1.一種芯片電容溫度特性測(cè)試夾具，其特征在于：包括測(cè)試盒(1)，所述測(cè)試盒(1)上側(cè)設(shè)有若干個(gè)接口(2)，該接口(2)橫向有四個(gè)，豎向有多個(gè)；所述任意一排橫向四個(gè)接口(2)上每個(gè)接口(2)連接一根BNC線(3)；所述測(cè)試盒(1)一側(cè)設(shè)有多個(gè)高溫接頭(4)，該高溫接頭(4)上設(shè)有高溫屏蔽線(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片電容溫度特性測(cè)試夾具，其特征在于：所述接口(2)豎向設(shè)有十排。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片電容溫度特性測(cè)試夾具，其特征在于：所述高溫接頭(4)有兩個(gè)；所述高溫屏蔽線(5)有兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片電容溫度特性測(cè)試夾具，其特征在于：所述測(cè)試盒(1)為方形。