本發(fā)明涉及在脆性基板上形成的劃線的檢查方法。

背景技術(shù)：

在平板顯示器面板或者太陽能電池面板等電氣設(shè)備的制造中，經(jīng)常需要斷開玻璃基板等脆性基板。首先，在基板上形成劃線，接下來，沿著該劃線而斷開基板。劃線可使用切割器具對基板進(jìn)行機(jī)械式加工來形成。通過使切割器具在基板上滑動或者滾動，從而在基板上形成因塑性變形所致的槽，與此同時，在該槽的正下方形成垂直裂紋。之后，進(jìn)行稱之為斷開工序的應(yīng)力施加。通過斷開工序使裂紋沿厚度方向完全擴(kuò)展下去，從而將基板斷開。

斷開基板的工序大多是緊接在于基板上形成劃線的工序之后進(jìn)行。然而，也提議了在形成劃線的工序與斷開工序之間進(jìn)行加工基板的工序。加工基板的工序是指，例如在基板上設(shè)置某些部件的工序。

例如根據(jù)國際公開第2002/104078號的技術(shù)，在有機(jī)EL顯示器的制造方法中，在安裝密封蓋之前，對應(yīng)將成為各有機(jī)EL顯示器的每個區(qū)域在玻璃基板上形成劃線。為此，能夠避免設(shè)置密封蓋之后在玻璃基板上形成劃線時可能成為問題的、密封蓋與玻璃刀具接觸。

另外，例如根據(jù)國際公開第2003/006391號的技術(shù)，在液晶顯示面板的制造方法中，在形成劃線之后將兩個玻璃基板相貼合。由此，能夠通過一次斷開工序?qū)善嘈曰逋瑫r斷開。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2002/104078號

專利文獻(xiàn)2：國際公開第2003/006391號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)，形成劃線之后對脆性基板進(jìn)行加工，之后通過施加應(yīng)力進(jìn)行斷開工序。這意味著，對脆性基板加工時已存在垂直裂紋。隨著在加工過程中意外產(chǎn)生該垂直裂紋在厚度方向上的進(jìn)一步擴(kuò)展，有可能在加工過程中使應(yīng)為一體的脆性基板分離。另外，即便不在劃線形成工序與基板斷開工序之間進(jìn)行基板加工工序的情況下，通常，在劃線形成工序之后且基板斷開工序之前需要對基板進(jìn)行搬運或者保管，此時基板也有可能意外斷開。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明人開發(fā)出獨有的斷開技術(shù)。根據(jù)該技術(shù)，作為規(guī)定脆性基板的斷開位置的線，首先形成在其正下方不具有裂紋的槽線。通過形成槽線，規(guī)定要斷開脆性基板的位置。之后，若維持在槽線的正下方不存在裂紋的狀態(tài)(以下也稱為“無裂紋狀態(tài)”)，則不易產(chǎn)生沿著槽線的斷開。通過采用該狀態(tài)，能夠預(yù)先規(guī)定要斷開脆性基板的位置，并且還能防止在應(yīng)斷開的時間點之前使脆性基板意外斷開。然而，在維持無裂紋狀態(tài)之后再形成裂紋線的情況下，比較容易產(chǎn)生裂紋線的形成不良。為此，要求一種容易辨別裂紋線有無形成不良的方法。

另外，在通過不伴有無裂紋狀態(tài)的通常方法來形成劃線的情況下，也需要尋求容易辨別裂紋線有無形成不良的方法。例如，在通過切割器具的滾動來形成劃線的情況下，裂紋線在深度方向上延伸的垂直性容易紊亂。其結(jié)果是，有可能對沿著裂紋線的斷開工序造成妨礙。

