本發(fā)明涉及用于對電子部件是否妥當(dāng)?shù)匮b載于可裝載電子部件的裝載托盤進(jìn)行檢測的電子部件裝載狀態(tài)檢測裝置。

背景技術(shù)：

如固態(tài)硬盤(ssd，solid-statedrive)或內(nèi)存條等電子部件需要經(jīng)過標(biāo)簽附著作業(yè)、包殼作業(yè)、電特性測試作業(yè)后僅出廠優(yōu)質(zhì)品。

為執(zhí)行如上的作業(yè)，電子部件經(jīng)常需要以裝載于裝載托盤的狀態(tài)來搬運(yùn)。當(dāng)然，通常多個電子部件一同裝載在裝載托盤。

但是，假如電子部件的裝載狀態(tài)不良，由于采樣機(jī)器人的把持也不良，因此此后標(biāo)簽附著作業(yè)或包殼作業(yè)也可出現(xiàn)問題，而且與測試器的電接觸發(fā)生不良，使測試作業(yè)也可發(fā)生問題。

因此，需要確認(rèn)電子部件是否妥當(dāng)?shù)匮b載到裝載托盤的步驟。

作為確認(rèn)電子部件是否妥當(dāng)?shù)匮b載到裝載托盤的技術(shù)，可參照韓國公開專利第10-2008-0013658號(以下稱“現(xiàn)有技術(shù)1”)。

現(xiàn)有技術(shù)1公開了通過發(fā)光和受光來確認(rèn)半導(dǎo)體器件是否裝載于托盤的技術(shù)。但是，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)1公開的技術(shù)，雖然可以檢測電子部件有無存在于托盤，但是對于檢測裝載狀態(tài)具有局限性。并且，要想適用現(xiàn)有技術(shù)1，電子部件必須以向光所照射的方向具有比較寬的面的方式來裝載。

并且，韓國公開專利第10-2011-0100403號(以下稱“現(xiàn)有技術(shù)2”)等，雖然公開了利用攝像頭來檢測的技術(shù)，但是現(xiàn)有技術(shù)2的情況下通過攝像頭而拍攝的面也需要比較寬。更為，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)2公開的技術(shù)，構(gòu)成裝載托盤的結(jié)構(gòu)的多個線為復(fù)雜的情況下，通過攝像頭而拍攝的圖像中有難以掌握裝載托盤的裝載狀態(tài)，即使掌握了也需要確認(rèn)電子部件的線(line)等而需要很長的分析時間。而且，由于為了拍攝清晰的圖像而使用高價的攝像頭及高性能的分析器，導(dǎo)致生產(chǎn)成本也上升。

因此，在電子部件以垂直立式狀態(tài)裝載于裝載托盤的情況下，難以適用現(xiàn)有技術(shù)1及現(xiàn)有技術(shù)2。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明的目的在于，提供利用光的圖案來檢測以垂直立式狀態(tài)所裝載的電子部件的裝載狀態(tài)的技術(shù)。

解決問題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的第一形態(tài)的電子部件裝載狀態(tài)檢測裝置，包括：至少一個光照射器，對裝載于裝載托盤的多個電子部件照射具有規(guī)定形態(tài)的檢測圖案的光；至少一個攝像頭，對通過上述光照射器來照射光的多個電子部件進(jìn)行拍攝；分析器，分析對上述至少一個攝像頭獲得的圖像內(nèi)的檢測圖案進(jìn)行分析來檢測電子部件的裝載狀態(tài)，從正面觀察時，連接反射點(diǎn)和上述攝像頭的第一直線和連接上述反射點(diǎn)和上述光照射器的第二直線形成的角度大于0度小于180度，上述反射點(diǎn)為通過上述至少一個光照射器向多個電子部件照射的光與多個電子部件相接的位置。

上述至少一個光照射器配置在上述反射點(diǎn)的一側(cè)上方，上述至少一個攝像頭配置在上述反射點(diǎn)的另一側(cè)上方。

上述光照射器所照射的光是激光。

本發(fā)明還可包括調(diào)節(jié)器，上述調(diào)節(jié)器執(zhí)行調(diào)節(jié)上述光照射器的高度或者調(diào)節(jié)上述光照射器的照射角中的至少一個功能。

