本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，更具體地，涉及一種整流集成模塊。

背景技術(shù)：

在很多可控整流的電路中，都存在用一個可控硅控制一個整流全橋的設(shè)計，主要設(shè)計思路就是利用整流全橋?qū)崿F(xiàn)對交流電整流為直流電功能，而可控硅主要是利用其可控開關(guān)特性，在需要整流的時候，可控硅打開，整流全橋工作，交流電整流為直流電；在不需要整流的時候，可控硅關(guān)閉，整流全橋不工作，整個線路截止。

一般而言，在這樣的線路中需要一個單獨(dú)的可控硅和一個單獨(dú)的整流全橋，結(jié)合圖1，一個獨(dú)立的可控硅器件在制造中，需要將可控硅芯片粘片在TO-220框架上，通過高溫?zé)Y(jié)工藝，使得可控硅芯片與框架緊密結(jié)合，接著采用鋁絲超聲壓焊工藝，對可控硅芯片的T1和G極分別與框架的對應(yīng)引腳進(jìn)行連接，再采用塑封料對可控硅芯片及裸露的框架進(jìn)行包封，然后對框架進(jìn)行切金處理。一個獨(dú)立的整流橋堆需要將四個整流芯片粘片在框架上，后續(xù)步驟與可控硅封裝過程一致。在線路板的裝配過程中，需要將可控硅人工插件到線路板上，然后分別進(jìn)行焊接，完成后再將整流全橋插件到線路板上，在進(jìn)行一次焊接。芯片的封裝過程繁瑣，線路板的裝配過程也十分繁瑣，需要大量的人力物力，而且增加了出風(fēng)險的隱患。

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，需要一種新型的集成模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，設(shè)計一種新的整流集成模塊，有效的降低器件的封裝成本和安裝成本，同時能顯著的節(jié)省線路板的空間，提高線路板的工作可靠性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種整流集成模塊，包括框架、可控硅和整流二極管，所述框架包括可控硅載片區(qū)、二極管載片區(qū)和一號引腳到六號引腳，所述可控硅載片區(qū)對應(yīng)二號引腳，所述可控硅芯片粘片于可控硅載片區(qū)，可控硅的T1極、T2極和G極分別連接到框架的三號引腳、二號引腳和一號引腳上，四個整流二極管芯片分別粘片于框架上的四個二極管載片區(qū)，四個整流二極管芯片的正負(fù)極串接成橋堆，橋堆芯片的兩個引出極分別連接五號引腳和六號引腳，可控硅與橋堆表面連接。

本實(shí)用新型所述的可控硅與橋堆表面通過鋁絲連接，鋁絲直徑為300μm，可以承受大電流。

本實(shí)用新型所述可控硅芯片和整流二極管芯片與框架之間為燒結(jié)融合固定連接。

本實(shí)用新型所述可控硅的電極與框架的引腳采用焊接方式連接。

本實(shí)用新型所述整流二極管芯片的正負(fù)極采用焊接方式串接。

AC1輸入端連接集成模塊的二號引腳，AC2輸入端連接集成模塊的四號引腳，經(jīng)過集成模塊的整流后，集成模塊的六號引腳作為直流電的正極，五號引腳作為直流電的負(fù)極。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型所述的整流集成模塊，將可控硅和整流橋整合到一起，有效的降低了器件的封裝過程，減少了封裝器件的次數(shù)，減少了器件與線路板的焊接次數(shù)，從而極大的降低了整個的制造成本，同時減少了器件的體積，有助于線路板的優(yōu)化設(shè)計，提高了線路板的可靠性。

附圖說明

圖1為背景技術(shù)所述的現(xiàn)有線路圖。

圖2為本實(shí)用新型所述的整流集成模塊的框架結(jié)構(gòu)圖。

圖3為采用本實(shí)用新型所述的整流集成模塊后的線路圖。

圖中：1-一號引腳，2-二號引腳，3-三號引腳，4-四號引腳，5-五號引腳，6-六號引腳，7-框架，8-可控硅載片區(qū)，9-二極管載片區(qū)。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。

根據(jù)圖3所示的一種整流集成模塊，包括框架7、可控硅和整流二極管，所述框架7包括可控硅載片區(qū)8、二極管載片區(qū)9和一號引腳到六號引腳(1,2,3,4,5,6)，所述可控硅載片區(qū)8對應(yīng)二號引腳2，所述可控硅芯片粘片于可控硅載片區(qū)8，可控硅的T1極、T2極和G極分別連接到框架7的三號引腳3、二號引腳2和一號引腳上1，四個整流二極管芯片分別粘片于框架7上的四個二極管載片區(qū)9，四個整流二極管芯片的正負(fù)極串接成橋堆，橋堆芯片的兩個引出極分別連接五號引腳5和六號引腳6，可控硅與橋堆表面通過鋁絲連接，鋁絲直徑為300μm，可以承受大電流。

本實(shí)施例所述可控硅芯片和整流二極管芯片與框架7之間為燒結(jié)融合固定連接。

本實(shí)施例所述可控硅的電極與框架7的引腳采用焊接方式連接。

本實(shí)施例所述整流二極管芯片的正負(fù)極采用焊接方式串接。

將本實(shí)施例所述的整流集成模塊連接到電路中，線路如圖3所示，AC1輸入端連接集成模塊的二號引腳2，AC2輸入端連接集成模塊的四號引腳4，經(jīng)過集成模塊的整流后，集成模塊的六號引腳6作為直流電的正極，五號引腳5作為直流電的負(fù)極。