技術總結
本發(fā)明涉及劃線的檢查方法，用于辨別是否適當?shù)匦纬捎辛鸭y線。在脆性基板(4)的第一面(SF1)上設有劃線(SL)，其具有在第一面(SF1)上的一處位置上沿延伸方向延伸的槽線(TL)。從脆性基板(4)的外部經由第一面(SF1)向脆性基板(4)的第一面(SF1)的一處位置的正下方照射由激光形成的入射光(LI)。入射光(LI)的光軸方向具有以與第一面(SF1)垂直的方向為基準朝向在第一面(SF1)上與延伸方向垂直的方向的傾斜分量。通過裂紋線(CL)反射入射光(LI)，產生朝向第二面(SF2)的反射光(LR)。通過反射反射光(LR)，產生從第二面(SF2)經由第一面(SF1)而朝向脆性基板(4)之外的出射光(LO)。測定出射光(LO)的強度。

技術研發(fā)人員：巖坪佑磨;曾山浩
受保護的技術使用者：三星鉆石工業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201610518193
技術研發(fā)日：2016.07.04
技術公布日：2017.03.01