上述分析器根據(jù)通過上述攝像頭所拍攝的圖像中在多個電子部件產(chǎn)生的多個反射點(diǎn)是否具有正常圖案來分析電子部件的裝載狀態(tài)。

通過上述光照射器所照射的光是在平面上以線性來表現(xiàn)的線性光。

在平面上觀察，上述攝像頭以脫離多個電子部件的裝載區(qū)域的方式設(shè)置。

在平面上觀察，上述光照射器以脫離多個電子部件的裝載區(qū)域的方式設(shè)置。

上述攝像頭為網(wǎng)絡(luò)攝像頭。

根據(jù)本發(fā)明的第二形態(tài)的電子部件裝載狀態(tài)檢測裝置，包括：多個光照射器，對裝載于裝載托盤的多個電子部件照射具有規(guī)定形態(tài)的檢測圖案的光；至少一個攝像頭，對通過上述光照射器來照射光的多個電子部件進(jìn)行拍攝；分析器，對通過上述至少一個攝像頭獲得的圖像內(nèi)的檢測圖案進(jìn)行分析來檢測電子部件的裝載狀態(tài)，通過上述多個光照射器所照射的多個光在電子部件的寬度內(nèi)具有相互隔開的間距，使通過上述多個光照射器所照射的多個光在一個電子部件產(chǎn)生多個反射點(diǎn)。

上述至少一個光照射器配置在上述反射點(diǎn)的一側(cè)上方，上述至少一個攝像頭配置在上述反射點(diǎn)的另一側(cè)上方。

上述光照射器所照射的光是激光。

本發(fā)明還包括調(diào)節(jié)器，上述調(diào)節(jié)器執(zhí)行調(diào)節(jié)上述光照射器的高度或者調(diào)節(jié)上述光照射器的照射角中的至少一個功能。

上述分析器通過上述攝像頭所拍攝的圖像中產(chǎn)生在多個電子部件的反射點(diǎn)是否具有正常圖案來分析電子部件的裝載狀態(tài)。

光照射器所照射的光是在平面上以線性來表現(xiàn)的線性光。

在平面上觀察，上述攝像頭以脫離多個電子部件的裝載區(qū)域的方式設(shè)置。

在平面上觀察，上述光照射器以脫離多個電子部件的裝載區(qū)域的方式設(shè)置。

上述攝像頭為網(wǎng)絡(luò)攝像頭。

發(fā)明的有益效果

根據(jù)本發(fā)明的電子部件裝載狀態(tài)檢測裝置，由于確認(rèn)所照射的光與電子部件相接的多個反射點(diǎn)的配置形態(tài)來分析裝載于裝載托盤的多個電子部件的裝載狀態(tài)，具有如下的效果。

第一，以垂直立式狀態(tài)裝載所要裝載的多個電子部件后，分析多個電子部件的裝載狀態(tài)的分析時間快。

第二，由于可以準(zhǔn)確地確認(rèn)多個反射點(diǎn)的位置，可準(zhǔn)確地掌握多個電子部件的裝載狀態(tài)。

第三，更為，由于對每一個電子部件照射兩個線性光，進(jìn)而提高檢測的準(zhǔn)確度。

第四，對有無裝載電子部件、是否有未完全裝載的情況、是否以前后方向傾斜、是否以左右方向所傾斜等均可進(jìn)行確認(rèn)。

第五，由于使用低像素的廉價網(wǎng)絡(luò)攝像頭和低性能的分析器也可在所拍攝的圖像中充分掌握電子部件的裝載狀態(tài)，可節(jié)儉費(fèi)用。

附圖說明

圖1為說明根據(jù)本發(fā)明的與檢測裝置相關(guān)的裝載托盤的參照圖。

圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的最基本結(jié)構(gòu)的檢測裝置的結(jié)構(gòu)圖。

圖3及圖4為說明設(shè)置于圖2的檢測裝置的光照射器照射的線性激光的參照圖。

圖5為說明圖2的檢測裝置中掌握電子部件的裝載不良的功能的參照圖。

圖6至圖11為說明適用多個光照射器的情況下掌握電子部件的裝載不良的功能的參照圖。

圖12為示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例的檢測裝置的結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記的說明