本發(fā)明是為了解決上述那樣的技術(shù)問題而作出的，其目的在于，提供能夠辨別是否適當(dāng)?shù)匦纬捎辛鸭y線的劃線檢查方法。

用于解決技術(shù)問題的方案

本發(fā)明的劃線檢查方法是具有槽線、以及在槽線的正下方沿著槽線延伸的裂紋線的劃線檢查方法，并包括以下工序。準(zhǔn)備具有第一面以及與第一面相反的第二面的脆性基板。在第一面上設(shè)有劃線，該劃線具有在第一面上的至少一處位置上沿延伸方向延伸的槽線。從脆性基板的外部經(jīng)由第一面朝著脆性基板的第一面的至少一處位置的正下方照射激光的入射光。入射光的光軸方向具有以與第一面垂直的方向為基準(zhǔn)朝向在第一面上與延伸方向垂直的方向的傾斜分量。通過裂紋線反射入射光，產(chǎn)生朝向第二面的反射光。通過對反射光進(jìn)行反射，產(chǎn)生從第二面經(jīng)由第一面而朝向脆性基板之外的出射光。測定出射光的強(qiáng)度。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，出射光的強(qiáng)度取決于是否適當(dāng)?shù)匦纬捎辛鸭y線。因此，通過測定出射光的強(qiáng)度，能夠辨別是否適當(dāng)?shù)匦纬捎辛鸭y線。

附圖說明

圖1是簡要示出本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法的構(gòu)成的流程圖。

圖2是簡要示出本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法的一工序的俯視圖。

圖3是簡要示出具有正常裂紋線的劃線的構(gòu)成的局部端面圖。

圖4是簡要示出具有垂直性紊亂的裂紋線的劃線的構(gòu)成的局部端面圖。

圖5是簡要示出缺少裂紋線的劃線的構(gòu)成的局部端面圖。

圖6是簡要示出在本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法中使用的檢查裝置的構(gòu)成的剖視圖。

圖7是簡要示出本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法的一工序的剖視圖。

圖8是簡要示出圖7的工序的俯視圖。

圖9是簡要示出本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法的一工序的剖視圖。

圖10是簡要示出圖9的工序的俯視圖。

圖11是簡要示出對正常劃線進(jìn)行本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法時光的行進(jìn)的局部剖視圖。

圖12是簡要示出對具有垂直性紊亂的裂紋線的劃線進(jìn)行本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法時光的行進(jìn)的局部剖視圖。

圖13是簡要示出對缺少裂紋線的劃線進(jìn)行本發(fā)明實施方式一中的劃線檢查方法時光的行進(jìn)的局部剖視圖。

圖14是簡要示出本發(fā)明實施方式二中的劃線形成方法的構(gòu)成的流程圖。

圖15是簡要示出在本發(fā)明實施方式二中的脆性基板斷開方法中使用的器具的構(gòu)成的側(cè)視圖。

圖16是圖15的箭頭XVI的視點下的簡要平面圖。

圖17是簡要示出本發(fā)明實施方式二中的槽線形成工序的俯視圖。

圖18是簡要示出本發(fā)明實施方式二中的裂紋線形成工序的俯視圖。

具體實施方式

以下，基于附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。需要注意的是，在以下的附圖中對相同或者相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的附圖標(biāo)記并不作重復(fù)說明。

(實施方式一)

在本實施方式中，對通過不伴有無裂紋狀態(tài)的通常方法形成劃線的情況進(jìn)行說明。

圖1是簡要示出本實施方式中的劃線檢查方法的構(gòu)成的流程圖。以下，參照圖1對劃線檢查方法進(jìn)行說明。

參照圖2以及圖3，首先，準(zhǔn)備具有平坦的上表面SF1(第一面)和平坦的下表面SF2(與第一面相反的第二面)的玻璃基板4(脆性基板)(圖1：步驟S10)。在上表面SF1上設(shè)有劃線SL。

劃線SL具有槽線TL、以及在槽線TL的正下方沿著槽線TL延伸的裂紋線CL。槽線TL在延伸方向(圖2中的橫向)上延伸。需要注意的是，槽線TL典型的是直線狀，但也可以形成曲線狀的槽線，在這種情況下，槽線在上表面SF1上的至少一處位置上沿一個延伸方向延伸。裂紋線CL是從槽線TL的凹陷開始在與上表面SF1垂直的厚度方向DT上朝著玻璃基板4中擴(kuò)展的裂紋。

