本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)及其使用方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽檢查方式均為攤平狀態(tài)，以RFID Reader端測頭近距離對RFID作電性檢查.其缺點是攤平檢查時接點結(jié)構(gòu)受力很小,其中幾乎完全無折彎應(yīng)力,無法有效篩選出導(dǎo)電膠存在裂傷的不良品,這種潛在不良流到下游客戶處做進(jìn)一步的寫碼,印碼,跳臺轉(zhuǎn)貼,再覆合等制程或最后及最后貼標(biāo)在某產(chǎn)品上,因為這些制程工藝會使RFID電子標(biāo)簽受到正反方向的折彎應(yīng)力,其中導(dǎo)電膠裂傷的標(biāo)簽會被折彎應(yīng)力破壞因而發(fā)生許多新增不良.這是嚴(yán)重的質(zhì)量及可靠度的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)及其使用方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電性檢查不完全，無法檢測出導(dǎo)電膠裂傷的技術(shù)問題；

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)，包括多根圓輥，所述圓輥包括支撐輥和測試輥，所述支撐輥間隔設(shè)置，且測試輥位于支撐輥之間，所述測試輥包括第一測試輥和第二測試輥，所述第一測試輥上方設(shè)置有第一電性測試裝置，所述第二測試輥下方設(shè)置有第二電性測試裝置。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)：

進(jìn)一步地，所述支撐輥、測試輥的材質(zhì)為橡膠或者泡棉，采用本步的有益效果是在提供應(yīng)力的基礎(chǔ)上，不會對電子標(biāo)簽產(chǎn)生影響。

進(jìn)一步地，所述測試輥的直徑為30-150mm。

進(jìn)一步地，所述第一電性測試裝置和第二電性測試裝置為RFID讀寫器，采用本步的有益效果是通過RFID讀寫器進(jìn)行電子標(biāo)簽的電性測試。

一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)的使用方法，包括以下步驟：

S1：將電子標(biāo)簽帶繞裝在支撐輥和測試輥上；

S2：啟動電子標(biāo)簽帶，使得電子標(biāo)簽帶沿著支撐輥和測試輥運(yùn)動；

S3：當(dāng)電子標(biāo)簽帶上的電子標(biāo)簽運(yùn)動到第二圓輥上方的頂點處時，啟動第一電性測試裝置，對電子標(biāo)簽的電性進(jìn)行測試；當(dāng)電子標(biāo)簽運(yùn)動到第三圓輥下方的頂點處時，通過第二電性測試裝置對電子標(biāo)簽的電性進(jìn)行測試。

其中，所述步驟S1中的電子標(biāo)簽帶的繞向為S型，采用本步的有益效果是通過S型繞向能夠?qū)﹄娮訕?biāo)簽產(chǎn)生不同方向的應(yīng)力，以此提高測試的準(zhǔn)確度。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明為一種檢測系統(tǒng)及其使用方法，其中系統(tǒng)包括多個圓輥，利用測試輥提供折彎的應(yīng)力，這樣便于檢測出電子標(biāo)簽的導(dǎo)電膠是否有裂傷；通過控制測試輥的直徑，以此控制測試輥提供的折彎應(yīng)力，這樣在測試的同時，不至于損壞電子標(biāo)簽；電子標(biāo)簽帶為S型繞向，這樣測試輥就能提供正反兩個方向的折彎應(yīng)力，以此提高檢測的準(zhǔn)確度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)的示意圖；

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

1-圓輥；2-支撐輥；3-測試輥；4-第一測試輥；5-第二測試輥；6-第一測試裝置；7-第二測試裝置；8-電子標(biāo)簽帶。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”和“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

實施例1：

如圖1所示，一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)，包括多根圓輥1，所述圓輥1包括支撐輥2和測試輥3，所述支撐輥2間隔設(shè)置，且測試輥3位于支撐輥2之間，在使用時，將電子標(biāo)簽帶繞裝在支撐輥2和測試輥3上，通過測試輥3提供折彎應(yīng)力，所述測試輥3包括第一測試輥4和第二測試輥5，其中第一測試輥4和第二測試輥5間隔設(shè)置，所述第一測試輥4上方設(shè)置有第一電性測試裝置6，所述第二測試輥5下方設(shè)置有第二電性測試裝置7。

其中，所述支撐輥2、測試輥3的材質(zhì)為橡膠或者泡棉，在提供應(yīng)力的基礎(chǔ)上，不會對電子標(biāo)簽產(chǎn)生影響。

其中，所述測試輥3的直徑為30-150mm，通過提供不同的直徑值，可以提供不同的折彎應(yīng)力。

其中，所述第一電性測試裝置6和第二電性測試裝置7為RFID讀寫器，通過RFID讀寫器進(jìn)行電子標(biāo)簽的電性測試。

一種檢測導(dǎo)電膠是否有微裂傷的檢測系統(tǒng)的使用方法，包括以下步驟：

S1：將電子標(biāo)簽帶繞裝在支撐輥和測試輥上；

S2：啟動電子標(biāo)簽帶，使得電子標(biāo)簽帶沿著支撐輥和測試輥運(yùn)動；

S3：當(dāng)電子標(biāo)簽帶上的電子標(biāo)簽運(yùn)動到第二圓輥上方的頂點處時，此時電子標(biāo)簽受到牽扯力，啟動第一電性測試裝置，對電子標(biāo)簽的電性進(jìn)行測試；當(dāng)電子標(biāo)簽運(yùn)動到第三圓輥下方的頂點處時，此時電子標(biāo)簽受到反向牽扯力，通過第二電性測試裝置對電子標(biāo)簽的電性進(jìn)行測試；芯片受到的撕扯力＝料帶張力*芯片長度/圓輥直徑，以此，圓輥的直徑能夠控制芯片受到的撕扯力，從而方便進(jìn)行測試。

其中，所述步驟S1中的電子標(biāo)簽帶的繞向為S型，采用這樣通過S型繞向能夠?qū)﹄娮訕?biāo)簽產(chǎn)生不同方向的應(yīng)力，以此提高測試的準(zhǔn)確度。

而其中第一電性測試裝置和第二電性測試裝置進(jìn)行的電性測試是利用：RFID讀寫器發(fā)送訊號，然后電子標(biāo)簽接收到訊號，被諧振電流喚醒，然后電子標(biāo)簽將訊號解碼，處理后，再反向回饋訊號。

如果電子標(biāo)簽存在微裂傷，RFID讀寫器的正向詢問訊號因阻抗太大無法喚醒芯片，所以芯片反饋訊號沒有反應(yīng)；或者必須以更大功率的正向訊號才能喚醒芯片，如果能喚醒，則說明是電子標(biāo)簽產(chǎn)品不良；如果正向訊號喚不醒芯片，則算死標(biāo)簽。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。