200：電子部件裝載狀態(tài)檢測裝置

210：光照射器

220：攝像頭

230：分析器

240：調(diào)節(jié)器

具體實(shí)施方式

以下，將參照附圖對如上所述的本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行說明，為說明的簡練性對重復(fù)的說明盡可能地省略或壓縮。

對裝載托盤的說明

圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的與電子部件裝載狀態(tài)檢測裝置(以下，簡稱為“檢測裝置”)相關(guān)的裝載托盤lt的平面立體圖。

十六個電子部件ed(例如固態(tài)硬盤(ssd)或內(nèi)存條)以8x2行列的形態(tài)和垂直立式狀態(tài)裝載于裝載托盤lt。電子部件ed能夠以通過相互相向的一對把持槽gs1、gs2兩端被把持的狀態(tài)裝載于裝載托盤lt。因此，裝載于裝載托盤lt的電子部件ed可維持垂直立式狀態(tài)。

對檢測裝置的基本結(jié)構(gòu)的說明

圖2圖示在正面觀察的根據(jù)本發(fā)明的最基本結(jié)構(gòu)的檢測狀態(tài)200(實(shí)線部分)。

檢測裝置200包括光照射器210、攝像頭220及分析器230。

如圖3所示的俯視圖，光照射器210用于向位于下方的裝載托盤lt的多個電子部件ed照射線性激光。其中，優(yōu)選地，線性激光lr在沒有凹凸或彎曲的平面上如圖4的(a)部分所示，以連續(xù)性直線來表現(xiàn)。但是，也能夠以如圖4的(b)部分和(c)部分所示的連續(xù)性圓弧或規(guī)定的圖案及點(diǎn)光等來表現(xiàn)。即，只要是以可以發(fā)現(xiàn)除了在規(guī)定的線上所設(shè)定的正常的檢測圖案以外的不規(guī)則的不良圖案條件來照射線性激光lr，則可進(jìn)行任何變形。而且，如果可以滿足光能夠在平面上以線性來所表現(xiàn)的條件，也可使用除了激光以外的其他光。

攝像頭220對裝載托盤lt的多個電子部件ed進(jìn)行拍攝。通過這種攝像頭220所拍攝的圖像來表現(xiàn)如圖1及3所示的激光lr與電子部件ed相接而反射的反射點(diǎn)rp。

分析器230對通過攝像頭220來獲得的圖像內(nèi)的激光形態(tài)進(jìn)行分析來檢測電子部件ed的裝載狀態(tài)。更詳細(xì)地說明，分析器230對通過光照射器210向多個電子部件ed照射的激光lr與多個電子部件ed相接而反射的多個反射點(diǎn)rp的圖案進(jìn)行分析來檢測電子部件ed的裝載狀態(tài)。

另一方面，從正面觀察，攝像頭220以連接反射點(diǎn)rp與攝像頭220的第一直線l1和垂直線pl構(gòu)成小于0度大于-90度的第一角θ的方式來配置。而且，從正面觀察，光照射器210以連接反射點(diǎn)rp與光照射器210的第二直線l2和垂直線pl構(gòu)成大于0度小于90度的第二角β的方式來配置。其中，第一直線l1為攝像頭220的拍攝線，第二直線l2為通過光照射器210向裝載托盤lt照射的激光lr的照射線。因此，第一直線l1和第二直線l2構(gòu)成的角γ(γ＝θ+β)大于0度小于180度。具有這種配置的理由是為明確地確認(rèn)此后將要說明的因多個反射點(diǎn)rp的高度差而以不規(guī)則的圖案所表現(xiàn)的多個反射點(diǎn)rp的排列錯誤。因此，優(yōu)選地，為了使多個反射點(diǎn)rp的位移差極大化而可使第一直線l1和第二直線l2構(gòu)成盡可能大的角γ。因此，第二直線l2和垂直線pl可構(gòu)成大于0度小于90度范圍內(nèi)的角，但是為極其明確地觀察多個電子部件ed的裝載狀態(tài)正常時和不良時的多個反射點(diǎn)rp的位移差，而第二直線l2與垂直線pl構(gòu)成的角越接近90度越好。而且，對應(yīng)于此，光的入射角和反射角相同，因此攝像頭220位于具有與入射角相對應(yīng)的反射角位置才可以清楚地表示發(fā)射點(diǎn)rp，所以第一直線l1和垂直線實(shí)現(xiàn)的角越接近-90度越優(yōu)選。但是，在狹小的空間上配置設(shè)計的局限和光的散射等綜合考慮并通過多次的實(shí)驗(yàn)來確認(rèn)的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)第一直線l1和第二直線l2實(shí)現(xiàn)的角γ越接近90度，檢測功能越妥當(dāng)。

