本發(fā)明涉及電源性能測試技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及可兼容快充充電器、快充移動電源及通用移動電源綜合老化測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著智能手機，平板電腦，數(shù)碼相機等手持式數(shù)碼產(chǎn)品的大量流行，這些耗電量大的智能設(shè)備催生了快充充電器、移動電源（即充電寶）、快充式移動電源等產(chǎn)品開始進入市場。快充技術(shù)和移動電源對智能設(shè)備的高耗電量、低續(xù)航力的缺點提供了較好的解決方案，它可以給手機、平板電腦、數(shù)碼相機電池等快速充電，并且攜帶方便，隨走隨充，預(yù)計在短期內(nèi)就會占領(lǐng)大部分市場。伴隨著這些快充產(chǎn)品的應(yīng)用，隨之而來就帶來了對快充充電器、移動電源、快充式移動電源等同類產(chǎn)品在生產(chǎn)中的老化測試問題，品質(zhì)保障、低成本、高效率、可批量老化測試的設(shè)備被廣泛需求。

目前市場上對這三類產(chǎn)品的老化測試卻面臨許多困局。

比如生產(chǎn)廠家利用直流恒壓電源給產(chǎn)品充電，一臺電源對應(yīng)充電一臺產(chǎn)品，這樣的設(shè)備的缺點是：成本高、充電時間需要人為手動控制、充電數(shù)據(jù)無法方便實時記錄、智能化程度低。

又比如利用功率電阻對產(chǎn)品進行放電老化測試，導致無法監(jiān)控放電電流實際大小和放電功率大小，無法確定放電速度和效率，放電時間需要人工計時和手動停止。

又如利用電子負載儀對產(chǎn)品進行放電，這樣單臺負載儀對應(yīng)單個產(chǎn)品進行放電老化，雖然可以確定放電老化電壓電流的大小，但卻面臨老化眾多產(chǎn)品時需要多臺電子負載儀的高成本以及放電時間，放電容量需要人工控制和計算的低效率。

上述三種情況也都無法實現(xiàn)充電與放電，放電與充電之間的自動轉(zhuǎn)換。

又如快充充電器和快充式移動電源只能使用專用儀器實現(xiàn)快充的升壓降壓的快充功能測試和老化測試，并且面對目前市場上的多種快充技術(shù)協(xié)議，需要使用多種測試儀器進行老化測試，成本高，兼容性低，效率低且極不方便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)對快充充電器、移動電源、快充式移動電源在生產(chǎn)過程中老化測試方法智能化程度極低、成本過高而效率低下、測試儀器和方法兼容性極低，不同產(chǎn)品需要不同測試儀器和方法來進行老化測試等缺陷，本發(fā)明提供一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測試系統(tǒng)，具有智能化程度高，兼容性高，成本較低，效率高等優(yōu)點。

本發(fā)明一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測試系統(tǒng)包括：電網(wǎng)供電模塊、上位機監(jiān)控系統(tǒng)、主控單元MCU模塊、充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊、快充控制模塊、子控單元MCU模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊、RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊、地址撥碼開關(guān) 、散熱系統(tǒng)。

主控單元MCU模塊經(jīng)過電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過電源適配器轉(zhuǎn)換成直流電壓，供給主控單元MCU模塊；并聯(lián)連接后的充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊與主控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊通過設(shè)置的充電接口與被測產(chǎn)品電性連接；

上位機監(jiān)控系統(tǒng)電連接電網(wǎng)供電模塊，同時通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

子控單元MCU模塊經(jīng)過經(jīng)過電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，同時子控單元MCU模塊通過光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，并聯(lián)后的快充控制模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊與子控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，快充控制模塊通過快充接口與被測產(chǎn)品相連，放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊通過放電接口與被測產(chǎn)品電性連接。

所述電網(wǎng)供電模塊，提供交流電壓，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過電源適配器后為主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊提供直流電壓。

所述上位機監(jiān)控系統(tǒng)通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信轉(zhuǎn)換模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

所述主控單元MCU模塊用于向充電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制充電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；主控單元MCU模塊再將充電數(shù)據(jù)通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機，實現(xiàn)了最終的數(shù)據(jù)監(jiān)控。

