技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及集成電路直流測試探針基座和測試平臺技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種集成電路直流測試探針測試設(shè)備，包括探針臺、探針基座，探針基座通過紫外線照射膠帶粘附于探針臺上，所述探針基座內(nèi)設(shè)置有紫外光燈，在探測基座外設(shè)置控制紫外光燈點(diǎn)亮或熄滅的紫外燈開關(guān)，當(dāng)紫外燈開關(guān)控制紫外光燈處于點(diǎn)亮狀態(tài)時，所述紫外線照射膠帶的粘附力降低，方便探針基座的移動。

技術(shù)研發(fā)人員：陳一峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都海威華芯科技有限公司
文檔號碼：201621397573
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.06.16