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內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測試模塊及方法與流程

文檔序號:11652716閱讀:534來源:國知局
內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測試模塊及方法與流程

本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測試模塊及方法。



背景技術(shù):

一款芯片的成本,影響著產(chǎn)品的競爭力,在芯片面積一定的情況下,我們要盡量降低測試成本。目前,降低芯片測試成本的方法有兩種:一是降低每個芯片的測試時間;二是增加同時測試芯片的數(shù)量(可同時測試的芯片數(shù)量由測試設(shè)備的通道數(shù)決定)。即,測試的芯片數(shù)目越多、速度越快,測試成本就越低。

一款芯片的測試,往往涉及到模擬部分的測試和數(shù)字部分的測試兩部分。模擬部分一般可以單獨測試,但數(shù)字部分的測試往往依賴于模擬部分。特別是,內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口的芯片,數(shù)字信號源是通過模數(shù)轉(zhuǎn)換而來,我們需要外部加模擬量的激勵,才能測試數(shù)字部分的功能。但是,這樣測試芯片數(shù)字部分的缺點在于:(1)給被測芯片加模擬量的激勵,要占用測試設(shè)備的精準電源;由于測試設(shè)備的精準電源數(shù)量有限,會限制可同時測試芯片的數(shù)量。(2)給被測芯片加模擬量的激勵,易受外界的干擾;(3)模擬量的激勵變化后,需要較長的穩(wěn)定時間,以及模數(shù)轉(zhuǎn)換也需要一定時間,導致測試時間很長。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明旨在提供一種內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測試模塊及方法,模數(shù)轉(zhuǎn)換功能可以單獨測試,只需要加少量模擬量測試激勵即可,測試結(jié)果可以通過量產(chǎn)測試信號送給測試機臺。本發(fā)明由以下技術(shù)方案實現(xiàn):

一種內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測試模塊,所述芯片包括模擬功能模塊、數(shù)字功能模塊及數(shù)據(jù)總線,模擬功能模塊具有n個模擬量輸入端及n個模數(shù)轉(zhuǎn)換信號輸出端,數(shù)字功能模塊具有n個數(shù)模接口信號輸入端及一個數(shù)字測試信號輸出端,數(shù)據(jù)總線包括數(shù)據(jù)線和時鐘信號線;其特征在于:所述量產(chǎn)測試模塊集成于芯片內(nèi),包括寄存器控制單元、多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel及n個二通道數(shù)據(jù)選擇器mux;寄存器控制單元接收數(shù)據(jù)總線的數(shù)據(jù),產(chǎn)生使能信號cp_en、測試信號cp_test_1、……cp_test_n及選擇信號cp_sel;各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux的一個輸入端連接芯片模擬功能模塊的相應(yīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換信號輸出端,另一個輸入端連接寄存器控制單元的測試信號cp_test_1、……cp_test_n,控制端連接寄存器控制單元的使能信號cp_en,輸出端連接芯片數(shù)字功能模塊的相應(yīng)數(shù)模接口信號輸入端;多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel的輸入端連接各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux的輸出端及芯片數(shù)字功能模塊的數(shù)字測試信號輸出端,控制端連接寄存器控制單元的選擇信號cp_sel,輸出端作為量產(chǎn)測試信號輸出端。

作為具體的技術(shù)方案,所述數(shù)據(jù)總線為i2c總線,包括數(shù)據(jù)線sda和時鐘信號線scl。

一種內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口芯片的量產(chǎn)測試方法,其特征在于:在所述芯片內(nèi)部設(shè)置與芯片模擬功能模塊、數(shù)字功能模塊及數(shù)據(jù)總線配合的量產(chǎn)測試模塊,并由該量產(chǎn)測試模塊執(zhí)行以下操作:

測試數(shù)字功能部分時,選擇數(shù)據(jù)總線的數(shù)據(jù)作為測試信號,提供給芯片數(shù)字功能模塊,再將數(shù)字功能模塊反饋回來的數(shù)字測試信號作為量產(chǎn)測試信號,送給測試機臺;

測試模數(shù)轉(zhuǎn)換功能時,選擇芯片模擬功能模塊輸出的模數(shù)轉(zhuǎn)換信號作為測試信號,再選出要測試的其中一個模數(shù)轉(zhuǎn)換信號作為量產(chǎn)測試信號,送給測試機臺。

作為具體的技術(shù)方案,所述量產(chǎn)測試模塊包括寄存器控制單元、多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel及n個二通道數(shù)據(jù)選擇器mux;寄存器控制單元接收數(shù)據(jù)總線的數(shù)據(jù),產(chǎn)生使能信號cp_en、測試信號cp_test_1、……cp_test_n及選擇信號cp_sel;各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux的一個輸入端連接芯片模擬功能模塊的相應(yīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換信號輸出端,另一個輸入端連接寄存器控制單元的測試信號cp_test_1、……cp_test_n,控制端連接寄存器控制單元的使能信號cp_en,輸出端連接芯片數(shù)字功能模塊的相應(yīng)數(shù)模接口信號輸入端;多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel的輸入端連接各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux的輸出端及芯片數(shù)字功能模塊的數(shù)字測試信號輸出端,控制端連接寄存器控制單元的選擇信號cp_sel,輸出端作為量產(chǎn)測試信號輸出端。

作為具體的技術(shù)方案,所述各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux受使能信號cp_en的控制,當cp_en=0時,選擇相應(yīng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換信號;當cp_en=1時,選擇寄存器控制單元產(chǎn)生的相應(yīng)測試信號cp_test。

作為具體的技術(shù)方案,所述多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel,受選擇信號cp_sel的控制,選擇一個信號通路作為量產(chǎn)測試信號。