所述主控MCU模塊還擔負控制散熱系統(tǒng)模塊的功能，包塊采集模塊溫度，控制散熱風扇啟動和停止，檢測溫度傳感器是否正常等功能。

所述充電控制模塊包括開關(guān)三極管和開關(guān)MOS管。主控單元MCU模塊接收到上位機監(jiān)控系統(tǒng)的控制命令后，通過開關(guān)三極管驅(qū)動開關(guān)MOS管的開關(guān)，控制充電電壓的接通與斷開。

所述子控單元MCU模塊通過光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，用于接收來自主控單元MCU轉(zhuǎn)發(fā)的上位機發(fā)送的命令，子控單元MCU模塊用于向快充控制模塊和放電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制放電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；子控單元MCU模塊將放電電壓電流采集模塊采集到的數(shù)據(jù)通過光電隔離器傳遞給主控單元MCU模塊，主控單元MCU模塊再將放電數(shù)據(jù)通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機，實現(xiàn)了上位機監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)測和控制。

所述充電電壓電流采集模塊，用于采集充電過程中的電壓和電流數(shù)據(jù)。充電電壓接入分壓電路，經(jīng)過分壓后進入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進行數(shù)據(jù)采集；充電電流則經(jīng)過電流信號取樣電阻，獲得電流信號后接入電流信號放大電路，經(jīng)過信號放大后進入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進行數(shù)據(jù)采集。

所述放電控制模塊，由電壓比較器，功率MOS管，電流采集電路構(gòu)成。其工作原理為，控制信號輸入到電壓比較器的同相端，電流信號輸入電壓比較器的反相端，子控單元MCU模塊采集經(jīng)過功率MOS管的電流，根據(jù)電流信號的大小，調(diào)節(jié)控制信號的大小，控制信號和電流信號經(jīng)過電壓比較器后輸出控制信號到功率MOS管柵極，達到控制電流大小和恒流的效果。

所述放電電壓電流檢測模塊包括電壓分壓電路，電流取樣電路。其工作原理是，產(chǎn)品電壓接入分壓電路，經(jīng)分壓后輸入到子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換單元進行電壓采集；流取樣電路包括在放電電流流經(jīng)的通路中串聯(lián)的取樣電阻，該取樣電阻獲得電流信號，然后放大電路將獲得的電流信號進行信號放大之后接入子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進行電流信號的采集。

所述快充控制模塊包括快充控制電壓信號產(chǎn)生電路，用于支持快充通信協(xié)議QC2.0、QC3.0或MTK。其工作原理是由子控單元MCU模塊控制器按照快充通信協(xié)議如QC2.0，QC3.0，MTK等，驅(qū)動快充控制信號產(chǎn)生電路生成快充通信信號，進而控制快充充電器，快充移動電源實現(xiàn)升壓或者降壓，進而實現(xiàn)快充測試和快充老化。

所述串行通信模塊由一路獨立供電電源，RS485通信驅(qū)動電路，RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊組成。主要功能是實現(xiàn)上位機監(jiān)控系統(tǒng)與本發(fā)明老化測試系統(tǒng)上的主控單元MCU模塊控制器之間的通信，實現(xiàn)命令下發(fā)功能和數(shù)據(jù)上傳功能。

所述主控單元MCU模塊與子控模塊MCU模塊之間由光電隔離器建立通信連接，實現(xiàn)了電氣隔離。其擔負的主要任務(wù)是將工作中的各種運行數(shù)據(jù)由子控單元MCU模塊傳遞給主控單元MCU模塊，并接收主控單元MCU模塊的控制命令并按命令完成相應(yīng)任務(wù)。

所述地址撥碼開關(guān)用于在大量模塊集成的設(shè)備中通過地址撥碼開關(guān)來確定各個模塊自身的地址，方便上位機監(jiān)控系統(tǒng)批量監(jiān)控各個子模塊時準確確定要監(jiān)控的每一個子模塊。

