1.一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，步驟如下：
步驟一、依據(jù)熱設(shè)計(jì)要求，確定測(cè)溫基板上熱敏電阻器的粘貼位置；
其特征在于，還包括：
步驟二、在步驟一確定的粘貼位置處加工一個(gè)表面粗糙度Ra不低于0.8μm的凹槽；
步驟三、將熱敏電阻器頭部敏感珠的一部分嵌入清洗后的凹槽內(nèi)，且嵌入部分與凹槽內(nèi)壁緊密貼合；
若測(cè)溫基板的材料為非絕緣材料，在凹槽內(nèi)粘貼絕緣底膜，將熱敏電阻器頭部敏感珠的四分之三感溫表面和凹槽內(nèi)的測(cè)溫基板表面固定接觸，剩余的四分之一感溫表面和裸露引線腿均與凹槽內(nèi)的絕緣底膜固定接觸；
若測(cè)溫基板的材料為絕緣材料，將熱敏電阻器頭部敏感珠的感溫表面直接和凹槽內(nèi)的測(cè)溫基板表面固定接觸；
步驟四、采用隔離膠層覆蓋熱敏電阻器的頭部敏感珠和頭部敏感珠與固定珠之間的裸露引線腿；
步驟五、測(cè)量熱敏電阻器與測(cè)溫基板之間的絕緣電阻值，若熱敏電阻器與測(cè)溫基板之間的絕緣電阻值小于20MΩ，重復(fù)步驟三-步驟五，若熱敏電阻器與測(cè)溫基板之間的絕緣電阻值大于等于20MΩ，結(jié)束封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟三中，采用細(xì)紗布蘸取無(wú)水乙醇清洗凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟二中，凹槽的形狀和尺寸與嵌入其內(nèi)的頭部敏感珠的幾何特性配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟三中，絕緣底膜為50μm厚的聚酰亞胺膠帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟三中，采用502膠固定熱敏電阻器的頭部敏感珠，并采用潔凈的細(xì)紗布輕壓頭部敏感珠，確保其與測(cè)溫基板充分接觸，完全固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟四中，隔離膠層為GD414單組份室溫硫化硅橡膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟四中，隔離膠層的厚度為1-2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟四中，隔離膠層覆蓋均勻、連續(xù)且無(wú)氣泡。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟五中，在結(jié)束封裝前，還包括在隔離膠層表面粘貼與原表面熱物理屬性相近的面膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種玻璃封裝熱敏電阻器的快速響應(yīng)表面貼裝方法，其特征在于，所述步驟五中，測(cè)量次數(shù)至少在三次以上。