技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種測量探頭及測量設(shè)備，所述測量探頭用于與信號(hào)分析本體電性連接，所述測量探頭包括探頭本體，所述探頭本體包括用于與受測設(shè)備的接觸表面接觸的測量探針，所述探頭本體上設(shè)有電加熱體以及用于控制所述電加熱體的控制開關(guān)，所述電加熱體與所述測量探針連接用于加熱所述測量探針。所述測量探頭及測量設(shè)備，進(jìn)行測量時(shí)，通過電加熱體加熱測量探針，測量探針能夠?qū)κ軠y設(shè)備的接觸表面進(jìn)行加熱，進(jìn)而使得測量探針能夠與接觸表面充分接觸，測量時(shí)測量探針為固定狀態(tài)，接觸面積不易發(fā)生變化，檢測誤差小。

技術(shù)研發(fā)人員：趙云;溫永健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視睿電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621264646
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.06.13