由于裂紋線CL，在槽線TL的正下方，玻璃基板4在與槽線TL的延伸方向交叉的方向DC(圖3)上的連續(xù)的連結(jié)被斷開。在此，“連續(xù)的連結(jié)”換句話說是指，不被裂紋阻擋的連結(jié)。需要注意的是，在如上述那樣連續(xù)的連結(jié)被斷開的狀態(tài)下，也可以經(jīng)由裂紋線CL的裂紋使玻璃基板4的局部彼此接觸。

在本實施方式中，劃線SL可通過通常的劃線方法來形成。具體來說，通過使金剛石刀具等切割器具在玻璃基板4的上表面SF1上滑動或者滾動，從而在玻璃基板4上形成因塑性變形所致的槽，與此同時在該槽的正下方形成垂直裂紋。

根據(jù)情況，由于某些要因，有可能在上表面SF1上未形成具有正常的裂紋線CL的劃線SL(圖3)。具體來說，如圖4所示，有可能形成具有垂直性紊亂(彎曲或者傾斜)的裂紋線CA的劃線SA。或者，如圖5所示，劃線有可能缺少裂紋線CL(圖3)。為此，進(jìn)行用于辨別是否適當(dāng)?shù)匦纬捎袆澗€SL的檢查。

參照圖6，出于上述檢查的目的而準(zhǔn)備檢查裝置40。檢查裝置40具有反射部件10、基板壓板11、工作臺12、激光頭20、頭位置調(diào)整部28以及放大器29。激光頭20具有光源21以及傳感器22。

工作臺12隔著反射部件10支承玻璃基板4。另外，工作臺12用于使玻璃基板4位移，例如，如圖中箭頭A1以及A2各自所示那樣調(diào)整玻璃基板4的水平位置以及傾斜角?；鍓喊?1將玻璃基板4壓向工作臺12上。通過基板壓板11的壓制，能夠矯正玻璃基板4的彎曲。由此，使玻璃基板4與反射部件10相互更加貼緊。因此，在兩者間不易形成間隙。

光源21發(fā)射由激光形成的光作為向為檢查對象的玻璃基板4入射的入射光LI。激光的波長選擇為使入射光LI容易透過玻璃基板4的波長。在像本實施方式這樣檢查對象為玻璃基板4的情況下，例如可使用可見光區(qū)域的波長。傳感器22檢測來自玻璃基板4的出射光LO。通過放大器29對由傳感器22檢測出的信號進(jìn)行處理，從而測定出射光LO的強(qiáng)度。頭位置調(diào)整部28使激光頭20位移，例如，如圖中箭頭A3所示那樣調(diào)整與玻璃基板4的厚度方向平行的高度位置。隨著激光頭20位移，其所具有的光源21以及傳感器22一同移動。

反射部件10具有能夠高效反射來自光源21的激光的表面。為此，反射部件10的表面優(yōu)選具有平坦的形狀以及在上述激光波長區(qū)域內(nèi)的高反射率。在使用可見光區(qū)域的激光的情況下，作為反射部件10，例如可以使用具有研磨面的硅晶片。

圖7及圖9是示出使用檢查裝置40(圖6)的檢查情形的剖視圖。圖8及圖10分別是簡要示出圖7及圖9的工序的俯視圖。需要注意的是，在圖8及圖10中例示出五條劃線SL，但在圖7及圖9中為了簡化而僅圖示出其中一條。