因此，優(yōu)選地，若攝像頭220位于反射點(diǎn)rp的一側(cè)上方(圖2中左側(cè)上方)，則光照射器210位于反射點(diǎn)rp的另一側(cè)上方(圖2中右側(cè)上方)。

隨著第二直線l2和垂直線pl構(gòu)成第二角β，若對裝載電子部件ed的裝載托盤lt照射激光，則通過攝像頭220所拍攝的多個反射點(diǎn)rp如圖3所示。圖3所示的虛線意味著無視位于多個反射點(diǎn)rp的下側(cè)的裝載托盤lt的復(fù)雜的結(jié)構(gòu)而假設(shè)為平面來圖示的激光lr

但是，如圖5的(a)部分的主視圖所示，在任一個電子部件ed’向上方突出的情況下，激光lr優(yōu)先與比其他多個電子部件ed的上端更突出的電子部件ed’的上端相接。因此，因突出的電子部件ed’而產(chǎn)生的反射點(diǎn)rp’與因其他電子部件ed而產(chǎn)生的多個反射點(diǎn)rp相比位于更高處。這種情況下，因第一直線l1和第二直線l2構(gòu)成大于0度的角，所以如圖5的(b)部分所示，通過攝像頭220所拍攝的圖像中多個反射點(diǎn)rp、rp’的排列發(fā)生錯誤。即，因突出的電子部件ed’而產(chǎn)生的反射點(diǎn)rp’可脫離連接因其他多個電子部件ed而產(chǎn)生的多個反射點(diǎn)rp的直線sl。由此，分析器230對通過攝像頭220所拍攝的圖像中多個反射點(diǎn)rp、rp’的圖案進(jìn)行分析來確認(rèn)一個反射點(diǎn)rp’脫離直線sl并判斷突出的電子部件ed’的裝載狀態(tài)有錯誤。

如上所述，因多個反射點(diǎn)rp、rp’的高低差需要明確地表現(xiàn)在攝像頭220的圖像中，而第一直線l1和垂直線pl構(gòu)成的第一角θ的絕對值越大越優(yōu)選。當(dāng)然，第二直線l2和垂直線pl構(gòu)成的第二角β的絕對值越大，則多個反射點(diǎn)rp、rp’的高低差也越大。但是，第二直線l2和垂直線pl構(gòu)成的第二角β越小，則多個反射點(diǎn)rp、rp’越窄且越清楚。因此，第二直線l2和垂直線pl構(gòu)成的第二角β需要一同考慮適當(dāng)?shù)那宄院投鄠€反射點(diǎn)rp、rp’的高低差。

作為參考，圖2中圖示攝像頭220位于左側(cè)，光照射器210位于右側(cè)，在以如上所述的垂直線pl為基準(zhǔn)的相反的兩側(cè)分別具備攝像頭220和光照射器210即可。而且，攝像頭220和光照射器210如圖2所示地配置，則與電子部件ed以電子部件ed的寬面朝向前后方向的方式裝載于裝載托盤的情況相比，可更加明確且正確地測定。

根據(jù)如上所述的本發(fā)明，分析器230只要是能夠確認(rèn)反射點(diǎn)rp的即可，因此適用像素低且廉價的網(wǎng)絡(luò)攝像頭作為攝像頭220也充分。通常，最近出現(xiàn)的手機(jī)適用1500萬像素的攝像頭，但是適用于本發(fā)明的網(wǎng)絡(luò)攝像頭為200萬像素，鏡片的直徑在1mm至3mm即可。例如，網(wǎng)絡(luò)攝像頭為3萬元左右，與10萬元以上的產(chǎn)業(yè)用攝像頭相比便宜，而且非常薄且小而可用于筆記本電腦、廉價的手機(jī)、內(nèi)窺鏡，從而也可適用在狹小的空間。因此，可以非常小的小型攝像頭，從而設(shè)置性好且提高設(shè)計的自由度。當(dāng)然，分析器230也是具備能夠妥當(dāng)?shù)貦z測電子部件ed的裝載狀態(tài)的程度的低性能即可。

