一種采用玻璃介質(zhì)封裝的極低漏率氣密封圓形電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種圓形電連接器，具體涉及到一種采用玻璃介質(zhì)封裝的極低漏率氣密封圓形電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]連接器作為電子設(shè)備中不可缺少的部件，起著架起電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間橋梁的作用，從而使電流流通順暢，實現(xiàn)電路預(yù)定的功能。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，隨著應(yīng)用對象、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。在一些電路中，由于受到空間的限制，一般尺寸的電連接器受到限制，無法進行安裝，采用圓形的電連接器可以解決安裝空間受限問題。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，要求連接器不但能夠良好的傳輸信號，還要求能夠適應(yīng)各種各樣的環(huán)境要求，例如氣密封要求。常規(guī)電連接器內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體之間采用環(huán)氧樹脂灌封結(jié)構(gòu)，不能滿足氣密封的要求，因此亟待尋求一種新的電連接器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述提出的問題，本發(fā)明提供一種采用玻璃介質(zhì)封裝的圓形電連接器，利用圓形結(jié)構(gòu)使電連接器的尺寸滿足安裝空間的需求，采用玻璃介質(zhì)代替環(huán)氧樹脂灌封進行電連接器整體燒結(jié)的結(jié)構(gòu)，通過控制內(nèi)、外導(dǎo)體與玻璃介質(zhì)接觸面的加工精度，將氣密封漏率指標 I.0lxlCT3Pa.cm3/s 提高 100 倍至 1.0lxlCT5Pa.cm3/s。
[0004]本發(fā)明一種采用玻璃介質(zhì)封裝的極低漏率氣密封圓形電連接器，包括外導(dǎo)體1、內(nèi)導(dǎo)體2和玻璃介質(zhì)3，內(nèi)導(dǎo)體2插入外導(dǎo)體I中，并在二者接觸部位填充玻璃介質(zhì)3。
[0005]本發(fā)明采用玻璃介質(zhì)進行氣密封，能夠獲得更優(yōu)的漏率指標。
【附圖說明】
[0006]附圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖
【具體實施方式】
[0007]如圖1所示，本發(fā)明的極低漏率氣密封圓形電連接器主要包括外導(dǎo)體1、內(nèi)導(dǎo)體2、玻璃介質(zhì)3。內(nèi)導(dǎo)體2插入外導(dǎo)體I中，并在二者接觸部位填充玻璃介質(zhì)3。
[0008]所述極低漏率氣密封圓形電連接器是對常規(guī)尺寸的電連接器進行改進，常規(guī)尺寸的電連接器通過螺母進行內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體的緊固，內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體之間采用環(huán)氧樹脂灌封進行密封。改進后的氣密封圓形電連接器采用電連接器整體燒結(jié)代替螺母固定裝置。
[0009]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可將氣密封漏率指標1.0lxKT3Pa.cm3/s提高100倍至1.0lxKT5Pa.3 /
cm / S。
[0010]以上所述，僅是本發(fā)明方法的實施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結(jié)構(gòu)的變化代替均仍屬于本發(fā)明技術(shù)系統(tǒng)的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種采用玻璃介質(zhì)封裝的極低漏率氣密封圓形電連接器，其特征在于:包括外導(dǎo)體(I)、內(nèi)導(dǎo)體(2 )和玻璃介質(zhì)(3 )，內(nèi)導(dǎo)體(2 )插入外導(dǎo)體(I)中，并在二者接觸部位填充玻璃介質(zhì)(3)。
【專利摘要】一種采用玻璃介質(zhì)封裝的極低漏率氣密封圓形電連接器，包括外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體和玻璃介質(zhì)，內(nèi)導(dǎo)體插入外導(dǎo)體中，并在二者接觸部位填充玻璃介質(zhì)；本發(fā)明采用玻璃介質(zhì)進行氣密封，能夠獲得更優(yōu)的漏率指標；可以廣泛的應(yīng)用到各類連接器，對提高連接器的耐環(huán)境性具有重要的意義。
【IPC分類】H01R13-504
【公開號】CN104659537
【申請?zhí)枴緾N201310602913
【發(fā)明人】劉清, 趙應(yīng)應(yīng), 馬英
【申請人】西安艾力特電子實業(yè)有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月21日