本實(shí)用新型涉及集成電路直流測(cè)試探針基座和測(cè)試平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，集成電路的發(fā)展趨勢(shì)：體積越來越小，功能越來越多，更高的集成度導(dǎo)致芯片面積越來越小，所需測(cè)試尤其是PCM（Process Control and Monitor）圖形扎針圖形（PAD）越來越小，測(cè)試要求探針越來越細(xì)，各個(gè)探針間距越來越近，對(duì)繼承電路測(cè)試，尤其是研發(fā)階段大量應(yīng)用的手動(dòng)測(cè)試，無需進(jìn)行測(cè)試編程，成本更低，測(cè)試更換方便，但測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)適合應(yīng)用于產(chǎn)品研發(fā)階段。
在實(shí)際的手動(dòng)探針測(cè)試過程中存在以下矛盾：一方面探針越來越細(xì)，操作不慎，輕微的碰撞即會(huì)損傷針尖，造成測(cè)試誤差，測(cè)試員希望固定探針基座；另一方面，手動(dòng)測(cè)試一般用于研發(fā)階段，產(chǎn)品尺寸不定，而手動(dòng)探針針頭伸縮量程一般較小，需移動(dòng)測(cè)試探針基座，測(cè)試員希望測(cè)試探針基座移動(dòng)方便，一般來說，手動(dòng)測(cè)試中時(shí)常出現(xiàn)測(cè)試探針易損壞的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型實(shí)施例通過提供一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備，解決了現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)探測(cè)測(cè)試過程中測(cè)試探針移動(dòng)不方便，時(shí)常出現(xiàn)測(cè)試探針易損壞的技術(shù)問題。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備，包括探針臺(tái)、探針基座，探針基座通過紫外線照射膠帶粘附于探針臺(tái)上，所述探針基座內(nèi)設(shè)置有紫外光燈，在探測(cè)基座外設(shè)置控制紫外光燈點(diǎn)亮或熄滅的紫外燈開關(guān)，當(dāng)紫外燈開關(guān)控制紫外光燈處于點(diǎn)亮狀態(tài)時(shí)，所述紫外線照射膠帶的粘附力降低。
采用本實(shí)用新型中的一個(gè)或者多個(gè)技術(shù)方案，具有如下有益效果：
本實(shí)用新型提供的一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備中采用在探針基座和探針臺(tái)之間設(shè)置紫外線照射膠帶，同時(shí)在探針基座內(nèi)設(shè)置紫外光燈，當(dāng)紫外光燈點(diǎn)亮?xí)r，該紫外線照射膠帶粘附力降低，方便手動(dòng)移動(dòng)探針基座。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例通過提供一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備，解決了現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)探測(cè)測(cè)試過程中測(cè)試探針移動(dòng)不方便，時(shí)常出現(xiàn)測(cè)試探針易損壞的技術(shù)問題。
為了解決上述技術(shù)問題，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備，如圖1所示，包括探針臺(tái)10、探針基座20，探針基座20通過紫外線照射膠帶30粘附于探針臺(tái)10上，該探針基座20內(nèi)設(shè)置有紫外光燈201，在探測(cè)基座20外設(shè)置控制紫外光燈201點(diǎn)亮或熄滅的紫外燈開關(guān)202，當(dāng)紫外燈開關(guān)202控制紫外光燈201點(diǎn)亮?xí)r，該紫外線照射膠帶30的粘附力降低。
該紫外光燈開關(guān)202連接在供電電源為紫外光燈201供電回路中，用于切斷和導(dǎo)通供電回路。
由于該紫外線照射膠帶（UV Tape）作為一種特殊的光敏材料，是電子制作工藝中所用的一種保護(hù)膜，使用該膜為了使得切割和研磨過程中能夠很好的固定IC、PCB、WAFER等待切割及研磨的產(chǎn)品。UV Tape粘力高，經(jīng)紫外線照射后粘力顯著降低，易撕掉，不留殘膠。所以采用該紫外線照射膠帶將探針基座20固定于探針臺(tái)10上。該紫外線照射膠帶具有雙面膜，厚度為0.1~2mm。
探針基座20上還設(shè)置有探針控制鈕203和探針控制鈕203控制的探針204，該探針控制按鈕203通過驅(qū)動(dòng)單元控制探針204前后、左右或上下移動(dòng)。具體地，該驅(qū)動(dòng)單元204具體為彈片、彈簧、螺紋或者螺桿等，且探針控制按鈕203可以為多個(gè)按鈕，控制上下移動(dòng)的一個(gè)按鈕，控制左右移動(dòng)的一個(gè)按鈕以及控制前后移動(dòng)的一個(gè)按鈕。
在該探針基座20底部采用可透射紫外光的材料，具體為玻璃或樹脂，該探針基座20頂部以及四周側(cè)部采用密封結(jié)構(gòu)，使得紫外光燈201能夠透射出探針基座20，從而使得紫外線照射膠帶黏性降低，方便探針基座20移動(dòng)。該探針基座20在整個(gè)探針臺(tái)10平面移動(dòng)，可以多次測(cè)量后，依據(jù)UV曝光情況，即主要使用區(qū)域均進(jìn)行UV曝光后，更換UVtape。
具體的使用方法中，第一步驟，利用該雙面的紫外線照射膠帶的粘附力，將其固定在探針臺(tái)10上，此時(shí)探針基座20的紫外光燈關(guān)閉，此時(shí)該紫外線照射膠帶粘附力較強(qiáng)。
第二步驟，對(duì)待測(cè)樣品技能型初步定位后，可用筆、刀子、尺子在該紫外線照射膠帶上劃定區(qū)域，在初步定位的區(qū)域位置放上探針基座20，通過調(diào)整探針控制按鈕203，控制探針的上下、左右移動(dòng)，完成改位置測(cè)試。
第三步驟，在探針基座20需要調(diào)整位置是，控制開啟紫外光燈201，通過紫外光燈201照射來降低紫外線照射膠帶30，從而降低粘性，取下探針，移動(dòng)樣品，再次進(jìn)行初步定為，保證初步定位區(qū)域與首次曝光區(qū)域重疊部分少于50%，重復(fù)第二步驟。
第四步驟，多次測(cè)量后，主要測(cè)試區(qū)域均進(jìn)行UV曝光，就更換該紫外線照射膠帶30，還可以再次進(jìn)行測(cè)量，直到完成測(cè)量。
通過上述所采用的一種集成電路直流測(cè)試探針測(cè)試設(shè)備，能夠避免手動(dòng)測(cè)試時(shí)出現(xiàn)的測(cè)試探針易損壞的技術(shù)問題，能夠方便探針基座的移動(dòng)。
盡管已描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本實(shí)用新型范圍的所有變更和修改。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。