目前為止，說明了通過一個光照射器210來檢測電子部件ed的裝載狀態(tài)的情況。但是，如夸張的圖6所示，特定電子部件ed’的反射點(diǎn)rp’能夠以高度與其他電子部件ed的反射點(diǎn)rp的高度相同且歪曲的方式裝載。那么，利用圖3中的分析器210無法掌握其錯誤。如圖7所示，適用兩個光照射器211,212來可解決這種問題。

根據(jù)圖7所示，通過兩個光照射器211、212在一個電子部件ed產(chǎn)生兩個反射點(diǎn)rp1、rp2。即，如圖8所示，通過兩個光照射器211,212使兩個線性激光lr1、lr2在電子部件ed的寬度w1內(nèi)以具有相互隔開的間距w2而照射。根據(jù)這種例，存在如圖6所示的狀態(tài)的裝載不良的情況下，通過攝像頭220所拍攝的圖像中如圖9的(a)部分及(b)部分所示的多個反射點(diǎn)rp1、rp2的兩個圖案表現(xiàn)為不良，因此分析器230也可確認(rèn)在電子部件ed的裝載狀態(tài)存在錯誤。其中可看出，rp1，rp2為不良圖案的例子。而且，如夸張的圖10的(a)部分所示，以一側(cè)(圖10中為左側(cè))的反射點(diǎn)rp1、rp1’良好表現(xiàn)的方式存在裝載不良的情況下，如圖10的(b)部分所示，一側(cè)的1圖案根據(jù)情況會無法區(qū)分正常時和不良時。盡管如此，另一側(cè)(圖10中為右側(cè))的2圖案表現(xiàn)為不良，因此無論任何情況下，分析器230都可判斷電子部件ed的裝載不良。而且，電子部件以如圖10所示的方式裝載的狀態(tài)下，也可通過光照射器的照射位置確認(rèn)到兩個圖案都為不良。這是根據(jù)檢測人員的意圖可使激光的照射位置向左側(cè)方或右側(cè)方移動來補(bǔ)償。

當(dāng)然，優(yōu)選地，通過電子部件ed的上端形態(tài)變化等多樣的變數(shù)而可具備3個以上光照射器210。

作為參考，如圖11的(a)部分所示，特定電子部件ed’沿著前后方向傾斜的情況下，分析器230以確認(rèn)通過攝像頭220所拍攝的圖像中多個反射點(diǎn)rp、rp’之間的間距或者相互比較確認(rèn)與正常時的圖案的差異及線的形態(tài)等，而可確認(rèn)電子部件ed’的裝載不良。

實(shí)施例

如圖12所示，根據(jù)本實(shí)施例的檢測裝置200(實(shí)線部分)包括四個光照射器210a至210d、四個攝像頭220a至220d、分析器230及兩個調(diào)節(jié)器。

四個光照射器210a至210d用于對位于下方的裝載托盤lt的電子部件ed照射線性激光。其中，裝載托盤lt如根據(jù)圖1的實(shí)施例，由十六個電子部件以8x2行列的形態(tài)和垂直立式狀態(tài)的方式裝載。

四個光照射器210a至210d中右側(cè)兩個光照射器210a及210b用于對左側(cè)列的多個電子部件ed照射激光，左側(cè)兩個光照射器210c及210d用于對右側(cè)列的多個電子部件ed照射激光。像這樣，右側(cè)的光照射器210a及210b不是對右側(cè)列，而是對左側(cè)列的多個電子部件ed照射激光，左側(cè)的光照射器210c及210d對右側(cè)列的電子部件ed照射激光，這是為了可在狹小的設(shè)備得內(nèi)部僅用更小的空間而使激光反射的多個反射點(diǎn)位移量極大化。

四個攝像頭220a至220d在左側(cè)設(shè)置臺lir和右側(cè)設(shè)置臺rlr分別設(shè)置有兩個。四個攝像頭220a至220d中左側(cè)兩個攝像頭220a，220b用于拍攝左側(cè)列的多個電子部件ed，右側(cè)兩個攝像頭220c，220d用于拍攝右側(cè)列的多個電子部件ed。其中，各個攝像頭220a至220d分別拍攝4個電子部件ed。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)施情況，若使用可以拍攝全部八個電子部件ed的拍攝角度大的攝像頭，則左側(cè)及右側(cè)分別具備一個攝像頭即可。

