技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏電阻、管殼、灌封膠、導(dǎo)線、包封膠，其特征在于：所述熱敏電阻與兩根相鄰導(dǎo)線的內(nèi)端分別焊接，所述熱敏電阻與導(dǎo)線的焊接處的外側(cè)包裹有一層包封膠，所述包封膠的外側(cè)套有管殼，所述管殼與導(dǎo)線之間的空隙處填充有灌封膠。本實(shí)用新型的溫度傳感器在經(jīng)冷熱沖擊等惡劣實(shí)驗(yàn)條件下的熱敏電阻芯片與導(dǎo)線連接處無(wú)開(kāi)裂、微裂紋現(xiàn)象，其阻值也非常穩(wěn)定不會(huì)有漂移、突變現(xiàn)象。而且熱敏電阻與導(dǎo)線結(jié)合處拉力由之前的3～5牛頓提高到15～20牛頓。與現(xiàn)有工藝相比，低溫連接工藝所生產(chǎn)的熱敏電阻溫度傳感器的合格率、可靠性、質(zhì)量都有很大的提升。

技術(shù)研發(fā)人員：劉學(xué);彭濤;楊茜;尚昌江;高俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥三晶電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621363614
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.10.20