本發(fā)明涉及一種電子負(fù)載儀。
背景技術(shù):
一種電子負(fù)載儀為用于測(cè)試電源參數(shù)的電子設(shè)備。一種電子負(fù)載儀包括金屬殼體和安裝于殼體內(nèi)的各元器件?,F(xiàn)有的一種電子負(fù)載儀的殼體上開設(shè)若干散熱孔,以對(duì)各元器件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱,此種散熱方式散熱效果不佳,若一種電子負(fù)載儀放置于通風(fēng)差的地方,一種電子負(fù)載儀的內(nèi)部溫度升高快,沒(méi)法對(duì)內(nèi)部元器件進(jìn)行合理散熱,容易使得一種電子負(fù)載儀的測(cè)試結(jié)果出現(xiàn)誤差,甚至使得一種電子負(fù)載儀無(wú)法正常工作。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的旨在于提供一種一種電子負(fù)載儀,其散熱快,散熱效果佳。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種電子負(fù)載儀,其包括殼體、兩散熱風(fēng)扇、處理器、溫度傳感器和兩電路板;兩散熱風(fēng)扇、處理器、溫度傳感器和兩電路板均安裝于該殼體內(nèi);該殼體的兩相對(duì)側(cè)壁各開設(shè)若干均勻排布的散熱通孔;兩電路板之間構(gòu)成一連通兩相對(duì)側(cè)壁的散熱通孔的氣流通道,兩散熱風(fēng)扇分別位于該氣流通道的兩末端;該溫度傳感器用于檢測(cè)該一種電子負(fù)載儀內(nèi)的溫度,并生成對(duì)應(yīng)的溫度信號(hào);該處理器用于將該溫度傳感器的溫度信號(hào)與預(yù)設(shè)的溫度閾值信號(hào)進(jìn)行比對(duì),在溫度信號(hào)大于溫度閾值信號(hào)時(shí),該處理器驅(qū)動(dòng)兩散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng);在溫度信號(hào)小于溫度閾值信號(hào)時(shí),該處理器停止驅(qū)動(dòng)兩散熱風(fēng)扇。
進(jìn)一步地,該溫度傳感器采用型號(hào)為PT100的溫度傳感器。
進(jìn)一步地,該處理器為單片機(jī)。
本發(fā)明的有益效果如下:
本發(fā)明的兩電路板之間構(gòu)成一連通兩相對(duì)側(cè)壁的散熱通孔的氣流通道,兩散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),一種電子負(fù)載儀內(nèi)形成兩熱交換環(huán)流,兩電路板可進(jìn)行全方位散熱,散熱速度快,散熱效果好。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明一種電子負(fù)載儀的較佳實(shí)施方式的模塊示意圖。
圖2為本發(fā)明一種電子負(fù)載儀的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式,對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
請(qǐng)參見(jiàn)圖1和圖2,本發(fā)明涉及一種一種電子負(fù)載儀,其較佳實(shí)施方式包括殼體50、兩散熱風(fēng)扇20、處理器40、溫度傳感器10和兩電路板70。
兩散熱風(fēng)扇20、處理器40、溫度傳感器10和兩電路板70均安裝于該殼體50內(nèi)。該殼體50的兩相對(duì)側(cè)壁各開設(shè)若干均勻排布的散熱通孔。兩電路板70之間構(gòu)成一連通兩相對(duì)側(cè)壁的散熱通孔的氣流通道,兩散熱風(fēng)扇20分別位于該氣流通道的兩末端。
該溫度傳感器10用于檢測(cè)該一種電子負(fù)載儀內(nèi)的溫度,并生成對(duì)應(yīng)的溫度信號(hào)。本實(shí)施例中,該溫度傳感器10采用型號(hào)為PT100的溫度傳感器。
該處理器40用于將該溫度傳感器10的溫度信號(hào)與預(yù)設(shè)的溫度閾值信號(hào)進(jìn)行比對(duì),在溫度信號(hào)大于溫度閾值信號(hào)時(shí),該處理器40驅(qū)動(dòng)兩散熱風(fēng)扇20轉(zhuǎn)動(dòng),從而使得一種電子負(fù)載儀內(nèi)形成兩熱交換環(huán)流,兩電路板70可進(jìn)行全方位散熱,散熱速度快,散熱效果好。
在溫度信號(hào)小于溫度閾值信號(hào)時(shí),該處理器40停止驅(qū)動(dòng)兩散熱風(fēng)扇20,以利于省電節(jié)能。
本實(shí)施例中,該處理器40為單片機(jī)。
對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思,做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形,而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。