并且，本實(shí)施例中多個電子部件ed以兩列裝載于在裝載托盤lt以兩列所，在使用電子部件以一列裝載的裝載托盤的情況下，光照射器或攝像頭的數(shù)量相會比以往有所減少。

分析器230對通過攝像頭220a至220d獲得的圖像內(nèi)的激光形態(tài)進(jìn)行分析而檢測電子部件ed的裝載狀態(tài)。

調(diào)節(jié)器240以調(diào)節(jié)光照射器210a至210d的高度來可專用于具有不同的高度規(guī)格的多個電子部件ed，調(diào)節(jié)光照射器210a至210d照射角來可專用于不同寬度的多個電子部件ed。這種調(diào)節(jié)器240能夠以分為用于調(diào)節(jié)光照射器210a至210d的高度的高度調(diào)節(jié)部分241和用于調(diào)節(jié)光照射器210a至210d的照射角的照射角調(diào)節(jié)部分242的方式具備。當(dāng)然，調(diào)節(jié)器能夠以手動或自動方式調(diào)節(jié)光照射器的高度或照射角。并且，調(diào)節(jié)器240能夠具備高度調(diào)節(jié)部分241或照射角調(diào)節(jié)部分242中的一種。進(jìn)一步，根據(jù)實(shí)施方式，一同具備具有互不相同的高度或照射角的多個光照射器，并根據(jù)半導(dǎo)體器件的垂直長度或?qū)挾纫部蓪?shí)施使與其對應(yīng)的光照射器選擇性地啟動的例。

根據(jù)本實(shí)施例，可以迅速而準(zhǔn)確地檢測以8x2行列的方式裝載于裝載托盤lt的全部十六個電子部件ed的裝載狀態(tài)。

另一方面，通過根據(jù)本發(fā)明的檢測裝置200來進(jìn)行檢測的位置，根據(jù)設(shè)備的不同而可以與電子部件ed向裝載托盤lt加載或從裝載托盤lt卸載的位置相同。這種情況下，由于采樣機(jī)器人需要在裝載托盤lt的上方執(zhí)行加載或者卸載作業(yè)，不可干涉采樣機(jī)器人和檢測裝置200的光照射器210或攝像頭220。因此，為了防止如采樣機(jī)器人的其他結(jié)構(gòu)的干涉，優(yōu)選地，從平面上觀察時光照射器210和攝像頭220以脫離多個電子部件ed的裝載區(qū)域的方式設(shè)置。這些在圖12的實(shí)施例中有反映。即，參照圖12，左側(cè)的攝像頭220a，220b和右側(cè)的攝像頭220c，220d之間的距離比裝載托盤lt的左右方向的寬度更長，光照射器210a至210d設(shè)置于后方墻壁，從平面上觀察，可確認(rèn)多個攝像頭220a至220d和多個光照射器210a至210d都以脫離電子部件ed所裝載的區(qū)域的方式設(shè)置。

并且，由于攝像頭220脫離電子部件ed所裝載的區(qū)域，因此攝像頭220的視角變寬可使一個攝像頭220可檢測更多數(shù)量的多個電子部件ed。

如上所述的根據(jù)本發(fā)明的檢測裝置可妥當(dāng)適用于電子部件需要以垂直立式狀態(tài)的方式裝載的裝載托盤的任何設(shè)備。即，例如，根據(jù)本發(fā)明的檢測裝置可盡管妥當(dāng)適用于對以垂直狀態(tài)裝載于裝載托盤的如固態(tài)硬盤(ssd)或內(nèi)存條等板狀的電子部件執(zhí)行標(biāo)簽作業(yè)、包殼作業(yè)及測試作業(yè)的設(shè)備等。

如上所述，參照附圖的實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了具體說明。但是，上述實(shí)施例僅用于例示本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。因此，本發(fā)明不局限于上述實(shí)施例，本發(fā)明的范圍應(yīng)根據(jù)后述的發(fā)明要求保護(hù)范圍及其等同概念理解。