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測試腔結(jié)構(gòu)、鞘流器、粒子分析儀和測試腔加工方法與流程

文檔序號:11945651閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種測試腔結(jié)構(gòu)(1),用于粒子分析儀的鞘流器,其特征在于,包括基體(11)和蓋板(12),所述基體(11)上形成有橫截面為方形的凹槽,所述凹槽的頂面敞開且與所述基體(11)的頂面平齊,所述蓋板(12)粘結(jié)于所述基體(11)的頂面以封閉所述凹槽的頂面形成允許粒子在鞘液的帶動下從中通過的測試腔(13),粒子通過所述測試腔(13)時能夠被計數(shù)和/或分類。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述基體(11)包括由上至下依次設(shè)置的第一基板(111)和第二基板(112),所述第一基板(111)上設(shè)有貫穿所述第一基板(111)的頂面和底面且橫截面為方形的開口(1111),所述第二基板(112)的頂面粘結(jié)于所述第一基板(111)的底面以封閉所述開口(1111)的底面形成頂面敞開的所述凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述第一基板(111)的厚度為0.15-1.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述基體(11)包括由左至右板面依次粘結(jié)的第三基板(113)、第四基板(114)和第五基板(115),所述第三基板(113)、所述第四基板(114)和所述第五基板(115)的底面平齊,所述第三基板(113)與所述第五基板(115)高度相等且大于所述第四基板(114)的高度,所述第四基板(114)的頂面以及所述第三基板(113)和所述第五基板(115)彼此相對的板面圍成橫截面為方形且頂面敞開的所述凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述第四基板(114)的板厚為0.15-1.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述蓋板(12)能夠透光。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述蓋板(12)的厚度為0.15-1.5mm。

8.一種鞘流器,其特征在于,包括權(quán)利要求1-7任一所述的測試腔結(jié)構(gòu)(1)。

9.一種粒子分析儀,其特征在于,包括如權(quán)利要求8所述的鞘流器。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粒子分析儀,其特征在于,所述粒子分析儀為血細胞分析儀。

11.一種測試腔加工方法,用于加工如權(quán)利要求1-7任一所述的測試腔結(jié)構(gòu)(1),其特征在于,所述加工方法依次包括以下步驟:

凹槽加工步驟:加工形成所述基體(11),使所述基體(11)上形成有橫截面為方形、頂面與所述基體(11)的頂面平齊且頂面敞開的所述凹槽;和

頂面封閉步驟:將所述蓋板(12)粘結(jié)于所述基體(11)的頂面,使所述蓋板(12)封閉所述凹槽的頂面,形成所述測試腔(13)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加工方法,其特征在于,所述凹槽加工步驟依次包括以下步驟:

開口加工步驟:加工第一基板(111),并在所述第一基板(111)上加工貫穿所述第一基板(111)的頂面和底面且橫截面為方形的開口(1111);和

開口底面封閉步驟:將第二基板(112)粘結(jié)于所述第一基板(111)的底面,使所述第二基板(112)封閉所述開口(1111)的底面,形成所述凹槽。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的加工方法,其特征在于,在所述開口加工步驟中,所述開口(1111)未貫穿所述第一基板(111)的左右端面;所述加工方法還包括設(shè)置在所述頂面封閉步驟之后的余料切除步驟:切除所述測試腔結(jié)構(gòu)(1)的左右兩部分材料使所述開口(1111)貫穿所述第一基板(111)的左右端面。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加工方法,其特征在于,所述凹槽加工步驟包括以下步驟:

加工形成第三基板(113)、第四基板(114)和第五基板(115),使所述第三基板(113)與所述第五基板(115)高度相等且大于所述第四基板(114)的高度;

之后由左至右依次粘結(jié)所述第三基板(113)的板面、所述第四基板(114)的板面和所述第五基板(115)的板面,使所述第四基板(114)的頂面以及所述第三基板(113)和所述第五基板(115)彼此相對的板面圍成橫截面為方形且頂面敞開的所述凹槽。

15.根據(jù)權(quán)利要求11-14任一所述的加工方法,其特征在于,在所述凹槽加工步驟中,在所述基體(11)上加工形成至少兩個的所述凹槽;所述加工方法還包括設(shè)置在所述頂面封閉步驟之后的切割步驟:對整體結(jié)構(gòu)進行分割,得到至少兩個所述測試腔結(jié)構(gòu)(1)。

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