散熱系統(tǒng)由溫度傳感器，鋁合金散熱器，小型風扇組成。主控MCU通過溫度傳感器采集模塊工作溫度，通過鋁合金散熱器加上控制風扇的開關(guān)來達到散熱的目的。

本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明提供了快充類充電器和快充類移動電源等新興電源類產(chǎn)品的智能化測試和老化，同時兼顧普通充電類產(chǎn)品和普通移動電源的測試和老化。即本發(fā)明提供了快充充電器，快充類移動電源，及通用充電器和通用移動電源的一個兼容性的解決方案。

2、本發(fā)明智能化程度高，實現(xiàn)了充電電壓和充電電流，放電電壓，放電電流的數(shù)據(jù)采集，供設(shè)計者進行統(tǒng)計分析。

3、同時由于采用智能化上位機監(jiān)控系統(tǒng)，自動進行放電與充電測試，充電與放電測試之間的轉(zhuǎn)換，自動定時保存測試中的各個參數(shù)供測試人員查閱和統(tǒng)計分析。大大提高測試老化的效率和方便性，提高了生產(chǎn)效率，把操作人員從繁瑣的測試工作中解放出來。

4、本裝置單位成本大大低于專用電子負載儀等專用測試儀器，適合批量購買和批量使用?？纱蟠筇岣吖S生產(chǎn)效率并且節(jié)約設(shè)備成本和人力成本。

5、本發(fā)明充電模塊與放電模塊之間采用了電氣隔離，產(chǎn)品充電接口和放電接口可同時連接到該裝置充電測試和放電測試之間不受影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測試系統(tǒng)的原理框圖。

圖2為STM8S003F3控制芯片結(jié)構(gòu)圖。

圖3為實施例中的分壓電路原理圖。

圖4為實施例中的恒流電路原理圖。

圖5所示為一種應(yīng)用本發(fā)明兼容性強的老化測試系統(tǒng)的裝置示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖說明本裝置在具體實施例中的結(jié)構(gòu)和工作方式，并詳細介紹本裝置的工作原理。需要說明的是以下介紹的實施例只是本裝置在實際使用中的一種典型實施例。工作人員完全可以基于本裝置的原理實現(xiàn)眾多的其它實施例。

根據(jù)圖1所示，本發(fā)明一種高兼容性的快充類產(chǎn)品老化測試系統(tǒng)包括：電網(wǎng)供電模塊、上位機監(jiān)控系統(tǒng)、主控單元MCU模塊、充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊、快充控制模塊、子控單元MCU模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊、RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊、地址撥碼開關(guān) 、散熱系統(tǒng)。

主控單元MCU模塊經(jīng)過電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過電源適配器轉(zhuǎn)換成直流電壓，供給主控單元MCU模塊；充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊并聯(lián)后與主控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊通過設(shè)置的充電接口與被測產(chǎn)品電性連接；

上位機監(jiān)控系統(tǒng)電連接電網(wǎng)供電模塊，同時通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

子控單元MCU模塊經(jīng)過電源適配器與電網(wǎng)供電模塊電性連接，同時子控單元MCU模塊通過光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，快充控制模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊并聯(lián)后與子控單元MCU模塊電性串聯(lián)連接，快充控制模塊通過快充接口與被測產(chǎn)品相連，放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊通過放電接口與被測產(chǎn)品電性連接。

所述電網(wǎng)供電模塊，提供交流電壓，電網(wǎng)供電模塊提供的交流電壓經(jīng)過電源適配器后為主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊提供直流電壓。

所述上位機監(jiān)控系統(tǒng)通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信轉(zhuǎn)換模塊與主控單元MCU模塊建立串行通信連接。

上述幾個模塊主要通過主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊的通信進行協(xié)調(diào)工作的，由主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊發(fā)送通信命令來協(xié)調(diào)各模塊的動作。

所述主控單元MCU模塊用于向充電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制充電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；主控單元MCU模塊再將充電數(shù)據(jù)通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機，實現(xiàn)了最終的數(shù)據(jù)監(jiān)控。