參照圖7，首先，將玻璃基板4的下表面SF2載置于反射部件10上。接下來，利用基板壓板11將玻璃基板4隔著反射部件10壓抵于工作臺12。從光源21發(fā)射朝向玻璃基板4的入射光LI。由此，在玻璃基板4的上表面SF1上局部照出入射光LI的光斑SP(圖7及圖8)。入射光LI的光軸方向具有以與上表面SF1垂直的方向(圖7中的縱向)為基準(zhǔn)朝向在上表面SF1上與槽線TL的延伸方向(圖7中與紙面垂直的方向)垂直的方向(圖7中的橫向)的傾斜分量(傾斜成分)。優(yōu)選的是，入射光LI的光軸方向以與上表面SF1垂直的方向(圖7中的縱向)為基準(zhǔn)向在上表面SF1上與槽線TL的延伸方向(圖7中與紙面垂直的方向)垂直的方向(圖7中的橫向)傾斜。

沿著與槽線TL交叉的方向(圖9中的橫向、圖10中的掃描方向SC)，以入射光LI的光斑SP掃描上表面SF1。由此，從玻璃基板4的外部經(jīng)由上表面SF1朝著上表面SF1的、槽線TL沿著延伸方向延伸的一處位置的正下方照射入射光LI(圖1：步驟S20)。對于由此產(chǎn)生的現(xiàn)象，下面分三種情況進(jìn)行說明。

參照圖11，第一，在形成有與上表面SF1幾乎垂直的正常的裂紋線CL的情況下，通過裂紋線CL反射入射光LI，由此產(chǎn)生朝向下表面SF2的反射光LR。需要注意的是，入射光LI的一部分也可以作為透射光LT而透過裂紋線CL。通過配置于下表面SF2的反射部件10對反射光LR進(jìn)行反射，從而產(chǎn)生從下表面SF2經(jīng)由上表面SF1朝向玻璃基板4之外的出射光LO(圖1：步驟S30)。出射光LO由傳感器22(圖9)檢測，由此測定出射光LO的強(qiáng)度(圖1：步驟S40)。由于裂紋線CL的存在，該強(qiáng)度足夠高。

參照圖12，第二，在形成有垂直性紊亂(彎曲)的裂紋線CA的情況下，由于裂紋線CA使入射光LI擴(kuò)散，因此無法獲得像圖11的情況那樣足夠高的反射光LR。其結(jié)果是，測定的出射光LO的強(qiáng)度小于形成有裂紋線CL(圖11)的情況。同樣，在形成有傾斜的裂紋線的情況下，與形成有正常的裂紋線CL的情況相比，產(chǎn)生反射角度不同的反射光。在這種情況下，出射光無法被設(shè)定為接收正常的裂紋線CL的反射光的傳感器22受光，測定的出射光LO的強(qiáng)度與形成有裂紋線CL(圖11)的情況相比更小。

參照圖13，第三，當(dāng)在槽線TL的正下方缺少裂紋線CL的情況下，不產(chǎn)生反射光LR(圖11)。其結(jié)果是，測定的出射光LO的強(qiáng)度實質(zhì)上為零。

根據(jù)本實施方式，如上面參照圖11～圖13所說明的，由反射光LR得到的出射光LO的強(qiáng)度取決于是否適當(dāng)形成有產(chǎn)生反射光LR的裂紋線CL(圖11)。因此，通過測定出射光LO的強(qiáng)度，能夠辨別是否適當(dāng)?shù)匦纬捎辛鸭y線CL。由此，能夠管理裂紋線CL的形成工序。通過形成適當(dāng)?shù)牧鸭y線CL，能夠提高之后進(jìn)行的沿著裂紋線CL的玻璃基板4的斷開、即斷開工序的成品率。

照射入射光LI的工序可通過沿著與劃線SL交叉的方向以入射光LI的光斑SP(圖10)掃描上表面SF1來進(jìn)行。由此，能夠?qū)⑷肷涔釲I可靠地射向位于槽線TL的正下方的裂紋線CL。

包括在激光頭20中的光源21及傳感器22(圖6)可隨著激光頭20的移動而一同移動。在這種情況下，保持入射光LI的產(chǎn)生位置與出射光LO的觀測位置的相對關(guān)系。因此，能夠在光學(xué)測定系統(tǒng)中容易地維持規(guī)定的光路徑。因此，可容易地進(jìn)行穩(wěn)定的測定。

