技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的在于提供能夠不產(chǎn)生大氣放電而廉價(jià)地對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行耐壓測(cè)定的半導(dǎo)體測(cè)試夾具及使用了該夾具的耐壓測(cè)定方法。本發(fā)明的半導(dǎo)體測(cè)試夾具具有：基座(1)，配設(shè)有探針(3)和以在平面視圖中包圍探針(3)的方式設(shè)置絕緣物(2)；下電極載置臺(tái)(7)，與基座(1)的配設(shè)有探針(3)及絕緣物(2)的一側(cè)的面對(duì)置配置，能夠在基座(1)側(cè)的面上載置半導(dǎo)體芯片(4)，在下電極載置臺(tái)(7)上載置半導(dǎo)體芯片(4)，在使基座(1)和下電極載置臺(tái)(7)向彼此接近的方向移動(dòng)時(shí)，探針(3)與在半導(dǎo)體芯片(4)上形成的表面電極(5)接觸，并且絕緣物(2)與半導(dǎo)體芯片(4)以及下電極載置臺(tái)(7)這二者接觸。

技術(shù)研發(fā)人員：池上雅明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2012.06.18
技術(shù)公布日：2017.08.11