所述主控MCU模塊還擔負控制散熱系統(tǒng)模塊的功能，包塊采集模塊溫度，控制散熱風扇啟動和停止，檢測溫度傳感器是否正常等功能。

所述充電控制模塊包括開關(guān)三極管和開關(guān)MOS管。主控單元MCU模塊接收到上位機監(jiān)控系統(tǒng)的控制命令后，通過開關(guān)三極管驅(qū)動開關(guān)MOS管的開關(guān)，控制充電電壓的接通與斷開。開關(guān)MOS管優(yōu)于由繼電器類組成的開關(guān)電路，不存在繼電器類開關(guān)電路容易出現(xiàn)機械損壞的風險。

所述子控單元MCU模塊通過光電隔離器與主控單元MCU模塊建立串行通信連接，用于接收來自主控單元MCU轉(zhuǎn)發(fā)的上位機發(fā)送的命令，子控單元MCU模塊用于向快充控制模塊和放電控制模塊發(fā)出控制信息，并控制放電電壓電流采集模塊采集數(shù)據(jù)；子控單元MCU模塊將放電電壓電流采集模塊采集到的數(shù)據(jù)通過光電隔離器傳遞給主控單元MCU模塊，主控單元MCU模塊再將放電數(shù)據(jù)通過RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊傳遞給上位機，實現(xiàn)了上位機監(jiān)控系統(tǒng)的監(jiān)測和控制。

所述充電電壓電流采集模塊，用于采集充電過程中的電壓和電流數(shù)據(jù)。充電電壓接入分壓電路，經(jīng)過分壓后進入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進行數(shù)據(jù)采集；充電電流則經(jīng)過電流信號取樣電阻，獲得電流信號后接入電流信號放大電路，經(jīng)過信號放大后進入主控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進行數(shù)據(jù)采集。

所述放電控制模塊，由電壓比較器，功率MOS管，電流采集電路構(gòu)成。其工作原理為，控制信號輸入到電壓比較器的同相端，電流信號輸入電壓比較器的反相端，子控單元MCU模塊采集經(jīng)過功率MOS管的電流，根據(jù)電流信號的大小，調(diào)節(jié)控制信號的大小，控制信號和電流信號經(jīng)過電壓比較器后輸出控制信號到功率MOS管柵極，達到控制電流大小和恒流的效果。

所述放電電壓電流檢測模塊由電壓分壓電路，電流取樣電路組成。其工作原理是，產(chǎn)品電壓接入分壓電路，經(jīng)分壓后輸入到子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換單元進行電壓采集；在產(chǎn)品放電電流流經(jīng)的通路串聯(lián)取樣電阻獲得電流信號，然后將電流信號接入放大電路進行信號放大之后接入子控單元MCU模塊的ADC轉(zhuǎn)換模塊進行電流信號的采集。

所述快充控制模塊由快充控制電壓信號產(chǎn)生電路構(gòu)成。其工作原理是由子控單元MCU模塊控制器按照快充通信協(xié)議如QC2.0，QC3.0，MTK等，驅(qū)動快充控制信號產(chǎn)生電路生成快充通信信號，進而控制快充充電器的電壓值分別達到0V、0.6V、3.3V，快充移動電源實現(xiàn)升壓或者降壓，進而實現(xiàn)快充測試和快充老化。

QC2.0，QC3.0快充控制信號產(chǎn)生電路包括如圖2所示的STM8S003F3控制芯片和如圖3所示的分壓電路，所述STM8S003F3控制芯片的PD4引腳和PD5引腳與分壓電路電連接，具體地：STM8S003F3控制芯片的PD4和PD5引腳分別經(jīng)過電阻R136、R137后連接到三極管Q107和三極管Q108的基極，三極管Q107的集電極D-CH1連接到充電負載；三極管Q107和三極管Q108的發(fā)射極接地，同時三極管Q108的發(fā)射極串聯(lián)電阻R140和R139后連接到并聯(lián)的三極管Q107的集電極和電阻R138。

STM8S003F3控制芯片的PA3引腳和CH2引腳分別經(jīng)過R141和R142后連接到三極管Q109和三極管Q110的基極，三極管Q109的集電極D+CH1連接到充電負載；三極管Q109和三極管Q110的發(fā)射極接地，同時三極管Q110的發(fā)射極串聯(lián)電阻R145和R144后連接到并聯(lián)的三極管Q109的集電極和電阻R143。