需要注意的是，也可以替代基板壓板11(圖6)而利用其它手段來固定玻璃基板4。例如，也可以使用真空吸附或者粘著帶。另外，只要光路的紊亂不會引起問題，也可以在玻璃基板4與反射部件10之間設(shè)置間隔。另外，激光頭20以及工作臺12的位移是為了調(diào)整兩者間的相對位置而進(jìn)行的。因此，可以使激光頭20和工作臺12中一方的局部或全部位移由另一方的位移來替代。

(實施方式二)

在本實施方式中，對于準(zhǔn)備具有劃線SL(圖3)的玻璃基板4的工序(圖1：步驟S10)包括伴隨有無裂紋狀態(tài)的工序(圖14)的情況進(jìn)行說明。

參照圖15及圖16，首先說明用于形成(圖14：步驟S11)無裂紋狀態(tài)的槽線TL(圖5)的切割器具50。切割器具50具有刀尖51以及刀柄52。

刀尖51通過固定于作為其支架的刀柄52而被保持。在刀尖51上設(shè)有頂面SD1及包圍頂面SD1的多個面。上述多個面包括側(cè)面SD2和側(cè)面SD3。頂面SD1、側(cè)面SD2和SD3朝向彼此不同的方向、且彼此相鄰。刀尖51具有頂面SD1、側(cè)面SD2和SD3匯合而成的頂點，通過該頂點構(gòu)成刀尖51的突起部PP。另外，側(cè)面SD2和SD3形成構(gòu)成刀尖51的側(cè)部PS的棱線。側(cè)部PS從突起部PP起呈線狀延伸。另外，側(cè)部PS由于如上述那樣為棱線，從而具有呈線狀延伸的凸形狀。刀尖51優(yōu)選為金剛石刻刀。即，從硬度以及能夠減小表面粗糙度的角度出發(fā)，刀尖51優(yōu)選由金剛石制成。更優(yōu)選的是，刀尖51由單晶金剛石制成。進(jìn)一步優(yōu)選的是，在結(jié)晶學(xué)上來說，頂面SD1為{001}面，側(cè)面SD2和SD3各自為{111}面。在這種情況下，側(cè)面SD2和SD3雖具有不同的朝向，但在結(jié)晶學(xué)上是彼此等價的結(jié)晶面。需要注意的是，也可以使用非單晶的金剛石，例如也可以使用由CVD(Chemical Vapor Deposition：化學(xué)氣相沉積)法合成的多晶體金剛石?；蛘?，還可以使用利用鐵族元素等結(jié)合材料使不含有鐵族元素等結(jié)合材料地由微粒石墨、非石墨狀碳燒結(jié)而成的多晶體金剛石粒子結(jié)合而成的燒結(jié)金剛石。

刀柄52沿著軸向AX延伸。刀尖51優(yōu)選以頂面SD1的法線方向大致沿著軸向AX的方式安裝于刀柄52。

接下來，下面說明使用切割器具50形成槽線TL(圖14：步驟S11)。

參照圖17，首先準(zhǔn)備要形成槽線TL的玻璃基板4。玻璃基板4具有平坦的上表面SF1。包圍上表面SF1的邊緣包括彼此相對的邊ED1和邊ED2。在圖17所示的例子中，邊緣為長方形狀。因此，邊ED1和ED2是相互平行的邊。另外，在圖17所示的例子中，邊ED1和ED2是長方形的短邊。

接下來，在上表面SF1上將刀尖51(圖15)壓抵于位置N1(圖17)。位置N1詳見后述。參照圖15，以在玻璃基板4的上表面SF1上將刀尖51的突起部PP配置于邊ED1與側(cè)部PS間的方式、且以將刀尖51的側(cè)部PS配置于突起部PP與邊ED2間的方式進(jìn)行刀尖51的壓抵。

