技術(shù)總結(jié)
一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，屬于溫度傳感器貼裝技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有技術(shù)中熱敏電阻器常規(guī)表面貼裝方法導(dǎo)致的溫度響應(yīng)速度慢、感溫?zé)釙r間常數(shù)大等問題。本發(fā)明的貼裝方法將熱敏電阻器頭部敏感珠的四分之三感溫表面與凹槽內(nèi)的測溫基板表面直接接觸，剩余的四分之一感溫表面和裸露引線腳與凹槽內(nèi)的絕緣底膜直接接觸。在保證工藝流程可靠性的前提下，該貼裝方法顯著增大了熱敏電阻器頭部敏感珠感溫表面與測溫基板之間的直接接觸面積，有效降低了隔離膠層厚度和感溫?zé)釙r間常數(shù)，進而實現(xiàn)熱敏電阻器對測溫基板溫度波動的快速響應(yīng)，適用于各種類型玻璃封裝熱敏電阻器的表面貼裝。

技術(shù)研發(fā)人員：張旭升;劉春龍;郭亮;毛書勤;胡日查;楊獻偉;賈卓杭
受保護的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所
文檔號碼：201611225628
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.06.20