所述R136的電阻值為4.7k，R137的電阻值為4.7k，R140的電阻值為13.6k，R139的電阻值為1k，R138的電阻值為7.5k。

所述R141的電阻值為4.7k，R142的電阻值為4.7k，R145的電阻值為13.6k，R144的電阻值為1k，R143的電阻值為7.5k。

QC2.0，QC3.0快充控制模塊的工作原理是：STM8S003F3控制芯片控制Q107,Q108Q109,Q110,可以在D-CH1和D+CH1上分別產(chǎn)生0V,0.6V,3.3V電壓?？刂菩酒瑑?nèi)部程序按QC2.0和QC3.0的通信協(xié)議來控制這些電壓變化即實現(xiàn)快充功能。

其中，D1-CH1輸出高電平，Q107將導通，D-CH1將輸出0V；D1-CH1輸出低電平，D2-CH1輸出高電平，D-CH1將輸出0.6V；D1-CH1輸出低電平，D2-CH1輸出低電平，D-CH1將輸出3.3V；

D1+CH1輸出高電平， D+CH1將輸出0V；D1+CH1輸出低電平，D2+CH1輸出高電平，D+CH1將輸出0.6V；D1+CH1輸出低電平，D2+CH1輸出低電平，D+CH1將輸出3.3V；

這些電平只要按QC2.0或QC3.0的協(xié)議要求輸出形成快充命令，就可使快充產(chǎn)品工作在快充狀態(tài)。

MTK快充控制電路包括如圖2所示的STM8S003F3控制芯片和如圖4所示的恒流電路，通過STM8S003F3控制芯片控制恒流電路的電流按MTK技術(shù)協(xié)議變化進而實現(xiàn)MTK快充功能。具體來說，PWM-A信號是一個大小可以由子控單元MCU模塊調(diào)節(jié)的電壓控制信號，MOS管上的電流會隨著PWM-A信號的加大而加大，而電流信號通過FDI-CHI連接到子控單元MCU模塊，子控單元MCU模塊進行數(shù)據(jù)采集進而使子控單元MCU模塊能夠?qū)崟r得知電流的大小。子控單元MCU模塊先從0逐漸加大PWM-A的電壓控制信號，直到MOS管Q101上產(chǎn)生500mA的電流，將此時的PWM-A控制信號的大小記錄下來，假定為xV電壓。然后，子控單元MCU模塊控制PWM-A在0V和xV兩種電壓之間切換，就可以在MOS管上產(chǎn)生高低變化的電流信號，高電流信號為500mA，低電流為0mA。這個高低變化的電流信號只要按照MTK協(xié)議變化，就可以產(chǎn)生MTK快充控制命令，使MTK類產(chǎn)品工作在快充模式。

綜上所述本發(fā)明一種兼容性強的老化測試裝置，能兼容多種快充技術(shù)協(xié)議如QC2.0，QC3.0，MTK，適用性更強。

所述串行通信模塊由一路獨立供電電源，RS485通信驅(qū)動電路，RS232轉(zhuǎn)RS485通信模塊組成。主要功能是實現(xiàn)上位機監(jiān)控系統(tǒng)與本發(fā)明老化測試系統(tǒng)的主控單元MCU控制器之間的通信，實現(xiàn)命令下發(fā)功能和數(shù)據(jù)上傳功能。

所述主控單元MCU模塊與子控模塊MCU模塊之間由光電隔離器建立通信連接，實現(xiàn)了電氣隔離。光電隔離器擔負的主要任務(wù)是將工作中的各種運行數(shù)據(jù)由子控單元MCU模塊傳遞給主控單元MCU模塊，并接收主控單元MCU模塊的控制命令并按命令完成相應(yīng)任務(wù)。

