本實用新型涉及一種傳感器，具體是一種熱敏電阻溫度傳感器。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子進一步多功能化和智能化，熱敏電阻在各種需要對溫度進行探測、控制、補償?shù)葓龊系膽?yīng)用日益增加。同時由于電子設(shè)備高精度溫度 探測、溫度控制的需要，對熱敏電阻器的R電阻值、B值的精度和穩(wěn)定性提出了 越來越高的要求。在高精度測溫應(yīng)用場合中要求溫度精度可以控制在0.1℃，這就要求R 電阻值及B值的精度控制在0.3％內(nèi)，目前的工藝技術(shù)顯然無法滿足高精度、高可靠產(chǎn) 品的需求。

現(xiàn)有的熱敏電阻溫度傳感器的阻值精度低、可靠性差，雖然通過對芯片的分選可以篩選出符合高精度需要的產(chǎn)品，但其經(jīng)過錫爐焊接后合格率非常的低(±0.5％的阻值精度只有20％左右，±1％的阻值精 度只有80％左右)，引線焊接中的熱沖擊造成了芯片阻值不同程度的漂移，這使得批量生產(chǎn)中高精度產(chǎn)品合格率非常低，R25阻值精度一般只能控制在±5％內(nèi)。另現(xiàn)有技術(shù)制成的熱敏電阻溫度傳感器的焊接后拉力只有3～5牛頓，并且熱敏電阻在后續(xù)使用中冷熱沖擊容易造成芯片開裂和熱敏電阻焊接部位易分離。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種熱敏電阻溫度傳感器。

本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏電阻、管殼、灌封膠、導(dǎo)線、包封膠，其特征在于：所述熱敏電阻與兩根相鄰導(dǎo)線的內(nèi)端分別焊接，所述熱敏電阻與導(dǎo)線的焊接處的外側(cè)包裹有一層包封膠，所述包封膠的外側(cè)套有管殼，所述管殼與導(dǎo)線之間的空隙處填充有灌封膠。

進一步地，所述導(dǎo)線的引出端經(jīng)過浸錫處理。

進一步地，所述灌封膠由J-108、GU-01按照100:25的比例配置而成。

進一步地，所述包封膠由J-105、J106B、J-05X、聚乙二醇400按照100:（25-30）:（1-10）:（1-10）的比例配置而成。

本實用新型的有益效果：本實用新型的溫度傳感器在經(jīng)冷熱沖擊等惡劣實驗條件下的熱敏電阻芯片與導(dǎo)線連接處無開裂、微裂紋現(xiàn)象， 其阻值也非常穩(wěn)定不會有漂移、突變現(xiàn)象。而且熱敏電阻與導(dǎo)線結(jié)合處拉力由之前的3～5牛頓提高到15～20牛頓。 與現(xiàn)有工藝相比，低溫連接工藝所生產(chǎn)的熱敏電阻溫度傳感器的合格率、可靠性、質(zhì)量都有很大的提升。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的熱敏電阻包封示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作進一步地說明。

如圖1和圖2所示，本實用新型的一種熱敏電阻溫度傳感器，包括熱敏電阻1、管殼2、灌封膠3、導(dǎo)線4、包封膠5，其特征在于：所述熱敏電阻1與兩根相鄰導(dǎo)線4的內(nèi)端分別焊接，所述熱敏電阻1與導(dǎo)線4的焊接處的外側(cè)包裹有一層包封膠5，所述包封膠5的外側(cè)套有管殼2，所述管殼2與導(dǎo)線4之間的空隙處填充有灌封膠3。

進一步地，所述導(dǎo)線4的引出端經(jīng)過浸錫處理。

進一步地，所述灌封膠3由J-108、GU-01按照100:25的比例配置而成。

進一步地，所述包封膠5由J-105、J106B、J-05X、聚乙二醇400按照100:（25-30）:（1-10）:（1-10）的比例配置而成。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。