1.一種堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，包括：
一間距轉(zhuǎn)換板，由一微間距轉(zhuǎn)換板與一寬間距轉(zhuǎn)換板組成，所述微間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)用于電性連接一半導(dǎo)體半成品或半導(dǎo)體成品，所述寬間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)；以及
一印刷電路板，其一側(cè)電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)；
其中所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板兩者垂直向堆棧組成所述間距轉(zhuǎn)換板，且所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的間距小于所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的間距，所述微間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)，所述數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)用于電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)，進(jìn)而分別電性連通所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，每一所述第三接點(diǎn)為一金屬凸塊并以焊錫焊接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述另一側(cè)上的焊墊以形成電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，每一所述第二接點(diǎn)為一金屬凸塊并以焊錫焊接至所述印刷電路板的所述側(cè)上的焊墊以形成電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，所述印刷電路板為一探針卡板(Probe card PCB)，用于測(cè)試所述半導(dǎo)體半成品且其另一側(cè)用于電性連接一測(cè)試機(jī)臺(tái)。
5.如權(quán)利要求1所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，所述印刷電路板為一測(cè)試載板(Loadboard PCB)，用于測(cè)試所述半導(dǎo)體成品且其另一側(cè)用于電性連接一測(cè)試機(jī)臺(tái)。
6.如權(quán)利要求4所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，所述探針卡板與所述間距轉(zhuǎn)換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進(jìn)而與固定螺帽固定。
7.如權(quán)利要求5所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，所述測(cè)試載板與所述間距轉(zhuǎn)換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進(jìn)而與固定螺帽固定。
8.如權(quán)利要求2或3所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，每一所述金屬凸塊為銅凸塊。
9.如權(quán)利要求1所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，所述微間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)是扇入(fan-in)配置，并于其中至少一所述第一接點(diǎn)處設(shè)有通孔或盲孔。
10.如權(quán)利要求1所述的堆棧式測(cè)試接口板件，其特征在于，所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)是扇出(fan-out)配置，并于其中至少一所述第二接點(diǎn)處設(shè)有通孔或盲孔。