技術編號：12155865
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在脆性基板上形成的劃線的檢查方法。背景技術在平板顯示器面板或者太陽能電池面板等電氣設備的制造中，經常需要斷開玻璃基板等脆性基板。首先，在基板上形成劃線，接下來，沿著該劃線而斷開基板。劃線可使用切割器具對基板進行機械式加工來形成。通過使切割器具在基板上滑動或者滾動，從而在基板上形成因塑性變形所致的槽，與此同時，在該槽的正下方形成垂直裂紋。之后，進行稱之為斷開工序的應力施加。通過斷開工序使裂紋沿厚度方向完全擴展下去，從而將基板斷開。斷開基板的工序大多是緊接在于基板上形成劃線的工序之后進行。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。