本發(fā)明一種兼容性強的老化測試裝置，充電模塊和放電模塊完全電氣隔離，這樣具有更高的適應(yīng)性，可以適用于絕大部分移動電源。

所述地址撥碼開關(guān)用于在大量模塊集成的設(shè)備中通過地址撥碼開關(guān)來確定各個模塊自身的地址，方便上位機監(jiān)控系統(tǒng)批量監(jiān)控各個子模塊時準確確定要監(jiān)控的每一個子模塊。

散熱系統(tǒng)由溫度傳感器，鋁合金散熱器，小型風扇組成。主控MCU通過溫度傳感器采集模塊工作溫度，通過鋁合金散熱器加上控制風扇的開關(guān)來達到散熱的目的。

附圖5所示為一種應(yīng)用本發(fā)明兼容性強的老化測試系統(tǒng)的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。在附圖5中電網(wǎng)供電模塊給上位機監(jiān)控系統(tǒng)提供AC工作電壓。電網(wǎng)供電模塊還通過控制單元MCU模塊給被測試產(chǎn)品提供AC供電。控制單元MCU模塊包括通過光電隔離器建立串行通信連接的主控單元MCU模塊和子控單元MCU模塊。

控制單元MCU模塊可在不同的AC電壓之間切換，控制單元MCU模塊包括一個PLC控制板和一套變壓器系統(tǒng)，PLC控制板帶有通信功能，它能接收上位機控制系統(tǒng)的控制命令，然后去控制變壓器切換到控制命令所指定的AC電壓，提供給被測試產(chǎn)品不同需求的AC電壓，并可控制AC電壓的接通和斷開，給被測試產(chǎn)品提供沖擊測試功能。

電網(wǎng)供電模塊通過電源適配器模塊將交流即AC電壓轉(zhuǎn)換為直流即DC電壓，給快充測試裝置1到快充測試裝置N提供直流工作電壓。所述的每個快充裝置包括充電控制模塊、充電電壓電流采集模塊、快充控制模塊、放電控制模塊、放電電壓電流采集模塊。

上位機監(jiān)控系統(tǒng)則通過RS485串行通行總線與快充測試裝置1到快充測試裝置N以及控制單元MCU模塊系統(tǒng)建立通信連接，實現(xiàn)命令的下發(fā)和數(shù)據(jù)的上傳。

快充測試裝置1到快充裝置N通過充電接口、放電接口、快充接口與被測試產(chǎn)品連接，在上位機監(jiān)控系統(tǒng)的控制下對被測試產(chǎn)品進行恒壓充電測試、恒流放電測試和快充功能測試。

上位機監(jiān)控系統(tǒng)將各個測試數(shù)據(jù)從快充測試裝置1到快充裝置N輪流掃描讀回到上位機監(jiān)控系統(tǒng)，并將各個測試數(shù)據(jù)如充電電壓，充電電流，放電電壓，放電電流，充電容量，放電容量，轉(zhuǎn)換效率等處理后通過人機交互界面顯示給用戶，供用戶查看和使用，并通過不同顏色顯示產(chǎn)品的運行狀態(tài)，如紅色顯示產(chǎn)品工作異常，綠色顯示產(chǎn)品工作正常，灰色顯示通信狀態(tài)異常等，用戶可一目了然監(jiān)控數(shù)百個產(chǎn)品的工作狀態(tài)并迅速定位異常產(chǎn)品，使用起來高效便捷。

上位機監(jiān)控系統(tǒng)還通過串行通信總線控制著子控單元MCU模塊，子控單元MCU模塊則控制著報警系統(tǒng)和加熱排風系統(tǒng)。報警系統(tǒng)主要實現(xiàn)產(chǎn)品異常報警，測試完成報警，超溫報警，煙霧報警等報警功能，方便用戶對設(shè)備工作狀態(tài)的監(jiān)控，也提高設(shè)備安全性。加熱排風系統(tǒng)主要由溫度傳感器，發(fā)熱管，排風機和排風管道等組成，溫度檢測模塊檢測產(chǎn)品工作的環(huán)境溫度，配合加熱和排風系統(tǒng)，進行產(chǎn)品的高溫測試，低溫測試等，檢測產(chǎn)品在比較惡劣環(huán)境下的工作可靠性。

最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。