本發(fā)明通過芯片內(nèi)置的量產(chǎn)測試模塊,在量產(chǎn)測試模式下,使芯片模擬部分的測試和數(shù)字部分的測試分開。數(shù)字信號源的測試激勵通過數(shù)據(jù)總線直接提供,使數(shù)字部分的測試激勵不依賴于模擬部分,大大提高了測試效率。數(shù)字部分的測試激勵,通過數(shù)據(jù)總線直接提供的優(yōu)點有:(1)測試設(shè)備的通道數(shù),不受限于測試設(shè)備的精準電源數(shù)量,可大大增加多芯片同測的數(shù)量。(2)測試激勵由數(shù)據(jù)總線直接提供,不易受外界的干擾;(3)可省去模擬信號穩(wěn)定與模數(shù)轉(zhuǎn)換的時間,縮短測試時間。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的量產(chǎn)測試模塊應(yīng)用于芯片中的示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例提供的量產(chǎn)測試模塊的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步說明:

如圖1所示,本實施例提供的量產(chǎn)測試模塊應(yīng)用于芯片中,該芯片為內(nèi)部帶有模數(shù)轉(zhuǎn)換接口的芯片,包括模擬功能模塊、數(shù)字功能模塊及i2c總線,模擬功能模塊具有n個模擬量輸入端及n個模數(shù)轉(zhuǎn)換信號輸出端,數(shù)字功能模塊具有n個數(shù)模接口信號輸入端及一個數(shù)字測試信號輸出端,i2c總線包括數(shù)據(jù)線sda和時鐘信號線scl。

如圖2所示,量產(chǎn)測試模塊包括:寄存器控制單元、n個二通道數(shù)據(jù)選擇器mux、多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel。其中,寄存器控制單元接收i2c總線的數(shù)據(jù),產(chǎn)生使能信號cp_en、測試信號cp_test(cp_test_1、cp_test_2……cp_test_n)、選擇信號cp_sel。各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux的一個輸入端連接芯片模擬功能模塊的相應(yīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換信號輸出端,另一個輸入端連接寄存器控制單元的測試信號cp_test(cp_test_1、cp_test_2……cp_test_n),控制端連接寄存器控制單元的使能信號cp_en,輸出端連接芯片數(shù)字功能模塊的相應(yīng)數(shù)模接口信號輸入端。多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel的輸入端連接各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux的輸出端及芯片數(shù)字功能模塊的數(shù)字測試信號輸出端,控制端連接寄存器控制單元的選擇信號cp_sel,輸出端作為量產(chǎn)測試信號輸出端。

結(jié)合圖1及圖2,上述量產(chǎn)測試模塊的工作原理說明如下:

各二通道數(shù)據(jù)選擇器mux受使能信號cp_en的控制,當cp_en=0時,選擇相應(yīng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換信號;當cp_en=1時,選擇寄存器控制單元產(chǎn)生的相應(yīng)測試信號cp_test。多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel,受選擇信號cp_sel的控制,選擇一個信號通路作為量產(chǎn)測試信號。模數(shù)轉(zhuǎn)換信號為芯片模擬功能模塊產(chǎn)生的,根據(jù)實際需求,可以為一個或多個;數(shù)模接口信號送給芯片數(shù)字功能模塊;數(shù)字測試信號為數(shù)字模塊反饋回來的信號,用于檢查數(shù)字模塊功能是否正確;量產(chǎn)測試信號送給測試機臺。

本實施例中,通過二通道數(shù)據(jù)選擇器mux選擇后送出數(shù)模接口信號。正常功能時,cp_en=0,選擇模數(shù)轉(zhuǎn)換信號,不影響正常功能。量產(chǎn)測試模式下,cp_en=1,選擇通過i2c總線寫入的測試信號cp_test。這樣,測試數(shù)字功能部分時的測試信號,可以不通過芯片的模擬模塊,而選擇i2c總線的數(shù)據(jù)。在測試模數(shù)轉(zhuǎn)換功能時,使cp_en=0,選擇模數(shù)轉(zhuǎn)換信號,再通過多通道數(shù)據(jù)選擇器mux_sel,選出要測試的量產(chǎn)測試信號。這樣,模擬部分模數(shù)轉(zhuǎn)換的功能,通過外部加少量模擬量激勵,把結(jié)果再從量產(chǎn)測試信號送給測試機臺即可。

相比現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的有益效果在于:

如果沒有量產(chǎn)測試模塊,數(shù)字功能模塊的數(shù)模接口信號直接由模擬功能模塊提供。測試數(shù)字功能部分的激勵,需要外部加模擬量,經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換后產(chǎn)生。數(shù)字部分測試的覆蓋率要達到很高的話,要加很多組不同組合的模擬量激勵信號,這樣測試時間就會很長。本發(fā)明在芯片內(nèi)部加入量產(chǎn)測試模塊,該量產(chǎn)測試模塊結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計巧妙,基本不會給芯片增加額外成本。但它實現(xiàn)了芯片模擬部分的和數(shù)字部分的測試獨立進行,提高了測試效率,降低了測試成本。模數(shù)轉(zhuǎn)換功能可以單獨測試,只需要加少量模擬量測試激勵即可,測試結(jié)果可以通過量產(chǎn)測試信號送給測試機臺。數(shù)字部分測試激勵可以通過i2c總線直接寫入,方便快捷。

以上實施例僅為充分公開而非限制本發(fā)明,凡基于本發(fā)明的創(chuàng)作主旨、未經(jīng)創(chuàng)造性勞動的等效技術(shù)特征的替換,應(yīng)當視為本申請揭露的范圍。

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