1.一種管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，包括紅外光發(fā)射電路、第一光學(xué)鏡頭、第二光學(xué)鏡頭、光成像模塊和處理器；其中，
所述紅外光發(fā)射電路與所述第一光學(xué)鏡頭相連形成發(fā)光單元，所述第二光學(xué)鏡頭、所述光成像模塊及所述處理器依序相連形成成像處理單元，且所述發(fā)光單元與所述成像處理單元之間預(yù)留有一定距離用于置放待測(cè)管材；
所述紅外光發(fā)射電路用于通過(guò)所述第一光學(xué)鏡頭向所述待測(cè)管材發(fā)射三路紅外光，包括三個(gè)紅外光發(fā)射源、一恒流管及一溫度補(bǔ)償電路；其中，所述三個(gè)紅外光發(fā)射源與所述恒流管串接在一起，并在所述恒流管的兩端上并接有所述溫度補(bǔ)償電路；
所述光成像模塊用于接收所述第二光學(xué)鏡頭匯聚所述三路紅外光通過(guò)所述待測(cè)管材時(shí)形成的遮擋陰影圖像，并將所述形成的遮擋陰影圖像轉(zhuǎn)換成電荷包，且進(jìn)一步將所述電荷包轉(zhuǎn)換為時(shí)序電壓信號(hào)；
所述處理器用于接收所述時(shí)序電壓信號(hào)并進(jìn)行二值化分析處理后，生成所述待測(cè)管材直徑及表面凹凸對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，所述成像處理單元還包括位于所述光成像模塊及所述處理器之間的放大電路，所述放大電路用于將所述時(shí)序電壓信號(hào)進(jìn)行放大。
3.如權(quán)利要求2所述的管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，所述光成像模塊為可見光CMOS成像模塊，所述可見光CMOS成像模塊包括由光電二極管陣列構(gòu)成的像敏模塊陣列和MOS場(chǎng)效應(yīng)管集成電路。
4.如權(quán)利要求3所述的管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，所述管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀還包括設(shè)置于所述成像處理單元中的存儲(chǔ)模塊，且所述存儲(chǔ)模塊與所述處理器相連。
5.如權(quán)利要求4所述的管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，所述管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀還包括由液晶屏形成的顯示單元，且所述顯示單元與所述處理器相連，用于顯示所述待測(cè)管材直徑及表面凹凸對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。
6.如權(quán)利要求5所述的管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，所述三個(gè)紅外光發(fā)射源均為發(fā)光二極管。
7.如權(quán)利要求6所述的管材直徑及表面凹凸檢測(cè)儀，其特征在于，所述溫度補(bǔ)償電路由型號(hào)為RCT500的可變電阻形成。