技術(shù)編號：12823035
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于系統(tǒng)可靠性分析及壽命評估技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于失效物理分析方法和貝葉斯更新理論的電子封裝焊點受內(nèi)外在因素對其壽命影響的分析方法。背景技術(shù)當(dāng)前微電子封裝正朝著更輕、更薄、性價比更高及其更可靠的方向發(fā)展。多芯片組件作為現(xiàn)今最為先進的一種封裝形式，正逐步在軍事裝備、航天部件、汽車電子部件、工業(yè)設(shè)備及電子系統(tǒng)產(chǎn)品中得以廣泛推廣應(yīng)用。多芯片組件(Multi-ChipModule,MCM)是在混合微電路薄厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新興的高密度立體封裝技術(shù)，它是將多個集成電路裸芯片高密度地貼裝互連在多...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。