技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種探針卡，探針卡包含探針結(jié)構(gòu)。探針結(jié)構(gòu)包含針體、絕緣套管與金屬膜套管。針體的直徑范圍為50微米至170微米之間，并具有相對(duì)的第一端與第二端。絕緣套管套設(shè)于針體外，針體的第一端與第二端均暴露于絕緣套管之外。金屬膜套管套設(shè)于絕緣套管外。探針卡能針對(duì)直徑范圍為50微米至170微米之間的針體，以及直徑范圍為170微米至300微米之間的針體，使探針結(jié)構(gòu)的架構(gòu)穩(wěn)定度得以增加，而訊號(hào)阻抗匹配效果也得以改善，有助于提升探針結(jié)構(gòu)的電性效能。

技術(shù)研發(fā)人員：陳宥豪;魏豪;顧偉正
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旺矽科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621262257
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.06.20