本發(fā)明的實施例的前述描述不意在是限制性的。而是，對于本發(fā)明的實施例的任何限制出現(xiàn)在以下的權(quán)利要求中。