技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測(cè)試模塊及方法，通過(guò)芯片內(nèi)置的量產(chǎn)測(cè)試模塊，在量產(chǎn)測(cè)試模式下，使芯片模擬部分的測(cè)試和數(shù)字部分的測(cè)試分開(kāi)。數(shù)字信號(hào)源的測(cè)試激勵(lì)直接通過(guò)數(shù)據(jù)總線直接提供，使數(shù)字部分的測(cè)試激勵(lì)不依賴于模擬部分，大大提高了測(cè)試效率。數(shù)字部分的測(cè)試激勵(lì)，通過(guò)數(shù)據(jù)總線直接提供的優(yōu)點(diǎn)有：(1)測(cè)試設(shè)備的通道數(shù)，不受限于測(cè)試設(shè)備的精準(zhǔn)電源數(shù)量，可大大增加多芯片同測(cè)的數(shù)量。(2)測(cè)試激勵(lì)由數(shù)據(jù)總線直接提供，不易受外界的干擾；(3)可省去模擬信號(hào)穩(wěn)定與模數(shù)轉(zhuǎn)換的時(shí)間，縮短測(cè)試時(shí)間。

技術(shù)研發(fā)人員：趙旺;常子奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市一微半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.07.28