接下來，進(jìn)行上表面SF1上的切割器具50的滑動。該滑動在位置N1與位置N3間進(jìn)行。位置N2位于位置N1與N3之間。因此，槽線TL形成于位置N1與N2之間、以及位置N2與N3之間。位置N1和N3既可以如圖17所示那樣位于與玻璃基板4的上表面SF1的邊緣分離的位置，或者也可以使其一方或者雙方位于上表面SF1的邊緣。在前者的情況下，形成的槽線TL與玻璃基板4的邊緣分離，在后者的情況下，形成的槽線TL與玻璃基板4的邊緣相接。位置N1和N2中，位置N1更靠近邊ED1，并且，位置N1和N2中，位置N2更靠近邊ED2。需要注意的是，在圖17所示的例子中，位置N1靠近邊ED1和ED2中的邊ED1，而位置N2靠近邊ED1和ED2中的邊ED2，但也可以位置N1和N2雙方位于邊ED1和ED2中任一方附近。

在本實施方式中，使刀尖51從位置N1向位置N2位移，再進(jìn)一步從位置N2向位置N3位移。即，參照圖15，使刀尖51向著從邊ED1朝著邊ED2的方向、即方向DA位移。方向DA與將側(cè)部PS投影于上表面SF1上后的方向大致平行，并且，大致朝向?qū)牡都?1向刀柄52延伸的軸向AX投影于上表面SF1上后的方向。在這種情況下，通過刀柄52在上表面SF1上拖拽刀尖51。即，壓抵的刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上滑動(參照圖17中的箭頭)。隨著該滑動，在玻璃基板4的上表面SF1上產(chǎn)生塑性變形。通過該塑性變形，在上表面SF1上形成具有槽形狀的槽線TL。此時，也可以略微刨削玻璃基板4，但與之相伴地可能產(chǎn)生碎片，因此優(yōu)選盡可能地減少那樣的刨削。

形成槽線TL的上述工序以在槽線TL的正下方玻璃基板4可獲得在與槽線TL的延伸方向交叉的方向DC(圖5)上連續(xù)相連的狀態(tài)、即無裂紋狀態(tài)的方式來進(jìn)行。在無裂紋狀態(tài)下，雖形成因塑性變形所致的槽線TL，但不會形成沿著其的裂紋。因此，即便像以往的斷開工序那樣向玻璃基板4單純施加產(chǎn)生彎曲力矩等的外力，也不易產(chǎn)生沿著槽線TL的斷開。為此，在無裂紋狀態(tài)下不進(jìn)行沿著槽線TL的斷開工序。為了獲得無裂紋狀態(tài)，使施加于刀尖51的載荷小至不產(chǎn)生裂紋的程度、且使其大至產(chǎn)生塑性變形的程度。

在必要的時間內(nèi)維持無裂紋狀態(tài)(圖14：步驟S12)。為了維持無裂紋狀態(tài)，避免在槽線TL處對玻璃基板4施加過度應(yīng)力那樣的操作即可，例如避免對基板施加產(chǎn)生破損那樣大的外部應(yīng)力、或者避免伴有大的溫度變化的加熱即可。在維持無裂紋狀態(tài)的期間，既可以搬運玻璃基板4，并且還可以加工玻璃基板4。

參照圖18，在維持無裂紋狀態(tài)之后，換言之，從形成槽線TL起隔開有時間差地沿著槽線TL使厚度方向DT(圖3)上的玻璃基板4的裂紋擴(kuò)展。具體來說，使厚度方向DT上的玻璃基板4的裂紋沿著槽線TL從位置N2朝著位置N1的方向(圖中，參照虛線箭頭)擴(kuò)展。由此，形成沿著槽線TL延伸的裂紋線CL(圖14：步驟S13)。通過使輔助線AL和槽線TL在位置N2處彼此交叉而開始形成裂紋線CL。以該目的，在形成槽線TL之后形成輔助線AL。輔助線AL是伴隨有厚度方向DT上的裂紋的普通劃線，其釋放槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變。輔助線AL的形成方法沒有特別限定，也可以如圖18所示，以上表面SF1的邊緣為基點來形成。

