技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子封裝焊點(diǎn)疲勞壽命分析方法，本發(fā)明的方法以多芯片組件焊點(diǎn)在熱循環(huán)載荷下的疲勞壽命預(yù)測問題作為切入點(diǎn)，分析并構(gòu)建了概率失效物理建?？蚣埽⒃敿?xì)的說明了各個關(guān)鍵步驟逐步實(shí)施的策略，并著重展開說明了如何利用貝葉斯理論對試驗(yàn)所測得的壽命數(shù)據(jù)進(jìn)行融合的策略，在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了貝葉斯信息更新框架；并通過在所獲得模型中關(guān)鍵參數(shù)不確定性的先驗(yàn)分布的基礎(chǔ)上擬合得到的焊點(diǎn)的先驗(yàn)壽命分布較為廣泛并且偏離實(shí)測值，在貝葉斯理論框架下與熱循環(huán)實(shí)測數(shù)據(jù)進(jìn)行融合，進(jìn)而得到了與實(shí)際情況更為吻合的且更為集中的焊點(diǎn)的后驗(yàn)壽命分布。

技術(shù)研發(fā)人員：黃洪鐘;黃承賡;郭來小;李彥鋒;殷毅超;郭駿宇;米金華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.10
技術(shù)公布日：2017.07.07