需要注意的是，與從位置N2向位置N1的方向相比，在從位置N2向位置N3的方向上不易形成裂紋線CL。換句話說，裂紋線CL的擴(kuò)展難易存在方向依賴性。因此，會產(chǎn)生裂紋線CL形成于位置N1與N2之間，而不形成于位置N2與N3之間的現(xiàn)象。本實施方式以沿著位置N1與N2間的玻璃基板4的斷開為目的，不以沿著位置N2與N3間的玻璃基板4的分離為目的。因此，需要在位置N1與N2間形成裂紋線CL，而在位置N2與N3間不易形成裂紋線CL并不會產(chǎn)生問題。

如上所述，為了形成裂紋線CL而形成輔助線AL。然而，即使形成輔助線AL，有時也可能沒有形成裂紋線CL、或者形成異常的裂紋線CL(圖4)。為此，在形成輔助線AL之后，如實施方式一所說明的那樣進(jìn)行劃線檢查方法。在如本實施方式這樣維持無裂紋狀態(tài)之后形成裂紋線CL的情況下，與不經(jīng)由無裂紋狀態(tài)就形成裂紋線CL的情況相比，裂紋線CL的形成可靠性下降。利用實施方式一中說明的劃線檢查方法能夠容易地辨別有無這樣的形成不良。

需要說明的是，在形成槽線TL時，也可以使刀尖51從位置N3向位置N1位移，而替代如圖17的箭頭所示那樣使刀尖51從位置N1向位置N3位移。在這種情況下，使刀尖51在圖15中向方向DB而不是方向DA位移。另外，用于形成槽線TL的器具不限于刀尖51(圖15)，也可以使用圓錐狀的刀尖。另外，也可以替代使其滑動的刀尖而使用使其滾動的刀尖。在這種情況下，優(yōu)選將滾動方向設(shè)為相當(dāng)于方向DB(圖15)的方向。

另外，通過在槽線TL上向玻璃基板4施加釋放槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變那樣的應(yīng)力而可開始裂紋線CL。為了產(chǎn)生更大的應(yīng)力，也可以進(jìn)行沿著輔助線AL的玻璃基板4的斷開。另外，例如也可以再度將刀尖壓抵于所形成的槽線TL上或其附近來施加外部應(yīng)力、或者通過激光照射等進(jìn)行加熱，以替代形成輔助線AL。

另外，玻璃基板4的邊緣的邊ED1和ED2在圖17中為長方形的短邊，但也可以為長方形的長邊。另外，邊緣的形狀不限于長方形，例如也可以為正方形。另外，邊ED1和ED2不限于直線狀，也可以為曲線狀。另外，玻璃基板4的上表面SF1并不限定于是平坦的，也可以是彎曲的。

另外，對使用玻璃基板4作為脆性基板的情況進(jìn)行了詳述，但脆性基板不限于玻璃基板，例如也可以使用陶瓷、硅、化合物半導(dǎo)體、藍(lán)寶石或石英的基板。激光的波長和反射部件10的材料可根據(jù)脆性基板的材料而適當(dāng)選擇。例如在脆性基板為硅基板的情況下，優(yōu)選使用紅外線激光。

附圖標(biāo)記說明

4、玻璃基板(脆性基板)；10、反射部件；12、工作臺；20、激光頭；21、光源；22、傳感器；28、頭位置調(diào)整部；29、放大器；40、檢查裝置；50、切割器具；51、刀尖；52、刀柄；AL、輔助線；CA、CL、裂紋線；LI、入射光；LO、出射光；LR、反射光；LT、透射光；SA、SL、劃線；SF1、上表面(第一面)；SF2、下表面(第二面)；SP、光斑；TL、槽線。